JPH04269168A - 研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子 - Google Patents
研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子Info
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- JPH04269168A JPH04269168A JP2610091A JP2610091A JPH04269168A JP H04269168 A JPH04269168 A JP H04269168A JP 2610091 A JP2610091 A JP 2610091A JP 2610091 A JP2610091 A JP 2610091A JP H04269168 A JPH04269168 A JP H04269168A
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- diamond particle
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイヤモンド粒子を高い
保持力で固定できる研削工具製造方法及び研削工具用ダ
イヤモンド粒子に関する。
保持力で固定できる研削工具製造方法及び研削工具用ダ
イヤモンド粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ダイヤモンドの粒子や粉体（
以下、ダイヤモンド粒子という）を台金等の基盤に固定
した研削工具が知られている。そして、かかる研削工具
は、ダイヤモンド粒子、又はこの表面に金属コーティン
グを施したコーティング粒子を、その表面から不純物や
油脂類を除去した後、金属や樹脂等で基盤に固定するこ
とにより製造されていた。
以下、ダイヤモンド粒子という）を台金等の基盤に固定
した研削工具が知られている。そして、かかる研削工具
は、ダイヤモンド粒子、又はこの表面に金属コーティン
グを施したコーティング粒子を、その表面から不純物や
油脂類を除去した後、金属や樹脂等で基盤に固定するこ
とにより製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ダイヤモンドは不活性
で他の物質と化合物をつくりにくいので、前述したよう
に基盤上に固定されたダイヤモンド粒子は、金属や樹脂
で覆われることにより機械的に保持されているにすぎな
い。したがって、ダイヤモンド粒子自身が金属や樹脂の
中に完全に埋没して固定されている場合には問題が少な
いが、ダイヤモンド粒子の上半分が露出するような形で
固定されている場合には次の問題が生ずる。
で他の物質と化合物をつくりにくいので、前述したよう
に基盤上に固定されたダイヤモンド粒子は、金属や樹脂
で覆われることにより機械的に保持されているにすぎな
い。したがって、ダイヤモンド粒子自身が金属や樹脂の
中に完全に埋没して固定されている場合には問題が少な
いが、ダイヤモンド粒子の上半分が露出するような形で
固定されている場合には次の問題が生ずる。
【０００４】すなわち、ダイヤモンド粒子の表面は凹凸
の少ない平滑に近い面であるので、粒子の下半分を単に
覆う形では脱落し易い。また、ダイヤモンド粒子全体に
金属コーティングが施してある場合には、金属コーティ
ング膜により金属の固定剤と比較的強固に固定できるが
、固定剤から露出している部分が金属コーティング膜に
より覆われていることになり、ダイヤモンド粒子が露出
していることにはならない。さらに、この場合、上半分
のコーティグ膜を取り除いてしまうと、金属コーティン
グ膜とダイヤモンド粒子との密着力が著しく低下してし
まうことになる。これは、元来、ダイヤモンド粒子全体
を覆いつくすことで金属コーティング膜がダイヤモンド
粒子から剥がれにくくなっており、一部が欠けるとそこ
から全体の金属コーティング膜が剥がれてしまうことに
なるからである。したがって、ダイヤモンド粒子は基盤
から容易に脱落してしまう。
の少ない平滑に近い面であるので、粒子の下半分を単に
覆う形では脱落し易い。また、ダイヤモンド粒子全体に
金属コーティングが施してある場合には、金属コーティ
ング膜により金属の固定剤と比較的強固に固定できるが
、固定剤から露出している部分が金属コーティング膜に
より覆われていることになり、ダイヤモンド粒子が露出
していることにはならない。さらに、この場合、上半分
のコーティグ膜を取り除いてしまうと、金属コーティン
グ膜とダイヤモンド粒子との密着力が著しく低下してし
まうことになる。これは、元来、ダイヤモンド粒子全体
を覆いつくすことで金属コーティング膜がダイヤモンド
粒子から剥がれにくくなっており、一部が欠けるとそこ
から全体の金属コーティング膜が剥がれてしまうことに
なるからである。したがって、ダイヤモンド粒子は基盤
から容易に脱落してしまう。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑み、ダイヤモ
ンド粒子が高い保持力で固定された研削工具を得る研削
工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子を提供す
ることを目的とする。
ンド粒子が高い保持力で固定された研削工具を得る研削
工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明に係る研削工具製造方法は、ダイヤモンド粒子の表面
に凹凸を形成し、当該粒子を基盤に固定することを特徴
とし、また、本発明に係る研削工具用ダイヤモンド粒子
は、ダイヤモンド粒子の表面に多結晶のダイヤモンド被
膜を施して表面に凹凸を形成してなることを特徴とする
。
明に係る研削工具製造方法は、ダイヤモンド粒子の表面
に凹凸を形成し、当該粒子を基盤に固定することを特徴
とし、また、本発明に係る研削工具用ダイヤモンド粒子
は、ダイヤモンド粒子の表面に多結晶のダイヤモンド被
膜を施して表面に凹凸を形成してなることを特徴とする
。
【０００７】
【作用】ダイヤモンド粒子の表面に凹凸が形成されると
表面積が増加するので他の物質と固着した場合に平面平
滑なものに比べて密着力が増し、高い保持力が得られる
。ダイヤモンド粒子の表面に多結晶のダイヤモンド被膜
を形成すると、表面に凹凸が形成されたダイヤモンド粒
子を容易に得ることができ、他の物質との密着力が増大
する。
表面積が増加するので他の物質と固着した場合に平面平
滑なものに比べて密着力が増し、高い保持力が得られる
。ダイヤモンド粒子の表面に多結晶のダイヤモンド被膜
を形成すると、表面に凹凸が形成されたダイヤモンド粒
子を容易に得ることができ、他の物質との密着力が増大
する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００９】まず、本発明の研削工具用ダイヤモンド粒
子を図２を参照しながら説明する。図２は研削工具用ダ
イヤモンド粒子１０をＣＶＤ（化学的蒸着法）により製
造する状態を示したものであり、１１は表面平滑なダイ
ヤモンド粒子、１２はその表面に形成された多結晶のダ
イヤモンド被膜を示す。かかる研削工具用ダイヤモンド
粒子１０を製造するには、ダイヤモンド粒子１１を耐熱
性のセラミックスなどからなる台座２０の上に設置し、
適当な高温状態に保持しつつＣＨ４ やＣＯからなる炭
素含有ガス３０を与えることにより、多結晶のダイヤモ
ンド被膜１２を形成する。なお、この際、ダイヤモンド
粒子１１の表面付近のダイヤモンド被膜１２が微細結晶
からなるよう触媒ガスを供給するのが好ましい。これは
、ダイヤモンド粒子１１と多結晶のダイヤモンド被膜１
２との結合力を上げるためである。一方、表層まで微細
結晶のままだと表面の凹凸が小さいので、徐々に触媒ガ
スの供給を減少させてダイヤモンド被膜１２の表層部は
相対的に大きな結晶粒となるようにする。すなわち、本
発明の研削工具用ダイヤモンド粒子の多結晶ダイヤモン
ド被膜は、内側が微細結晶からなると共に表層部ほど結
晶粒が大きくなった状態が好ましい。なお、多結晶のダ
イヤモンド被膜の形成はＣＶＤに限定されず、ＰＶＤ（
物理蒸着法）等により行ってもよいことは言うまでもな
い。
子を図２を参照しながら説明する。図２は研削工具用ダ
イヤモンド粒子１０をＣＶＤ（化学的蒸着法）により製
造する状態を示したものであり、１１は表面平滑なダイ
ヤモンド粒子、１２はその表面に形成された多結晶のダ
イヤモンド被膜を示す。かかる研削工具用ダイヤモンド
粒子１０を製造するには、ダイヤモンド粒子１１を耐熱
性のセラミックスなどからなる台座２０の上に設置し、
適当な高温状態に保持しつつＣＨ４ やＣＯからなる炭
素含有ガス３０を与えることにより、多結晶のダイヤモ
ンド被膜１２を形成する。なお、この際、ダイヤモンド
粒子１１の表面付近のダイヤモンド被膜１２が微細結晶
からなるよう触媒ガスを供給するのが好ましい。これは
、ダイヤモンド粒子１１と多結晶のダイヤモンド被膜１
２との結合力を上げるためである。一方、表層まで微細
結晶のままだと表面の凹凸が小さいので、徐々に触媒ガ
スの供給を減少させてダイヤモンド被膜１２の表層部は
相対的に大きな結晶粒となるようにする。すなわち、本
発明の研削工具用ダイヤモンド粒子の多結晶ダイヤモン
ド被膜は、内側が微細結晶からなると共に表層部ほど結
晶粒が大きくなった状態が好ましい。なお、多結晶のダ
イヤモンド被膜の形成はＣＶＤに限定されず、ＰＶＤ（
物理蒸着法）等により行ってもよいことは言うまでもな
い。
【００１０】上述したように形成した研削工具用ダイヤ
モンド粒子１０は、本発明の研削工具製造方法に用いて
好適なものである。すなわち、本発明方法の第一工程で
あるダイヤモンド粒子の表面に凹凸を形成する工程は、
例えば上述したような方法により行えばよい。また、こ
のように表面に凹凸を形成したダイヤモンド粒子を基盤
に固定する工程は従来から知られている方法で行えばよ
く、例えば粒子表面から不純物や油脂類を除去した後、
金属や樹脂で基盤に粒子を固定するようにすればよい。
モンド粒子１０は、本発明の研削工具製造方法に用いて
好適なものである。すなわち、本発明方法の第一工程で
あるダイヤモンド粒子の表面に凹凸を形成する工程は、
例えば上述したような方法により行えばよい。また、こ
のように表面に凹凸を形成したダイヤモンド粒子を基盤
に固定する工程は従来から知られている方法で行えばよ
く、例えば粒子表面から不純物や油脂類を除去した後、
金属や樹脂で基盤に粒子を固定するようにすればよい。
【００１１】このように形成した研削工具を図１に示す
。図１中、４０は基盤、５０は樹脂や金属からなる固定
層を示し、研削工具用ダイヤモンド粒子１０は下半分を
固定層５０に埋め込まれた状態で基盤４０に固定されて
いる。ここで、研削工具用ダイヤモンド粒子１０は表面
平滑なダイヤモンド粒子１１の表面に表面凹凸のダイヤ
モンド被膜１２を有するものなので、固定層５０との密
着性が著しく大きい。したがって、図示のように下半分
が固定層５０に埋め込まれた状態でも、研削工具用ダイ
ヤモンド粒子１０は高い保持力により基盤４０に固定さ
れていることになる。
。図１中、４０は基盤、５０は樹脂や金属からなる固定
層を示し、研削工具用ダイヤモンド粒子１０は下半分を
固定層５０に埋め込まれた状態で基盤４０に固定されて
いる。ここで、研削工具用ダイヤモンド粒子１０は表面
平滑なダイヤモンド粒子１１の表面に表面凹凸のダイヤ
モンド被膜１２を有するものなので、固定層５０との密
着性が著しく大きい。したがって、図示のように下半分
が固定層５０に埋め込まれた状態でも、研削工具用ダイ
ヤモンド粒子１０は高い保持力により基盤４０に固定さ
れていることになる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ダイヤモンド粒子と固定層との密着力が増大するので、
粒子の上部が固定層から露出した状態でも高い保持力で
固定することができる。したがって、本発明は電着ダイ
ヤモンド砥石や研削ベルトに適用すると、砥粒の脱落が
少なくて重研削の可能なものとなり、また、ダイヤモン
ド砥粒のカッティングの際に台金に固定するのに保持力
が改善されることが期待できる。
ダイヤモンド粒子と固定層との密着力が増大するので、
粒子の上部が固定層から露出した状態でも高い保持力で
固定することができる。したがって、本発明は電着ダイ
ヤモンド砥石や研削ベルトに適用すると、砥粒の脱落が
少なくて重研削の可能なものとなり、また、ダイヤモン
ド砥粒のカッティングの際に台金に固定するのに保持力
が改善されることが期待できる。
【図１】一実施例に係るダイヤモンド粒子の固定状態を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】一実施例に係る研削工具用ダイヤモンド粒子の
製造工程を示す模式図である。
製造工程を示す模式図である。
１０ 研削工具用ダイヤモンド粒子
１１ ダイヤモンド粒子
１２ ダイヤモンド被膜
２０ 台座
３０ 炭素含有ガス
４０ 基盤
５０ 固定層
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイヤモンド粒子の表面に凹凸を形成
し、当該粒子を基盤に固定することを特徴とする研削工
具製造方法。 - 【請求項２】 ダイヤモンド粒子の表面に多結晶のダ
イヤモンド被膜を施して表面に凹凸を形成してなること
を特徴とする研削工具用ダイヤモンド粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610091A JPH04269168A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610091A JPH04269168A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269168A true JPH04269168A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12184178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2610091A Withdrawn JPH04269168A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 研削工具製造方法及び研削工具用ダイヤモンド粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269168A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325558A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-10 | Toyota Banmotsupusu Kk | 複合砥粒及びその製造方法 |
| JP2008132560A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Allied Material Corp | 単結晶超砥粒および単結晶超砥粒を用いた超砥粒工具 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2610091A patent/JPH04269168A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325558A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-10 | Toyota Banmotsupusu Kk | 複合砥粒及びその製造方法 |
| JP2008132560A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Allied Material Corp | 単結晶超砥粒および単結晶超砥粒を用いた超砥粒工具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |