JPH0428084A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0428084A
JPH0428084A JP2133029A JP13302990A JPH0428084A JP H0428084 A JPH0428084 A JP H0428084A JP 2133029 A JP2133029 A JP 2133029A JP 13302990 A JP13302990 A JP 13302990A JP H0428084 A JPH0428084 A JP H0428084A
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JP
Japan
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circuit
delay
bit lines
potential difference
bit line
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JP2133029A
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English (en)
Inventor
Shinji Tanaka
信二 田中
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はビット線対を構成する一方のビット線にメモ
リセルを電気的に接続し、ビット線対間の電位差を検出
する事によって読み出し動作を行なう半導体記憶装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
116図は従来のDRAMの概略の構成を示すブロック
図である。このDRAMは多数のメモリセルによって構
成されたメモリセルアレイ(5)と、外部アドレス信号
ADHを受は取るアドレスバッファα0と、このアドレ
スバッファα〔から出力される内部アドレス信号に対応
してメモリセルアレイ(5)中のただlりのメモリセル
を指定する行デコーダ(6)と列デコーダ(7)と、ビ
ット線対の電位を平衡させるプリチャージ回路(9)と
、メモリセルから読み出されたデータを増幅するセンス
アンプ(8)と、センスアンプを活性化させる信号sg
、SEを出力するSF。
1発生回路(2)と、外部的に与えられるタイミング信
号に対応して、多くの制御信号を発生する制御信号発生
回路+11とによって構成されている。
第7図は従来のDRAMの1つのメモリセル周辺を示し
た回路構成図である。図に示すようして、メモリセル−
はワード線WLとピッド線BLに接続されている。メモ
リセルαはキャパシタ(至)とNチャネルトランジスタ
のとから成り、Nチャネルトランジスターの一方4はビ
ット線BLに、他万端はキャパシタ(至)の−万端に、
ゲートはワード線WLに接続されている。キャパシタ(
至)の他万端は常に昔VCCの電位におかれている。
ビット線対の一方端はプリチャージ回路(9)に接続さ
れている。制御信号発生回路(1)からプリチャージ信
号ψがプリチャージ回路(9)に印加されており、φ=
″H″の時ビット線BL、BLは−V c cの電位に
! され、ψ=1L#の時ビット線BL、BLはフローティ
ング状態になる。ビット線BL、BLの他万端はセンス
アンプ(8)につながれている。センスアンプ(8)は
センスアンプ活性化信号SL、SL発生回路(2)から
与えられる活性化信号SE、SEによって駆動され、ビ
ット線対の電位差を拡大する。SE、SE発生回路(2
)は制御信号発生回路111よpErJ加されるトリガ
ー信号SgTを検出すること、活性化信号SE、SF:
を発生する。
第8図は従来のL)RAMのデータのセンス動作を説明
する波形図である。
次に、第7図、第8図を参照しながらメモリセル例のデ
ータを読み出す際に重要となるセンス動作を説明する。
まず、初期状態を説明する。プリチャージ回路(9)に
よって−vccにプリチャージされたビット線BL、B
Lは、ψ=″L″となっているために、すでにフローテ
ィング状態にある0ま几、メモリセルそには1′のデー
タが保持されてお9、キャパシタ(至)のゲート側電極
は高電位になっている0 時刻t、にワード線WLが高電位になると、Nチャネル
トランジスタ□□□は導通状態になp、キャパシタ(至
)の電荷によってビット線BLの電位が上昇し始める。
なお、第8区に2いて、曲線日は正常な動作をした場合
のビット線の電位、曲線09はキャパシタωの容量不足
等の支障が生じて電位変化が遅れている場合のビット線
電位であるっ 時刻t2において正常な動作をした場合、ビット線電位
がセンスアンプのH側のしきい値を超える0時刻t3に
おいてトリガー信号SETが立ち上がり、センスアンプ
活性化信号SE、SEが発生する。これによってセンス
アンプ(8)が活性化し、ビット線対BL、BLの電位
差を増幅する0 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の半導体記憶装置は以上のように構成されてい友の
で、時刻t8にセンスアンプが作動を開始しているが、
曲線に代表されるキャパシタの容量不足等の支障を生じ
ているビット線BLの電位がセンスアンプのH@のしき
い値に達していない几め、正常なセンス動作が行われな
いということがある0 しかし、その対策として、電位変化の遅いビット線BL
の情報を正しく判別するために、時刻t4以降にトリガ
ー信号SETを立ち上げるようにすると、動作速度が低
下する上に、不良を含まない装置が必畳以上の余裕度を
持つことになり、無駄で、そのために単純にトリガー信
号SETのタイミングを遅らせる事はできず、電位変化
の遅いピッド線を含む装置は不良となるという問題点を
有していた0 この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
友もので、ビット線対間の電位差を検出する動作の開始
のタイミングを外部的に設定することが可能な半導体記
憶装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決する几めの手段〕
この発明に係る半導体記憶装置は、ビット線対を構成す
る一方のビット線にメモリセルを電気的に接続し、ビッ
ト線対間の電位差を検出することによシ読み出し動作を
行うもので、電位差の検出動作を開始するタイミングを
外部的に設定する手段を備えたものである。
〔作用〕
この発明における半導体記憶装置は、ビット線対間の電
位差を検出する動作の開始のタイミングを外部的に設定
することによって、電位差の開きの遅いビット線の情報
を正しく判別する番ができ、ビット線を含む装置を良品
として活用することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示すDRAMの回路図でるふ
。この回路は制御信号発生回路(1)とSE、SE発生
回路(2)との間に遅延時間設定回路(3)が接続され
ている。0N10F F設定回路(4)は外部から電源
電圧信号Vccsアドレス信号A D Ro及びADR
,を読み込み、Pチャネルトランジスタ(至)及び(ロ
)のゲートを制御する。遅延回路0η、(L2.Qaは
それぞれ同一の遅延時間を持ち、遅延回路0])の出力
端と遅延回路02の入力端及び、遅延回路@の出力端と
遅延回路(至)の入力端が接続されている。遅延回路0
ηの入力端には制御信号発生回路+1)から出力され几
センスアンプ活性化信号のトリガー信号SETが入力さ
れる。遅延回路a3の出力端はSE。
■発生回路(2)の入力端に接続される。α4.a5は
レーザートリミングによって切断可能なヒユーズで、ヒ
ユーズαΦの−1gIAvi遅延回路0υの入力端に、
他万端はPチャネルトランジスタαGのソースに接続さ
れている。ヒユーズ(至)の−万端はPチャネルトラン
ジスタ助のドレインに、他万端は遅延回路時の出力端に
接続されるOPチャネルトランジススタ・のドレインは
Pチャネルトランジスタαηのソースと接続されており
、更に、遅延回路(至)の出力端。
遅延回路(至)の入力端ともつながって^る。この遅延
時間設定回路(3)の出力信号で、かつSE、SE発生
回路+21の入力信号であるトリガー信号をDSETと
呼び、センスアンプ活性化後の総ての動作を同期させる
必蚤があるため、トリガー信号DSgTは制御信号発生
回路(2)に入力されている。
以上のような構造を待つDRAMは、まずウエノ・テス
トの段階で0N10FF設定回路(4)の機能を用いて
動作速度をパラメータとしたワード線及びビット線の不
良数が計測され、その不良数がゼロを満たす範囲内で最
高の動作速度を得られるようにヒユーズα4.(2)を
レーザーによって切断するものである。
次に動作について説明する。まず、 0N10FF設足
回路(4)は通常の電圧よりもかなり高めに設定された
特定範囲内の電源電圧信号Vce値を検出した際に、外
部より遅延時間設定モードが指定された事を検出する。
なお、この時性の回路には異常なV c c値による悪
影響を排除するための保護回路(図示省略)が設けられ
ている。遅延時間設定モード検出時のアドレス信号第1
ピツ)ADH,及び、アドレス信号第2ビットADR,
の状IIK応じて0N10FF設定回路(4)はPチャ
ネルトランジスタ(至)及び口を制御する。すなわち、
Pチャネルトランジスタα・のゲートは、アドレス信号
s11ビットADHo=″H″なら高電位となり、逆に
アドレス信号第1ビットADR,=“L″ならば低電位
となる。Pチャネルトランジスタαηのゲートはアドレ
ス信号第2ビツトによってADH,と全く同様の制御を
受ける。
0N10FF設定回路(4)はVccO値が前記の特定
範囲から外れるまでPチャネルトランジスタOG及びα
ηに前記の制御を続ける。なお、通常動作時にPチャネ
ルトランジスタαG及び口のゲートは低電位になってい
る。
遅延時間設定モードにおいて、Pチャネルトランジスタ
αG及びσつが導通状態であるならば、ヒユーズα尋、
(至)が未切断であるため、トリガー信号SETは遅延
回路C11)、a2.Q、lを総テ迂回り、テS E 
SE発生回路(2)に入力される。ここでPチャネルト
ランジスタσηのみを遮断状態にすると、トリガー信号
SETは遅延回路0υ、Qaを迂回し、遅を回路(至)
を通ってSF、BE発生回路12)に入力される。すな
わち、遅延回路を1段通過し定番になる。逆にPチャネ
ルトランジスタαηは導通、Pチャネルトランジスタ0
6を遮断とした場合、トリガー信号SETは遅延回路0
υ、CLlを通過した後、遅延回路0を迂回してSE、
SE発生回路(2)に入力される。即ち、遅延回路を2
段通過した事になる。ここで更に%Pチャネルトランジ
ススタηを遮断しfc場合、トリガー信号SETは0υ
、 U 、 03の総てを通って3段の遅延を受けた事
になる。
この遅延時間の設定は遅延時間設定モードにおいてのみ
有効な短期的なものでしかないが、ヒユーズ圓、09を
切断する事によって恒久的な遅延時間の設定ができる。
すなわち、ヒユーズα4.(至)の切断はPチャネルト
ランジスタαG、σηの遮断状態に、またヒユーズα尋
、(至)の未切断にPチャネルトランジスタαG、ση
の導通状態にそれぞれ完全に対応しており、Pチャネル
トランジスタoG、αηの制御によって得たのと同じセ
ンスタイミングがヒユーズQ4 、 aFJの切断によ
って得られる。
第2図は第1図のDRAMの動作を説明するためのタイ
ミング図である。曲線ωは正常な動作時のビット線の電
位変化を示し1曲線111gは支障が生じ几場合のビッ
ト線の電位変化を示している。曲線■、 o 、 ca
 、 oはぞれぞれ遅延の段数が0段、1段、2段、3
段の場合のトリガー信号DSETのタイミングを示す。
時刻t1においてワード線WLが活性化すると、メモリ
セル(2)の電荷によってピット線BLの電位が変化す
る。第2図はH″が書き込まれていた場合に相当する。
正常時には時刻t2に曲線□□□がセンスアンプ(8)
のH@のしきい値を超えているため。
時刻t、にトリガー信号DfSETが活性化しても正し
くH″を判別する事ができる。しかし、メモリキャパシ
タ圀の容量不足等の支障がめった場合1時刻t、にはま
だ曲線09はH@のしきい値に達していないため、正し
く判別する事ができない。
曲線OgがH@Illきい値に達するのは時刻t、なの
で、ぞれ以降にトリガー信号DSETを活性化する遅延
回路段数を選択すればメモリセルそはエラーを起こさな
くなる。この場合は時刻−にトリガー信号DSETを活
性化する2段が最適な遅延段数となる。
上記実施例特有の効果であるが、第1図に示された構造
とともにレーザートリミングによる不良ワード線及びビ
ット線の置換用スペアとの置換機構を持つDRAMにお
いては、ワード線及びピット線の不良数が置換用スペア
の数を超えない動作速度を得られるように、ヒユーズ0
◆、(ト)をレーザーによって切断し、その後、従来通
シのレーザートリミングによる不良求揖処置を取る事に
よって、センスアンプ活性化タイミングの遅延を最少銀
に止める事が可能である。
第3図はこの発明の他の一実施例を示す遅延時間設定回
路の回路図でるる。0N10FF設定回路(4)は外部
よp高電源電圧信号)iiVcc sアドレス信号AD
Ro及びADRlを受は取り、FLOTOX構造のメモ
リトランジスタ匁、(支)、CSを制御する。
遅延回路αη、(6)6Q3はそれぞれ同一の遅延時間
を持ち、遅延回路aηの出力端と遅延回路@の入力端、
遅延回路(2)の出力端と遅延回路(2)の入力端がそ
れぞれ接続されている。遅延回路0のの入力端にはトリ
ガー信号SETが入力され、遅延回路(至)の出力端か
らはトリガー信号I)SETが出力される。メモリトラ
ンジスタO,c8.CSのドレインはそれぞれ遅延回路
0υ、(6)、(至)の入力端に接続されておシ、−万
、ソースribて遅延回路(至)の出力端に接続されて
いる。他の部分は第1図のものと同様である。
次に第3図に示した構造を持つ、この発明の他の一実施
例の遅延回路の動作について説明する。
まず、 0N10FF’設定回路(4)は通常の電圧よ
りもかなり高い特定範囲内のHiVcc値を一定の時間
以上検出した際に、外部よシ遅延時間設定モードが指定
された事を検出する。この際、アドレス信号第1ビット
ADRo及びアドレス信号第2ビツトADR1の状態に
応じてメモリトランジスタ万、―。
囚を制御する。この時のアドレス信号ADRo 。
ADRIの組み合わせとメモリトランジスタ勿、■8凶
の制御状態の対応は第1表に示す表のようになる0 第 表 L・・・低電位  ○・・・導通状態(消去状態)H・
・高電位  X・・・遮断状態(書き込み状態)FLO
TOX構造のトランジスタに書き込み或は消去を行う場
合、15v程度の高電圧をゲート或はドレインに印加す
る必要があるが、外部がら与えられるHiVccは遅延
時間設定モードの指定に用いられると同時に、書き込み
、消去用の高電圧源として動作する。上記のようにして
設定されたメモリトランジスタo、cs、12gの状態
は、恒久的に保持される不揮発性の情報となる。よって
、第1図に示し友実施例におけるヒユーズα◆、四に相
当するものは必要がない。
メモリトランジスタの、(至)、1X51の設定が完了
すると、HiVcc印加中であっても0N10 F F
’設定回路(4)は通常動作に入る。すなわち、メモリ
トランジスタ万、CS、Sの各ドレインにつながる配線
をフローティング状態にし、また、各ゲートには通常の
Vccに相当する電圧を印加してフローティングゲート
に電子が注入されていない素子のみを導通状態にする。
こうすることによって、トリガー信号DSETの遅延段
数はwJ1表に示すようになる。このメモリトランジス
タC1(至)、eI!9の設定完了動作は半導体装置内
部のクロックのみに従って起る。
以降、第3図に示す構造を持ったDRAMにおいては、
常に0N10FF設定回路(4)がメモIj )ランジ
スタ勿、■、囚のゲートにVCCを供給しており、セン
スアンプ活性化タイミングを遅延時間設定回路(3)に
おいて設定することができる。
次に、第4図はこの発明のもの1つの他の実施例を示す
遅延時間設定回路の回路図である。第1図及び第3図に
示しt構成を持つ7’cDRAMは、センスアンプ活性
化のタイミングを遅らせるための設定を行う事ができた
が、第4図に示し几構成を持つDRAMはそのタイミン
グを早めるための設定を行う事ができる。0N10 F
F設定回路(4)は第1図に比へて、アドレス信号第1
ビツトADRoがアドレス信号第3ビン)ADR2に、
アドレス信号第2ピツ)ADR,がアドレス信号第4ビ
ットADR,に置き換えられている以外は同一のもので
ある。遅延回路01.01Qat/′i第1図同様同−
の遅延時間を持ち、直列に接続されている。Pチャネル
トランジスタ06はソースをVreに、ドレインをヒユ
ーズα尋を介してPチャネルトランジスタ■にゲートに
接続されている。Pチャネルトランジスタαηはソース
fVccに、ドレインをヒユーズaBt介してPチャネ
ルトランジスタωのゲートに接続芒れている。Pチャネ
ルトランジスタ■のソースは遅延回路0〃の入力端に、
ドレインはPチャネルトランジスタ(至)のソース及び
遅延回路02の出力端及び遅延回路(至)の入力端に接
続されている。Pチャネルトランジスタ田のドレインは
遅延回路03の出力端に接続されている。
ヒユーズα4.Qeは通常は導通状態にあり、Pチャネ
ルトランジスタ■、83のゲートにVCCを印加してP
チャネルトランジスタを遮断状態に保っている。レーザ
ー等によってヒユーズα尋、(ト)を切断すると、Pチ
ャネルトランジスタ■、C(3は導通状態になる。また
、0N10FF設定モ一ド時には、アドレス信号第3ビ
ットADR2= ’H″、アドレス信号第4ビットAD
H,=″H″とする事でPチャネルトランレフ201m
、(17)を遮断状態とし、Pチャネルトランジスタω
、@をそれぞれ導通状態にする事ができる。Pチャネル
トランジスタ(イ)及び(至)がともに遮断状態にある
場合、トリガー信号DSETは3段の遅延回路を通って
いる。しかし、Pチャネルトランジスタ圏及び(至)を
制御することでこの段数を2段から0段にまで変更する
ことが可能となる。
第5図は第4図の回路の動作を説明するタイミング波形
図である。
次に、第4図の構成を持つDRAMの動作について説明
する。DRAMの動作速度を上げるためにはSg、SE
のタイミングを早めた万が良いが、これをあまシに早め
ると不良品の発生率が上昇してしまうため、通常は曲線
Ogに代表される何らかの支障によって、やや電位の変
化の遅いビット線でも正しく判別できるように、トリガ
ー信号DSETが曲線■のように設定されている。この
