JPH0427172A - 発光素子駆動回路 - Google Patents

発光素子駆動回路

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JPH0427172A
JPH0427172A JP2132180A JP13218090A JPH0427172A JP H0427172 A JPH0427172 A JP H0427172A JP 2132180 A JP2132180 A JP 2132180A JP 13218090 A JP13218090 A JP 13218090A JP H0427172 A JPH0427172 A JP H0427172A
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light emitting
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光通信システムあるいは、光情報処理等に用
いられる光送信装置の発光素子駆動回路に関し、特に伝
送速度がG b / sを越える超高速光通信システム
に用いられる発光素子駆動回路に関する。
〔従来の技術〕
発光素子駆動回路は、半導体レーザあるいは発光ダイオ
ード等の発光素子を駆動するものである。
このような発光素子駆動回路の一例が第3図に示されて
いる。
第3図に示されるように、この発光素子駆動回路30は
、発光素子1を駆動するものであり、トランジスタ31
〜33と抵抗34.35とを備えている。この発光素子
駆動回路30としては、シリコンあるいはガリウム砒素
からなる集積回路が一般に用いられており、出力形式と
して、オープンコレクタ(シリコンの集積回路)あるい
はオープンドレイン(ガリウム砒素の集積回路)の回路
が一般に用いられている。一方、発光素子lに直流バイ
アス電流を供給するバイアス回路は、同一チップ上に集
積化されており、トランジスタ31のコレクタあるいは
、ガリウム砒素電界効果トランジスタのドレインが出力
端子に接続される構成となっている。
ところで、第3図に示されるような従来の発光素子駆動
回路30、すなわち同一チップ内に直流バイアス回路を
内蔵する場合は、出力端子にトランジスタ31が直接接
続される構成となる。一般に、発光素子1の直流バイア
ス電流は、動作温度の変化による発光素子1の闇値電流
の変化を考慮して最大100mA程度まで供給する必要
がある。このため、集積回路内に直流バイアス回路を内
蔵する場合は、トランジスタ31として比較的サイズの
大きなトランジスタが必要となる。このため、出力端子
にバイアス用トランジスタ31のコレクタ側から見たイ
ンピーダンスが発光素子駆動回路30の負荷(トランジ
スタサイズが大きくなるため容量性の負荷となる)とし
て発光素子1と並列に接続されることになる。このため
、G b / sを越える動作頭載では、出力パルスの
帯域を制限したり、発光素子1との接続部に寄生するイ
ンダクタンスと合わさって波形にリンギングを発生させ
る等の問題があり、G b / s帯での安定動作を実
現する上で大きな障害となっていた。
この問題を解決する一つの方法として、第4図に示すよ
うな発光素子駆動回路がある。この発光素子駆動回路は
、発光素子駆動部41の出力端子が、発光素子1(半導
体レーザ、あるいは発光ダイオード)のカソードに接続
され、高周波信号を遮断するインダクタンス43とトラ
ンジスタ42からなる直流バイアス回路が接続される構
成となっている。
すなわち、直流バイアス回路が、集積回路内に含まれて
おらず、高周波信号を遮断するインダクタンス43とバ
イアス用トランジスタ42が出力端子に接続される構成
となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように、第4図に示される発光素子駆動回路で
は、直流バイアス回路を発光素子駆動部41の外につけ
、出力端子との接続をインダクタンス43を介して行う
方法がとられているが、この方法では、発光素子駆動部
41の出力端子と発光素子Iとの間に直流バイアス回路
の部品を実装する必要があるため、発光素子駆動部41
と発光素子1との間の接続長が長くなり、G b / 
s帯の動作に対して充分な性能を得るのが困難である。
本発明の目的は、このような欠点を除去し、直流バイア
ス回路を発光素子駆動部の外につけた場合でも、G b
 / s帯で充分な性能で動作する発光素子駆動回路を
提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、光信号を送出する発光素子と、この発光素子
を駆動する駆動部とを備え、シリコンあるいはガリウム
砒素の集積回路からなり、オープンコレクタあるいはオ
ープンドレインで出力される発光素子駆動回路であって
、 発光素子と駆動部との接続点に一端が接続され、所定の
インピーダンスを有するマイクロストリップ線路と、 このマイクロストリップ線路の他端に接続されて、この
マイクロストリップ線路を終端する終端抵抗と、 マイクロストリップ線路の他端に接続されて、発光素子
に直流バイアス電流を供給する直流バイアス部とを有す
ることを特徴とする。
前述した本発明において、マイクロストリップ線路は、
セラミック部材よりなり集積回路を搭載するパッケージ
の配線パターンの一部として形成されるのが好適である
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は、本発明の一実施例を示す回路図である。第1
図に示される発光素子駆動回路は、出力端子に接続され
ている発光素子1を駆動するものであって、発光素子駆
動部11と、トランジスタ13と、マイクロストリップ
線路14と、終端抵抗15と、抵抗16とを備えている
また、発光素子駆動部11は、トランジスタ11A。
11Bと、抵抗11Cとを備えている。
このような発光素子駆動回路では、出力端子は、アノー
ドが接地されている発光素子1のカソードに接続され、
同じく出力端子と発光素子1の接続点に所定の特性イン
ピーダンスを有するマイクロストリップ線路14の一端
が接続される。マイクロストリップ線路14の他端は、
終端抵抗15で基準電位に接地され、マイクロストリッ
プ線路14と終端抵抗15の接続点にインダクタンス1
3とトランジスタ12とからなる直流バイアス回路が接
続される。
すなわち、発光素子1にパルス電流を供給する発光素子
駆動回路において、発光素子駆動回路の出力端子に所定
の特性インピーダンスを有するマイクロストリップ線路
14の一端を接続し、このマイクロストリップ線路14
の他端に高周波信号を遮断するインダクタンス13と、
発光素子1に直流バイアス電流を供給するトランジスタ
12とを直列に接続し、マイクロストリップ線路14と
インダクタンスの接続部に終端抵抗15を接続してなる
また、発光素子駆動回路は、シリコンあるいは、ガリウ
ム砒素の集積回路からなり、オープンコレクタあるいは
オープンドレインで出力される。
さらに、マイクロストリップ線路は、セラミック部材よ
りなり集積回路を搭載するパッケージの配線パターンの
一部として形成される。
次に、この発光素子駆動回路の動作を、第2図の波形図
を参照して説明する。
発光素子駆動回路から出力されたパルス電流は、出力端
子に接続された発光素子1に供給され光信号に変換され
る。一方、パルス電流の一部は、マイクロストリップ線
路14に分流される。分流されたパルス電流は、マイク
ロストリップ線路14を伝搬した後、終端抵抗15とマ
イクロストリップ線路14の特性インピーダンスの比率
で決まる量が、反射波として逆相で再度発光素子駆動回
路の出力端子にもどる。
すなわち、第2図に示されるように、発光素子駆動回路
出力が反射されて、逆相の反射波が出力端子に送られる
。そして、反射波と元のパルス電流とが合成されて、発
光素子駆動波形が生成される。この発光素子駆動波形に
おいて、第2図に示すようなパルスの立ち上がり、立ち
下がり部分にオーバーシュート、アンダーシュートを持
つパルス電流波形に波形変換される。
一般に、発光素子1はパルス電流の立ち下がりに対して
、発光素子内部に蓄積されるキャリアが放出されるまで
発光を続けるため、スソ引き状の応答を示す傾向がある
。このため、パルス電流にアンダーシュートを持たせて
発光素子内部の蓄積キャリアを強制的に放出させるよう
な方法を講する必要がある。本実施例では、第2図に示
す如くパルス電流にアンダーシュートを付加することが
可能となり、光波形の応答を改善する効果がある。
本実施例では、発光素子駆動回路としてシリコンの集積
回路を用いている。また、直流バイアス回路を接続する
マイクロストリップ線路14は、集積回路を搭載するセ
ラミックパッケージ上に配線パターンの一部として形成
している。このように、セラミックパッケージの配線パ
ターンの一部としテマイクロストリップ線路を形成する
ことにより、発光素子lの直流バイアス回路を発光素子
1がら離れた位置に実装することが可能となり、発光素
子1と発光素子駆動回路の接続長を長くすることなく直
流バイアスを供給することが可能となった。
また、本実施例では、パルス電流の分流損を極力抑える
ためマイクロストリップ線路14の特性インピーダンス
を発光素子1の微分抵抗の10倍程度の値に選定し、ま
た終端抵抗15の値を反射率10%になるように選定し
ている。このようにすることにより、立ち下がりの応答
特性が良好な光波形を得ることが可能になる。
このように、本実施例である発光素子駆動回路は、発光
素子にパルス電流を供給する発光素子駆動回路と発光素
子駆動回路の出力端子に接続された所定の特性インピー
ダンスのマイクロストリップ線路を有し、マイクロスト
リップ線路の一端に高周波信号を遮断するインダクタン
スと、直列に接続したトランジスタよりなる直流バイア
ス回路を有し、マイクロストリップ線路とインダクタン
スの接続部に終端抵抗を有している。これにより、本実
施例は、G b / s帯でも充分な性能で動作する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、発光素子駆動部の出力
端子に所定の特性インピーダンスを持ったマイクロスト
リップ線路を接続し、マイクロストリップ線路の他端に
終端抵抗および直流バイアス部を接続する構成とするこ
とによって、発光素子のパルス応答特性を改善し、G 
b / s帯で安定に動作する発光素子駆動回路を提供
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す回路図、第2図は、
第1図の実施例の波形図、 第3図および第4図は、従来の発光素子駆動回路の例を
示す回路図である。 1・・・・・発光素子 11・・・・・発光素子駆動部 11A、 IIB、12・・・トランジスク11c、 
16・・抵抗 15・・・・・終端抵抗 13・・・・・インダクタンス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光信号を送出する発光素子と、この発光素子を駆
    動する駆動部とを備え、シリコンあるいはガリウム砒素
    の集積回路からなり、オープンコレクタあるいはオープ
    ンドレインで出力される発光素子駆動回路であって、 発光素子と駆動部との接続点に一端が接続され、所定の
    インピーダンスを有するマイクロストリップ線路と、 このマイクロストリップ線路の他端に接続されて、この
    マイクロストリップ線路を終端する終端抵抗と、 マイクロストリップ線路の他端に接続されて、発光素子
    に直流バイアス電流を供給する直流バイアス部とを有す
    ることを特徴とする発光素子駆動回路。
  2. (2)マイクロストリップ線路は、セラミック部材より
    なり集積回路を搭載するパッケージの配線パターンの一
    部として形成されることを特徴とする請求項1記載の発
    光素子駆動回路。
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