JPH04286388A - 回路基板の反り防止構造 - Google Patents
回路基板の反り防止構造Info
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- JPH04286388A JPH04286388A JP5095091A JP5095091A JPH04286388A JP H04286388 A JPH04286388 A JP H04286388A JP 5095091 A JP5095091 A JP 5095091A JP 5095091 A JP5095091 A JP 5095091A JP H04286388 A JPH04286388 A JP H04286388A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- reinforcing
- board
- gap
- reinforcing metal
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- Withdrawn
Links
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 title 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の反り防止構
造に関する。回路基板をディッピング半田付けする際に
、熱により回路基板が反るために、電子部品に力が掛か
ったり、シェルフに配列する際に隣接回路基板に接触し
たりすることがあり、とくに回路基板が大形になると反
りも大きくなるため、反りの少ない回路基板が要望され
ている。
造に関する。回路基板をディッピング半田付けする際に
、熱により回路基板が反るために、電子部品に力が掛か
ったり、シェルフに配列する際に隣接回路基板に接触し
たりすることがあり、とくに回路基板が大形になると反
りも大きくなるため、反りの少ない回路基板が要望され
ている。
【０００２】
【従来の技術】従来は図３（ａ），（ｂ） の平面図及
びそのＣ−Ｃ断面図に示すように、回路基板１１の周囲
３辺縁端に断面直角Ｌ形の補強金具１２を取付ねじ（な
べ小ねじ）１３ でねじ止め固定し（残る１辺は接続コ
ネクタ１４が取り付けてあり、それにより補強されてい
る）、回路基板１１の反りを防止している。
びそのＣ−Ｃ断面図に示すように、回路基板１１の周囲
３辺縁端に断面直角Ｌ形の補強金具１２を取付ねじ（な
べ小ねじ）１３ でねじ止め固定し（残る１辺は接続コ
ネクタ１４が取り付けてあり、それにより補強されてい
る）、回路基板１１の反りを防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記補強構造によれば、補強金具を回路基板にねじ
止め固定しているため、ディッピング半田付けの際、回
路基板は表裏面の温度差により反りを生じ、ある程度は
補強金具によってその反りを抑えることができるが、大
形になり熱膨張率の大きい回路基板は補強金具より大き
く伸びるため、補強金具を固定していると自由に伸びる
ことができず反りを生じてしまう。また、大形の回路基
板になると、補強金具を何箇所もねじ止めしないと反り
を防止できないとか、補強金具自体の機械的強度も回路
基板の大きさによっては相当に強くしなければ効果がな
いといった問題があった。
うな上記補強構造によれば、補強金具を回路基板にねじ
止め固定しているため、ディッピング半田付けの際、回
路基板は表裏面の温度差により反りを生じ、ある程度は
補強金具によってその反りを抑えることができるが、大
形になり熱膨張率の大きい回路基板は補強金具より大き
く伸びるため、補強金具を固定していると自由に伸びる
ことができず反りを生じてしまう。また、大形の回路基
板になると、補強金具を何箇所もねじ止めしないと反り
を防止できないとか、補強金具自体の機械的強度も回路
基板の大きさによっては相当に強くしなければ効果がな
いといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明はとくに大形回
路基板の反りを簡単な構造でできるだけ少なくすること
のできる回路基板の反り防止構造を提供することを目的
とする。
路基板の反りを簡単な構造でできるだけ少なくすること
のできる回路基板の反り防止構造を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板の反り防止構造においては、回路
基板の周囲縁端を両側から補強金具で挟み回路基板の熱
膨張による伸縮が可能な隙間を有して段付き取付ねじで
ねじ締めするように構成する。
に、本発明の回路基板の反り防止構造においては、回路
基板の周囲縁端を両側から補強金具で挟み回路基板の熱
膨張による伸縮が可能な隙間を有して段付き取付ねじで
ねじ締めするように構成する。
【０００６】
【作用】回路基板の周囲縁端に両側から補強金具を隙間
を有してサンドイッチに挟みねじ止めすることにより、
回路基板の反る方向の力を両側の補強金具によって押さ
え、且つ補強金具をガイドにして回路基板の熱膨張によ
る伸縮を自由に許容することができるため、回路基板の
反りを防止することができる。
を有してサンドイッチに挟みねじ止めすることにより、
回路基板の反る方向の力を両側の補強金具によって押さ
え、且つ補強金具をガイドにして回路基板の熱膨張によ
る伸縮を自由に許容することができるため、回路基板の
反りを防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。回路基板の反り防止構造は図
１（ａ），（ｂ） の平面図及びそのＡ−Ａ断面図に示
すように、回路基板１の周囲３辺縁端を両側から板金を
断面直角Ｌ形に折曲した細長い補強金具２、即ち２−１
，２−２ でサンドイッチに挟み回路基板１の熱膨張に
よる伸縮が可能な隙間を設けて段付き取付ねじ３でねじ
締めする。
の要旨を詳細に説明する。回路基板の反り防止構造は図
１（ａ），（ｂ） の平面図及びそのＡ−Ａ断面図に示
すように、回路基板１の周囲３辺縁端を両側から板金を
断面直角Ｌ形に折曲した細長い補強金具２、即ち２−１
，２−２ でサンドイッチに挟み回路基板１の熱膨張に
よる伸縮が可能な隙間を設けて段付き取付ねじ３でねじ
締めする。
【０００８】そして、図２（ａ），（ｂ） に示す図１
のＰ部拡大平面図及びそのＢ−Ｂ断面図のように、段付
き取付ねじ３は、先端のおねじ３ｂの外径より大きい直
径の円柱部３ａを有し、その円柱部３ａの長さ寸法は回
路基板１と一方の補強金具２−１ の合計板厚寸法より
僅かに長くし、反対側の補強金具２−２ にねじ締めし
たときに締め切らないで回路基板１が可動する隙間を設
ける。回路基板１の取付孔１ａは熱膨張による伸縮を逃
げる程度の長円孔にする。 また、補強金具２の取付孔は一方の補強金具２−１ に
は嵌合孔（またはばか孔）２−１ａ を、他方の補強金
具２−２ にはねじ孔２−２ａを穿設する。
のＰ部拡大平面図及びそのＢ−Ｂ断面図のように、段付
き取付ねじ３は、先端のおねじ３ｂの外径より大きい直
径の円柱部３ａを有し、その円柱部３ａの長さ寸法は回
路基板１と一方の補強金具２−１ の合計板厚寸法より
僅かに長くし、反対側の補強金具２−２ にねじ締めし
たときに締め切らないで回路基板１が可動する隙間を設
ける。回路基板１の取付孔１ａは熱膨張による伸縮を逃
げる程度の長円孔にする。 また、補強金具２の取付孔は一方の補強金具２−１ に
は嵌合孔（またはばか孔）２−１ａ を、他方の補強金
具２−２ にはねじ孔２−２ａを穿設する。
【０００９】なお、回路基板１の残る１辺は、本実施例
では図１の（ａ） 図に図示するように接続コネクタ４
を取り付けることで補強するが、同様に補強金具を接続
コネクタに並行しねじ締めしてもよい。
では図１の（ａ） 図に図示するように接続コネクタ４
を取り付けることで補強するが、同様に補強金具を接続
コネクタに並行しねじ締めしてもよい。
【００１０】このように、回路基板の周囲縁端に両側か
ら補強金具を隙間を有してサンドイッチに挟みねじ止め
することにより、回路基板の反る方向の力を両側の補強
金具によって押さえることができ、しかも回路基板の熱
膨張による伸縮を補強金具をガイドにして一平面方向に
のみ伸縮自由に規制することができるため、回路基板の
反りを軽減防止することができる。
ら補強金具を隙間を有してサンドイッチに挟みねじ止め
することにより、回路基板の反る方向の力を両側の補強
金具によって押さえることができ、しかも回路基板の熱
膨張による伸縮を補強金具をガイドにして一平面方向に
のみ伸縮自由に規制することができるため、回路基板の
反りを軽減防止することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
大形の回路基板でも反りを軽減防止することができるた
め、実装された電子部品に力が掛かったり、シェルフに
配列する際に隣接回路基板に接触する恐れはなくなると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
大形の回路基板でも反りを軽減防止することができるた
め、実装された電子部品に力が掛かったり、シェルフに
配列する際に隣接回路基板に接触する恐れはなくなると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の平面図及びそのＡ
−Ａ断面図
−Ａ断面図
【図２】 図１のＰ部拡大平面図及びそのＢ−Ｂ断面
図
図
【図３】 従来技術による平面図及びそのＣ−Ｃ断
面図
面図
１は回路基板
２は補強金具
３は段付き取付ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板（１） の周囲縁端を両側か
ら補強金具（２） で挟み前記回路基板の熱膨張による
伸縮が可能な隙間を有して段付き取付ねじ（３） でね
じ締めすることを特徴とする回路基板の反り防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5095091A JPH04286388A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 回路基板の反り防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5095091A JPH04286388A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 回路基板の反り防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286388A true JPH04286388A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12873105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5095091A Withdrawn JPH04286388A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 回路基板の反り防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04286388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480041B1 (ko) * | 2000-10-16 | 2005-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 휨 방지용 브래킷 장치 |
| JP2021011921A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 免震装置の固定構造 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP5095091A patent/JPH04286388A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480041B1 (ko) * | 2000-10-16 | 2005-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 휨 방지용 브래킷 장치 |
| JP2021011921A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 免震装置の固定構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |