JPH10300811A - Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置 - Google Patents
Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置Info
- Publication number
- JPH10300811A JPH10300811A JP9117594A JP11759497A JPH10300811A JP H10300811 A JPH10300811 A JP H10300811A JP 9117594 A JP9117594 A JP 9117594A JP 11759497 A JP11759497 A JP 11759497A JP H10300811 A JPH10300811 A JP H10300811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- current
- thermal resistance
- temperature
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤの直流熱抵抗を測定するとき、従来の
パッケージ形状により発生する測定誤差をなくし、か
つ、ユニットの加工なしで内部ＬＥＤの熱抵抗を精度よ
く測定するＬＥＤの直流熱抵抗測定方法及び装置を提供
する。 【構成】 微小電流駆動時のＬＥＤの順電圧−温度特性
を利用し、ＯＦＦ時間がＯＮ時間に対して十分無視でき
るデューティ比でパルス通電させ、定電流駆動によるＬ
ＥＤのジャンクション温度上昇を測定し、その結果を用
いてＬＥＤの熱抵抗を得る。
パッケージ形状により発生する測定誤差をなくし、か
つ、ユニットの加工なしで内部ＬＥＤの熱抵抗を精度よ
く測定するＬＥＤの直流熱抵抗測定方法及び装置を提供
する。 【構成】 微小電流駆動時のＬＥＤの順電圧−温度特性
を利用し、ＯＦＦ時間がＯＮ時間に対して十分無視でき
るデューティ比でパルス通電させ、定電流駆動によるＬ
ＥＤのジャンクション温度上昇を測定し、その結果を用
いてＬＥＤの熱抵抗を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤの直流熱抵抗測
定方法および測定装置に関し、特に、微小電流駆動時の
ＬＥＤの順電圧−温度特性を利用して、直流熱抵抗を精
度よく測定するＬＥＤの直流熱抵抗測定方法及び測定装
置に関する。
定方法および測定装置に関し、特に、微小電流駆動時の
ＬＥＤの順電圧−温度特性を利用して、直流熱抵抗を精
度よく測定するＬＥＤの直流熱抵抗測定方法及び測定装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来例の直流熱抵抗測定装置の
概略図である。図４に示すように、従来は、直流熱抵抗
を測定すべきＬＥＤ（発光ダイオード）１に対して定電
流発生器２から定電流を供給しＬＥＤを発熱させ、その
ときのＬＥＤの順電圧を電圧計３で測定する。供給した
電流と測定した電圧から電力損失Ｐｒ（＝電圧・電流）
を算出する。
概略図である。図４に示すように、従来は、直流熱抵抗
を測定すべきＬＥＤ（発光ダイオード）１に対して定電
流発生器２から定電流を供給しＬＥＤを発熱させ、その
ときのＬＥＤの順電圧を電圧計３で測定する。供給した
電流と測定した電圧から電力損失Ｐｒ（＝電圧・電流）
を算出する。
【０００３】一方、熱電対測定部６に設けたＬＥＤ測定
用熱電対４により定電流駆動したＬＥＤ１のパッケージ
の表面１ａの温度を測定すると共に熱電対測定部６に設
けた周囲温度測定用熱電対５により周囲温度を測定す
る。得られたＬＥＤの温度と周囲温度との差分から定電
流駆動によりＬＥＤの発熱した温度△ＴJ を求める。こ
の△ＴJ と電力損失ＰT を２点以上測定することによ
り、ＬＥＤの直流熱抵抗を求めることができる。
用熱電対４により定電流駆動したＬＥＤ１のパッケージ
の表面１ａの温度を測定すると共に熱電対測定部６に設
けた周囲温度測定用熱電対５により周囲温度を測定す
る。得られたＬＥＤの温度と周囲温度との差分から定電
流駆動によりＬＥＤの発熱した温度△ＴJ を求める。こ
の△ＴJ と電力損失ＰT を２点以上測定することによ
り、ＬＥＤの直流熱抵抗を求めることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、被測定ＬＥＤのパッケージ形状によってはジャン
クション温度とパッケージ表面温度に誤差が生じてしま
い、正確なジャンクション温度を測定できないという問
題があった。
では、被測定ＬＥＤのパッケージ形状によってはジャン
クション温度とパッケージ表面温度に誤差が生じてしま
い、正確なジャンクション温度を測定できないという問
題があった。
【０００５】また、フォトインタラプタ等のＬＥＤがケ
ース内部に組み込まれているユニットの熱抵抗を測定す
る場合は、ケースを外して測定しなければならないとい
う問題があった。
ース内部に組み込まれているユニットの熱抵抗を測定す
る場合は、ケースを外して測定しなければならないとい
う問題があった。
【０００６】したがって、本発明の目的は、ＬＥＤの直
流熱抵抗を測定するとき、従来のパッケージ形状により
発生する測定誤差をなくし、かつ、ユニットの加工なし
で内部ＬＥＤの熱抵抗を精度よく測定するＬＥＤの直流
熱抵抗測定方法及び装置を提供することにある。
流熱抵抗を測定するとき、従来のパッケージ形状により
発生する測定誤差をなくし、かつ、ユニットの加工なし
で内部ＬＥＤの熱抵抗を精度よく測定するＬＥＤの直流
熱抵抗測定方法及び装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る直流熱抵抗測定方法は、ＬＥＤの順電
圧−温度特性を利用し、図２に示すようにＯＦＦ時間が
ＯＮ時間に対して十分無視できるデューティ比でパルス
通電させ、定電流駆動によるＬＥＤのジャンクション温
度上昇を測定するものである。
に、本発明に係る直流熱抵抗測定方法は、ＬＥＤの順電
圧−温度特性を利用し、図２に示すようにＯＦＦ時間が
ＯＮ時間に対して十分無視できるデューティ比でパルス
通電させ、定電流駆動によるＬＥＤのジャンクション温
度上昇を測定するものである。
【０００８】ＬＥＤは電力損失を十分抑えた微小電流領
域においては、順電圧と温度との関係は、温度が上昇す
るにつれて順電圧が減少する特性がある。そして、温度
を横軸にとり、順電圧を縦軸にとると、図３に示すよう
に、直線で近似できる。図３の特性を用いることによ
り、ＬＥＤのジャンクション温度をパッケージの外から
ではなく直接高精度に測定が可能になる。図２において
ＯＦＦ時間がＯＮ時間に対し十分短ければ、ＯＮ電流Ｉ
ONで駆動中のＬＥＤのジャンクション温度は微小電流Ｉ
OFF で駆動中も変化しないで、保持される。
域においては、順電圧と温度との関係は、温度が上昇す
るにつれて順電圧が減少する特性がある。そして、温度
を横軸にとり、順電圧を縦軸にとると、図３に示すよう
に、直線で近似できる。図３の特性を用いることによ
り、ＬＥＤのジャンクション温度をパッケージの外から
ではなく直接高精度に測定が可能になる。図２において
ＯＦＦ時間がＯＮ時間に対し十分短ければ、ＯＮ電流Ｉ
ONで駆動中のＬＥＤのジャンクション温度は微小電流Ｉ
OFF で駆動中も変化しないで、保持される。
【０００９】ＯＦＦ時間内に微小電流ＩOFF を被測定Ｌ
ＥＤに流し、順電圧ＶOFF を測定することにより微小電
流ＩＩOFF で駆動中のＬＥＤのジャンクション温度ＴJ
が求められ、その結果、これと実質的に等しい、ＯＮ電
流ＩONで駆動中のＬＥＤのジャンクション温度ＴJ が求
められることになる。
ＥＤに流し、順電圧ＶOFF を測定することにより微小電
流ＩＩOFF で駆動中のＬＥＤのジャンクション温度ＴJ
が求められ、その結果、これと実質的に等しい、ＯＮ電
流ＩONで駆動中のＬＥＤのジャンクション温度ＴJ が求
められることになる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の実施例の測定装置を示す回路図で
あり、図２は、本発明で用いるＬＥＤの熱抵抗を測定す
る際に用いる駆動波形を示す図である。図３は被測定Ｌ
ＥＤの微小電流領域での順電圧−温度特性を表すグラフ
である。
する。図１は本発明の実施例の測定装置を示す回路図で
あり、図２は、本発明で用いるＬＥＤの熱抵抗を測定す
る際に用いる駆動波形を示す図である。図３は被測定Ｌ
ＥＤの微小電流領域での順電圧−温度特性を表すグラフ
である。
【００１１】前述のように、図３で示す順電圧−温度特
性は、直線（例えば、ＶOFF ＝ａＴa ＋ｂ）で近似でき
る。したがって、最初に、係数ａ、ｂを求めるために、
電力損失によるチップ発熱を無視できる程度の微小電流
ＩOFF を被測定ＬＥＤ１に流し、少なくとも２つの異な
った周囲温度で測定し、そのときの順電圧と周囲温度の
値から以下の式（１）を得る。 ＶOFF ＝ＡＴa ＋Ｂ・・・式１） ここで、Ｔa は周囲温度であり、Ａ、Ｂは求められた定
数であり、ＶOFF はＩOFF 時の順電圧である。
性は、直線（例えば、ＶOFF ＝ａＴa ＋ｂ）で近似でき
る。したがって、最初に、係数ａ、ｂを求めるために、
電力損失によるチップ発熱を無視できる程度の微小電流
ＩOFF を被測定ＬＥＤ１に流し、少なくとも２つの異な
った周囲温度で測定し、そのときの順電圧と周囲温度の
値から以下の式（１）を得る。 ＶOFF ＝ＡＴa ＋Ｂ・・・式１） ここで、Ｔa は周囲温度であり、Ａ、Ｂは求められた定
数であり、ＶOFF はＩOFF 時の順電圧である。
【００１２】次に、図１に示す測定系（測定装置）によ
り、被測定ＬＥＤを図２に示す波形でパルス駆動させ
る。但し、微小電流ＩOFF として、式（１）を求める際
に設定した電流値を用いる。
り、被測定ＬＥＤを図２に示す波形でパルス駆動させ
る。但し、微小電流ＩOFF として、式（１）を求める際
に設定した電流値を用いる。
【００１３】図１において、定電流発生器８は微小電流
ＩOFF を発生するものであり、オシロスコープ７は微小
電流ＩOFF 駆動時の被測定ＬＥＤの順電圧ＶOFF を測定
するためのものであり、パルス発生器９は被測定ＬＥＤ
パルス駆動用のＯＮ電流ＩONを発生するためのものであ
り（パルス発生器自体はＩON−ＩOFF の電流を発生させ
る）、電流計１０はパルス駆動電流のＯＮ電流ＩONを測
定するためのものである。なお、符号１１は整流用ダイ
オードを示す。
ＩOFF を発生するものであり、オシロスコープ７は微小
電流ＩOFF 駆動時の被測定ＬＥＤの順電圧ＶOFF を測定
するためのものであり、パルス発生器９は被測定ＬＥＤ
パルス駆動用のＯＮ電流ＩONを発生するためのものであ
り（パルス発生器自体はＩON−ＩOFF の電流を発生させ
る）、電流計１０はパルス駆動電流のＯＮ電流ＩONを測
定するためのものである。なお、符号１１は整流用ダイ
オードを示す。
【００１４】ある周囲温度Ｔa において、前述の図１に
示す測定系により、図２の微小電流ＩOFF （駆動時間：
ＴOFF ）とＯＮ電流ＩON（駆動時間：ＴON）の電流を適
当な回数流し、またはＯＮ電流ＩONだけを流し、ＬＥＤ
の温度上昇を得る。その後、測定系により、ＩOFF 時の
被測定ＬＥＤの順電圧ＶOFF を測定し、式（１）より、
Ｔａを求めるが、このＴａは、周囲温度とは異なり、微
小電流ＩOFF での駆動時のジャンクション温度と置き換
えることができ、ＩON時のジャンクション温度Ｔｊと実
質的に同一であるので、駆動時のジャンクション温度Ｔ
J が求まる。
示す測定系により、図２の微小電流ＩOFF （駆動時間：
ＴOFF ）とＯＮ電流ＩON（駆動時間：ＴON）の電流を適
当な回数流し、またはＯＮ電流ＩONだけを流し、ＬＥＤ
の温度上昇を得る。その後、測定系により、ＩOFF 時の
被測定ＬＥＤの順電圧ＶOFF を測定し、式（１）より、
Ｔａを求めるが、このＴａは、周囲温度とは異なり、微
小電流ＩOFF での駆動時のジャンクション温度と置き換
えることができ、ＩON時のジャンクション温度Ｔｊと実
質的に同一であるので、駆動時のジャンクション温度Ｔ
J が求まる。
【００１５】また、そのとき、ＯＮ時のＶON、ＩONを測
定により求めることにより、電力損失ＰT （ＰT ＝ＶON
・ＩON）が求まる。
定により求めることにより、電力損失ＰT （ＰT ＝ＶON
・ＩON）が求まる。
【００１６】次に、周囲温度Ｔa とジャンクション温度
Ｔj の差分よりＬＥＤ駆動により発熱した温度△Ｔj を
求める。電力損失ＰT とＬＥＤの発熱した温度△Ｔj よ
り被測定ＬＥＤの熱抵抗Ｒth（Ｒth＝△Ｔj ／ＰT ）が
求められる。なお、Ｔj とＰT をより多く求めて平均化
することにより、さらに高精度な熱抵抗の値を得ること
ができる。
Ｔj の差分よりＬＥＤ駆動により発熱した温度△Ｔj を
求める。電力損失ＰT とＬＥＤの発熱した温度△Ｔj よ
り被測定ＬＥＤの熱抵抗Ｒth（Ｒth＝△Ｔj ／ＰT ）が
求められる。なお、Ｔj とＰT をより多く求めて平均化
することにより、さらに高精度な熱抵抗の値を得ること
ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の測定方法
または測定装置によってＬＥＤの直流熱抵抗を測定する
ことにより、パッケージ形状に依存することなく高精度
な熱抵抗の値を得ることが可能となる。また、加工が必
要であったＬＥＤ組み込み型のユニットについても、無
加工で（そのままの状態で）高精度な測定値が得られ工
数を削減できる。
または測定装置によってＬＥＤの直流熱抵抗を測定する
ことにより、パッケージ形状に依存することなく高精度
な熱抵抗の値を得ることが可能となる。また、加工が必
要であったＬＥＤ組み込み型のユニットについても、無
加工で（そのままの状態で）高精度な測定値が得られ工
数を削減できる。
【図１】図１は、本発明の実施例の測定系を示す回路図
である。
である。
【図２】図２は、本発明で用いるＬＥＤの熱抵抗を測定
する際に用いる駆動波形を示す図である。
する際に用いる駆動波形を示す図である。
【図３】図３は、ＬＥＤの順電圧一温度特性を示すグラ
フである。
フである。
【図４】図４は、従来例ののＬＥＤ熱抵抗測定系を示す
回路図である。
回路図である。
１ 被測定ＬＥＤ ２ 定電流発生器 ３ 電圧計 ４ ＬＥＤ温度測定用熱電対 ５ 周囲温度測定用熱電対 ６ 熱電対測定部 ７ オシロスコープ ８ 定電流発生器 ９ パルス発生器 １０ 電流計 １１ 整流用ダイオード
Claims (4)
- 【請求項１】 ＬＥＤの直流熱抵抗測定方法において、
ＯＦＦ時間が十分無視できるパルス通電で、ＯＦＦ時の
微小電流での順電圧からＬＥＤのジャンクション温度を
算出し、このジャンクション温度を用いてＬＥＤの直流
熱抵抗を算出することを特徴とするＬＥＤの直流熱抵抗
測定方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のＬＥＤの直流熱抵抗測定
方法における測定を可能にする測定装置。 - 【請求項３】 ＬＥＤの直流熱抵抗測定方法において、 ＬＥＤの微小電流ＩOFF 駆動時の順電圧−周囲温度特性
を表す直線近似式（ＶOFF ＝ＡＴa ＋Ｂ）の係数Ａ、Ｂ
を求め、ここで、Ｔa は周囲温度であり、Ａ、Ｂは求め
られた定数であり、ＶOFF は微小電流ＩOFF 駆動時の順
電圧であり、 ある周囲温度Ｔa から少なくともＯＮ電流ＩONの駆動で
ＬＥＤの温度を上昇させ、 ＬＥＤの温度上昇後、ＬＥＤの温度上昇を無視できる時
間内の微小電流駆動時に微小電圧ＶOFF を測定し、測定
したＶOFF の値と前記直線近似式からＯＮ電流駆動時の
ジャンクション温度Ｔｊを算出し、ジャンクション温度
Ｔｊと周囲温度Ｔａから差分△Ｔｊを算出し、 ＬＥＤの温度上昇後、ＯＮ電流ＩON駆動時に電圧ＶONを
測定し、ＶON、ＩONから電力損失ＰT （ＰT ＝ＶON・Ｉ
ON）を算出し、 算出した△Ｔj と算出した電力消費ＰT から熱抵抗Ｒth
（Ｒth＝△Ｔj ／ＰT）を算出する、 ことを特徴とするＬＥＤの直流熱抵抗測定方法。 - 【請求項４】 ＬＥＤの直流熱抵抗測定装置において、 ＬＥＤに微小電流ＩOFF とＯＮ電流ＩONを供給する電流
供給手段と、 該電流供給手段によって供給されるＯＮ電流ＩONを少な
くとも測定する電流測定手段と、 微小電流ＩOFF 供給時の微小電圧ＶOFF を測定し、かつ
ＯＮ電流ＩON供給時の電圧ＶONを測定する電圧測定手段
と、を有し、 ＬＥＤの微小電流ＩOFF 駆動時の順電圧−周囲温度特性
を表す直線近似式と、前記電流測定手段によって測定さ
れたＯＮ電流ＩONと、前記電圧測定手段によって測定さ
れた微小電圧ＶOFF および電圧ＶONを用いてＬＥＤの熱
抵抗を算出することを特徴とするＬＥＤの直流熱抵抗測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117594A JPH10300811A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117594A JPH10300811A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300811A true JPH10300811A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14715684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117594A Pending JPH10300811A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300811A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1330970C (zh) * | 2003-11-14 | 2007-08-08 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 测试功率型led热阻的方法及其专用芯片 |
| CN1955730B (zh) | 2005-10-28 | 2010-09-01 | 上海小糸车灯有限公司 | 新型的led车灯配光板的热测试方法 |
| KR101054512B1 (ko) | 2010-04-27 | 2011-08-04 | 원광대학교산학협력단 | 단일 패키지의 특성 분석을 통한 고출력 발광 다이오드 모듈의 접합 온도 측정 방법 |
| CN102183546A (zh) * | 2010-01-19 | 2011-09-14 | 财团法人工业技术研究院 | 发光二极管封装接口的检测装置及方法 |
| CN102193053A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 上海时代之光照明电器检测有限公司 | 一种灯具内led正向电压与结温的关系曲线的测量方法 |
| US8075182B2 (en) | 2007-12-14 | 2011-12-13 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus and method for measuring characteristic and chip temperature of LED |
| CN102305673A (zh) * | 2011-05-25 | 2012-01-04 | 武汉长江半导体照明科技股份有限公司 | 一种测算led光源芯片结温的方法及专用装置 |
| JP2012021853A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置の測定方法 |
| CN102829890A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-12-19 | 陕西科技大学 | 一种led结温的测量装置及方法 |
| CN103293183A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-09-11 | 苏州大学 | 一种新型提取led系统热容和热时间常数的方法 |
| CN103823170A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 闽南师范大学 | 一种功率型led集成模块热阻测试新方法 |
| US8779461B2 (en) | 2011-11-24 | 2014-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| CN103926517A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-16 | 重庆大学 | 功率型led热阻的测试装置及方法 |
| CN103995223A (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-20 | 清华大学深圳研究生院 | 一种测量发光二极管热特性的方法及其装置 |
| CN104316215A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 常州工学院 | 一种用电桥测量led结温的装置及其方法 |
| RU2609815C2 (ru) * | 2015-06-03 | 2017-02-06 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ измерения переходной тепловой характеристики светоизлучающего диода |
| CN109633405A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-16 | 山西大学 | 一种基于偏流预补偿的结温标定及散热组件性能评估装置 |
| GB2604186B (en) * | 2021-02-25 | 2023-03-08 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | Determining a temperature coefficient value of a resistor |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9117594A patent/JPH10300811A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1330970C (zh) * | 2003-11-14 | 2007-08-08 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 测试功率型led热阻的方法及其专用芯片 |
| CN1955730B (zh) | 2005-10-28 | 2010-09-01 | 上海小糸车灯有限公司 | 新型的led车灯配光板的热测试方法 |
| US8075182B2 (en) | 2007-12-14 | 2011-12-13 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus and method for measuring characteristic and chip temperature of LED |
| CN102183546A (zh) * | 2010-01-19 | 2011-09-14 | 财团法人工业技术研究院 | 发光二极管封装接口的检测装置及方法 |
| CN102193053A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 上海时代之光照明电器检测有限公司 | 一种灯具内led正向电压与结温的关系曲线的测量方法 |
| KR101054512B1 (ko) | 2010-04-27 | 2011-08-04 | 원광대학교산학협력단 | 단일 패키지의 특성 분석을 통한 고출력 발광 다이오드 모듈의 접합 온도 측정 방법 |
| JP2012021853A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置の測定方法 |
| CN102305673A (zh) * | 2011-05-25 | 2012-01-04 | 武汉长江半导体照明科技股份有限公司 | 一种测算led光源芯片结温的方法及专用装置 |
| US8779461B2 (en) | 2011-11-24 | 2014-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| CN102829890A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-12-19 | 陕西科技大学 | 一种led结温的测量装置及方法 |
| CN103823170A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 闽南师范大学 | 一种功率型led集成模块热阻测试新方法 |
| CN103293183A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-09-11 | 苏州大学 | 一种新型提取led系统热容和热时间常数的方法 |
| CN103293183B (zh) * | 2013-05-15 | 2016-08-03 | 苏州大学 | 一种提取led系统热容和热时间常数的方法 |
| CN103995223A (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-20 | 清华大学深圳研究生院 | 一种测量发光二极管热特性的方法及其装置 |
| CN103995223B (zh) * | 2014-04-11 | 2016-08-17 | 清华大学深圳研究生院 | 一种测量发光二极管热特性的方法及其装置 |
| CN103926517A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-16 | 重庆大学 | 功率型led热阻的测试装置及方法 |
| CN104316215A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 常州工学院 | 一种用电桥测量led结温的装置及其方法 |
| RU2609815C2 (ru) * | 2015-06-03 | 2017-02-06 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ измерения переходной тепловой характеристики светоизлучающего диода |
| CN109633405A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-04-16 | 山西大学 | 一种基于偏流预补偿的结温标定及散热组件性能评估装置 |
| CN109633405B (zh) * | 2019-01-28 | 2020-11-10 | 山西大学 | 一种基于偏流预补偿的结温标定及散热组件性能评估装置 |
| GB2604186B (en) * | 2021-02-25 | 2023-03-08 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | Determining a temperature coefficient value of a resistor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10300811A (ja) | Ｌｅｄ直流熱抵抗測定方法および測定装置 | |
| US20110084701A1 (en) | Testing of leds | |
| US8534914B2 (en) | System and method for estimating the junction temperature of a light emitting diode | |
| EP2296436B1 (en) | System and method for output flux measurement of a light emitting diode | |
| KR101601363B1 (ko) | 파워 사이클 시험을 위한 장치 및 방법 | |
| EP2615467A1 (en) | System and method for monitoring in real time the operating state of an IGBT device | |
| CN101701854B (zh) | 一种检测led灯具芯片结温的方法 | |
| US20090306912A1 (en) | Method of measuring led junction temperature | |
| CN109164370B (zh) | 功率半导体器件的热阻抗测量系统及方法 | |
| CN102221667B (zh) | 二极管芯片的量测装置及量测方法 | |
| US20160349118A1 (en) | Semiconductor device burn-in temperature sensing | |
| TWI451101B (zh) | 檢測系統及檢測方法 | |
| CN107300663B (zh) | 一种半导体结温测试装置的测试方法 | |
| JP2011169719A (ja) | 熱抵抗測定方法及び熱抵抗測定装置 | |
| CN106199371B (zh) | 利用交流脉冲测量ac-led热阻和结温的方法及装置 | |
| Yang et al. | A novel on-line IGBT junction temperature measurement method based on on-state voltage drop | |
| CN218350426U (zh) | 一种高频高压功率二极管的开关功耗测量系统 | |
| CN119199443A (zh) | 大电流开关状态下功率器件导通压降与结温关系整定方法 | |
| US11497098B2 (en) | Method for controlling a current of a light-emitting diode | |
| Vankayalapati et al. | Closed-loop junction temperature control of SiC MOSFETs in DC power cycling for accurate reliability assessments | |
| JP2013050342A (ja) | 半導体素子の検査方法、検査装置および検査システム | |
| JP2671617B2 (ja) | 半導体レーザの特性測定装置 | |
| KR100526248B1 (ko) | 레이저 다이오드의 열저항 측정방법 | |
| JP3256257B2 (ja) | Ｌｅｄボンディング試験装置 | |
| JPH07318608A (ja) | トランジスタの検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040324 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040507 |