JPH0427309B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427309B2 JPH0427309B2 JP60038156A JP3815685A JPH0427309B2 JP H0427309 B2 JPH0427309 B2 JP H0427309B2 JP 60038156 A JP60038156 A JP 60038156A JP 3815685 A JP3815685 A JP 3815685A JP H0427309 B2 JPH0427309 B2 JP H0427309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copper
- solution
- nickel
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 33
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 19
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 18
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 4
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はニツケル又はニツケルを主成分とする
金属を選択的に溶解する溶液(以下溶解用液とす
る)、特に二種以上の金属から特定の金属を選択
的に溶解する寿命の長い溶解用液に関する。
金属を選択的に溶解する溶液(以下溶解用液とす
る)、特に二種以上の金属から特定の金属を選択
的に溶解する寿命の長い溶解用液に関する。
(従来の技術)
従来ニツケルめつきの溶解用液としては濃硝酸
が一般に用いられていた。しかしながら他の金属
の表面の一部にニツケルめつきが施されている場
合、下地金属を溶解することなくニツケルめつき
を溶解することは困難であつた。例えば下地金属
が銅である場合、銅を溶解することなくニツケル
めつきを溶解することは極めて困難であるため、
銅の溶解防止策として窒素、硫黄等を含む有機化
合物を添加した溶解用液が一般に用いられてい
た。しかし上記の溶解用液では、例えばアニリン
のような毒性を有する化合物を添加する欠点や添
加剤がキレートイオンを形成するため廃水処理が
複雑になる欠点等が生じ、さらにニツケルめつき
を施した後、下地金属との密着性を高めるため熱
処理を行うがリンを含有するニツケルめつきの場
合、溶解が困難となる欠点がある。
が一般に用いられていた。しかしながら他の金属
の表面の一部にニツケルめつきが施されている場
合、下地金属を溶解することなくニツケルめつき
を溶解することは困難であつた。例えば下地金属
が銅である場合、銅を溶解することなくニツケル
めつきを溶解することは極めて困難であるため、
銅の溶解防止策として窒素、硫黄等を含む有機化
合物を添加した溶解用液が一般に用いられてい
た。しかし上記の溶解用液では、例えばアニリン
のような毒性を有する化合物を添加する欠点や添
加剤がキレートイオンを形成するため廃水処理が
複雑になる欠点等が生じ、さらにニツケルめつき
を施した後、下地金属との密着性を高めるため熱
処理を行うがリンを含有するニツケルめつきの場
合、溶解が困難となる欠点がある。
例えば、下地金属が銅(電気銅、無酸素銅等)
でその一部に熱処理した含リンニツケルめつき
(厚さ2μm)が施されているものを一般に用いら
れている金属塩化物を含有する硝酸の溶解用液で
溶解した場合、時間がかかると共に下地の銅の露
出している部分が30〜60μm著しい場合には
100μm以上も溶解され、その表面は荒れた状態と
なる。また従来の寿命の短い溶解用液を用いる溶
解方法では金属の溶解速度を均一にするために多
量の溶解用液を用い、これを被溶解材の入つた溶
解槽内に循環させ、この溶解用液の流れを利用す
るのが一般的であつた。このため、大きな溶解用
液のタンク、ポンプ等の循環装置など多くの設備
と多量の溶解用液が必要となつている。
でその一部に熱処理した含リンニツケルめつき
(厚さ2μm)が施されているものを一般に用いら
れている金属塩化物を含有する硝酸の溶解用液で
溶解した場合、時間がかかると共に下地の銅の露
出している部分が30〜60μm著しい場合には
100μm以上も溶解され、その表面は荒れた状態と
なる。また従来の寿命の短い溶解用液を用いる溶
解方法では金属の溶解速度を均一にするために多
量の溶解用液を用い、これを被溶解材の入つた溶
解槽内に循環させ、この溶解用液の流れを利用す
るのが一般的であつた。このため、大きな溶解用
液のタンク、ポンプ等の循環装置など多くの設備
と多量の溶解用液が必要となつている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記の欠点を解決し、ニツケル又はニ
ツケル合金を選択的に、しかも短時間で溶解し、
銅又は銅合金の溶解を全く無いか又は極くわずか
に抑え、しかも寿命の長い金属溶解用液を提供す
ることを目的とする。
ツケル合金を選択的に、しかも短時間で溶解し、
銅又は銅合金の溶解を全く無いか又は極くわずか
に抑え、しかも寿命の長い金属溶解用液を提供す
ることを目的とする。
(問題を解決するための手段)
本発明は硫酸30〜70重量%、有機酸5〜40重量
%および水5〜60重量%からなる溶液に硝酸銅を
飽和溶解度以上に添加してなる溶解用液に関す
る。
%および水5〜60重量%からなる溶液に硝酸銅を
飽和溶解度以上に添加してなる溶解用液に関す
る。
本発明における有機酸とはカルボキシル基を有
するもので、モノカルボン酸、ジカルボン酸、ジ
カルボン酸、トリカルボン酸などのいずれでもよ
く、さらにその塩類であつてもよい。例えば酢
酸、ぎ酸、安息香酸、酒石酸、蓚酸、マロン酸、
グルタン酸、マレイン酸、クエン酸などがある。
するもので、モノカルボン酸、ジカルボン酸、ジ
カルボン酸、トリカルボン酸などのいずれでもよ
く、さらにその塩類であつてもよい。例えば酢
酸、ぎ酸、安息香酸、酒石酸、蓚酸、マロン酸、
グルタン酸、マレイン酸、クエン酸などがある。
本発明における水とは一般に用いられる蒸留
水、イオン交換水など精製されたもののが好まし
い。
水、イオン交換水など精製されたもののが好まし
い。
本発明において溶液における硫酸の含有量は30
〜70重量%の範囲とされ、30重量%未満では金属
の溶解速度が遅く、特に選択的に溶解したいニツ
ケル又はニツケル合金を銅又は銅合金を溶解する
ことなく、もしくは溶解を極くわずかに抑えて溶
解しようとしても、選択的に溶解したいニツケル
又はニツケル合金の溶解速度が遅く、溶解時間が
長くなるために銅又は銅合金の溶解を抑制するこ
とができない。また70重量%を越えると銅又は銅
合金の溶解は抑制できるが溶解速度が遅くなり不
経済である。
〜70重量%の範囲とされ、30重量%未満では金属
の溶解速度が遅く、特に選択的に溶解したいニツ
ケル又はニツケル合金を銅又は銅合金を溶解する
ことなく、もしくは溶解を極くわずかに抑えて溶
解しようとしても、選択的に溶解したいニツケル
又はニツケル合金の溶解速度が遅く、溶解時間が
長くなるために銅又は銅合金の溶解を抑制するこ
とができない。また70重量%を越えると銅又は銅
合金の溶解は抑制できるが溶解速度が遅くなり不
経済である。
溶液における有機酸の含有量は5〜40重量%の
範囲とされ、5重量%未満では銅又は銅合金の溶
解を抑制することはできず、また40重量%を越え
ると銅又は銅合金の溶解は抑制できるが相対的に
硫酸の含有率が少なくなるため選択的に溶解した
いニツケル又はニツケル合金の溶解力が低下し不
経済となる。
範囲とされ、5重量%未満では銅又は銅合金の溶
解を抑制することはできず、また40重量%を越え
ると銅又は銅合金の溶解は抑制できるが相対的に
硫酸の含有率が少なくなるため選択的に溶解した
いニツケル又はニツケル合金の溶解力が低下し不
経済となる。
溶液における水の量は5〜60重量%の範囲とさ
れ5重量%未満では硝酸塩を均一に溶解すること
が困難となり均一な金属溶解性を発現させること
は難しい。また60重量%を越えると相対的に硫酸
および有機酸の含有率が低下し金属を溶解する速
度が低下する。
れ5重量%未満では硝酸塩を均一に溶解すること
が困難となり均一な金属溶解性を発現させること
は難しい。また60重量%を越えると相対的に硫酸
および有機酸の含有率が低下し金属を溶解する速
度が低下する。
本発明において用いられる硝酸銅は結晶水を含
んでいてもよい。また、この硝酸銅は前記溶液の
中に飽和溶解度以上に添加されるため、溶解用液
はスラリー状となる。
んでいてもよい。また、この硝酸銅は前記溶液の
中に飽和溶解度以上に添加されるため、溶解用液
はスラリー状となる。
(実施例)
実施例を説明する。
実施例 1
硫酸(和光純薬製試薬特級)300重量部、酒石
酸(和光純薬製試薬特級)100重量部およびイオ
ン交換水600重量部を秤量しイオン交換水を撹拌
しながら、まず酒石酸を、次いで硫酸を徐徐に添
加して均一な溶液とした。この溶液1000重量部に
硝酸銅(和光純薬製試薬一級)を500重量部添加
し50℃に加熱して撹拌し、スラリー状溶解用液(A)
を得た。
酸(和光純薬製試薬特級)100重量部およびイオ
ン交換水600重量部を秤量しイオン交換水を撹拌
しながら、まず酒石酸を、次いで硫酸を徐徐に添
加して均一な溶液とした。この溶液1000重量部に
硝酸銅(和光純薬製試薬一級)を500重量部添加
し50℃に加熱して撹拌し、スラリー状溶解用液(A)
を得た。
上記とは別に直径30mm、長さ100mmの電気銅の
円周表面にリンを約9%を含有するニツケルめつ
きを厚さ2±0.2μ、長さ40±2mmに施した試料棒
を作成した。尚、ニツケルめつきは銅棒の表面を
3M社製のめつきカバー用スコツチテープ(商品
名)でマスキングし日本カニゼン製のブルーシユ
ーマ(商品名)を純水で5倍に希釈し90℃5分間
浸漬して施した。
円周表面にリンを約9%を含有するニツケルめつ
きを厚さ2±0.2μ、長さ40±2mmに施した試料棒
を作成した。尚、ニツケルめつきは銅棒の表面を
3M社製のめつきカバー用スコツチテープ(商品
名)でマスキングし日本カニゼン製のブルーシユ
ーマ(商品名)を純水で5倍に希釈し90℃5分間
浸漬して施した。
次に上記溶解用液(A)の液温を50℃に保つて、こ
れに前述の試料棒を浸漬したところ、ニツケルめ
つきは4分間で溶解した。しかし下地である金属
銅の溶解量はわずか2μmであり、その表面はきれ
いであつた。次に1dm2(10cm×10cm)で厚さ0.6
mmの銅板にその上下両面の中央部40mm×40mmを残
して2μmのニツケルめつきを施したものを用意
し、これを本実施例になる溶解用液100g(A)を50
℃に保ち撹拌しているところへ浸漬し、ニツケル
めつきが完全に落ちたら溶解終了とみなすことと
して連続して32枚を処理することができた。
れに前述の試料棒を浸漬したところ、ニツケルめ
つきは4分間で溶解した。しかし下地である金属
銅の溶解量はわずか2μmであり、その表面はきれ
いであつた。次に1dm2(10cm×10cm)で厚さ0.6
mmの銅板にその上下両面の中央部40mm×40mmを残
して2μmのニツケルめつきを施したものを用意
し、これを本実施例になる溶解用液100g(A)を50
℃に保ち撹拌しているところへ浸漬し、ニツケル
めつきが完全に落ちたら溶解終了とみなすことと
して連続して32枚を処理することができた。
実施例 2
硫酸(和光純薬製試薬1級)350重量部、蓚酸
(和光純薬製試薬1級)50重量部およびイオン交
換水600重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液とした。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量
部添加し、実施例1と同様50℃に加熱、撹拌しス
ラリー状の溶解用液(B)を得た。
(和光純薬製試薬1級)50重量部およびイオン交
換水600重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液とした。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量
部添加し、実施例1と同様50℃に加熱、撹拌しス
ラリー状の溶解用液(B)を得た。
次に上記溶解用液(B)の液温を50℃に保つて、こ
れに実施例1で得た試料棒を浸漬したところニツ
ケルめつきは2分間で溶解した。しかし下地であ
る金属銅の溶解量はわずか1μmであり、その表面
はきれいであつた。
れに実施例1で得た試料棒を浸漬したところニツ
ケルめつきは2分間で溶解した。しかし下地であ
る金属銅の溶解量はわずか1μmであり、その表面
はきれいであつた。
尚、本実施例になる溶解用液(B)100gで実施例
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実1と
同一の条件で連続して23枚処理できた。
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実1と
同一の条件で連続して23枚処理できた。
実施例 3
硫酸(和光純薬製試薬1級)500重量部、酢酸
(和光純薬製試薬1級)400重量部およびイオン交
換水100重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液とした。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量
部添加し実施例1と同様50℃に加熱し撹拌してス
ラリー状の溶解用液(C)を得た。
(和光純薬製試薬1級)400重量部およびイオン交
換水100重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液とした。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量
部添加し実施例1と同様50℃に加熱し撹拌してス
ラリー状の溶解用液(C)を得た。
次に上記溶解用液(C)の液温を50℃に保つてこれ
に実施例1で得た試料棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは1分間で溶解した。しかし下地である
金属銅の溶解量は1μmであり、その表面はきれい
であつた。
に実施例1で得た試料棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは1分間で溶解した。しかし下地である
金属銅の溶解量は1μmであり、その表面はきれい
であつた。
尚、本実施例になる溶解用液(C)100gで実施例
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例
1と同一の条件で連続して36枚処理することがで
きた。
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例
1と同一の条件で連続して36枚処理することがで
きた。
実施例 4
硫酸(和光純薬製試薬1級)700重量部、ぎ酸
(和光純薬製試薬1級)250重量部および蒸留水50
重量部を秤量し、以下実施例1と同一の方法で混
合し均一な溶液を得た。この溶液1000重量部に硝
酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量部添加し、
実施例‘と同様50℃に加熱し撹拌して溶解用液(D)
を得た。次に上記溶解用液(D)の液温を50℃に保つ
て実施例1で得た試験棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは3分間で溶解した。しかし下地である
金属銅の溶解量はわずか1.5μmであり、その表面
はきれいであつた。
(和光純薬製試薬1級)250重量部および蒸留水50
重量部を秤量し、以下実施例1と同一の方法で混
合し均一な溶液を得た。この溶液1000重量部に硝
酸銅(和光純薬製試薬1級)を300重量部添加し、
実施例‘と同様50℃に加熱し撹拌して溶解用液(D)
を得た。次に上記溶解用液(D)の液温を50℃に保つ
て実施例1で得た試験棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは3分間で溶解した。しかし下地である
金属銅の溶解量はわずか1.5μmであり、その表面
はきれいであつた。
尚、本実施例になる溶解用液(D)100gで実施例
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例
1と同一の条件で連続して26枚処理することがで
きた。
1と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例
1と同一の条件で連続して26枚処理することがで
きた。
比較例 1
硫酸(和光純薬製試薬特級)250重量部、ぎ酸
(和光純薬製試薬特級)200重量部およびイオン交
換水550重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液を得た。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)40重量部添
加し実施例1と同様50℃に加熱して撹拌して溶解
用液(E)を得た。
(和光純薬製試薬特級)200重量部およびイオン交
換水550重量部を秤量し、以下実施例1と同一の
方法で混合し均一な溶液を得た。この溶液1000重
量部に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)40重量部添
加し実施例1と同様50℃に加熱して撹拌して溶解
用液(E)を得た。
次に上記溶解用液(E)の液温を50℃に保つて実施
例1で得た試験棒を浸漬したところニツケルめつ
きは13.5分間で溶解し、下地である金属銅の溶解
量は34μmであつた。そしてその表面は荒れたも
のであつた。
例1で得た試験棒を浸漬したところニツケルめつ
きは13.5分間で溶解し、下地である金属銅の溶解
量は34μmであつた。そしてその表面は荒れたも
のであつた。
尚、比較例による溶解用液(E)100gで実施例1
と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例1
と同一の条件で連続して11枚処理できた。
と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例1
と同一の条件で連続して11枚処理できた。
比較例 2
硫酸(和光純薬製試薬1級)750重量部、酒石
酸(和光純薬製試薬1級)20重量部および蒸留水
230重量部を秤量し、以下実施例1と同一の方法
で混合し均一な溶液を得た。この溶液1000重量部
に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を20重量部添加
し実施例1と同様50℃に加熱し撹拌して溶解用液
(F)を得た。
酸(和光純薬製試薬1級)20重量部および蒸留水
230重量部を秤量し、以下実施例1と同一の方法
で混合し均一な溶液を得た。この溶液1000重量部
に硝酸銅(和光純薬製試薬1級)を20重量部添加
し実施例1と同様50℃に加熱し撹拌して溶解用液
(F)を得た。
次に上記溶解用液(F)の液温を50℃に保つてこれ
に実施例1で得た試験棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは16分間で溶解し下地である金属銅の溶
解量は45μmであつた。そしてその表面は荒れた
ものであつた。
に実施例1で得た試験棒を浸漬したところニツケ
ルめつきは16分間で溶解し下地である金属銅の溶
解量は45μmであつた。そしてその表面は荒れた
ものであつた。
尚、比較例による溶解用液(F)100gで実施例1
と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例1
と同一の条件で連続して8枚処理できた。
と同様のニツケルめつきを施した銅板を実施例1
と同一の条件で連続して8枚処理できた。
本発明の実施例では、金属銅の表面にニツケル
めつきを施したもののみを説明したが、本発明
は、プラスチツク材料、セラミツク材料など非金
属材料の表面に物理的(めつき、溶射、嵌合な
ど)手段により形成した銅又は銅合金と同様に形
成されたニツケル又はニツケル合金とがそれぞれ
別個の箇所に独立して形成されている場合、前記
プラスチツク材料、セラミツク材料などの非金属
材料の表面に物理的手段により形成された銅又は
銅合金の表面に同様な方法でニツケル又はニツケ
ル合金が形成されている場合等において選択的に
ニツケル又はニツケル合金のみを溶解する場合に
有効である。
めつきを施したもののみを説明したが、本発明
は、プラスチツク材料、セラミツク材料など非金
属材料の表面に物理的(めつき、溶射、嵌合な
ど)手段により形成した銅又は銅合金と同様に形
成されたニツケル又はニツケル合金とがそれぞれ
別個の箇所に独立して形成されている場合、前記
プラスチツク材料、セラミツク材料などの非金属
材料の表面に物理的手段により形成された銅又は
銅合金の表面に同様な方法でニツケル又はニツケ
ル合金が形成されている場合等において選択的に
ニツケル又はニツケル合金のみを溶解する場合に
有効である。
(発明の効果)
本発明になる溶解用液を用いればニツケル又は
ニツケル合金と銅又は銅合金とがある場合、ニツ
ケル又はニツケル合金を選択的にしかも短時間で
溶解することができ、銅又は銅合金の溶解を全く
無くするか又は極くわずかに抑えることができ
る。また、溶解用液がスラリー状であるため、こ
の粒子を含んだ液を撹拌することにより、被溶解
材の表面を研磨する機能が発生し、被溶解材表面
に発生するノロ状のものを除去することができ、
溶解速度を均一にすることができる。さらに本発
明では、溶解用液の寿命を従来のものに比べ倍以
上に延ばすことができるため、従来のような大が
かりな装置は不要となり、撹拌装置だけで済み、
使用する溶解用液の量も溶解槽に入れるだけでよ
い。
ニツケル合金と銅又は銅合金とがある場合、ニツ
ケル又はニツケル合金を選択的にしかも短時間で
溶解することができ、銅又は銅合金の溶解を全く
無くするか又は極くわずかに抑えることができ
る。また、溶解用液がスラリー状であるため、こ
の粒子を含んだ液を撹拌することにより、被溶解
材の表面を研磨する機能が発生し、被溶解材表面
に発生するノロ状のものを除去することができ、
溶解速度を均一にすることができる。さらに本発
明では、溶解用液の寿命を従来のものに比べ倍以
上に延ばすことができるため、従来のような大が
かりな装置は不要となり、撹拌装置だけで済み、
使用する溶解用液の量も溶解槽に入れるだけでよ
い。
Claims (1)
- 1 硫酸30〜70重量%、有機酸5〜40重量%およ
び水5〜60重量%からなる溶液に硝酸銅を飽和溶
解度以上に添加してなるニツケル又はニツケルを
主成分とする金属を選択的に溶解する溶液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3815685A JPS61195978A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3815685A JPS61195978A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61195978A JPS61195978A (ja) | 1986-08-30 |
JPH0427309B2 true JPH0427309B2 (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=12517544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3815685A Granted JPS61195978A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61195978A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61170584A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP3815685A patent/JPS61195978A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61170584A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61195978A (ja) | 1986-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3103065B2 (ja) | スズ合金めっき組成物及びめっき方法 | |
Clarke | The use of inhibitors (with special reference to antimony) in the selective removal of metallic coatings and rust | |
US3242090A (en) | Compositions for and methods of removing gold deposits by chemical action | |
US5219484A (en) | Solder and tin stripper compositions | |
JPH0427309B2 (ja) | ||
CN109735846B (zh) | 一种退镀液、其制备方法和应用 | |
JPH0427310B2 (ja) | ||
JPS61170584A (ja) | ニッケル又はニッケルを主成分とする金属を選択的に溶解する溶液 | |
NL8004399A (nl) | Elektrolytisch stripblad en werkwijze voor het strippen. | |
US4943480A (en) | Method and medium for the coating of metals with tin | |
GB2147315A (en) | Thallium-containing composition for stripping palladium | |
JPH0427311B2 (ja) | ||
JPH0245710B2 (ja) | Chitanoyobichitangokinnomaeshoryoku | |
Tsai et al. | Composition control of the eutectic sn-based alloys: Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, from simple plating baths | |
JPS626751B2 (ja) | ||
US4911764A (en) | Galvanizing fluxes | |
JP2722367B2 (ja) | ニッケルメッキ表面の洗浄剤および洗浄方法 | |
Murthy et al. | The role of metal cations on the corrosion behaviour of 8090-T851 alloy in a pH 2.0 solution | |
US3580825A (en) | Electrolytic process for purifying iron dissolved from scrap steel | |
JPH0377878B2 (ja) | ||
JP3054182B2 (ja) | アルミニウムの着色皮膜形成法 | |
JPS63183138A (ja) | 金属ガリウムの精製方法 | |
JPS62502809A (ja) | クロム酸溶液中においてニッケル又はニケッル−鉄合金のめっきを除めっきする方法 | |
JP3260493B2 (ja) | 金属薄膜の溶解方法 | |
JPH0598457A (ja) | 無電解金めつき液およびそれを用いた金めつき方法 |