JPH04287394A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04287394A JPH04287394A JP5233891A JP5233891A JPH04287394A JP H04287394 A JPH04287394 A JP H04287394A JP 5233891 A JP5233891 A JP 5233891A JP 5233891 A JP5233891 A JP 5233891A JP H04287394 A JPH04287394 A JP H04287394A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に半田メッキ厚さの制御が容易と成るプリ
ント配線板の製造方法に関する。
法に係り、特に半田メッキ厚さの制御が容易と成るプリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の多層化、高密度
化が急速に進み、それに伴って配線パターンの微細化が
望まれており、特に微細化された配線パターンの表面に
半田メッキ層を有する場合、この微細化された配線パタ
ーンで半田メッキ層を所定の厚さで均一に形成すること
が望まれている。
化が急速に進み、それに伴って配線パターンの微細化が
望まれており、特に微細化された配線パターンの表面に
半田メッキ層を有する場合、この微細化された配線パタ
ーンで半田メッキ層を所定の厚さで均一に形成すること
が望まれている。
【０００３】従来のプリント配線板の製造工程について
図３を用いて説明する。所定のパターンの銅箔を有し、
ガラスエポキシ樹脂、ガラスポリイミド樹脂等よりなる
基材の間に、エポキシ樹脂を挟んで加圧積層して、図３
（ａ）に示すように、表面銅箔１、中間層導体２を有す
る多層基板３を形成後、該多層基板３を貫通するスルー
ホール４を形成する。
図３を用いて説明する。所定のパターンの銅箔を有し、
ガラスエポキシ樹脂、ガラスポリイミド樹脂等よりなる
基材の間に、エポキシ樹脂を挟んで加圧積層して、図３
（ａ）に示すように、表面銅箔１、中間層導体２を有す
る多層基板３を形成後、該多層基板３を貫通するスルー
ホール４を形成する。
【０００４】次いで図３（ｂ）に示すように、該多層基
板に無電解銅メッキ層５と電解銅メッキ層６よりなるパ
ネル銅メッキ層７を形成する。次いで図３（ｃ）に示す
ように、該基板上にホトレジスト膜を露光、現像して所
定のレジストパターン８を形成する。
板に無電解銅メッキ層５と電解銅メッキ層６よりなるパ
ネル銅メッキ層７を形成する。次いで図３（ｃ）に示す
ように、該基板上にホトレジスト膜を露光、現像して所
定のレジストパターン８を形成する。
【０００５】次いで図３（ｄ）に示すように、該レジス
トパターン８をマスクとして電解銅メッキ方法により、
パターン銅メッキ層９を形成する。次いで図４（ａ）に
示すように、該基板上に電解半田メッキ方法により、半
田メッキ層１１を形成する。
トパターン８をマスクとして電解銅メッキ方法により、
パターン銅メッキ層９を形成する。次いで図４（ａ）に
示すように、該基板上に電解半田メッキ方法により、半
田メッキ層１１を形成する。
【０００６】次いでレジストパターン８を除去した後、
図４（ｂ）に示すように、半田メッキ層１１をマスクと
して、半田はエッチングせずに銅のみ選択的にエッチン
グするエッチング液を用いてパターン銅メッキ層９をエ
ッチングする。
図４（ｂ）に示すように、半田メッキ層１１をマスクと
して、半田はエッチングせずに銅のみ選択的にエッチン
グするエッチング液を用いてパターン銅メッキ層９をエ
ッチングする。
【０００７】次いで図４（ｃ）に示すように、上記半田
メッキ層１１をマスクとして、前記したエッチング液を
用いて、パネル銅メッキ層７と表面銅箔１をエッチング
して配線パターンを形成している。
メッキ層１１をマスクとして、前記したエッチング液を
用いて、パネル銅メッキ層７と表面銅箔１をエッチング
して配線パターンを形成している。
【０００８】このように、特に配線パターンの完成体の
表面を半田メッキ層で被覆する必要がある場合、パネル
銅メッキ層７を形成後、その上に所定パターンのレジス
トパターンを形成し、パターン銅メッキ層、および半田
メッキ層を形成し、レジストパターンの剥離、パターン
銅メッキ層、パネル銅メッキ層、表面銅箔のエッチング
といった一連の工程をとっている。
表面を半田メッキ層で被覆する必要がある場合、パネル
銅メッキ層７を形成後、その上に所定パターンのレジス
トパターンを形成し、パターン銅メッキ層、および半田
メッキ層を形成し、レジストパターンの剥離、パターン
銅メッキ層、パネル銅メッキ層、表面銅箔のエッチング
といった一連の工程をとっている。
【０００９】この他の工程としてパターン銅メッキ層９
の形成工程は省略して、パネル銅メッキ層７上にレジス
トパターン８を形成して、該レジストパターン８をマス
クとして電解半田メッキ方法により直接半田メッキ層１
１を形成する場合も有る。
の形成工程は省略して、パネル銅メッキ層７上にレジス
トパターン８を形成して、該レジストパターン８をマス
クとして電解半田メッキ方法により直接半田メッキ層１
１を形成する場合も有る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】然し、このようなプリ
ント配線板の工程に於いて、半田の厚さを均一に制御す
る場合、プリント配線板に形成される配線パターンの粗
密の度合いによって、特に半田メッキ層を厚く均一に形
成するのはメッキ条件を変化させる必要があり、この制
御に困難をきたしていた。
ント配線板の工程に於いて、半田の厚さを均一に制御す
る場合、プリント配線板に形成される配線パターンの粗
密の度合いによって、特に半田メッキ層を厚く均一に形
成するのはメッキ条件を変化させる必要があり、この制
御に困難をきたしていた。
【００１１】このメッキ条件を変える方法としては、形
成すべきプリント配線板の配線パターンの形成状態が記
載されている設計図面を基にする。そして配線パターン
が粗と成る配線板の領域では、配線パターンが密となる
配線板の領域に比較して半田メッキ層が厚く形成される
ので、それを解消するために半田メッキ層が付着するよ
うなダミーパターンを特別に配線パターンが粗となるプ
リント配線板の領域に設ける。そしてこのダミーパター
ンに半田メッキ層を付着させてプリント配線板の全面に
均一な半田メッキ層が形成されるようにする。
成すべきプリント配線板の配線パターンの形成状態が記
載されている設計図面を基にする。そして配線パターン
が粗と成る配線板の領域では、配線パターンが密となる
配線板の領域に比較して半田メッキ層が厚く形成される
ので、それを解消するために半田メッキ層が付着するよ
うなダミーパターンを特別に配線パターンが粗となるプ
リント配線板の領域に設ける。そしてこのダミーパター
ンに半田メッキ層を付着させてプリント配線板の全面に
均一な半田メッキ層が形成されるようにする。
【００１２】或いは配線パターンが粗の部分を半田メッ
キする場合には、半田メッキすべきプリント配線板と電
極の間に貫通穴の形成密度が小さいプラスチック製の遮
蔽板を配置し、半田メッキの電解液中のイオンがプリン
ト配線板の方向へ移動し難くする。
キする場合には、半田メッキすべきプリント配線板と電
極の間に貫通穴の形成密度が小さいプラスチック製の遮
蔽板を配置し、半田メッキの電解液中のイオンがプリン
ト配線板の方向へ移動し難くする。
【００１３】或いは配線パターンが密の部分を半田メッ
キする場合には、半田メッキすべきプリント配線板と電
極の間に貫通穴の形成密度が大きい遮蔽板を配置し、電
解液中のイオンがプリント配線板の方向へ移動し易くす
る等の方法を取っている。
キする場合には、半田メッキすべきプリント配線板と電
極の間に貫通穴の形成密度が大きい遮蔽板を配置し、電
解液中のイオンがプリント配線板の方向へ移動し易くす
る等の方法を取っている。
【００１４】然し、このような方法ではプリント配線板
の設計段階で半田メッキ用のダミーパターンを配置する
必要があり設計が煩雑となる。また遮蔽板を設ける方法
では、配線パターンが変わるプリント配線板毎に、電解
半田メッキの付着の実験をして、その実験に基づいて遮
蔽板を電解半田メッキ液を収容する電解槽内に配置する
必要があり、その工程が非常に煩雑で多大の工数を必要
とする。
の設計段階で半田メッキ用のダミーパターンを配置する
必要があり設計が煩雑となる。また遮蔽板を設ける方法
では、配線パターンが変わるプリント配線板毎に、電解
半田メッキの付着の実験をして、その実験に基づいて遮
蔽板を電解半田メッキ液を収容する電解槽内に配置する
必要があり、その工程が非常に煩雑で多大の工数を必要
とする。
【００１５】本発明は上記した問題点を除去し、簡単な
方法で粗、密の配線パターンの領域が有るプリント配線
板であっても、均一な厚さの半田メッキ層が、プリント
配線板の全面に形成されるようにしたプリント配線板の
製造方法の提供を目的とするものである。
方法で粗、密の配線パターンの領域が有るプリント配線
板であっても、均一な厚さの半田メッキ層が、プリント
配線板の全面に形成されるようにしたプリント配線板の
製造方法の提供を目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、プリント配線板形成材料を加圧積層して
多層基板とした後、スルーホールを穴開けし、該多層基
板に無電解銅メッキ処理工程、電解銅メッキ処理工程を
施してパネル銅メッキ層を形成した後、該基板全面に半
田メッキ処理工程を施した後、該基板上に所定パターン
のレジスト膜を形成後、該レジスト膜をマスクとして半
田メッキ層を選択的に除去した後、該パターン形成され
た半田メッキ層をマスクとして電解銅メッキ層、および
無電解銅メッキ層より成るパネル銅メッキ層、および表
面銅箔を除去する工程を有することを特徴とする。
の製造方法は、プリント配線板形成材料を加圧積層して
多層基板とした後、スルーホールを穴開けし、該多層基
板に無電解銅メッキ処理工程、電解銅メッキ処理工程を
施してパネル銅メッキ層を形成した後、該基板全面に半
田メッキ処理工程を施した後、該基板上に所定パターン
のレジスト膜を形成後、該レジスト膜をマスクとして半
田メッキ層を選択的に除去した後、該パターン形成され
た半田メッキ層をマスクとして電解銅メッキ層、および
無電解銅メッキ層より成るパネル銅メッキ層、および表
面銅箔を除去する工程を有することを特徴とする。
【００１７】
【作用】本発明の方法は、無電解銅メッキ、電解銅メッ
キ法でパネル銅メッキ層を形成した後、プリント配線板
の全面に半田メッキ層を形成する。このようにすれば、
従来のようにパネル銅メッキ層上にレジストパターンが
形成されておらず、基板上が一様なパネル銅メッキ層で
あるので、このパネル銅メッキ層上に電解液のイオンが
均等に供給されるようになり、電解半田メッキ層が均一
な厚さで形成される。
キ法でパネル銅メッキ層を形成した後、プリント配線板
の全面に半田メッキ層を形成する。このようにすれば、
従来のようにパネル銅メッキ層上にレジストパターンが
形成されておらず、基板上が一様なパネル銅メッキ層で
あるので、このパネル銅メッキ層上に電解液のイオンが
均等に供給されるようになり、電解半田メッキ層が均一
な厚さで形成される。
【００１８】そして不要な配線パターンとなる半田メッ
キ層上にレジストパターンを形成し、そのレジストパタ
ーンをマスクとして不要な半田メッキ層を除去した後、
前記レジストパターンを除去し、このレジストパターン
の下部の半田メッキ層をマスクとして不要な電解銅メッ
キ層、無電解銅メッキ層よりなるパネル銅メッキ層、お
よび表面銅箔を除去して半田メッキ層を表面に有する配
線パターンを形成するようにする。
キ層上にレジストパターンを形成し、そのレジストパタ
ーンをマスクとして不要な半田メッキ層を除去した後、
前記レジストパターンを除去し、このレジストパターン
の下部の半田メッキ層をマスクとして不要な電解銅メッ
キ層、無電解銅メッキ層よりなるパネル銅メッキ層、お
よび表面銅箔を除去して半田メッキ層を表面に有する配
線パターンを形成するようにする。
【００１９】このようにすれば、プリント配線上の配線
パターンの粗、或いは密の状態に係わらずに、均一な厚
さの半田メッキ層を有する配線パターンが形成される。
パターンの粗、或いは密の状態に係わらずに、均一な厚
さの半田メッキ層を有する配線パターンが形成される。
【００２０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に付き詳
細に説明する。図１（ａ）に示すように表面銅箔１、中
間層導体２を有する多層基板３を形成後、該多層基板３
を貫通するスルーホール４を形成する。
細に説明する。図１（ａ）に示すように表面銅箔１、中
間層導体２を有する多層基板３を形成後、該多層基板３
を貫通するスルーホール４を形成する。
【００２１】次いで図１（ｂ）に示すように、該多層基
板３に無電解銅メッキ処理工程と電解銅メッキ処理工程
を施して無電解銅メッキ層５と電解銅メッキ層６よりな
るパネル銅メッキ層７を形成する。
板３に無電解銅メッキ処理工程と電解銅メッキ処理工程
を施して無電解銅メッキ層５と電解銅メッキ層６よりな
るパネル銅メッキ層７を形成する。
【００２２】次いで図１（ｃ）に示すように、電解半田
メッキ処理を施して該多層基板３の全面に半田メッキ層
１１を形成する。次いで図２（ａ）に示すように該半田
メッキ層１１を所定のパターンにエッチングするための
マスクとなるホトレジスト膜を、露光、現像等の処理に
よって所定のパターンよりなるレジストパターン８に形
成する。
メッキ処理を施して該多層基板３の全面に半田メッキ層
１１を形成する。次いで図２（ａ）に示すように該半田
メッキ層１１を所定のパターンにエッチングするための
マスクとなるホトレジスト膜を、露光、現像等の処理に
よって所定のパターンよりなるレジストパターン８に形
成する。
【００２３】次いで図２（ｂ）に示すように、該レジス
トパターン８をマスクとして、半田メッキ層１１を所定
のパターンにエッチングする。次いで図２（ｃ）に示す
ように、レジストパターン８を除去した後、半田メッキ
層１１をマスクとして、パメル銅メッキ層７と表面銅箔
１を所定のパターンにエッチングして、所定の配線パタ
ーンを有するプリント配線板を形成する。
トパターン８をマスクとして、半田メッキ層１１を所定
