JPH04273245A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

露光方法及び露光装置

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JPH04273245A
JPH04273245A JP3034514A JP3451491A JPH04273245A JP H04273245 A JPH04273245 A JP H04273245A JP 3034514 A JP3034514 A JP 3034514A JP 3451491 A JP3451491 A JP 3451491A JP H04273245 A JPH04273245 A JP H04273245A
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Shigeru Hirukawa
茂 蛭川
Naomasa Shiraishi
直正 白石
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積素子等の回
路パターン又は液晶素子のパターンの転写に使用される
露光方法、及び投影型露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体等の回路パターン形成には、一般
にフォトリソグラフ技術と呼ばれる工程が必要である。 この工程には通常、レチクル(マスク)パターンを半導
体ウェハ等の試料基板上に転写する方法が採用される。 試料基板上には感光性のフォトレジストが塗布されてお
り、照射光像、すなわちレチクルパターンの透明部分の
パターン形状に応じて、フォトレジストに回路パターン
が転写される。投影型露光装置では、レチクル上に描画
された転写すべき回路パターンが、投影光学系を介して
試料基板(ウェハ)上に投影、結像される。
【0003】従来の投影型露光装置では、上述のフライ
アイレンズ等のオプチカルインテグレーター入射面に入
射する照明光束の光量分布を、照明光学系の光軸を中心
とするほぼ円形内(あるいは矩形内)でほぼ一様になる
ようにしていた。図11は、上述の従来の投影光学系を
示し、レチクル7の照明光束L130は、照明光学系中
のフライアイレンズ6,空間フィルター12、及びコン
デンサーレンズ11を介してレチクルパターン13を照
射する。ここで、空間フィルター12はフライアイレン
ズ6のレチクル側焦点面6b、すなわちレチクル7に対
するフーリエ変換面(以後、瞳面と略す)、もしくはそ
の近傍に配置され、投影光学系の光軸AXを中心とした
ほぼ円形領域の開口を有し、瞳面内にできる2次光源(
面光源)像を円形に制限する。こうしてレチクル7のパ
ターン13を通過した照明光は投影光学系15を介して
ウェハ16のレジスト層に結像される。ここで、光束を
表す実線は1点から出た光の主光線を表している。
【0004】このとき照明光学系(6,12,11)の
開口数と投影光学系15のレチクル側開口数の比、所謂
σ値は開口絞り(例えば空間フィルター12の開口径)
により決定され、その値は0.3〜0.6程度が一般的
である。照明光L130はレチクル7にパターニングさ
れたパターン13により回折され、パターン13からは
0次回折光D0 、+1次回折光DP 、−1次回折光
Dm が発生する。それぞれの回折光  (D0 ,D
m ,DP )は投影光学系15により集光されウェハ
(試料基板)16上に干渉縞を発生させる。この干渉縞
がパターン13の像である。このとき0次回折光D0 
と±1次回折光DP ,Dm のなす角θ(レチクル側
)はsinθ=λ/P(λ:露光波長、P:パターンピ
ッチ)により決まる。   パターンピッチが微細化するとsinθが大きくな
り、sinθが投影光学系15のレチクル側開口数(N
AR ) より大きくなると±1次回折光DP 、Dm
 は投影光学系を透過できなくなる。
【0005】このときウェハ16上には0次回折光D0
 のみしか到達せず干渉縞は生じない。つまりsinθ
>NAR となる場合にはパターン17の像は得られず
、パターン13をウェハ16上に転写することができな
くなってしまう。以上のことから、今までの露光装置に
おいては、sinθ=λ/P≒NAR となるピッチP
は次式で与えられていた。 P≒λ/NAR                  
                         
    ……(1)従って、より微細なパターンを転写
する為には、より短い波長の露光光源を使用するか、あ
るいはより開口数の大きな投影光学系を使用するかを選
択する必要があった。もちろん、波長と開口数の両方を
最適化する努力も考えられる。また、パターンを所定の
間隔で間引いて、パターンの微細度(空間周波数)低く
するようにパターンを複数に分解して、夫々の分解パタ
ーンが形成されたレチクルを使って、複数回重ね合わせ
露光を行い、合成された微細度の高いパターンをウェハ
上に形成する手法も考えられている。また、レチクルの
回路パターンの透過部分のうち、特定の部分からの透過
光の位相を、他の透過部分からの透過光の位相よりπだ
けずらす、いわゆる位相シフトレチクルが特公昭62−
50811号公報等で提案されている。この位相シフト
レチクルを使用すると、従来よりも微細なパターンの転
写が可能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の露
光装置においては、照明光源を現在より短波長化(例え
ば200nm以下)することは、透過光学部材として使
用可能な適当な光学材料が存在しない等の理由により現
時点では困難である。また投影光学系の開口数は、現状
でもすでに理論的限界に近く、これ以上の大開口化はほ
ぼ望めない状態である。また、もし現状以上の大開口化
が可能であるとしても±λ/2NA2 で表わされる焦
点深度は開口数の増加に伴なって急激に減少し、実使用
に必要な焦点深度がますます少なくなるという問題が顕
著になってくる。  また、単にパターンを間引いて微
細度を低くするだけでは、かならずしも十分な解像度が
得らるとは限らない。一方位相シフトレチクルについて
は、その製造工程が複雑になる分コストも高く、また検
査及び修正方法も未だ確立されていないなど、多くの問
題が残されている。
【0007】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、高解像度かつ大焦点深度が得られる露光方法、及び
投影型露光装置の実現を目的とし、特に複数の周期性や
複数の微細度を持つ回路パターンをパターン全体に渡っ
て高解像度かつ大焦点深度で露光する露光方法、及び投
影露光装置の実現を目的としている。
【0008】
【課題を解決する為の手段】かかる問題点を解決するた
め本発明においては、複数方向に高い微細度をもつ形成
すべきパターンの中で微細度に差のある部分、又は周期
方向に差異がある部分を少なくとも2つに分解し、少な
くとも2回に分けて露光を行うこととして、夫々の分解
パターンについて、レチクル(マスク)のフーリエ変換
相当面、もしくはその面近傍位置に、照明光学系、もし
くは投影光学系の光軸から分解パターンの微細度、又は
周期方向に応じた量だけ偏心した位置に規定される領域
を通る照明光を与えて露光を行い、夫々の分解パターン
をウェハ上に重合わせることにより、目的のパターンを
得るようにした。
【0009】
【作用】レチクル(マスク)上に描画された回路パター
ン13は、一般に周期的なパターンを多く含んでいる。 従って1つのフライアイレンズ群6Aからの照明光が照
射されたレチクルパターン13からは0次回折光成分D
0 及び±1次回折光成分DP 、Dm 及びより高次
の回折光成分が、パターンの周期性に応じた方向に発生
する。   このとき、照明光束(中心線)が、傾いた角度でレ
チクル7に入射するから、発生した各次数の回折光成分
も、垂直に照明された場合に比べ、傾き(角度ずれ)を
もってレチクルパターン13から発生する。図10中の
照明光L120は、光軸に対してψだけ傾いてレチクル
7に入射する。
【0010】照明光L120はレチクルパターン13に
より回折され、光軸AXに対してψだけ傾いた方向に進
む0次回折光D0 、0次回折光に対してθP だけ傾
いた+1次回折光DP 、及び0次回折光D0 に対し
てθm だけ傾いて進む−1次回折光Dm を発生する
。しかしながら、照明光L120は両側テレセントリッ
クな投影光学系15の光軸AXに対して角度ψだけ傾い
てレチクルパターンに入射するので、0次回折光D0 
もまた投影光学系の光軸AXに対して角度ψだけ傾いた
方向に進行する。
【0011】従って、+1次光DP は光軸AXに対し
てθP +ψの方向に進行し、−1次回折光Dm は光
軸AXに対してθm −ψの方向に進行する。このとき
回折角θP 、θm はそれぞれ sin(θP +ψ)− sinψ=λ/P     
                         
……(2)sin(θm −ψ)+ sinψ=λ/P
                         
     ……(3)である。
【0012】ここでは、+1次回折光DP 、−1次回
折光Dm の両方が投影光学系15の瞳Epを透過して
いるものとする。レチクルパターン13の微細化に伴っ
て回折角が増大すると先ず角度θP +ψの方向に進行
する+1次回折光DP が投影光学系15の瞳Epを透
過できなくなる。すなわちsin(θP +ψ)>NA
R の関係になってくる。しかし照明光L120が光軸
AXに対して傾いて入射している為、このときの回折角
でも−1次回折光Dm は、投影光学系15に入射可能
となる。すなわちsin(θm −ψ)<NAR の関
係になる。
【0013】従って、ウェハ16上には0次回折光D0
 と−1次回折光Dm の2光束による干渉縞が生じる
。この干渉縞はレチクルパターン13の像であり、レチ
クルパターン13が1:1のラインアンドスペースの時
、約90%のコントラストとなってウェハ16上に塗布
されたレジストに、レチクルパターン13の像をパター
ニングすることが可能となる。
【0014】このときの解像限界は、 sin(θm −ψ)=NAR           
                        …
…(4)となるときであり、従って NAR +sinψ=λ/P   P=λ/(NAR +sinψ)        
                      ……(
5)が転写可能な最小パターンのレチクル側でのピッチ
である。
【0015】一例として今sinψを0.5×NAR 
程度に定めるとすれば、転写可能なレチクル上のパター
ンの最小ピッチは   P=λ/(NAR +0.5NAR )    =
2λ/3NAR                  
                       ……
(6)となる。
【0016】ここで、瞳面上での0次回折光成分と−1
次回折光成分のパターン周期方向の間隔はレチクルパタ
ーン13の微細度(空間周波数)に比例する。(4)式
は、最大の解像度を得るためにこの間隔を最大とするこ
とを意味している。一方、図11に示したように、照明
光の瞳Ep上での分布が投影光学系15の光軸AXを中
心とする円形領域内である従来の露光装置の場合、解像
限界は(1)式に示したようにP≒λ/NAR であっ
た。従って、従来の露光装置より高い解像度が実現でき
ることがわかる。
【0017】次に、レチクルパターンに対して特定の入
射方向と入射角で露光光を照射して、0次回折光成分と
1次回折光成分とを用いてウェハ上に結像パターンを形
成する方法によって、焦点深度も大きくなる理由につい
て説明する。図10のようにウェハ16が投影光学系1
5の焦点位置(最良結像面)に一致している場合には、
レチクルパターン13中の1点を出てウェハ16上の一
点に達する各回折光は、投影光学系15のどの部分を通
るものであってもすべて等しい光路長を有する。このた
め従来のように0次回折光成分が投影光学系18の瞳面
Epのほぼ中心(光軸近傍)を貫通する場合でも、0次
回折光成分とその他の回折光成分とで光路長は相等しく
、相互の波面収差も零である。しかし、ウェハ16が投
影光学系15の焦点位置に精密に一致していないデフォ
ーカス状態の場合、斜めに入射する高次の回折光の光路
長は光軸近傍を通る0次回折光に対して焦点前方(投影
光学系15から遠ざかる方)では短く、焦点後方(投影
光学系15に近づく方)では長くなりその差は入射角の
差に応じたものとなる。従って、0次、1次、…の各回
折光は相互に波面収差を形成して焦点位置の前後におけ
るボケを生じることとなる。
【0018】前述のデフォーカスによる波面収差は、ウ
ェハ16の焦点位置からのずれ量をΔF、各回折光がウ
ェハ16に入射するときの入射角θw の正弦をr(r
=sinθw )とすると、ΔF・r2 /2で与えら
れる量である。(このときrは各回折光の、瞳面Epで
の光軸AXからの距離を表わす。従来の図11に示した
投影型露光装置では、0次回折光D0 は光軸AXの近
傍を通るので、r(0次)=0となり、一方±1次回折
光DP 、Dm は、r(1次)=M・λ/Pとなる(
Mは投影光学系の倍率)。従って、0次回折光D0 と
±1次回折光DP 、Dm のデフォーカスによる波面
収差はΔF・M2(λ/P)2/2となる。
【0019】一方、本発明における露光方法、及び投影
型露光装置では、図10に示すように0次回折光成分D
0 は光軸AXから角度ψだけ傾いた方向に発生するか
ら、瞳面Epにおける0次回折光成分の光軸AXからの
距離はr(0次)=M・sinψである。一方、−1次
回折光成分Dm の瞳面Epにおける光軸からの距離は
r(−1次)=M・sin(θm −ψ)となる。そし
てこのとき、sinψ=sin(θm −ψ)となれば
、0次回折光成分D0 と−1次回折光成分Dm のデ
フォーカスによる相対的な波面収差は零となり、ウェハ
16が焦点位置より光軸方向に若干ずれてもパターン1
3の像ボケは従来程大きく生じないことになる。すなわ
ち、焦点深度が増大することになる。また、(3)式の
ように、sin(θm −ψ)+sinψ=λ/Pであ
るから、照明光束L120のレチクル7への入射角ψが
、ピッチPのパターンに対して、 sinψ=λ/2P                
                         
 ……(7)の関係にすれば焦点深度をきわめて増大さ
せることが可能である。
