JPH04268466A - 半導体レーザの特性測定装置 - Google Patents

半導体レーザの特性測定装置

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JPH04268466A
JPH04268466A JP2846091A JP2846091A JPH04268466A JP H04268466 A JPH04268466 A JP H04268466A JP 2846091 A JP2846091 A JP 2846091A JP 2846091 A JP2846091 A JP 2846091A JP H04268466 A JPH04268466 A JP H04268466A
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semiconductor laser
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Toshiaki Sekino
関野 俊明
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザの特性測
定装置に関し、特にその熱抵抗の測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体レーザにおいて、動作時の温度を
知ることは安定な特性を得るためにも、また信頼性を確
保するためにも重要な点である。この温度を推定する方
法として熱抵抗より計算する方法があり、また、素子設
計上も非常に有用なパラメータである。
【0003】半導体レーザの熱抵抗測定装置として、主
に次のような原理を応用したものがある。
【0004】1)順方向電圧の温度特性2)発振しきい
値電流の温度特性 などがある。
【0005】一例として、図4に発振しきい値電流の温
度特性を利用した特性測定装置を示す。
【0006】被測定用半導体レーザ20は、パルス発生
器22または直流電源23で駆動できる。ここでパルス
発生器のパルス幅及び繰り返し周期は半導体レーザの温
度を上げないように充分短いパルス幅及び充分長い繰り
返し周期に設定されているものとする。一方、半導体レ
ーザ20からの発光出力は受光ダイオード25において
電気信号に変換された後、オシロスコープ29にて、そ
の信号が観測することができる。発振しきい値電流は、
このオシロスコープを観測しながらパルス発生器あるい
は直流電流を調整し、半導体レーザが発振開始した時の
半導体レーザに流れる電流を測定することにより得るこ
とができる。
【0007】これから熱抵抗は次のようにして求める。
【0008】まず、初めに切換スイッチ24をパルス発
生器22に切換え、パルス駆動時の半導体レーザの発振
しきい値電流Ith1 を測定する。次に切換スイッチ
24を直流電源23に切換え、直流駆動時の半導体レー
ザの発振しきい値電流Ith2 を測定する。このとき
Ith1 とIth2 の関係を図5に示す。
【0009】図5中特性(a)はパルス駆動時の光出力
(P)−電流(I)特性を示し、特性(b)は直流時の
光出力(P)−電流(I)特性を示す。特性(b)はそ
の動作時の温度上昇のため特性(a)より右側へずれる
【0010】これより熱抵抗Pthは次のようにして計
算される。
【0011】 Rth=△Tj /(VF Ith2 )…(1)△T
j =TO loge Ith2 /Ith1 …(2
)ここではTO は被測定用半導体レーザの特性温度と
いわれているものでありあらかじめ知られているものと
する。また、VF は半導体レーザの電流Ith2 の
時の順方向電圧である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】この従来の特性測定装
置では、パルス駆動時の発振しきい値電流Ith1 と
直流駆動時の発振しきい値電流Ith2 との比により
熱抵抗を求めるためIth1 ,Ith2 の測定精度
が重要となっている。しかし、半導体レーザの品種によ
ってはIth1 とIth2 との差が数%しかなく測
定精度的にも困難な場合がある。すなわち、Ith1 
とIth2 の差が小さいような品種については熱抵抗
の測定精度が劣るという欠点があった。
【0013】
【課題を解決するための手段】この欠点を解決するため
に、本発明の特性測定装置は、発振しきい値電流以上で
動作を可能とするパルス発生器を備え、また、半導体レ
ーザの温度を制御することができる温度制御器を備えて
いる。
【0014】
【実施例】図1は、本発明の実施例1を示す。
【0015】1は被測定用半導体レーザであり、パルス
発生器3にて駆動される。また、半導体レーザのケース
温度は温度制御器4にて任意に設定されるものである。 この温度制御器は例えばペルチェ素子を用いることによ
り小形にしかも容易に実現できる。半導体レーザ1から
の出力光は、受光ダイオード5により電気信号に変換さ
れる。すなわち、出力光は、電流信号となり抵抗6によ
り検出され、これをオシロスコープ9により観測するこ
とができる。
【0016】ここでパルス発生器3のパルス波形として
、その立上り時間,パルス幅,繰り返し周期を次のよう
に設定する。
【0017】(1)立上り時間は半導体レーザのチップ
の熱時定数より小さい値とする。
【0018】(2)パルス幅は半導体レーザのケースを
含んだ熱時定数より充分長くする。
【0019】(3)繰り返し周期は、各々のパルスによ
る素子の発生した熱が干渉しないよう設定する。一般に
立上り時間は1μs以下、パルス幅は1ms程度、繰り
返し周期すなわちデューティ比として1%とすればよい
【0020】以上の状態で半導体レーザ1を駆動すると
その出力光の応答波形は、図2のようにパルス初期は半
導体レーザの温度が上昇していないため温度制御器4に
よるケース温度TC1での光出力が発生するが、時間と
ともに素子温度が上昇し、発振しきい値電流の温度特性
等により出力光は低下していく。
【0021】したがって、出力光が低下した原因となっ
た素子の温度上昇分を知れば熱抵抗は測定可能となるた
め、この素子の温度上昇分だけ温度制御器4により半導
体レーザの温度を補正、すなわち下げればよい。やり方
としては半導体レーザのケース温度TC1の時のパルス
初期時の出力光と同じ大きさになるようにパルス後期の
出力光を温度制御器4によりケース温度を下げればよい
。 この時のケース温度をTC2とする。
【0022】以上から熱抵抗Rthは次のようにして算
出することができる。
【0023】 Rth=△Tj /VF I        (℃/W
)…(3)△Tj =TC1−TC2        
  (℃)    …(4)なお、VF は半導体レー
ザに電流Iを流している時の順方向電圧である。
【0024】図3は本発明の実施例2を示す。10は被
測定用半導体レーザであり、パルス発生器12、温度制
御器13、受光ダイオード14は実施例1で説明したも
のと同様である。実施例1ではパルス初期の出力光信号
をオシロスコープ19により観測したが実施例2ではピ
ークホールド電圧計18により検出している。このこと
により容易に精度よく測定でき、また操作が簡便になる
利点がある。また、本装置を拡張することにより、容易
に温度制御器の自動化が可能となり操作性の向上が期待
できる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、前述した
パルスをもつパルス発生器及び温度制御器より、半導体
レーザの温度を知ることが可能となり、また、半導体レ
ーザを発振しきい値電流以上に設定することにより、入
力すなわち温度の上昇を大きくとることが出来ることか
ら熱抵抗の測定精度が向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の概略図。
【図2】実施例1における半導体レーザの動作電流パル
ス波形と出力光のパルス応答波形を示す図。
【図3】実施例2の概略図。
【図4】従来の構成図。
【図5】従来の装置における動作原理説明図で出力光対
電流特性を示す図。
【符号の説明】
1,10,20    半導体レーザ 6,26    抵抗 3,12,22    パルス発生器 4,13    温度制御器 5,14,25    受光ダイオード7,23   
 直流電源 9,19,29    オシロスコープ18    ピ
ークホールド電圧計

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  パルスの立上り時間が被測定用半導体
    レーザのチップ熱時定数より短く、かつ、パルス幅が前
    記半導体レーザのケース熱時定数より充分長いパルス発
    生器と、半導体レーザからの光信号を電気信号に変換す
    る変換器と、この変換器の出力を観測する観測器と、半
    導体レーザの温度を任意に変える温度制御器とを備えた
    ことを特徴とした特性測定装置。
JP2846091A 1991-02-22 1991-02-22 半導体レーザの特性測定装置 Expired - Fee Related JP2671617B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299408C (zh) * 2004-09-09 2007-02-07 长春理工大学 半导体激光器参数测试用填充液态导热媒质控温装置
CN105425134A (zh) * 2015-12-18 2016-03-23 马鞍山钢铁股份有限公司 轧机主传动系统交-交变频器异常晶闸管组件判定方法

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JP2671617B2 (ja) 1997-10-29

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