のパターンにエッチングする。次いで図２（ｃ）に示す
ように、レジストパターン８を除去した後、半田メッキ
層１１をマスクとして、パメル銅メッキ層７と表面銅箔
１を所定のパターンにエッチングして、所定の配線パタ
ーンを有するプリント配線板を形成する。
【００２４】このような本発明のプリント配線板の製造
方法によれば、半田メッキ層を形成する以前のプリント
配線板の表面に、従来のように半田メッキ用レジストパ
ターンが形成されておらず、一様なパネル銅メッキ層の
表面となっているので、この表面に電解半田メッキ液の
イオンが一様に供給されるので、プリント配線板全面に
均一な半田メッキ層が形成される。
方法によれば、半田メッキ層を形成する以前のプリント
配線板の表面に、従来のように半田メッキ用レジストパ
ターンが形成されておらず、一様なパネル銅メッキ層の
表面となっているので、この表面に電解半田メッキ液の
イオンが一様に供給されるので、プリント配線板全面に
均一な半田メッキ層が形成される。
【００２５】また電解半田メッキ工程に於いて、従来の
ようにメッキ用のダミーパターンを設計段階で考慮する
必要がなく、また遮蔽板を用いて煩雑な工程で半田メッ
キ層の厚さを制御する必要が無いのでプリント配線板の
製造工数も低下し、低コストのプリント配線板が容易に
得られる。
ようにメッキ用のダミーパターンを設計段階で考慮する
必要がなく、また遮蔽板を用いて煩雑な工程で半田メッ
キ層の厚さを制御する必要が無いのでプリント配線板の
製造工数も低下し、低コストのプリント配線板が容易に
得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のプリント配
線板の製造方法によれば、簡単な工程で電解半田メッキ
層の厚さが、所定の厚さにプリント配線板の全面にわた
って均一な厚さで形成されるので、高品質なプリント配
線板が低コストで得られる効果がある。
線板の製造方法によれば、簡単な工程で電解半田メッキ
層の厚さが、所定の厚さにプリント配線板の全面にわた
って均一な厚さで形成されるので、高品質なプリント配
線板が低コストで得られる効果がある。
【図１】 本発明のプリント配線板の製造工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明のプリント配線板の製造工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】 従来のプリント配線板の製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 従来のプリント配線板の製造工程を示す断
面図である。
面図である。
１ 表面銅箔
２ 中間層導体
３ 多層基板
４ スルーホール
５ 無電解銅メッキ層
６ 電解銅メッキ層
７ パネル銅メッキ層
８ レジストパターン
１１ 半田メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板形成材料を加圧積層し
て多層基板（３） とした後、スルーホール（４） を
穴開けし、該多層基板にパネル銅メッキ層（７） を形
成し、更に該基板全面に電解半田メッキ処理工程を施し
て半田メッキ層（１１）を形成し、該基板上に所定のレ
ジストパターン（８） を形成後、該レジストパターン
（８） をマスクとして半田メッキ層（１１）を選択的
に除去し、該パターン形成された半田メッキ層（１１）
をマスクとして、パネル銅メッキ層（７） および表面
銅箔（１） を選択的に除去する工程を有することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233891A JPH04287394A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233891A JPH04287394A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287394A true JPH04287394A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12912015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233891A Withdrawn JPH04287394A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287394A (ja) |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP5233891A patent/JPH04287394A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |