JPH04286517A - 搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は搬送機構に係わり、送り
爪が被搬送物の壁を直接摺動して、送り爪が磨耗したり
揺動部材に傷が付いたりしないように揺動部材の動きを
制御してなる搬送装置に関する。

【０００２】近年、半導体装置の進展は目ざましく、た
った１個の半導体装置が１つのシステムとしての役割を
担うまでに発展して、あらゆる分野に適用されるように
なってきている。これは、半導体装置の製造技術の革新
に負うところが大きい。

【０００３】半導体装置の製造工程は、ウェーハプロセ
スを経てウェーハ検査までの前工程とチップにスクライ
ビングしてから検査工程を経て製品に仕上がるまでの後
工程とに分けられるが、前工程においては、ウェーハの
搬送がいろいろな工程の各所で行われている。また、後
工程について見ると、組立工程ではチップが、検査工程
ではそのチップを封止したパッケージの搬送が行われる
。

【０００４】そして、こうした各所で行われる搬送を如
何に安定に効率よく行うかは、半導体装置の製造効率を
向上する上で重要な技術となっている。

【０００５】

【従来の技術】半導体装置は、その製造工程の中で、ウ
ェーハの段階やチップの状態、あるいは封止されたパッ
ケージの形態で、いろいろなハンドリング機構によって
保持されたり搬送されたり移載されたりする。

【０００６】図３は従来の搬送機構の一例の要部の斜視
図である。図において、１は被搬送物、２はレール、３
は揺動部材、３ａは送り爪である。被搬送物１は、例え
ば樹脂封止された半導体装置のパッケージなどである。 そして、このような被搬送物１をレール２の上を搬送す
る作業は、例えば、封止工程において、樹脂封止され、
外部リードがリードフレームから切り離されて整形され
たパッケージをマガジンに１個ずつ収納する作業である
とか、試験工程において、パッケージをマガジンから１
個ずつ取り出して試験装置などに送り込む作業などであ
る。

【０００７】この被搬送物１を搬送する搬送機構は、揺
動部材３と送り爪３ａからなる。そして、揺動部材３は
、例えば、図示してないが複数個のエアシリンダのよう
な直線運動するアクチュエータなどによって、始動点４
から下死点４ａに下降し、下死点４ａから移動点４ｂに
前進し、移動点４ｂから上死点４ｄに上昇し、上死点４
ｄから始動点４に後退して元に戻る循環動作を行うよう
になっている。

【０００８】そして、揺動部材３が始動点４から下死点
４ａに降下すると、送り爪３ａが被搬送物１の後方の壁
を摺動しながら支え、下死点４ａから移動点４ｂに前進
する際に被搬送物１を前方へ押して移動させるようにな
っている。

【０００９】つまり、下死点４ａから移動点４ｂに移動
するストローク分ずつ間欠的に被搬送物１を搬送するよ
うになっている。そして、間欠送りの速度は、例えば半
導体装置の試験装置に適用する場合であれば、１個ある
いは１群の半導体装置の試験が終わる周期に合わせたタ
イミングになっている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、半導体装
置のパッケージのような被搬送物を間欠的に搬送する従
来の搬送機構においては、揺動部材が上昇したり下降し
たりする都度、送り爪が被搬送物の後方の壁を摺動する
ことが避けられない。しかも、この動作は、半導体装置
のような大量に生産される製造工程においては、数万〜
数百万回と繰り返される。

【００１１】そのため、送り爪が被搬送物よりも硬い材
質からなる場合には、被搬送物を引っ掻いて傷を付けて
しまったり、送り爪が被搬送物よりも軟らかい場合には
、送り爪が磨耗してしまったりする。また、送り爪が被
搬送物に引っ掛かって、被搬送物がレールから外れ、い
わゆるワーク詰まりを起こしてしまうといった問題があ
った。

【００１２】そこで本発明は、揺動部材が上昇動作を行
う際一旦後退させて、送り爪が直接被搬送物の壁を摺動
しないように構成してなる搬送機構を提供することを目
的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、被搬
送物が滑動自在に移動できるレールと、該レールの上方
に配設され、下方に突出した送り爪を具え、かつ上昇・
下降、前進・後退駆動される揺動部材を有し、前記揺動
部材は、始動点から下死点に降下すると送り爪が被搬送
物の後壁の後方に位置し、次いで、移動点に前進すると
該送り爪が被搬送物の後壁に当接して前方へ移動させ、
次いで、後退点に後退して該送り爪が被搬送物の後壁か
ら離反したあと上死点に上昇し、次いで、後退して該始
動点に戻るように駆動されるものであるように構成され
た搬送機構によって解決される。

【００１４】

【作用】従来の搬送機構は、被搬送物を移動させる揺動
部材の上昇・下降動作が直線的があったため、送り爪が
被搬送物の壁を摺動したり引っ掛かってレールから外れ
てしまったりすることが間々起こっていたが、本発明に
おいては、送り爪が被搬送物に摺動しないようにしてい
る。

【００１５】すなわち、揺動部材が前進して送り爪が被
搬送物を移動させ終わり、上死点に上昇する際に、一旦
後退させるようにしている。そして、送り爪が被搬送物
から離れた位置で揺動部材を上昇させるようにしている
。そうすると、送り爪が被搬送物から離れた状態で上昇
するので、全く摺動することは起こらない。

【００１６】また、揺動部材が始動点に戻って下死点に
降下する場合には、送り爪が被搬送物の後方に位置する
ので、被搬送物に接触したり摺動したりすることはない
。こうして、送り爪と被搬送物が摺動し合ったり送り爪
が被搬送物に引っ掛かってレールから外れてしまったり
する障害を皆無にすることができる。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の実施例の斜視図、図２は図１
の動作手順を説明する側面図である。図において、１は
被搬送物、２はレール、３は揺動部材、３ａは送り爪、
３ｂは支持部、４は始動点、４ａは下死点、４ｂは移動
点、４ｃは後退点、４ｄは上死点、５ａは第１のアクチ
ュエータ、５ｂは第２のアクチュエータ、５ｃは第３の
アクチュエータである。

【００１８】図１において、被搬送物１は例えば樹脂封
止された半導体装置のパッケージなどで、レール２の上
に載って自在に滑るようになっている。また、揺動部材
３は例えば樹脂製で、下方には送り爪３ａが突出してい
る。そして、この送り爪３ａで被搬送物１を押してレー
ル２の上を滑らして移動させるようになっている。

【００１９】こゝで揺動部材３の動作を述べると、まず
、動作を開始する始動点４から下死点４ａへ降下する。 次いで、下死点４ａから移動点４ｂへ前進する。この際
に前進する距離が、被搬送物１を移動させるストローク
Ｌとなっている。次いで、移動点４ｂから後退点４ｃへ
少々の距離だけ後退する。次いで、後退点４ｃから上死
点４ｄへ上昇する。そして、最後に上死点４ｄから始動
点４に戻って１周期の動作が終了する。

【００２０】この揺動部材３の動作手順を実現する手段
の一例は、図２において、垂直に吊るした状態で支持さ
れて上昇・下降動作を行う例えばエアシリンダからなる
第１のアクチュエータ５ａに、レール２と平行に前進・
後退動作を行う例えばエアシリンダからなる第２のアク
チュエータ５ｂが支持されている。そして、この第２の
アクチュエータ５ｂに揺動部材３の上方に突出した支持
部３ｂが固定されている。また、揺動部材３の下方には
３個の送り爪３ａが突設されている。

【００２１】また、第２のアクチュエータ５ｂに対向し
て例えばエアシリンダからなる第３のアクチュエータ５
ｃが配設されている。この第３のアクチュエータ５ｃも
レール２と平行に前進・後退動作を行うようになってい
る。

【００２２】図２（Ａ）において、第２のアクチュエー
タ５ｂが後退しており、揺動部材３は始動点４の位置に
ある。図２（Ｂ）において、この状態で第１のアクチュ
エータ５ａが作動して揺動部材３が下死点４ａに向かっ
て降下すると、揺動部材３の送り爪３ａは、レール２に
載っかった被搬送物１には触れずに下死点４ａに達する
。

【００２３】そして、図２（Ｃ）において、第２のアク
チュエータ５ｂが作動して前進すると、送り爪３ａが３
個の被搬送物１を同時に押して移動させる。そして、移
動点４ｂに達すると、図２（Ｄ）に示したように第３の
アクチュエータ５ｃが作動して支持部３ｂを押し、後退
点４ｃまで後退させる。

【００２４】そして、図２（Ｅ）において、第１のアク
チュエータ５ａが作動して、揺動部材３を上死点４ｄま
で上昇させる。そのあと、第２のアクチュエータ５ｂが
作動して揺動部材３を後退させれば、図２（Ａ）に示し
た始動点４に戻る。

【００２５】こうして、この一連の動作を繰り返せば、
送り爪３ａが被搬送物１を摺動することなく、被搬送物
１の壁に当接して押すだけの接触状態で、順次間欠的に
被搬送物１を搬送することができる。

【００２６】こゝでは、アクチュエータにエアシリンダ
を用いているが、モータでねじ歯車を出入りさせたりプ
ランジャマグネットを用いたりすることができ、種々の
変形が可能である。また、こゝでは、被搬送物として半
導体装置のパッケージを例示したが、それに限ることな
く、一般にワークと呼ばれるいろいろな物体の搬送に適
用できる。

【００２７】

【発明の効果】本発明になる搬送機構によれば、被搬送
物を移動させる揺動部材が上昇・下降するときに送り爪
が被搬送物と摺動して障害の原因になることに鑑み、揺
動部材が上昇する際に一旦後退させ、送り爪を被搬送物
から離してから上昇させるようにしている。そうすると
、揺動部材が降下する際にも送り爪が被搬送物と摺動す
ることが防げる。

【００２８】こうして、例えば半導体装置のパッケージ
に代表される被搬送物を大量に繰り返しハンドリングす
る搬送工程の合理化に対して、本発明は寄与するところ
が大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の実施例の斜視図である。

【図２】　　図１の動作手順を説明する側面図である。

【図３】　　従来の搬送機構の一例の要部の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１　　被搬送物　　　　　　　　　　　　２　　レール
３　　揺動部材　　　　　　　　　　　　３ａ　　送り
爪　　　　　　　　　　　　　　３ｂ　　支持部 ４　　始動点　　　　　　　　　　　　　　４ａ　　下
死点　　　　　　　　　　　　　　４ｂ　　移動点 ４ｃ　　後退点　　　　　　　　　　　　　　４ｄ　　
上死点５ａ　　第１のアクチュエータ ５ｂ　　第２のアクチュエータ ５ｃ　　第３のアクチュエータ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　被搬送物（１）　が滑動自在に移動で
   きるレール（２）　と、該レール（２）　の上方に配設
   され、下方に突出した送り爪（３ａ）を具え、かつ上昇
   ・下降・前進・後退駆動される揺動部材（３）　を有し
   、前記揺動部材（３）　は、始動点（４）　から下死点
   （４ａ）に降下すると送り爪（３ａ）が前記被搬送物（
   １）　の後壁の後方に位置し、次いで、移動点（４ｂ）
   に前進すると該送り爪（３ａ）が該被搬送物（１）　の
   後壁に当接して前方へ移動させ、次いで、後退点（４ｃ
   ）に後退して該送り爪（３ａ）が該被搬送物（１）　の
   後壁から離反したあと上死点（４ｄ）に上昇し、次いで
   、後退して該始動点（４）　に戻るように駆動されるも
   のであることを特徴とする搬送機構。
2. 【請求項２】　　垂直に吊設されて上昇・下降する第１
   のアクチュエータ（５ａ）と、該第１のアクチュエータ
   （５ａ）に支持され、かつ前記レール（２）　と平行に
   前進・後退する第２のアクチュエータ（５ｂ）と、該レ
   ール（２）　と平行に前進・後退する第３のアクチュエ
   ータ（５ｃ）を有し、前記揺動部材（３）　は、上方に
   突出した支持部（４ｂ）の一方の壁面が、前記第２のア
   クチュエータ（５ｂ）に支持されているものであり、前
   記揺動部材（３）　は、前記移動点（５ｂ）に前進した
   あと、支持部（３ｂ）の他方の壁面が前記第３のアクチ
   ュエータ（５ｃ）に押されて前記後退点（４ｃ）に一旦
   後退し、そのあと上死点（５ｄ）に上昇するものである
   請求項１記載の搬送装置。
3. 【請求項３】　　前記揺動部材（３）　は、複数個の送
   り爪（３ａ）が、前記被搬送物（１）　の間欠送りピッ
   チ（Ｌ）に合致した間隔で設けられているものである請
   求項１記載の搬送装置。