【0020】さて、パターン13が図8(B)に示すよ
うに周期方向が一方向の遮光部(Cr)と透光部とから
なるパターン201である場合は、(7)式の関係を満
たして図8(E)に示すように瞳面Epでの0次回折光
成分301Aと1次回折光成分301Bとが光軸AXか
らほぼ等距離に分布するような入射角で照明光L120
を入射させれば、高い解像力と大焦点深度でパターンを
露光することができる。ここで、瞳面Epでの2次光源
径(0次回折光)が0.2NAR であるものとし、こ
のとき、パターン201に対して最適な2次光源(0次
回折光)の中心位置(最適な入射角と対応関係にある瞳
面Epでの光軸AXを含む周期方向に対して垂直な線分
からの周期方向での2次光源の中心位置)が0.8NA
R であるものとする。尚、図8で(A)、(B)、(
C)は1次元または2次元のパターンを表すものであり
、(D)、(E)、(F)は投影光学系15の瞳面Ep
での有効な瞳面領域Ep1を表している。また、パター
ンの周期方向(X、Y方向)と瞳面Epで仮定したX−
Y軸とは一致しているものとする。
【0021】ところで、実際の回路パターンは多くの周
期方向を持ったパターンから構成されている。パターン
13が所定の微細度を持った2次元パターンである場合
を例にとると、回折光の発生方向として2つの周期方向
(X、Y方向)を持つ。このため、2方向について夫々
最適な入射角が存在することとなる。この2つの周期方
向の両方について最適な入射角で照明光L120を入射
させることにより、2次元パターンについても高解像度
、高焦点深度で露光を行うことができる。例えば2次光
源(0次回折光成分)の中心をX、Y両方向について0
.57NAR に配置した場合に(7)式を満たすパタ
ーンP1(不図示)を考えてみる。このパターンP1に
2次光源300Aの中心位置をX、Y両方向について0
.57NAR となるように配置したときの様子を図8
(D)に示す。300B、300Cはこのときの2次元
パターンP1からの1次回折光を示しており、0次回折
光成分と1次回折光成分とが瞳面Epで光軸AXからほ
ぼ等距離に分布している。しかしながら、パターンがよ
り微細化した場合は、2つの周期性の両方について(7
)式の関係を満たすことができなくなる。
【0022】例えば、図8(A)のパターン200は図
8(B)に示すパターンと同じピッチで2次元パターン
を構成したものであり、2次元パターンP1よりピッチ
の小さいものであるとする。このパターン200に対し
て、図8(D)に示すように、前述の2次元パターンP
1と同様に0次回折光成分300Aの中心位置がX、Y
両方について0.57NAR となるように照明した場
合、照明光はパターン200により回折し、X方向の周
期性による1次回折光成分の一方は300A10の位置
に発生し、Y方向の周期性による1次回折光成分の一方
は300A01の位置に発生することとなる。従って、
0次回折光成分と1次回折光成分とが瞳面Epで光軸A
Xからほぼ等距離に分布しなくなる。
【0023】さらに1次回折光成分300A10、30
0A01のどちらも瞳面Ep1内を通過できるのは全体
の1/3程度となり、像のコントラストが低下し、パタ
ーンを解像することができなくなってしまう。そこで、
図8(A)に示すような2次元パターン200を図8(
B)、(C)に示すように周期方向毎の2つのパターン
群に分解する。そして図8(E)、(F)に示すように
、(7)式の関係を満たして、0次回折光成分(301
A、302A)と1次回折光成分(301B、302B
)とが瞳面Ep内で光軸AXからほぼ等距離に分布する
ように照明光L120を個別に入射させればパターン毎
に限界の解像力、最大の焦点深度を得ることが可能とな
る。この分解パターン毎に順次重合わせ露光を行えば回
路パターン全体に渡って最大の解像力、最大の焦点深度
を得ることが可能となる。
【0024】また、図9(A)、(B)に示すように微
細度の違うパターン401、402が混在している場合
は、夫々のパターンによって(7)式を満たす条件が異
なる。パターン401は0次回折光成分の中心位置が0
.8NAR にあるときに(7)式を満たすパターンで
あるものとし、パターン402は0次回折光成分の中心
位置が0.57NAR にあるときに(7)式を満たす
パターンであるものとする。
【0025】これら2つのパターン401、402が混
在している場合、図9(C)に示すように0次回折光成
分501Aの中心位置を0.8NAR となるように照
明した時、パターン401からの1次回折光成分501
Bと0次回折光成分501Aとは瞳面Epで光軸AXか
らほぼ等距離に分布する。一方パターン402からの1
次回折光成分501A1と0次回折光成分501Aとは
瞳面Epで光軸から等距離とならない。このためパター
ン402の焦点深度が低下する。
【0026】そこで、微細度毎の2つのパターン群に分
解して図9(E)に示すように、これらのパターン群を
例えば同一レチクル上でA、B2つの領域に形成する。 そして夫々のパターンに対し別々に、図9(C)、(D
)に示すように、(7)式の関係を満たして、0次回折
光成分(501A、502A)と1次回折光成分(50
1B、502B)とが瞳面Epで光軸AXからほぼ等距
離に分布するように照明光L120をレチクルに傾けて
入射させれば、パターン毎に最大の解像力、最大の焦点
深度を得ることが可能となる。
【0027】
【実  施  例】以下、図面を参照して本発明の実施
例について詳述する。図1は本発明の実施例に好適な投
影型露光装置(ステッパー)の全体構成を示す斜視図で
ある。水銀ランプ1より発生した照明光束は、楕円鏡2
で反射し、リレー系等のレンズ系3を介して回折格子状
パターン4に照射される。回折格子状パターン4から発
生した回折光(例えば±1次光)B1、B2は、リレー
レンズ5により2つのフライアイレンズ群6A、6Bの
夫々に集中して入射する。このとき、フライアイレンズ
群6A、6Bの光源側焦点面6aと、回折格子状パター
ン4とは、リレーレンズ5を介して、ほぼフーリエ変換
の関係となっている。尚、図1では、回折格子状パター
ン4への照明光を平行光束として図示したが、実際は発
散光束となっているため、フライアイレンズ群6A,6
Bへの入射光束はある大きさ(太さ)を持っている。
【0028】一方、フライアイレンズ群6A、6Bのレ
チクル側焦点面6bは、レチクルパターン13のフーリ
エ変換面(瞳共役面)とほぼ一致する様に、光軸AXと
垂直な面内方向に配置されている。また、個々のフライ
アイレンズ群6A、6Bは光軸AXと垂直な面内方向に
それぞれ独立に移動可能となっている。このフライアイ
レンズ群6Aと6Bの移動は可動部材25に保持されて
いるが、その詳細は後述する。尚、フライアイレンズ群
の光源側焦点面6aと、レチクル側焦点面6bとは当然
ながらフーリエ変換の関係である。従って図1の例の場
合、フライアイレンズ群のレチクル側焦点面6b、すな
わちフライアイレンズ群6A,6Bの射出面は、回折格
子状パターン4と、結像関係(共役)になっている。
【0029】さて、フライアイレンズ群6A,6Bのレ
チクル側焦点面6bより射出される光束は、コンデンサ
ーレンズ8、10、11、レチクルブラインド14、ミ
ラー9A、9Bを含む光学系107により、レチクルス
テージ17上のレチクル7を均一な照度分布で照明する
。レチクルブラインド14は2枚のL字型の遮光部で構
成されており、レチクル7とほぼ共役な面内に配置され
ている。2枚の遮光部はブラインド駆動部23によって
レチクル7とほぼ共役な面内で2次元方向に移動可能と
なっている。このレチクルブラインド14によりレチク
ル7上の照明領域を規定する。レチクルステージ17は
不図示のモータ等により2次元に微動可能となっている
。レチクル7と光軸AXとのアライメントはレチクルア
ライメント系21で行われ、レチクル7とウェハ16の
直接のアライメントはTTR(スルー・ザ・レンズアラ
イメント)アライメント系22で行われる。
【0030】本実施例では、遮光部材12を配置し、回
折格子状パターン4からの0次回折光等をカットする。 この為レチクルパターン13に照明される照明光は、各
フライアイレンズ群6A、6Bより射出される光束(2
次光源像からの光束)のみとなり、従って、レチクルパ
ターン13への入射角も特定の入射角(複数)を持つ光
束(複数)のみに制限される。また、フライアイレンズ
6のレチクル側焦点面6bには回折格子状パターン4の
像ができており、かつ、レチクルパターン面13と、フ
ライアイレンズ群6A,6Bのレチクル側焦点面11b
とは、フーリエ変換面の関係となっているので、レチク
ル7上での照明強度分布は、回折格子状パターン4の欠
陥や、ゴミ等により不均一化されることがない。また、
回折格子状パターン4そのものがレチクル7に結像して
照度均一性を劣化させることもない。回折格子状パター
ン4は、透過性の基板、例えばガラス基板の表面に、C
r等の遮光膜がパターニングさせたものであっても良い
し、SiO2 等の誘電体膜がパターニングされた、い
わゆる位相グレーティングであってよい。位相グレーテ
ィングの場合、0次回折光の発生を押さえることができ
る。
【0031】こうして照明されたレチクル7上のレチク
ルパターン13から発生した回折光は、図10で説明し
たのと同様に、テレセントリックな投影光学系15によ
り集光、結像され、ウェハ16上にレチクルパターン1
3の像が転写される。ウェハ16は、X、Y方向に移動
するウェハステージ18上に載置されている。ウェハス
テージ18の駆動はモータ19によって行われ、ウェハ
ステージ18の位置はレーザ干渉計IFによって検出さ
れる。また、投影光学系15の直近には、オフ・アクシ
ス方式のアライメント系20が別設されている。ウェハ
全体のアライメント(ウェハ・グローバル・アライメン
ト)はこのオフ・アクシス方式のアライメント系20に
よって行われる。
【0032】本実施例では、露光すべき全体のパターン
をパターン配列方向やパターンの微細度に応じて分解し
、分解パターンを有する一枚もしくは複数枚のレチクル
を使って露光を行うものである。回折格子状パターン4
は移動台24上に載置されており夫々の分解パターンに
合わせてレチクルパターン13のフーリエ変換相当面、
もしくはその近傍(瞳面)での集中位置が可変となるよ
うにピッチの異なる回折格子状パターン4aに交換可能
であるものとする。また、回折格子状パターン4、4a
は、移動台24に含まれるモータやギア等によって光軸
AXと垂直な面内で任意の方向に、移動、又は回転可能
である。従って、瞳面で任意の光量分布を作成すること
ができる。
【0033】またリレーレンズ5を複数枚のレンズより
成るズームレンズ系(アフォーカルズームエキスパンダ
等)とし、焦点距離を変えることにより集光位置を変え
ることもできる。ただし、このときは回折格子状パター
ン4と、フライアイレンズ群6A,6Bの光源側焦点面
6aとがほぼフーリエ変換の関係になることをくずさな
いようにする。回折格子状パターン4のピッチや方向性
に合わせて各フライアイレンズ群6A、6Bの位置を調
整する。フライアイレンズ6Aは支持棒70Aを介して
可動部材71Aにより支持される。この支持棒70Aは
可動部材71Aに含まれるモーター及びギア等の駆動素
子により光軸方向に伸縮可能となっている。また、可動
部材71A自体も、固定ガイド72Aに沿って可動であ
り、従ってフライアイレンズ6Aは光軸と垂直な面内方
向に2次元移動可能となっている。フライアイレンズ6
Bについても同様に不図示の支持棒70B、可動部材7
1Bにより支持されており、光軸方向に伸縮可能となっ
ているとともに、固定ガイド72Aに沿って可動であり
、従って光軸と垂直な面内方向に2次元移動可能となっ
ている。従って個々のフライアイレンズ群6A、6Bは
光軸と垂直な面内方向に、それぞれ独立に可動となって
いる。尚、フライアイレンズ群の数は2つに限るもので
はなく、分解パターンに応じて複数個設けてもよい。 この場合、フライアイレンズ群の一部は有効な瞳領域の
外(瞳外とする)に退避可能となっており、回折格子状
パターン4からの光束に合わせてフライアイレンズ群を
選択し、不要なフライアイレンズ群は瞳外に退避させる
ようにしてもよい。
【0034】瞳面上に光量分布を作成する光学部材は、
回折格子状パターン4に限定されるものではない。例え
ば可動平面鏡を回転又は振動させて、瞳面上での光量分
布を時間によって変更させたり、可動型の光ファイバー
、ミラー、プリズム等を使って瞳面上の任意の位置に光
量分布を集中させるようにしてもよい。また、空間フィ
ルターを使って分解パターンに合わせて位置されたフラ
イアイレンズ群に合わせて開口部(透過部)を設けるよ
うにしてもよい。この空間フィルターはフライアイレン
ズ群の光源側焦点面6a、レチクル側焦点面6bのどち
らにあっても構わない。
【0035】ところで、図2には図1に示す装置全体を
統括制御する主制御系50と、レチクル7が投影光学系
15の直上に搬送される途中でレチクルパターン13の
脇に形成された名称を表すバーコードBCを読み取るバ
ーコードリーダ52と、オペレータからのコマンドやデ
ータを入力するキーボード54と、フライアイレンズ群
6A,6Bを動かす可動部材の駆動系(モータ,ギャト
レン等)56が設けられている。主制御系50内には、
このステッパーで扱うべき複数枚のレチクルの名称と、
各名称に対応したステッパーの動作パラメータ(分解パ
ターンに関する動作パラメータ等)とが予め登録されて
いる。そして、本実施例では主制御系50はバーコード
リーダ52がレチクルバーコードBCを読み取ると、そ
の名称に対応した動作パラメータの1つとして、予め登
録されている分解パターンの夫々に応じた回折格子状パ
ターン4のピッチや回折格子状パターン4の移動、回転
位置、及びフライアイレンズ群6A,6Bの移動位置(
瞳共役面内の位置)、レチクルブラインド14の位置等
の情報を、移動台24、レチクルブラインド駆動系23
、及び駆動系56に出力する。これによって分解パター
ンに応じて、2次光源(フライアイレンズ群6A、6B
)の位置、照明領域が調整される。以上の動作はキーボ
ード54からオペレータがコマンドとデータを主制御系
50へ直接入力することによっても実行できる。また、
主制御系50にはアライメント系(20、21、22)
、ステージ駆動系19、及び干渉計IFが接続されてお
り、装置全体を統括的に制御する。
【0036】ところで、フライアイレンズ群の夫々の射
出端面積は、射出する照明光束のレチクル7に対する開
口数と投影光学系15のレチクル側開口数との比、いわ
ゆるσ値が0.1〜0.3程度になるように設定するこ
とが望ましい。σ値が0.1より小さいと、転写像のパ
ターン忠実度が劣化し、0.3より大きいと、解像度向
上や、焦点深度増大の効果が弱くなってしまう。
【0037】また、フライアイレンズ群の1つによって
決まるσ値の条件(0.1<σ<0.3程度)を満たす
為に、個々のフライアイレンズ群6A、6Bの射出端面
積の大きさ、(光軸と垂直な面内方向の大きさ)を、照
明光束(射出光束)にあわせて決定しても良い。また、
各フライアイレンズ群6A、6Bのレチクル側焦点面6
b近傍にそれぞれ可変開口絞りを設けて、各フライアイ
レンズ群からの光束の開口数を可変としてもよい。それ
と合わせて投影光学系15の瞳(入射瞳、もしくは射出
瞳)近傍に可変絞り(N.A.制限絞り)を設けて、投
影系としてのN.A.も可変としてσ値をより最適化す
ることもできる。
【0038】前述の如く瞳面上での光量分布の位置(フ
ライアイレンズ群6A、6Bの光軸と垂直な面内での各
位置)は、転写すべき分解パターンに応じて決定(変更
)するのが良い。この場合の位置決定方法は作用の項で
述べたとおり、各フライアイレンズ群からの照明光束が
転写すべき夫々の分解パターンのピッチ方向やパターン
の微細度に対して最適な解像度、及び焦点深度の向上効
果を得られるようにレチクルパターンに入射する位置(
入射角ψ)とすればよい。
【0039】次に各フライアイレンズ群の位置決定の具
体例を、図3、図4(A)、(B)を用いて説明する。 図3はフライアイレンズ群6A、6Bからレチクルパタ
ーン13までの部分を模式的に表わす図であり、フライ
アイレンズ群6のレチクル側焦点面6bが、レチクルパ
ターン13のフーリエ変換面12cと一致している。ま
たこのとき両者をフーリエ変換の関係とならしめるレン
ズ、またはレンズ群を、一枚のレンズ26として表わし
てある。さらに、レンズ26のフライアイレンズ側主点
からフライアイレンズ群6のレチクル側焦点面6bまで
の距離と、レンズ26のレチクル側主点からレチクルパ
ターン13までの距離は共にfであるとする。
【0040】図4(A)はレチクルパターン13中に形
成される一部分のパターンの例を表わす図であり、図4
(B)は図4(A)のレチクルパターンの場合に最適な
フライアイレンズ群の中心のフーリエ変換面(又は投影
光学系の瞳面)での位置を表す図である。図4(A)は
、いわゆる1次元ラインアンドスペースパターンであっ
て、透過部と遮光部が等しい幅でY方向に帯状に並び、
それらがX方向にピッチPで規則的に並んでいる。 このとき、個々のフライアイレンズ群の最適位置は図4
(B)に示すようにフーリエ変換面内に仮定したY方向
の線分Lα上、及び線分Lβ上の任意の位置となる。図
4(B)はレチクルパターン13に対するフーリエ変換
面12c(6b)を光軸AX方向から見た図であり、か
つ、面12c内の座標系X,Yは、同一方向からレチク
ルパターン13を見た図11(A)と同一にしてある。 さて、図4(B)において光軸AXが通る中心Cから、
各線分Lα、Lβまでの距離α、βはα=βであり、λ
を露光波長としたとき、α=β=f・(1/2)・(λ
/P)に等しい。この距離α,βをf・sinψと表わ
せれば、sinψ=λ/2Pであり、これは作用の項で
述べた数値と一致している。従って各フライアイレンズ
群の各中心(各フライアイレンズ群の夫々によって作ら
れる2次光源像の光量分布の各重心)位置が線分Lα、
Lβ上にあれば図4(A)に示す如きラインアンドスペ
ースパターンに対して、各フライアイレンズからの照明
光により発生する0次回折光と±1次回折光のうちのど
ちらか一方との2つの回折光は、投影光学系瞳面Epに
おいて光軸AXからほぼ等距離となる位置を通る。従っ
て前述の如く、ラインアンドスペースパターン(図4(
A))に対する解像度、焦点深度を最大とすることがで
きる。Y方向に周期性を持つパターンに対しても同様に
してX方向の線分Lγ、Lεを仮定して、フライアイレ
ンズ群の各位置(2次光源像の光量分布の各重心位置)
が線分Lγ、Lε上にあるようにすればよい。
【0041】また、ここで、瞳面上での0次光と1次光
との間隔はパターンの微細度(ピッチ)に比例するので
この間隔が小さくなることは微細なパターンを解像でき
ないことを意味する。以上のような条件で決まるフライ
アイレンズレンズ群の位置に対応する入射角、入射方向
で、照明光を夫々の分解パターンに入射させることによ
り、最大の解像度、最大の焦点深度で露光を行うことが
できる。
【0042】また、レチクルパターン13として図4(
A)に示したような一方向に周期性を持つパターンのみ
を考えたが、他のパターンであってもその周期性(又は
微細度)、周期方向に着目し、各フライアイレンズ群の
中心を配置すればよい。ここで、レチクルパターン13
が2次元の周期性パターンを含む場合、1次回折光成分
は2方向に発生する。そこで、前述の線分Lα、Lβと
線分LγとLεとの交点が存在するようなパターンでは
、この交点上に各フライアイレンズ群の中心を配置する
こと、つまりパターンからの+1次回折光成分または−
1次回折光成分のいずれか一方と0次回折光成分との2
光束が、投影光学系内の瞳面Epでは光軸AXからほぼ
等距離になる光路を通る様な位置に各フライアイレンズ
群の中心を配置することにより、2次元のパターンの結
像を良好に行うことが可能となる。ただし、フライアイ
レンズ中心位置を交点位置のいずれかと一致させる方法
は、瞳面上での0次、1次回折光の間隔が投影レンズの
瞳面の円の直径に対して0.7倍程度に制限されてしま
うため、装置の持つ最大の解像度とすることはできない
。そこで、最大の解像度を得るためにはパターン方向が
複数あるような多次元のパターンを夫々のパターン方向
毎に分解して、投影レンズの瞳の直径を最大まで利用す
る限界の解像力で順次重ね合わせを行うのが望ましい。 この分割は複数方向に高い空間周波数成分(微細度)を
持つパターンを、所定の値以上の空間周波数成分をもつ
パターンの周期性が1枚のレチクル上で1方向になるよ
うにパターンを分解する。以上のような条件により、高
解像度、高焦点深度で露光を行うことができる。
【0043】また図4(A)のパターン例は、ライン部
とスペース部の比(デューティ比)が1:1のパターン
であった為、発生する回折光中では±1次回折光が強く
なる。このため、±1次回折光のうちの一方と0次回折
光との位置関係に着目したが、パターンがデューティ比
1:1から異なる場合等では他の回折光、例えば±2次
回折光の強度を大きくなるので、±2次回折光うちの一
方と0次回折光との位置関係が、投影光学系の瞳面Ep
において光軸AXからほぼ等距離となるようにしてもよ
い。  また、各フライアイレンズ群を射出した光束は
、それぞれレチクルに対して傾いて入射する。このとき
これらの傾いた入射光束(複数)の光量重心の方向がレ
チクルに対して垂直でないと、ウェハ16の微小デフォ
ーカス時に、転写像の位置がウェハ面内方向にシフトす
るという問題が発生する。これを防止する為に、各フラ
イアイレンズ群からの照明光束(複数)の光量重心の方
向は、レチクルパターンと垂直、すなわち光軸AXと平
行である様にする。
【0044】つまり、各フライアイレンズ群に光軸(中
心線)を仮定したとき投影光学系15の光軸AXを基準
としたその光軸(中心線)のフーリエ変換面内での位置
ベクトルと、各フライアイレンズ群から射出される光量
との積のベクトル和が零になる様にすればよい。また、
より簡単な方法としては、フライアイレンズ群を2m個
(mは自然数)とし、そのうちのm個の位置を前述の最
適化方法(図10)により決定し、残るm個は前記m個
と光軸AXについて対称となる位置に配置すればよい。
【0045】さらに装置が、例えばn個(nは自然数)
のフライアイレンズ群を有している場合に、必要なフラ
イアイレンズ群の数がn個より少ないm個である場合、
残る(n−m)個のフライアイレンズ群は使用しなくて
良い。(n−m)個のフライアイレンズ群を使用しなく
する為には、(n−m)個のフライアイレンズ群の位置
に遮光部材12を設けておけばよい。またこのとき各フ
ライアイレンズ群の位置に照明光を集中する光学部材は
、この(n−m)個のフライアイレンズへは集中を行な
わない様にしておくとよい。
【0046】次に、全体パターンを分解パターンへ分割
する一例を説明する通常露光すべき全体パターンは幾つ
かの周期性や微細度を持ったライン・アンド・スペース
(L/S)パターンからなる。図8に示すような2次元
パターンをその周期方向毎に2つに分解したり、図9に
示すように周期方向は同じでも一方向での空間周波数成
分(微細度)の違うパターンを一定以上の空間周波数毎
に2つに分解したりする方法が考えられる。また、分解
する数は2つに限るものではなく、パターンが3方向以
上に一定以上の空間周波数成分をもつ場合は、パターン
の分割数は3となる。さらに、図5はX、Y2方向に周
期性を有し、X方向の周期性パターンに関して2つの微
細度を持った全体パターンを分割する一例を示している
。これら周期方向や微細度の異なるパターンを3種類に
分解して夫々レチクル上に形成した様子を示している。 ここでは、■X方向の比較的広いL/SのパターンPA
1が形成されたレチクル7A、■X方向の比較的狭いL
/SのパターンPA2が形成されたレチクル7B、■Y
方向のL/SのパターンPA3が形成されたレチクル7
Cの3つのレチクル上に夫々パターンを分解している。 パターンPAGはこれら3つのレチクルを使って順次重
ね合わせ露光(多重露光)を行うことによって得られた
合成された全体パターンである。
【0047】さて、分解したパターン(レチクル)の数
が多いと、重合わせ露光時の誤差がそれだけ累積される
ことになり、スループットの点でも不利である。そこで
、図6に示すように2次元パターンでも作用の項で述べ
たように微細度があまり高くなく、両方向について(7
)式を満たすパターンPA4と一方向に微細度の高いパ
ターンPA5が混在している場合には、パターンPA4
を周期方向ごとに分割することなく、パターンPA4と
パターンPA5との2つの部分に分割するようにしても
よい。
【0048】図1のパターン13を有するレチクル7は
分解された複数の分解パターンのうちの1枚を示したも
のであり、パターン13とは別の配列方向や微細度であ
るパターン13a、13bを有するレチクル7aと交換
可能となっている。この交換は手動でおこなわれてもよ
いし、自動搬送系で行われてもよい。この交換毎に夫々
のレチクルについて位置決めされる。また、レチクルス
テージ17に干渉計を設けて、レチクル交換時には干渉
計によりレチクル位置、及びレチクルの回転量を計測し
てレチクルの位置合わせを行ってもよい。この場合、最
初の1枚で位置合わせされた干渉計の値を記憶しておけ
ば、2枚目以降のレチクルを位置合わせする場合に干渉
計の値が記憶値となるように位置合わせすることができ
る。
【0049】さらに、分解した各パターンは、それぞれ
別のレチクルに形成するようにしたが、特開昭62−1
45730号公報に開示されているように、一枚の大型
ガラス基板上に分解した各パターンを設けるようにし、
レチクルブラインド14で分解パターンごとに照明領域
を調整して露光することも可能である。次に、本発明に
よる露光方法の一例を説明する。ここでは、図1に示す
ように方向の異なるパターンをパターン13、13aに
分割し、2枚のレチクル7、7aに設けることとする。 使用するレチクルの枚数(n=2)を初期値としてセッ
トする。 〔ステップ100〕nの初期値を0とする。 〔ステップ101〕分解パターンのピッチ、周期方向、
分解パターンの数等に関する情報をレチクル毎に設けら
れたバーコードから読み取る。 〔ステップ102〕分解パターンを有するレチクルをレ
チクルステージ17上に載置し、レチクルをレチクルス
テージ上でレチクルアライメント系21を用いてアライ
メントする。 〔ステップ103〕次にレチクルブラインド14の開口
形状や寸法を分解パターンに合わせる。 〔ステップ104〕続いて、ウェハ16の全体のアライ
メントをアライメント系20によって行う。尚、ウェハ
16への露光がファーストプリントの場合は、ステップ
104は省略される。 〔ステップ105〕TTRアライメント系22によりレ
チクル7とウェハ16とのアライメントを行う。 〔ステップ106〕回折格子状パターン4やフライアイ
レンズ群6A、6Bを分解パターンに合わせて最適に設
定し、照明光の入射角を決定する。 〔ステップ107〕露光を行う。 〔ステップ108〕n=n+1としnをインクリメント
する。 〔ステップ109〕レチクルが指定枚数(2枚)に達し
たかどうか判断し、Yesなら露光を終了し、Noなら
レチクルを交換しステップ101を実行する。
【0050】以上のステップにより分解パターンの夫々
に対して最適な露光を行うことができ、分解パターンの
夫々を使って多重露光することによって得られた合成パ
ターンは最適な露光条件で露光されたパターンとなる。 ここで、以上のステップにおいて、レチクル7からレチ
クル7aに交換されたとき、つまり、2回目のステップ
106では回折格子状パターン4が矢印方向に90度回
転して、回折光B1、B2の発生する方向を90度回転
させ、それに応じてフライアイレンズ群6A、6Bも光
軸AXを中心として90度回転させることにより、照明
光束を最適化することができる。このとき前述の如くフ
ライアイレンズ群を4個設けておけば、回折格子状パタ
ーン4の回転にともなってフライアイレンズ群を光軸A
Xを中心として回転させる必要がない。  また、パタ
ーン13aが図9(B)に示すようなパターン13と微
細度の異なるパターンである場合は、夫々の分解パター
ン13、13aを同一レチクル上で2つ図9(E)に示
すようにA、B2つの領域に分割し、レチクルブライン
ド14で領域A、Bの照明領域を規定すればよい。この
場合前述のステップ100、108、109でのn及び
数字の判断は分割数となる。このとき2回目のステップ
106では回折格子状パターン4は回転するのではなく
、回折格子状パターンそのものをピッチの異なるものと
交換可能であるようにする。
【0051】以上の実施例に於て、光源は水銀ランプ1
を用いて説明したが、他の輝線ランプやレーザー(エキ
シマ等)、あるいは連続スペクトルの光源であっても良
い。また照明光学系中の光学部材の大部分をレンズとし
たが、ミラー(凹面鏡、凸面鏡)であっても良い。投影
光学系としては屈折系であっても、反射系であっても、
あるいは反射屈折系であってもよい。また、以上の実施
例においては両側テレセントリックな投影光学系を使用
したが片側テレセントリック系でも、非テレセントリッ
ク系でもよい。さらに、光源から発生する照明光のうち
、特定の波長の光のみを利用する為に、照明光学系中に
干渉フィルター等の単色化手段を設けてもよい。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の方
法、及び装置では解像出来なかった複数方向に周期性を
持つ微細なパターンや複数の空間周波数成分を持つ微細
なパターンを解像することができる。また、焦点深度も
各分解パターンに対して増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による投影型露光装置の全体
構成を示す斜視図、
【図2】図1の装置における制御系を表す図、
【図3】
射出部から投影光学系までの光路を模式的に表した図、
【図4】(A)一次元のレチクルパターンを表す図、(
B)(A)のパターンに対応した瞳共役面におけるフラ
イアイレンズ射出部の配置を説明する図、
【図5】、全
体パターンを分割する一例を説明する図、
【図6】全体
パターンを分割する別の例を説明する図、
【図7】本発
明の一実施例による露光方法を説明する図、
【図8】(A)、(B)、(C)レチクルパターンを表
す図、(D)、(E)、(F)レチクルパターンに対応
した瞳共役面における0次回折光成分、1次回折光成分
の分布を説明する図、
【図9】(A)、(B)レチクルパターンを表す図、(
C)、(D)レチクルパターンに対応した瞳共役面にお
ける0次回折光成分、1次回折光成分の分布を説明する
図、(E)(A)、(B)に示すパターンを2つの領域
に分けて形成した図、
【図10】本発明により高解像度と高焦点深度が得られ
る原理を説明する図、
【図11】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
4…回折格子状パターン  、  6…フライアイレン
ズ7…レチクル            、13、13
a、13b…レチクルパターン 14…レチクルブラインド  、15…投影レンズ16
…ウェハ              、17…レチク
ルステージ24…移動台              
、25…可動部材AX…光軸、Ep…瞳面

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  感光基板に形成すべき全体パターンを
    複数の分解されたパターンに分け、該分解パターンの夫
    々をマスクに形成した後、前記複数の分解パターンの夫
    々に光源からの照明光を照明光学系を介して照射し、前
    記複数の分解パターンの夫々を投影光学系を介して前記
    感光基板上の所定領域内に順次重ね合わせ露光する露光
    方法であって、前記全体パターンの中で、パターンの微
    細度に差のある部分、又は周期方向の差異に差異がある
    部分を少なくとも第1の分解パターンと第2の分解パタ
    ーンとの2つに分解し、前記第1の分解パターンのほぼ
    フーリエ変換相当面、もしくはその近傍の面内を通る前
    記照明光束を、前記第1の分解パターンの微細度、又は
    周期方向に応じて前記照明光学系の光軸、もしくは前記
    投影光学系の光軸から偏心した位置に中心を有する領域
    に集中させることによって、前記第1の分解パターンを
    前記光軸に対して所定量だけ傾いた照明光で照射する第
    1露光工程と;前記第2の分解パターンのほぼフーリエ
    変換相当面、もしくはその近傍の面内を通る前記照明光
    を、前記第2の分解パターンの微細度、又は周期方向に
    応じて前記光軸から偏心した位置に中心を有する領域に
    集中させることによって、前記第2パターンに前記光軸
    に対して所定量だけ傾いた照明光で照射する第2露光工
    程とを有し、前記少なくとも2つの分解パターンを前記
    感光基板上に順次重ね合わせ露光することを特徴とする
    露光方法。
  2. 【請求項2】  前記少なくとも2つの分解パターンの
    夫々は、前記所定の入射角で照明光を入射させた際、前
    記分解パターンの微細度に応じた角度で広がって発生す
    る±1次回折光成分の少なくとも一方と前記分解パター
    ンから発生する0次回折光成分とが前記光軸からほぼ等
    距離に分布するように分解されていることを特徴とする
    請求項1記載の露光方法。
  3. 【請求項3】  前記所定の入射角は、前記分解パター
    ンの周期方向に関する入射角が、前記分解パターンから
    発生する±1次回折光成分の前記分解パターンの微細度
    に応じて広がる回折角の半分であることを特徴とする請
    求項1記載の露光方法。
  4. 【請求項4】  感光基板に形成すべき全体パターンを
    複数の分解されたパターンに分け、該分解パターンが形
    成されたマスクに光源からの照明光を照射する照明光学
    系と、前記分解パターンの像の夫々を前記感光基板上に
    結像投影する投影光学系と、前記マスクの照明領域を規
    定する絞りとを備え、前記分解パターンの夫々の像を前
    記感光基板上の所定領域内に順次重ね合わせ露光する露
    光装置において、前記全体パターンの中で、パターンの
    微細度に差がある部分、又はパターンの周期方向に差異
    がある部分を少なくとも2つに分解し、該分解された2
    つの分解パターンを個別に有する第1のマスクと第2の
    マスクとを交換可能なマスク交換手段と;前記照明光学
    系の光路中で、前記第1のマスク、及び前記第2のマス
    クとほぼフーリエ変換の関係にある面、もしくはその近
    傍の面を通る前記照明光束を、該面内の互いに分離した
    少なくとも2つの位置で極大値を有する光量分布に成形
    する光束分布成形手段と;前記光量分布の少なくとも2
    つの極大値の位置を、前記第1、第2のマスクのパター
    ンの微細度、又はパターンの周期方向に応じてきまる量
    だけ、前記照明光学系、もしくは前記投影光学系の光軸
    に対して偏心した離散的な位置に設定するように前記成
    形手段を調整する調整手段と;前記第1のマスクと前記
    第2のマスクとを別々に露光する際、夫々の露光におい
    て前記調整手段を制御する制御手段とを有することを特
    徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】  感光基板に形成すべき全体パターンを
    複数の分解されたパターンに分け、該分解パターンが形
    成されたマスクに光源からの照明光を照射する照明光学
    系と、前記分解パターンの像の夫々を前記感光基板上に
    結像投影する投影光学系と、前記マスクの照明領域を規
    定する絞りとを備え、前記分解パターンの夫々の像を前
    記感光基板上の所定領域内に順次重ね合わせ露光する露
    光装置において、前記全体パターンの中で、パターンの
    微細度に差がある部分、又はパターンの周期方向に差異
    がある部分を少なくとも2つに分解し、該分解された2
    つの分解パターンを同一マスク上の互いに異なる領域に
    個別に形成し、該互いに異なる領域を個別に照明するよ
    うに前記絞りを駆動する絞り駆動手段と;前記照明光学
    系の光路中で、前記マスクとほぼフーリエ変換の関係に
    ある面、もしくはその近傍の面を通る前記照明光束を、
    該面内の互いに分離した少なくとも2つの位置で極大値
    を有する光量分布に成形する光束分布成形手段と;前記
    光量分布の少なくとも2つの極大値の位置を、前記夫々
    の分解パターンの微細度、又はパターンの周期方向に応
    じてきまる量だけ、前記照明光学系、もしくは前記投影
    光学系の光軸に対して偏心した離散的な位置に設定する
    ように前記成形手段を調整する調整手段と;前記少なく
    とも2つの分解パターンを個別に露光する際、夫々の露
    光において前記調整手段を制御する制御手段とを有する
    ことを特徴とする露光装置。
  6. 【請求項6】  前記分解パターンの微細度に応じた角
    度で広がって発生する±1次回折光成分の少なくとも一
    方と前記分解パターンから発生する0次回折光成分とが
    前記光軸からほぼ等距離に分布するように前記光量分布
    の重心位置を調整することを特徴とする請求項4、又は
    5記載の装置。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6265137B1 (en) 1997-04-07 2001-07-24 Nikon Corporation Exposure method and device producing method using the same
US6327022B1 (en) * 1997-01-27 2001-12-04 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
US6368754B1 (en) 1998-11-13 2002-04-09 Nec Corporation Reticle used for fabrication of semiconductor device
US6558881B2 (en) 1998-11-09 2003-05-06 Nec Corporation Method of exposing a lattice pattern onto a photo-resist film
JP2006128255A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Renesas Technology Corp パターン形成方法、半導体装置の製造方法及び露光用マスクセット
JP2008041710A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Fujitsu Ltd 照明光学装置、露光方法及び設計方法
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10451973B2 (en) 2005-05-03 2019-10-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10495980B2 (en) 2005-03-04 2019-12-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102197873B1 (ko) 2013-08-29 2021-01-04 삼성전자주식회사 전자 빔을 이용하는 패턴 형성 방법 및 이를 수행하는 노광 시스템

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6327022B1 (en) * 1997-01-27 2001-12-04 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
US6590636B2 (en) 1997-01-27 2003-07-08 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
US6265137B1 (en) 1997-04-07 2001-07-24 Nikon Corporation Exposure method and device producing method using the same
US6558881B2 (en) 1998-11-09 2003-05-06 Nec Corporation Method of exposing a lattice pattern onto a photo-resist film
US6368754B1 (en) 1998-11-13 2002-04-09 Nec Corporation Reticle used for fabrication of semiconductor device
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US8017305B2 (en) 2004-10-27 2011-09-13 Renesas Electronics Corporation Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set
JP2006128255A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Renesas Technology Corp パターン形成方法、半導体装置の製造方法及び露光用マスクセット
US10495981B2 (en) 2005-03-04 2019-12-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10495980B2 (en) 2005-03-04 2019-12-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10488759B2 (en) 2005-05-03 2019-11-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10451973B2 (en) 2005-05-03 2019-10-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
JP2008041710A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Fujitsu Ltd 照明光学装置、露光方法及び設計方法
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method

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