DRAMはウェハテスト時に0N10 FF設定回路(
4)によってPチャネルトランジスタGO8αηを制御
し、遅延回路の段数を3段、2段、1段、0段と変化さ
せながら不良の発生の有無を調べる。
全ビットが曲線ωのように早くにセンスアンプのH@の
しきい値を超えるために5通常よpも少ない遅延段数で
もエラーを生じない製品が克つかつ几場合、その製品に
対して、エラーを生じない範囲内で最も遅延段数が少な
くなるようにヒユーズα尋、(至)を切断する事によっ
て、高速なりRAMを得る事ができる。
〔発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、ビット線対間の電位差
を検出する動作の開始のタイミングを外部的に設定する
手段を設けたので、電位差の開きの遅いビット線の情報
を正しく判別する事ができるようになシ、該ビット線を
含む装置を良品として活用する事ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すDRAMの回路図、
第2図は第1図の回路の動作を説明する波形図、第3図
はこの発明の他の実施例を示す遅延時間設定回路の回路
図、第4図はこの発明の他の実施例を示す遅延時間設定
回路の回路図、第5図は884図の回路の動作で説明す
る波形図、第6図は従来のDRAMの概略の構成を示す
ブロック図。 第7図は従来のDRAMの1つのメモリセル周辺を示し
fc回路図、第8図は従来のDRAMのセンス動作を説
明する波形図でるる。 図において、C1)は制御信号発生回路、(2)はSE
。 SE発生回路、(3)は遅延時間設定回路、(4)は0
N10FF設定回路、(6)は行デコーダ、(8)はセ
ンスアンプ、(9)はプリチャージ回路、 (II〜a
3は遅延回路、α◆、(16はヒユーズ、Oa、αη2
国、(至)はPチャネルトランジスタ、弼はメモリセル
、 トランジスタ、Qf3idキャパシタ。 トランジスタを示す。 な2、図中、同一符号は同一 を示す。 5はNチャネル 匁〜囚はメモリ または相当部分

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ビット線対を構成する一方のビット線にメモリセルを
    電気的に接続し、前記ビット線対間の電位差を検出する
    ことによつて読み出し動作を行う半導体記憶装置におい
    て、前記電位差の検出動作を開始するタイミングを外部
    的に設定する手段を備えた事を特徴とする半導体記憶装
    置。
JP2133029A 1990-05-23 1990-05-23 半導体記憶装置 Pending JPH0428084A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6259640B1 (en) 2000-01-17 2001-07-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor storage device having a delayed sense amplifier activating signal during a test mode
US6366507B1 (en) 1999-09-30 2002-04-02 Hitachi, Ltd. High speed semiconductor memory device with short word line switching time

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6366507B1 (en) 1999-09-30 2002-04-02 Hitachi, Ltd. High speed semiconductor memory device with short word line switching time
US6538933B2 (en) 1999-09-30 2003-03-25 Hitachi, Ltd. High speed semiconductor memory device with short word line switching time
US6259640B1 (en) 2000-01-17 2001-07-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor storage device having a delayed sense amplifier activating signal during a test mode

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