JPH04276913A - 圧電基板 - Google Patents
圧電基板Info
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- JPH04276913A JPH04276913A JP3839691A JP3839691A JPH04276913A JP H04276913 A JPH04276913 A JP H04276913A JP 3839691 A JP3839691 A JP 3839691A JP 3839691 A JP3839691 A JP 3839691A JP H04276913 A JPH04276913 A JP H04276913A
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- Japan
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- piezoelectric
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- Withdrawn
Links
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は圧電基板に関し、特に
たとえばセラミックフィルタなどの圧電部品の製造に用
いられる、圧電基板に関する。
たとえばセラミックフィルタなどの圧電部品の製造に用
いられる、圧電基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２を参照して、従来の圧電基板１は
、その母基板２の両主面に、略１〜２μｍ程度の薄膜状
のＡｇ層を蒸着することによって電極膜３を形成してい
た。
、その母基板２の両主面に、略１〜２μｍ程度の薄膜状
のＡｇ層を蒸着することによって電極膜３を形成してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電基板１
を用いて圧電部品を製造するには、圧電基板１を積み重
ねてカセットに入れ、順次加工していくという工法が用
いられることが多い。このとき、電極膜３は、略１〜２
μｍ程度の薄膜状のＡｇ層を蒸着して形成される軟らか
いものであるため、電極膜３の表面に塵やごみが付着し
外力が加わることによって、電極膜３の表面に外傷が形
成され、また圧電基板１自体に外部応力が加わることに
よって断線することがある。
を用いて圧電部品を製造するには、圧電基板１を積み重
ねてカセットに入れ、順次加工していくという工法が用
いられることが多い。このとき、電極膜３は、略１〜２
μｍ程度の薄膜状のＡｇ層を蒸着して形成される軟らか
いものであるため、電極膜３の表面に塵やごみが付着し
外力が加わることによって、電極膜３の表面に外傷が形
成され、また圧電基板１自体に外部応力が加わることに
よって断線することがある。
【０００４】したがって、この発明の主たる目的は、断
線しない、圧電基板を提供することである。
線しない、圧電基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、その主面上
に形成される電極膜を含みかつ圧電部品を製造するため
に用いられる圧電基板において、電極膜がニッケルまた
はその合金からなる第１層および銀からなる第２層の積
層構造を含むことを特徴とする、圧電基板である。
に形成される電極膜を含みかつ圧電部品を製造するため
に用いられる圧電基板において、電極膜がニッケルまた
はその合金からなる第１層および銀からなる第２層の積
層構造を含むことを特徴とする、圧電基板である。
【０００６】
【作用】電極膜は、硬くかつ高靱性を有するニッケルま
たはその合金（モネル等）の第１層を含んでいる。した
がって、圧電部品の製造工程において、電極膜の表面に
塵やごみが付着し外力が加わっても、硬い第１層を含ん
でいるため、電極膜が断線するような外傷は形成されな
い。また、圧電基板自体に外部応力が加わっても、高靱
性を有する第１層を含んでいるため、電極膜は破断せず
、断線することはない。
たはその合金（モネル等）の第１層を含んでいる。した
がって、圧電部品の製造工程において、電極膜の表面に
塵やごみが付着し外力が加わっても、硬い第１層を含ん
でいるため、電極膜が断線するような外傷は形成されな
い。また、圧電基板自体に外部応力が加わっても、高靱
性を有する第１層を含んでいるため、電極膜は破断せず
、断線することはない。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、電極膜が、硬くかつ
高靱性を有する第１層と第２層との積層構造であるので
、断線を防止でき、そのような圧電基板を用いた圧電部
品の良品率すなわち信頼性を向上できる。この発明の上
述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参
照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかと
なろう。
高靱性を有する第１層と第２層との積層構造であるので
、断線を防止でき、そのような圧電基板を用いた圧電部
品の良品率すなわち信頼性を向上できる。この発明の上
述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参
照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかと
なろう。
【０００８】
【実施例】まず、図１を参照して、圧電基板１０はたと
えばセラミックなどからなる母基板１２を含む。母基板
１２の上下両主面には、図３にも示すように、それぞれ
電極膜１４が形成される。電極膜１４は、下層にＮｉ層
１６、上層にＡｇ層１８を含む２層構造に形成される。
えばセラミックなどからなる母基板１２を含む。母基板
１２の上下両主面には、図３にも示すように、それぞれ
電極膜１４が形成される。電極膜１４は、下層にＮｉ層
１６、上層にＡｇ層１８を含む２層構造に形成される。
【０００９】圧電基板１０を製造するには、まず、図２
に示すように、母基板１２の上下両主面の端部を除いて
、たとえばスパッタリングによってＮｉ層１６が形成さ
れる。そして、図３に示すように、Ｎｉ層１６の上面に
、同様にスパッタリングによってＡｇ層１８が形成され
る。このように形成される圧電基板１０を用いて圧電部
品（図示せず）を製造するには、その後、分極を行い、
上述の電極膜１４をエッチングして必要な電極を形成し
、最後にチップ状にカッティングするという周知の一連
の製造工程を経る。
に示すように、母基板１２の上下両主面の端部を除いて
、たとえばスパッタリングによってＮｉ層１６が形成さ
れる。そして、図３に示すように、Ｎｉ層１６の上面に
、同様にスパッタリングによってＡｇ層１８が形成され
る。このように形成される圧電基板１０を用いて圧電部
品（図示せず）を製造するには、その後、分極を行い、
上述の電極膜１４をエッチングして必要な電極を形成し
、最後にチップ状にカッティングするという周知の一連
の製造工程を経る。
【００１０】この圧電基板１０では、電極膜１４に含ま
れるＮｉ層１６は、硬くかつ高い靱性（ｔｅｎａｃｉｔ
ｙ）を有するので、たとえば圧電部品の製造工程などに
おいて、電極膜１４の表面に塵やごみが付着し外力が加
わっても、電極膜１４が断線するような外傷は形成され
ない。 また、圧電基板１０自体に外部応力が加わっても、電極
膜１４は破断せず、断線することはない。また、Ｎｉ層
１６の上にＡｇ層１８を形成することにより、Ｎｉ層１
６の欠点、すなわち固有抵抗が大きくまた半田付け性も
劣るという欠点を補う。
れるＮｉ層１６は、硬くかつ高い靱性（ｔｅｎａｃｉｔ
ｙ）を有するので、たとえば圧電部品の製造工程などに
おいて、電極膜１４の表面に塵やごみが付着し外力が加
わっても、電極膜１４が断線するような外傷は形成され
ない。 また、圧電基板１０自体に外部応力が加わっても、電極
膜１４は破断せず、断線することはない。また、Ｎｉ層
１６の上にＡｇ層１８を形成することにより、Ｎｉ層１
６の欠点、すなわち固有抵抗が大きくまた半田付け性も
劣るという欠点を補う。
【００１１】また、図４を参照して、この発明の他の実
施例の圧電基板２０は母基板１２を含む。母基板１２の
上下両主面には、図７にも示すように、それぞれ電極膜
２２が形成される。電極膜２２は、下層にＮｉ層２４、
上層にＡｇ層２６を含む２層構造に形成される。圧電基
板２０を製造するには、まず、図５に示すように、母基
板１２の全面にたとえば無電解めっきによってＮｉ層２
４を形成する。そして、図６に示すように、母基板１２
の上下両主面のＮｉ層２４上には、その端部を除いて、
たとえば蒸着によってＡｇ層２６を形成する。そして、
図７に示すように、端面研磨を施して母基板１２の端面
のＮｉ層２４を除去する。なお、この端面研磨は、後の
工程で分極するために必要とされる工程である。
施例の圧電基板２０は母基板１２を含む。母基板１２の
上下両主面には、図７にも示すように、それぞれ電極膜
２２が形成される。電極膜２２は、下層にＮｉ層２４、
上層にＡｇ層２６を含む２層構造に形成される。圧電基
板２０を製造するには、まず、図５に示すように、母基
板１２の全面にたとえば無電解めっきによってＮｉ層２
４を形成する。そして、図６に示すように、母基板１２
の上下両主面のＮｉ層２４上には、その端部を除いて、
たとえば蒸着によってＡｇ層２６を形成する。そして、
図７に示すように、端面研磨を施して母基板１２の端面
のＮｉ層２４を除去する。なお、この端面研磨は、後の
工程で分極するために必要とされる工程である。
【００１２】この実施例においても、下層にＮｉ層２４
、上層にＡｇ層２６が形成されているため、先の実施例
と同様の効果が得られる。さらに、図８を参照して、こ
の発明のその他の実施例の圧電基板３０は母基板１２を
含む。母基板１２の上下両主面には、図１１にも示すよ
うに、それぞれ電極膜３２が形成される。電極膜３２は
、下層にＣｕ層３４、中間層にＮｉ層３６、上層にＡｇ
層３８を含む３層構造に形成される。
、上層にＡｇ層２６が形成されているため、先の実施例
と同様の効果が得られる。さらに、図８を参照して、こ
の発明のその他の実施例の圧電基板３０は母基板１２を
含む。母基板１２の上下両主面には、図１１にも示すよ
うに、それぞれ電極膜３２が形成される。電極膜３２は
、下層にＣｕ層３４、中間層にＮｉ層３６、上層にＡｇ
層３８を含む３層構造に形成される。
【００１３】圧電基板３０を製造するには、まず、図９
に示すように、母基板１２の上下両主面の端部を除いて
、たとえば蒸着によってＣｕ層３４が形成される。そし
て、図１０に示すように、Ｃｕ層３４の上には、たとえ
ば無電解めっきによってＮｉ層３６が形成され、さらに
Ｎｉ層３６の上には、たとえば蒸着によってＡｇ層３８
が形成される。
に示すように、母基板１２の上下両主面の端部を除いて
、たとえば蒸着によってＣｕ層３４が形成される。そし
て、図１０に示すように、Ｃｕ層３４の上には、たとえ
ば無電解めっきによってＮｉ層３６が形成され、さらに
Ｎｉ層３６の上には、たとえば蒸着によってＡｇ層３８
が形成される。
【００１４】この実施例においても、中間層にＮｉ層３
６、上層にＡｇ層が形成されているため、上述の実施例
と同様の効果が得られる。また、下層にＣｕ層３４が形
成されているため、その上に形成されるＮｉ層３６に、
無電解めっきによるめっきむらなどが生じるのを防止で
きる。なお、上述の各実施例では第１層としてＮｉ層を
用いたが、モネル等のＮｉ合金層を用いてもよい。
６、上層にＡｇ層が形成されているため、上述の実施例
と同様の効果が得られる。また、下層にＣｕ層３４が形
成されているため、その上に形成されるＮｉ層３６に、
無電解めっきによるめっきむらなどが生じるのを防止で
きる。なお、上述の各実施例では第１層としてＮｉ層を
用いたが、モネル等のＮｉ合金層を用いてもよい。
【００１５】また、Ｎｉ層，Ｎｉ合金層，Ａｇ層および
Ｃｕ層は、それぞれスパッタリング，無電解めっきまた
は蒸着のうちいずれの方法で形成されてもよい。
Ｃｕ層は、それぞれスパッタリング，無電解めっきまた
は蒸着のうちいずれの方法で形成されてもよい。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の実施例の製造工程において下層のＮｉ層
を形成した状態を示す断面図である。
を形成した状態を示す断面図である。
【図３】図１の実施例を示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図５】図４の実施例の製造工程において下層のＮｉ層
を形成した状態を示す断面図である。
を形成した状態を示す断面図である。
【図６】図４の実施例の製造工程において上層のＡｇ層
を形成した状態を示す断面図である。
を形成した状態を示す断面図である。
【図７】図４の実施例を示す断面図である。
【図８】この発明のその他の実施例を示す斜視図である
。
。
【図９】図８の実施例の製造工程において下層のＣｕ層
を形成した状態を示す断面図である。
を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】図８の実施例の製造工程において中間層のＮ
ｉ層を形成した状態を示す断面図である。
ｉ層を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】図８の実施例を示す断面図である。
【図１２】従来技術を示す断面図である。
１０，２０，３０ …圧電基板
１２ …母基板１４，２２
，３２ …電極膜 １６，２４，３６ …Ｎｉ層 １８，２６，３８ …Ａｇ層
，３２ …電極膜 １６，２４，３６ …Ｎｉ層 １８，２６，３８ …Ａｇ層
Claims (1)
- 【請求項１】その主面上に形成される電極膜を含みかつ
圧電部品を製造するために用いられる圧電基板において
、前記電極膜がニッケルまたはその合金からなる第１層
および銀からなる第２層の積層構造を含むことを特徴と
する、圧電基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3839691A JPH04276913A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 圧電基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3839691A JPH04276913A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 圧電基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276913A true JPH04276913A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12524130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3839691A Withdrawn JPH04276913A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 圧電基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0585058U (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-16 | 株式会社豊田中央研究所 | セラミック圧電素子 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3839691A patent/JPH04276913A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0585058U (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-16 | 株式会社豊田中央研究所 | セラミック圧電素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |