JPH04283999A - 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント抵抗器内蔵多層
プリント回路板の製造方法に関し、更に詳しくはノイズ
による影響を低減することが可能な、プリント抵抗器内
蔵多層プリント回路板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント回路板はより高密度化の方向に進んでいる
。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインドホ
−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイア
ホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品の
表面実装による高密度実装等である。

【０００３】このような高密度実装化のための一つの技
術として、プリント抵抗器が開発されている。これは、
絶縁基板の表面に形成されている所定パタ−ンの導体回
路の各端子間に、ポリマ−厚膜抵抗器用のペ−ストを例
えばスクリ−ン印刷した後、このペ−ストを熱硬化する
ことによって形成される。このプリント抵抗器は、絶縁
基板上に抵抗部品を個別に搭載することが困難であるよ
うな、高密度な部品配置の場合に有効であることから高
密度実装化のメリットがあると共に、抵抗器としては極
めて薄いため、他の部品の下に形成したり、または絶縁
コ−ト層を介在させて導体ペ−ストのジャンパ−線と３
次元的にクロスさせることができる等の利点を有し、ま
た抵抗器の形成が量産性に優れたスクリ−ン印刷等で可
能であることから、ラジオ、録音器等の民生機器用の片
面回路板や両面回路板、ハイブリッド回路板等に多く利
用されている。

【０００４】ところで、前述したようなプリント回路板
のパタ−ン及び部品実装の高密度化に伴ない、また情報
機器の民生用への拡大から民生機器用にも多層プリント
配線板が使用されるようになってきている。そして今後
はこの分野でも回路パタ−ンの細線化、スル−ホ−ルの
小径化、小型チップ部品の表面実装化、強いてはダイレ
クトアタッチマウント等の技術を中心にして一層高密度
化が進展していくものと考えられる。

【０００５】これら技術のうち、チップ部品の表面実装
技術は、微細なチップ部品をリ−ドを用いることなく直
接プリント配線板の回路パタ−ンに接続し、これにより
同一の面積内に実装できる部品点数を増加せしめること
、並びに配線板の表裏両面に部品を実装可能として実装
密度を濃密にすることを目的として開発されたものであ
る。

【０００６】しかしながら高密度化にとって有効な上記
技術であっても、これを多層プリント回路板に適用する
ことは次のような点で必ずしも得策ではない。すなわち
、多層化によって回路板の面積を小さくすることはでき
るが、チップ部品は回路板の最外層の２面にしか実装す
ることができないため、回路板の必要とする最小面積は
、多くの場合、実装するチップ部品の点数によって制限
されることになる。この問題は、個別回路のＩＣ化を企
てることによって実装するチップ部品の点数を減少させ
ることもできるが、個別回路のＩＣ化は技術蓄積と大量
生産を前提とするため簡単とは言えず、コストが高くな
るという問題も引き起こす。

【０００７】一般に、民生用回路板における抵抗器の点
数は全部品点数の１／３〜１／２を占める。それ故、実
装する各種チップ部品のうち、抵抗器だけでも前述した
プリント抵抗器として薄膜化し、これを他のプリント配
線板と組み合わせて多層プリント回路板の中に内蔵でき
れば、前述したような問題はかなりの程度解決されるこ
とになる。なお、この方策は、実装するチップ部品の中
の抵抗器にのみに限らず、例えば、リ−ド線を部品穴に
通して接続するディスクリ−ト部品の抵抗器に対しても
言えることである。

【０００８】このような着想に立って提案されている先
行技術としては、ポリマ−厚膜抵抗器用のペ−ストを用
いて形成したプリント抵抗器が搭載されている内層用基
板を、プリプレグや他の配線板と組み合わせて積層し、
全体を加熱圧着して一体化した多層プリント回路板があ
る（特開昭６０−２６３４９９号）。そして、この多層
化の時に、内層基板に搭載されているプリント抵抗器の
表面を、樹脂ペ−ストの硬化物である保護コ−トで被覆
して、積層時にその上面に位置するプリプレグシ−トか
らのプリント抵抗器への悪影響を抑制するということも
行われている（特開昭５２−１４０８６６号）。

【０００９】また、プリント抵抗器が搭載されている内
層基板を組み込んで多層プリント回路板を製造する場合
、加熱圧着の過程でプリント抵抗器の構成樹脂が軟化す
るため、得られた多層プリント回路板においてそのプリ
ント抵抗器の抵抗値が目標の値から大幅にずれることが
あるので、メチロ−ル基の反応によって重合する熱硬化
性樹脂又はオキシラン環の開環反応によって重合する熱
硬化性樹脂、或いはそれら２種類の樹脂混合物を主成分
とするポリマ−厚膜抵抗器用ペ−ストの熱硬化物により
、基板上に形成された導体回路の端子間を橋絡させてポ
リマ−厚膜抵抗器を得、更にその表面に前記ペーストと
同質の樹脂を主成分とする保護コ−トで被覆し、プリプ
レグシートと一体化させたプリント抵抗器内蔵プリント
回路板がある（特開平１−２９５４８２号）。

【００１０】また一方では、電子機器の高密度実装化、
高速化等に伴ない、電子機器が他の電子機器に電波妨害
をもたらす新たな問題が生じてきており、これが身近な
問題になってきた。電波妨害は国際的に種々の規格の下
に規制されており、国内においても情報処理装置等電波
障害自主規制協議会（ＶＣＣＩ）の提唱する自主規制の
下で、放射ノイズに対する規制がなされており、今後一
層の規制強化が実施されつつあるのが現状である。また
、高密度化、高速化が進むにつれ、部品間隔及びプリン
ト配線板の導体間隙が小さくなってきており、これに伴
ない静電結合が促進され電子機器内での雑音障害が発生
し易くなる等の問題も起こっている。

【００１１】これらの電波妨害、雑音障害等の諸問題に
対して従来は、■電子回路、電子部品の選択、■ノイズ
フィルタの採用、■シ−ルディング、■グラウディング
又は■ワイアリング等の対策が行われていたが、前述の
規制をクリアすることは困難であった。

【００１２】そこでこれらの問題を解決するために、従
来のプリント配線板の表面上に絶縁層（層間絶縁層）、
銅ペ−ストをスクリ−ン印刷法により塗布したシールド
層及びオーバコートを形成した電磁波シールドプリント
配線板が開発されている（羽生等：ナショナル　　テク
ニカル　　レポート（Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ　Ｒｅｐｏｒｔ　）３５巻、４号、７６−８２頁
、１９８９年）。

【００１３】この電磁波シールドプリント配線板は、下
記各効果により、電波妨害及び雑音障害を防止するもの
である。

【００１４】■シ−ルド層を設けた多層プリント配線板
では、通常は内層された導体回路の上下に銅はくからな
るシールド層が設けられており、該シールド層による従
来のシールド効果、■グラウンド回路に接続させた銅ペ
ーストによるシールド層と信号回路（表面上の導体回路
）との間にバイパスコンデンサが付加されるので、従来
のプリント配線板では表面の信号回路上に滞留するエネ
ルギーを、このバイパスコンデンサを介してグラウンド
に流れさせることによるコンデンサとしての効果、■各
信号回路に均一な距離でシールド層がグラウンドを形成
し、多接点でグラウンド回路と接続し、かつ信号回路の
ほぼ全域を覆っているので、グラウンド回路の低インダ
クタンス化が可能となり、グラウンド回路上の高周波成
分のエネルギーは殆ど滞留せず、電磁波の不要輻射が生
じないというグラウンド強化の効果。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】以上述べた通り、従来
のプリント抵抗器内蔵プリント回路板は薄型・小型等の
高密度実装は可能であるが、電磁波シールド効果は不十
分であった。また、従来の電磁波シールドプリント配線
板は表面への部品実装、特にチップ部品の実装するスペ
−スがなく、実装密度を高めるためには制約を受けると
いう欠点があった。更に前記の電磁波シールドプリント
配線板では、電磁波シールド層を銅ペーストを数十μｍ
の厚さでプリントして形成させるため、パターン形成の
精度が低く、また銅ペーストと伝送回路パターンの間隙
が大きいため、この間隙からノイズが漏れ、電磁波シー
ルド効果が不十分になるという欠点があった。また、電
磁波シールド層のアンダーコート用絶縁レジストをスク
リーン印刷で形成させる際、下地の銅はくによる導体回
路の端面部分がスクリーンとの死角となり、この部分で
レジストがかすれを起こし易く、導体回路を完全に絶縁
レジストで被覆することは困難であった。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決し、高密度化、高速化が更に進展する電子機器にお
いて、より高密度化が可能であり、また信頼性が高く、
電磁波シールド効果のより大きなプリント回路板を提供
することを目的として鋭意検討を重ね、本発明を完成す
るに至った。

【００１７】即ち、本発明は、平板状導電基材の表面に
銅はくをめっき形成する工程；前記銅はくの表面に粗面
化めっきを施す工程；片面又は両面に導体回路を形成さ
せ、かつ該導体回路間にプリント抵抗器を形成させた絶
縁基板、或いはプリプレグを介して当該絶縁基板同士又
は導体回路を有しプリント抵抗器がない絶縁基板と当該
絶縁基板を複数枚積層してなる積層絶縁基板の両面にプ
リプレグを載置し、最外層のプリプレグの少なくとも一
面に上記平板状導電基材を銅はく面がプリプレグ側にな
るように載置した後、加熱圧着して積層体とする工程；
前記積層体から前記平板状導電基材のみを剥離除去する
工程；前記積層体の所定の位置に穴加工を施す工程；少
なくとも前記穴の近傍を除いた前記積層体表面にめっき
レジストを形成する工程；スルーホールめっきを施す工
程；めっきレジストを剥離する工程；前記導体回路中の
信号回路と導通する部分を除いて銅はく表面に絶縁レジ
ストを形成する工程；絶縁レジスト部分を除き銅はくを
エッチング除去する工程；を具備することを特徴とする
電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリ
ント回路板の製造方法である。

【００１８】また、本発明において、平板状導電基材上
にめっき形成される銅はくの厚みを１２μｍ以下とする
ことにより、より高密度で高精度の電磁波シールド層を
有するプリント抵抗内蔵多層プリント回路板が得られる
ものである。

【００１９】更に、絶縁レジストを印刷後、半硬化状態
とし、この状態で銅はくをエッチング除去した後、本硬
化を行うことにより、より信頼性の高い電磁波シールド
層を有するプリント抵抗内蔵多層プリント回路板が得ら
れるものである。

【００２０】本発明による多層プリント回路板によれば
抵抗器内蔵化により、高密度実装が可能となると共に、
抵抗器に対する外部からの電磁波の影響と電磁波の不要
輻射を、外側の銅はくによるシールド効果と内蔵された
プリント抵抗器との相乗効果により、大幅に低減可能と
するものである。

【００２１】また、従来の銅ペーストによる電磁波シー
ルド層を形成する方法では、通常スクリーン印刷を用い
るため、アンダーコートをまず印刷し、続いて銅ペース
トの印刷と２回の印刷が必要となり、印刷合わせ精度や
、ペーストの滲み等を考慮すると、スルーホールランド
や伝送回路パターン等と電磁波シールドパターン間の間
隙を一般には０．５〜１．０ｍｍ必要としており、この
間隙のため、電磁波ノイズが漏れてシールド効果が十分
に得られないという問題があった。しかしながら本発明
では、極薄銅はくを使用し、スクリーン印刷法によるパ
ターンエッチングを行うことにより、１回のスクリーン
印刷でシールドパターンを形成することができ、この場
合には上記間隙を１５０〜３００μｍ程度まで小さくす
ることができる。更に、パターン精度の高い写真法を使
用すると、上記間隙を例えば５０〜１５０μｍと小さく
することが可能となり、電磁波シールド効果の向上を図
ることができる。

【００２２】また、本発明によると電磁波シールド層形
成に極薄銅はくを使用するため、エッチング時のアンダ
ーカットが少なくなり、高密度配線となる小径スルーホ
ール形成が容易になる。更にプリント回路板の外観品位
が向上し、電子機器実装工程による検査あるいは電子機
器の点検修理が容易になるものである。

【００２３】また、絶縁レジストを印刷後、少なくとも
指触乾燥程度の半硬化状態にてエッチングレジストとし
、銅はくをエッチング除去した後、本硬化を行うことも
できる。これにより、半硬化状態のレジストが流れ出し
、銅はくによる導体回路の端面部分もほぼ完全に被覆す
ることができるので、より信頼性の高い電磁波シールド
層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板が得
られる。

【００２４】本発明の多層プリント回路板の製造方法を
図面に則して更に詳細に説明する。図１〜図７は本発明
の多層プリント回路板の製造過程及び構成を説明するた
めの概略断面図である。

【００２５】図１において、絶縁基板２の片面又は両面
には銅はく１からなる導体回路パターンが設けられてお
り、その導体回路間にプリント抵抗器４が形成されてい
る。そして、上記抵抗器４を搭載した複数枚の絶縁基板
２よりなる片面或いは両面のプリント回路板５の上下に
プリプレグ３、銅はく７を有する平板状導電基材６をプ
リプレグ３を介して上記のプリント回路板５と重ね合わ
せ、加熱圧着した後、平板状導電基材を剥離し、抵抗器
４を内蔵する銅張積層板８を作成する（図２）。更に、
その銅張積層板を穴加工し（図３）、めっきレジスト９
を形成し（図４）、スルーホールをめっき処理し（図５
）、めっきレジストを剥離し（図６）、前記導体回路中
の信号回路と導通する部分を除いて絶縁レジスト１１を
形成し、次いで銅はくのエッチング除去を行い、銅はく
７を電磁波シールド層とするプリント抵抗器内蔵プリン
ト回路板が得られる（図７）。

【００２６】本発明にかかるプリント抵抗器は、絶縁基
板上に形成された導体回路の端子と、この端子間橋絡さ
れるポリマー厚膜抵抗器及びこのポリマー厚膜抵抗器の
表面に形成される保護コートから構成される。

【００２７】プリント抵抗器を搭載する絶縁基板は、プ
リント配線板の絶縁基板として通常使用される繊維及び
／又は布で補強された硬化樹脂絶縁基板であれば何であ
っても良い。上記補強材としては、例えば紙不織布、ガ
ラス繊維の不織布、アラミド繊維の不織布、紙／アラミ
ド繊維の不織布、ガラス繊維織布、アラミド繊維織布、
炭素繊維の織布及び不織布を挙げることができる。また
マトリックスとなる樹脂成分としては、例えばフェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はポ
リイミド樹脂のような熱硬化性樹脂を挙げることができ
る。

【００２８】この絶縁基板の表面には所定パターンの導
体回路が形成されている。その端子間には後述するポリ
マー厚膜抵抗器が橋絡される。それゆえ、端子は形成さ
れるポリマー抵抗器とのオーミックな接触の安定性を保
持するために、銀のような金属粉の所定量を粘性の樹脂
に分散せしめて成るペーストを印刷して形成させたり、
或いは金めっきを施した銅はく等をもって形成される。

【００２９】この導体回路の端子間はポリマー厚膜抵抗
器で橋絡されている。この厚膜抵抗器は、後述する樹脂
を主成分として構成されるペースト（１）の硬化物であ
る。この厚膜抵抗器は次のように形成することができる
。即ち、まずペースト（１）を導体回路の端子間にプリ
ントする。この場合のプリント方法としては従来から適
用されている方法であればよく、格別限定されるもので
はないが、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法
、オフセット印刷法、ディスペンサーによる描写法を挙
げることができる。これらの方法のうち、スクリーン印
刷法及びディスペンサーによる描画法は均一な膜厚が確
保できるので好適である。

【００３０】ペースト（１）は、樹脂成分をバインダと
し、これに溶剤、導電性フィラー及び必要に応じて非導
電性フィラーの所定量を配合して調製される。このペー
スト（１）の調製に用いる樹脂は、自らが有するメチロ
ール基（−ＣＨ２　ＯＨ）の反応によって重合して不融
性の硬化物へと変化することができる熱硬化樹脂（以下
「樹脂Ａ」という）、オキシラン環の開環反応によって
重合して不融性の硬化物へと変化する熱硬化性樹脂（以
下「樹脂Ｂ」という）、又は前記２種類の樹脂の混合物
を用いると内蔵化時の特性劣下が少なく好ましい。

【００３１】樹脂Ａは、メチロール基を分子中に少なく
とも１個有する芳香族環化合物又は／及び芳香族性環化
合物からなる樹脂であり、例えばフェノール−ホルムア
ルデヒド樹脂、ウレア−ホルムアルデヒド樹脂、メラミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール変性キシレン−
ホルムアルデヒド樹脂、フェノ−ル−フルフラール樹脂
、フルフラール−アセトン樹脂、ケトン−ホルムアルデ
ヒド樹脂、ベンゾギアナミン−ホルムアルデヒド樹脂、
アニリン−ホルムアルデヒド樹脂等を挙げることができ
る。これら樹脂のうち、フェノール系の樹脂が絶縁基板
との密着性がよく好適である。

【００３２】樹脂Ｂは、種々の化合物とエピハロヒドリ
ンとの反応によって、また二重結合の酸化によって得ら
れるグリシジル基を有する化合物で構成される樹脂で、
例えば、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、
クレゾールノボラック型のようなグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；脂肪酸エステル型
、芳香族カルボン酸エステル型のようなグリシジルエス
テル型エポキシ樹脂を挙げることができる。これら樹脂
のうち、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、
クレゾールノボラック型のようなグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が絶縁基板との密着性がよくなるので好ま
しい。

【００３３】また、上記の樹脂Ａ及び樹脂Ｂを任意の割
合で混合した混合物を用いることもでき、また、必要に
応じて上記した樹脂Ａ及び樹脂Ｂ以外に少量の熱可塑性
樹脂を配合することができる。

【００３４】樹脂Ａ及び樹脂Ｂはいずれも熱硬化性樹脂
であるため、加熱過程で、例えば樹脂Ａの場合はメチロ
ール基を介する縮合反応が進み、また樹脂Ｂの場合はオ
キシラン環の開環反応による重合反応が進んで、全体と
しては三次元網目構造の硬化物に変化する。この熱硬化
の過程で、これらの樹脂は導電性フィラー及び非導電性
フィラーを結着してポリマー厚膜抵抗器に転形する。そ
してその時に、その中では上記フィラーが均一に分散さ
れるため、その抵抗値は熱／及び湿気環境下にあっても
ばらつきが少なく安定した値となり、また再現性も優れ
ることになる。

【００３５】また、これらの樹脂は、例えばマレイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂のような絶縁基板用の樹脂として利用されてい
る他の熱硬化樹脂との親和性が良好であるため、これら
の樹脂の絶縁基板と積層した時に、上記絶縁基板との密
着性がよく、その結果、穴加工、切断、打ち抜き等の加
工時、冷熱による温度サイクル又は高湿環境下にさらし
ても層間剥離を起こすことは少ない。

【００３６】本発明で用いられる平板状導電基材は、剛
性を有する平板で、電解めっき工程で使用する薬品に対
する耐薬品性、耐電食性を有するものが望ましく、例え
ば、ステンレススチール板（ハードニング処理を施した
ＳＵＳ６３０等が好適である）、ニッケル板、チタン板
又はチタン合金板、銅板又は銅合金板等を挙げることが
できる。この導電基材は使用に当たって、表面の汚れ、
酸化皮膜が除去されると共に、表面に形成される銅はく
が容易に剥離しないように、必要に応じ所要の粗度を与
える前処理が施されることが好ましい。

【００３７】該導電基材の表面に銅はくをめっき形成さ
せるためには、電解めっき法、特に所謂高速めっき法が
好適である。ここで、高速めっき法とは、該導電基材を
陰極とし、これに所定間隔を置いて平板状陽極を対向せ
しめ、両極間に高速で電解液を通流せしめて電解めっき
を行う方法である。この条件としては、４５〜７０℃の
めっき浴を陰極表面において乱流状態、即ち、電極間距
離３〜３０ｍｍ、電極に対する接液スピードが２．６〜
２０．０ｍｍ／ｓｅｃになるように供給し、めっき浴と
して、例えば硫酸銅めっき浴、ピロリン酸めっき浴等を
使用し、陰極電流密度０．１５〜４．０Ａ／ｃｍ２　で
電流を印加し、銅薄膜の形成速度が２５〜１００μｍ／
ｍｉｎとなるように設定することが望ましい。

【００３８】このようにして形成される銅はく層は、め
っき条件を選定することにより、その厚みを３〜１２μ
ｍに制御されることが好ましい。１２μｍより厚い場合
は高密度で高精度の電磁波シールド層が得られにくく、
３μｍより薄い場合はピンホールが発生し易くなり銅は
く層の信頼性が低下する。

【００３９】前記のめっきで得られた銅はくには、更に
後述の条件で電解銅めっき処理を施すことによって、粗
面化処理が行われる。この場合、形成されるめっき銅層
はその表面粗度が１〜３μｍとなるように制御されるこ
とが好ましい。１μｍ未満では、後述の工程で熱圧着さ
せたプリプレグとの密着性が低下し、導電基材の剥離処
理時に、導電基材と銅はく層間で剥離せず、銅はく層と
プリプレグ間で剥離を起こすおそれがあり、また３μｍ
よりも粗い場合は、プリプレグと熱圧着した際、プリプ
レグに対する投錨性が大きくなり過ぎ、銅はく層のエッ
チングの際に充分な溶解がなされないおそれがある。

【００４０】このような表面粗度を得るためには、導電
基材に形成された銅はく層の表面を陰極面とし、これと
平行に２６〜５０ｍｍの間隔を置いて陽極を配設してめ
っき装置を構成し、この両極間に電解銅めっき浴を接液
スピードが０．１〜０．８ｍｍ／ｓｅｃになるように供
給し、電流密度０．２〜０．８５Ａ／ｃｍ２　でめっき
処理を行うことが好ましい。めっき浴としては、銅イオ
ンと硝酸イオンを含有するものを用いることが好ましい
。

【００４１】本発明におけるめっきスルーホールの形成
には多くの方法が使用できる。例えば、穴加工の後、無
電解めっきの触媒となるパラジウムコロイドを吸着させ
、無電解めっきを穴及び表面に数μｍ析出させてから、
めっきレジストを形成し、電気銅めっきを数十μｍ施し
てもよく、更に電気銅めっき上に電気はんだめっきを施
しても良い。また、無電解めっきの触媒とパラジウムコ
ロイドを吸着させた後、めっきレジストを形成させてか
ら、無電解めっきを穴及び表面に数μｍ析出させ、その
上に電気銅めっきを数十μｍ施してもよい。また、無電
解めっきを使用しない米国ＰＣＫテクノロジィ社のＥＥ
−１プロセス、米国オーリンハント社のブラックホール
プロセス、西独ブラスベルグ社のＤＭＳ−２プロセス等
も使用可能である。

【００４２】

【実施例】実施例１ （内蔵プリント回路板の製造）フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂（商品名、ＢＬＳ−３１３５、昭和高分子（
株）製）５０重量部、ファーネスブラック８重量部、タ
ルク３２重量部及びブチルカルビトールアセテート８０
重量部を充分に混練してペーストａを調製した。次に、
銅はくの厚さが３５μｍであるガラスエポキシ両面銅張
積層板（ＦＲ−４、板厚０．４ｍｍ）を常法によりエッ
チングして、図１に示される銅はく１による導体回路を
形成した。銅はく１の端子上に、ポリマー厚膜銀ペース
トＣ−１００（銀粉／変成フェノール樹脂バインダー：
東亞合成化学工業（株）製）をスクリーン印刷し、乾燥
、硬化して、オーミック性、接触安定性を確保し、抵抗
器用の電極を形成した。この端子間に前記したペースト
ａを固形分の平均厚みが２０±５μｍとなるようにスク
リーン印刷したのち、全体を窒素ガス流量が２０Ｌ／分
のオーブン（容量９５Ｌ）中に入れ、１８０℃で３０分
間加熱した。更にその上にオーバコートとして絶縁レジ
ストＳ−２２２ＨＲ６（太陽インキ（株）製）をスクリ
ーン印刷し、１８０℃で６０分間加熱した。ペーストａ
は完全に熱硬化して各端子間を橋絡するポリマー厚膜抵
抗器が形成された。次いで必要ならばレーザトリミング
を実施して各電極間の設定抵抗値に調整し、本発明のプ
リント抵抗器４の搭載された内層用プリント回路板５が
得られた。

【００４３】（銅はく付き平板状導電基材の製造）厚さ
１．５ｍｍのステンレスシ−トからなる平板状導電基材
６（ＳＵＳ６３０）を陰極に接続し、そのステンレスシ
−トを陰極と平行状の陽極の電極間距離を５ｍｍに設定
し、それら電極間を硫酸銅１００ｇ／Ｌ、硫酸６０ｇ／
Ｌの電解溶液を接液スピ−ド５．０ｍ／ｓｅｃかつレイ
ノルズ数２９００で供給し、電流密度を０．８Ａ／ｃｍ
２　の条件で電解めっきを施し、５μｍの銅はく７をス
テンレスシ−ト上に形成し、純水で洗浄し８０℃で乾燥
後、引き続きステンレスシ−トを陰極に接続し、そのス
テンレスシ−トを陰極と平行状の陽極の電極間距離を３
５ｍｍに設定し、それら電極間を硫酸銅１００ｇ／Ｌ、
硫酸６０ｇ／Ｌ、硝酸カリウム３５ｇ／Ｌの電解溶液を
接液スピ−ド０．５ｍ／ｓｅｃで供給し、電流密度を０
．３５Ａ／ｃｍ２　の条件で接液時間１３秒間電解めっ
きを施し、１．５μｍの堆積膜厚の粗面化処理を行い粗
面化処理した銅はくを有する平板状導電基材を得た。

【００４４】（多層プリント回路板の製造）図１に示し
たように、ポリマー厚膜抵抗器とそれを被覆するオーバ
コートから成るプリント抵抗器４を搭載する２枚の内層
用のプリント回路板５の間に、樹脂含有５８体積％のエ
ポキシ樹脂−ガラスクロスプリプリグ（厚さ０．２ｍｍ
）３を２枚挟み、更に最外表面にプリプレグ３を１枚置
き、その表面に粗面化処理した銅はく７を有するステン
レスからなる平板状導電基材６を積層し、これら全体を
真空熱プレス機にセットした。初期圧５ｋｇｆ／ｃｍ２
　、温度１２０℃を越えた時点から、圧縮条件３５ｋｇ
ｆ／ｃｍ２　で１８０℃まで昇温させ、１８０℃で６０
分間保持した。その後、圧縮しながら冷却し、次いで平
板状導電基材を剥離することによって図２に示すような
プリント抵抗器内蔵銅張積層板８を得た。

【００４５】得られたプリント抵抗器内蔵銅張積層板に
穴加工を施した後、通常の無電解銅めっきを施して穴及
び表面に１〜２μｍの銅を析出させた。次いで穴及びそ
の周辺を除きめっきレジスト９用ドライフィルムをパタ
ーン形成した後、通常の電気銅めっきを３５μｍ行い、
内蔵した抵抗器４から電気的に接続する銅はく１の端子
部分の導体回路に設けるビィアホールと、表裏導通ある
いは内層の導体回路との接続をするためのめっきスルー
ホール１０を形成した。次にめっきレジスト９を剥離し
た後、前記導体回路中の信号回路と導通する部分を除い
て銅はく表面に絶縁レジストＳ−２２２ＨＲ６（太陽イ
ンキ（株）製）をスクリーン印刷し、１２０℃１５分間
乾燥し半硬化させた。次にクィックエッチングを行い、
絶縁レジスト１１の部分を残して下地の銅はくをエッチ
ング除去した。その後１６０℃３０分間硬化して絶縁レ
ジストを完全硬化させることにより、上記５μｍの銅は
くのエッチング端面が絶縁レジストで被覆することがで
きた。これにより、銅はくによる電磁波シールド層を有
するプリント抵抗器を内蔵するプリント回路板が得られ
た。

【００４６】（比較例１）銅はくの厚さが３５μｍであ
るガラスエポキシ両面銅張積層板（ＦＲ−４、板厚０．
２ｍｍ）を常法によりエッチングして、内層用の銅はく
による導体回路を形成する。前記の内層用のプリント配
線板６の両面に、樹脂含有５８体積％のエポキシ樹脂−
ガラスクロスプリプリグ（厚さ０．１ｍｍ）３を上下各
２枚ずつレイアップし、更に両面に銅はく１を有する片
面銅張積層板を銅はく１が最外層となるように積層し、
これら全体を真空熱プレス機にセットした。初期圧５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２　、温度１２０℃を越えた時点から、圧縮
条件３５ｋｇｆ／ｃｍ２　で１８０℃まで昇温させ、１
８０℃で６０分間保持した。その後、圧縮しながら冷却
して内層に導体回路を有する銅張積層板を得た。

【００４７】得られた導体回路を内蔵する銅張積層板に
穴加工を施し、通常のスルーホールめっきにより、表裏
導通あるいは内層の導体回路との接続をするためのめっ
きスルーホール１０を形成する。ついで周知のパターン
形成技術により、表面に所定の方式でエッチングして導
体回路を形成し、多層プリント配線板が得られた。この
状態の多層プリント配線板を電磁波シールド効果の確認
のための比較例１とする。

【００４８】（実験例）上記のようにして作成した本発
明の多層プリント回路板、比較例１の多層プリント配線
板に所定の部品を搭載し、周波数帯域１００〜２００Ｍ
Ｈｚの範囲で、ＶＣＣＩ第２種情報装置にて３ｍの距離
をおいて不要輻射を測定した。比較例１にはディスクリ
ート抵抗器を表面にはんだ付けを行って比較した。その
結果、従来の多層プリント配線板である比較例１に対し
て実施例１の輻射ノイズ低減量は２０〜３０ｄＢであっ
た。

【００４９】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド層を有するプリ
ント抵抗器内蔵多層プリント回路板は、電磁波シールド
層形成工程をほぼ従来の多層プリント配線板の製造工程
を使用して製造でき、製造品質上の信頼性も高く、実装
部品の点数の１／３〜１／２を占める抵抗器を薄い内層
回路に収容することができるため、部品実装に必要な面
積が小さくなり、高密度でコンパクトであるに加えて、
不要輻射の影響を著しく低減するものであるから、各種
の電子機器のプリント回路板の製造方法として極めて有
用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド層を有するプリント抵
抗器内蔵の多層プリント回路板の製造過程における、プ
リント抵抗器を内蔵する銅張積層板を加熱圧着させる前
の構成を示した概略断面図である。

【図２】同製造過程における、加熱圧着させた後、平板
状導電基材を剥離して得られたプリント抵抗器を内蔵す
る銅張積層板の構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、穴加工をした後の上記銅
張積層板を示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、めっきレジストを形成さ
せた後の概略断面図である。

【図５】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図６】同製造過程における、めっきレジストの剥離後
の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、絶縁レジスト１１を形成
させ、不要銅はくのエッチング除去を行って得られた、
本発明の銅はく７を電磁波シールド層とするプリント抵
抗器内蔵多層プリント回路板の概略断面図である。

【符号の説明】

１　　銅はく ２　　絶縁基板 ３　　プリプレグ ４　　プリント抵抗器 ５　　内層用プリント回路板 ６　　平板状導電基材 ７　　銅はく ８　　導張積層板 ９　　めっきレジスト １０　　めっきスルーホール １１　　絶縁レジスト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　平板状導電基材の表面に銅はくをめっ
   き形成する工程；前記銅はくの表面に粗面化めっきを施
   す工程；片面又は両面に導体回路を形成させ、かつ該導
   体回路間にプリント抵抗器を形成させた絶縁基板、或い
   はプリプレグを介して当該絶縁基板同士又は導体回路を
   有しプリント抵抗器がない絶縁基板と当該絶縁基板を複
   数枚積層してなる積層絶縁基板の両面にプリプレグを載
   置し、最外層のプリプレグの少なくとも一面に上記平板
   状導電基材を銅はく面がプリプレグ側になるように載置
   した後、加熱圧着して積層体とする工程；前記積層体か
   ら前記平板状導電基材のみを剥離除去する工程；前記積
   層体の所定の位置に穴加工を施す工程；少なくとも前記
   穴の近傍を除いた前記積層体表面にめっきレジストを形
   成する工程；スルーホールめっきを施す工程；めっきレ
   ジストを剥離する工程；前記導体回路中の信号回路と導
   通する部分を除いて銅はく表面に絶縁レジストを形成す
   る工程；絶縁レジスト部分を除き銅はくをエッチング除
   去する工程；を具備することを特徴とする電磁波シール
   ド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板の
   製造方法。
2. 【請求項２】　　平板状導電基材の表面にめっき形成す
   る銅はくが１２μｍ以下の厚みであることを特徴とする
   請求項１の電磁波シールド層を有するプリント抵抗内蔵
   多層プリント回路板の製造方法。