JPH04265218A - 一酸化ケイ素とハロゲン化水素との反応によるシラン類の製造方法 - Google Patents

一酸化ケイ素とハロゲン化水素との反応によるシラン類の製造方法

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JPH04265218A
JPH04265218A JP3182538A JP18253891A JPH04265218A JP H04265218 A JPH04265218 A JP H04265218A JP 3182538 A JP3182538 A JP 3182538A JP 18253891 A JP18253891 A JP 18253891A JP H04265218 A JPH04265218 A JP H04265218A
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hydrogen halide
silicon
halogen
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JP3182538A
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Gary N Bokerman
ギャリー ネッド ボカーマン
John P Cannady
ジョン パトリック キャナディ
Charles S Kuivila
チャールズ スペンサー クイビラ
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Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
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    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • C01B33/107Halogenated silanes
    • C01B33/1071Tetrachloride, trichlorosilane or silicochloroform, dichlorosilane, monochlorosilane or mixtures thereof
    • C01B33/10742Tetrachloride, trichlorosilane or silicochloroform, dichlorosilane, monochlorosilane or mixtures thereof prepared by hydrochlorination of silicon or of a silicon-containing material
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    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、一酸化ケイ素とハロゲ
ン化水素との反応からシラン類を製造する方法に関する
。本発明の第1の態様では、一酸化ケイ素とハロゲン化
水素とを反応させてシラン類とハロシラン類とを製造す
る。本発明の第2の態様では、前記一酸化ケイ素を、前
記ハロゲン化水素と接触させる前に不活性雰囲気中で加
熱することにより活性化する。本発明の第3の態様では
、一酸化ケイ素のシラン類への変換と生成するシラン製
品の選択率の両方を高める触媒を用いる。触媒を用いる
方法は、活性化した又は活性化していない一酸化ケイ素
を用いて行うことができる。上記方法の副産物は二酸化
ケイ素である。 【0002】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シラン
類は、シリコンと有機ハロゲン化物又はハロゲン化水素
との直接反応により主に製造されている。これは194
0年代にロコーとその共同研究者により発表された方法
である。この方法のコストの主要部分は原料として用い
られるシリコン金属のコストである。シリコン金属は、
一般にはアーク炉中で二酸化ケイ素の炭素熱還元により
製造する。この方法は高温と高エネルギー消費を要し、
これがシリコン金属のコストに反映される。 【0003】一酸化シリコンは、製造するのにシリコン
よりも低い温度ですみ、従って、シランの製造のために
はより安価な原料源として役立つであろう。本発明は、
固体一酸化ケイ素とハロゲン化水素とを反応させてシラ
ン類を製造する方法を述べる。 【0004】シャシェルは、一連の特許に、一酸化ケイ
素と有機化合物とを反応させることにより有機ケイ素ポ
リマーを製造する方法を述べている。この記述された発
明の方法は、真空下、固体一酸化ケイ素を約1200〜
1300℃に加熱してその蒸気を作り;冷却した壁を持
つ室の中でガス状一酸化ケイ素と過剰の揮発性有機化合
物とを混合して混合物を作り;この混合物を凝縮させて
有機ケイ素ポリマーを得ることを含む。反応は前記室の
冷い表面の上で起こり、その表面上にポリマーを形成す
る、と報告されている。 【0005】シャシェルの教える有機化合物は、Sch
aschel 、米国特許第3,660,448号(1
972年5月2日発行)、アルコールやアミンのような
活性水素原子を含む有機化合物;同、米国特許第3,6
60,449号(1972年5月2日発行)、アセチレ
ンのような三重結合を持った有機化合物;同、米国特許
第3,660,451号(1972年5月2日発行)、
1−ブロモブタンのような有機モノハロゲン化物;及び
同、米国特許第3,661,961号(1972年5月
9日発行)、n−オクタンのような脂肪族炭化水素であ
る。 【0006】Timms の米国特許第3,660,4
50号(1972年5月2日発行)は、ガス状一酸化ケ
イ素を少なくとも1つのベンゼン核を含む芳香族化合物
と反応させる方法を教えている。この化合物は三重結合
を持たず、活性水素を持たない。ここに記載された方法
はSchaschel の一連の特許について上に述べ
たものと同様である。 【0007】Gomberg の米国特許第4,585
,646号(1986年4月29日発行)は、SiOC
l6 に放射線を照射して固体のSiOを形成する方法
を教えている。固体のSiOを単離して500℃でHC
lと反応させている。この方法は四塩化炭素、水及び水
素ガスを形成すると報告されている。SiH製品は全く
生成していない。加えて、一酸化ケイ素の活性化も、触
媒の使用も何も教えていない。 【0008】 【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明は
、固体一酸化ケイ素をハロゲン化水素と反応させてシラ
ン類とハロシラン類とを製造する方法に関する。本発明
の第1の態様においては、一酸化ケイ素をハロゲン化水
素と反応させてシラン類とハロシラン類とを製造する。 本発明の第2の態様においては、一酸化ケイ素を、ハロ
ゲン化水素と接触させる前に不活性雰囲気中で加熱によ
り活性化する。この活性化段階は、与えられたプロセス
温度について、一酸化ケイ素のシラン類生成物への高い
変換をもたらす。 【0009】本発明の第3の態様においては、触媒とし
て効果のある金属又は金属塩の存在下に一酸化ケイ素を
ハロゲン化水素と反応させる。この触媒は、このプロセ
スを比較的低い温度で進ませ、一酸化ケイ素のシラン類
への変換を増大させると共に生成するシランの選択性に
影響を与える。この触媒作用を受けたプロセスは、活性
化された又は活性化されていない一酸化ケイ素について
進行させうる。 【0010】ここに述べた方法の産物として形成される
二酸化ケイ素も特許請求するものである。 【0011】本発明は、次式で示されるシラン類の製法
である: Hn Si X4−n  (ここにnは0〜4、Xはハロゲンである。)【001
2】上記方法は、シランSiH4 と共にハロシラン類
の製造に適している。上記方法で製造されうるシラン類
は、例えば、SiH4 並びにモノ−、ジ−、トリ−及
びテトラハロゲン化シランである。ハロゲン化シランの
例は、クロロシラン、ジクロロシラン、トリクロロシラ
ン及びテトラクロロシランである。 【0013】本発明の第1の態様は、固体一酸化シラン
を式HX(ここにXはハロゲンである。)で示されるハ
ロゲン化水素と反応温度500〜1200℃で接触させ
ることを含む方法である。 【0014】ここに述べた方法にとって一酸化ケイ素の
出所は臨界的でない。しかしながら好ましい出所は二酸
化ケイ素の炭素熱還元によって製造された一酸化ケイ素
である。それは、二酸化ケイ素のシリコンへの完全な還
元を必要としないことにより、この出所はエネルギーの
節約をもたらすからである。 【0015】前記固体一酸化ケイ素は、例えば、チップ
、フレーク、粉末又は顆粒の形をした粒子でありうる。 有用な粒度の範囲は約0.5μm〜120メッシュであ
る。好ましい粒度範囲は約2μm〜320メッシュであ
る。「約」という用語は、類似の一酸化ケイ素変換水準
と同様の製品選択率を与える類似の粒度を含むという意
味である。 【0016】一般に、一酸化ケイ素の粒度が小さい程、
一酸化ケイ素のシランへの変換は高い。粒度の下限は、
一酸化ケイ素粒子を効率的に作りかつ取扱えることとい
う点で第1に定まる。一酸化ケイ素の粒度が上記のもの
より大きくても、上記プロセスにおいて反応はおこる。 しかし、一酸化ケイ素のシランへの変換率は低下するで
あろう。 【0017】本発明の第2の態様においては、不活性雰
囲気中活性化温度50〜1200℃で加熱することによ
り、前記一酸化ケイ素は活性化される。固体一酸化ケイ
素は製造工程の間に、又は分離したステップで活性化で
きる。好ましい活性化温度範囲は約200〜900℃で
ある。より好ましい活性化温度範囲は約400〜800
℃である。ここに、「約」とは、同様のプロセス条件下
で類似の一酸化ケイ素の変換率と生成物の選択性を与え
る類似の温度という意味である。 【0018】一般に、活性化温度が50〜1200℃で
あるときは、活性化時間は1〜20時間が有用であるこ
とが見出された。活性化温度が400〜800℃のとき
は、活性化時間は10〜18時間が好ましい。 【0019】一酸化ケイ素は、酸素をパージした環境の
下で活性化する。一般には、一酸化ケイ素は、それがハ
ロゲン化水素と接触さるべき反応器中で活性化されよう
。反応器からの酸素ガスのパージは、例えば、真空をか
けたり、不活性ガスでパージすることにより行いうる。 不活性パージ用ガスは、一酸化ケイ素又はその中の夾雑
物に不活性なガスなら何でもよい。パージ用ガスの例は
、アルゴン、ヘリウム及び窒素である。ヘリウムと窒素
が好ましいパージ用ガスである。パージ用ガスは、酸素
を除去するに充分な時間反応器に通す。 【0020】活性化された一酸化ケイ素はハロゲン化水
素と接触させる。このハロゲン化水素は、塩化水素、弗
化水素、臭化水素、ヨウ化水素又はこれらの混合物であ
りうる。好ましいハロゲン化水素は塩化水素である。前
記接触は、ガスと固体粒子との接触を行なうための標準
の反応器なら何でもよく、その中で実施しうる。このプ
ロセスは、例えば固定床反応器、攪拌床反応器、振動床
反応器又は流動床反応器中で実施しうる。 【0021】活性化した一酸化ケイ素をハロゲン化水素
と約200〜1200℃で接触させると一酸化ケイ素の
シラン類への変換が達せられる。一酸化ケイ素の活性化
はシランの生成を増す。好ましい反応温度範囲は400
〜900℃である。 【0022】好ましい条件は、ハロゲン化水素ガスを、
固体一酸化ケイ素のベッドに、一酸化ケイ素1gあたり
0.5〜60cm3 /分で通すことである。より好ま
しいのは、ハロゲン化水素ガスを、前記一酸化ケイ素に
、一酸化ケイ素1gあたり1〜5cm3 /分通すこと
である。 【0023】ハロゲン化水素を一酸化ケイ素と反応させ
る時間は、該一酸化ケイ素の活性化条件、反応温度、ハ
ロゲン化水素の濃度及び一酸化ケイ素の望みの変換率に
従うであろう。一般に反応時間は約4〜48時間が有用
であることが見出された。もっと短い反応時間を用いて
もよいが、その場合には一酸化ケイ素の変換率が低下す
る。一酸化ケイ素が反応器中に継続して存在する限り、
もっと長い反応時間もまた、有利に用いうる。 【0024】本発明の第3の態様においては、固体一酸
化ケイ素とハロゲン化水素との反応を促進するに有効な
触媒が用いられる。ここに「有効な」とは、ハロゲン化
水素の存在下に一酸化ケイ素のシラン類への変換率を増
し、変換速度を増し、又は生成シラン類の分布を変える
化学元素又はその化合物についていっている。前記効果
のいずれか又は全ては、触媒の有効性のしるしである。 【0025】前記プロセスにおいて有効な触媒である物
質は、例えば、銅及び銅化合物、錫及び錫化合物、亜鉛
及び亜鉛化合物、アンチモン及びアンチモン化合物、水
銀及び水銀化合物、鉄及び無機鉄化合物、マンガン及び
マンガン化合物、ニッケル及びニッケル化合物、リン、
金属リン化物、金属亜リン酸合金、アルミニウム塩並び
にこれらの混合物である。 【0026】好ましい触媒は、CuCl,ZnCl2 
,SnCl2 、銅及びリン合金並びにこれらの混合物
から選ばれる。より好ましい触媒は、銅、銅化合物、錫
、錫化合物から選ばれる。最も好ましい触媒は塩化第一
銅、CuClである。 【0027】触媒は、どんな都合のよい粒子形態、例え
ば、粉末、顆粒、フレーク又はチップ、であってもよい
。触媒を一酸化ケイ素粒子の全体にわたって分布させる
手段によって、触媒を一酸化ケイ素と混合する。最良の
結果を得るためには、触媒を一酸化ケイ素粒子全体にわ
たって均一に分布させるのが好ましい。有用な触媒の量
的範囲は、触媒と一酸化ケイ素の合計重量に対して触媒
が1〜6重量%のときである。好ましくは、触媒が、触
媒と一酸化ケイ素の合計量に対して3〜6重量%のとき
である。 【0028】一酸化ケイ素とハロゲン化水素とを反応さ
せる工程で触媒を用いるときは、この一酸化ケイ素は活
性化されていてもよく、いなくてもよい。一酸化ケイ素
は、その活性化工程と共に、触媒を用いない場合につい
て先に述べたところと同様である。この工程において活
性化された一酸化ケイ素を用いるときは、触媒は一酸化
ケイ素に、活性化前でもその後でも加えてよい。好まし
い手順は、活性化処理前に触媒を一酸化ケイ素に加える
ことである。 【0029】一酸化ケイ素は、触媒の存在下にハロゲン
化水素と接触させる。これら物質は、触媒なしのプロセ
スについて先に述べたのと同様な形の反応器中で接触さ
せる。ハロゲン化水素は、塩化水素、臭化水素、弗化水
素、ヨウ化水素又はこれらの混合物である。 【0030】触媒を用いるプロセスの反応温度は、20
0〜1200℃である。好ましい反応温度は約300〜
900℃である。より好ましい反応温度は約300℃以
上500℃未満である。ここに、「約」というのは、類
似の工程条件下において類似の結果を与える類似の温度
という意味である。 【0031】好ましい条件は、始めに反応器に装填した
ときの一酸化ケイ素1gあたり0.5〜60cm3 /
分の速度でハロゲン化水素ガスを固体一酸化ケイ素粒子
床を通すことである。より好ましい条件は、始めに反応
器に装填したときの一酸化ケイ素1gあたり1〜5cm
3 /分の速度でハロゲン化水素ガスを一酸化ケイ素に
通すことである。 【0032】触媒存在下でのハロゲン化水素と一酸化ケ
イ素との反応時間は、次のような要因に従うであろう:
触媒の種類、活性化条件、反応温度、ハロゲン化水素の
濃度と種類、及び一酸化ケイ素の望みの変換率。一般に
反応時間は、4〜48時間が有用であることが見出され
た。好ましい反応時間は約24時間である。ここに、「
約」とは、類似の結果を与える24時間に近い反応時間
である。より短い時間を用いてもよいが、そのときは一
酸化ケイ素の変換率が低下する。反応器中に一酸化ケイ
素が継続して存在する限り、有利に、より長い時間を用
いることもできる。 【0033】触媒を用いたプロセスで製造しうるシラン
類は、触媒なしのプロセスで製造したものと同じである
。しかしながら、ここに実施例で証明されるように、触
媒によって可能となった比較的低い有効温度は生成する
シラン類の分布を変えうる。 【0034】上記プロセスにおいて、固体一酸化ケイ素
は、まるで反応性シリコンと不活性二酸化ケイ素との等
モル混合物であるかのように、ハロゲン化水素と反応す
る。従って、一酸化ケイ素の反応部分は、固体の約31
.85重量%に相当する。二酸化ケイ素のような未反応
シリコンは回収し、例えば金属シリコン又は一酸化ケイ
素を製造するプロセスへの供給材料として再利用しうる
。未反応二酸化ケイ素は充填材又は充填補強剤としても
利用しうる。未反応二酸化ケイ素は、例えば、シリコー
ンエマルジョン中の充填材として、又はシリコーンエラ
ストマー中の充填補強剤として用いうる。 【0035】 【実施例】当業者がここに記載した方法をよりよく理解
しうるようにするため、次に実施例を示して本発明を説
明する。これら実施例は、ここに述べた方法を限定しよ
うとするものではない。 【0036】実施例1 塩化水素(HCl)と固体一酸化ケイ素とを固定床反応
器で反応させ、シラン類を形成する可能性を証明した。 この固定床反応器は、石英ウール栓で支えられた一酸化
ケイ素の固定床を含む鉛直の直径半インチの石英チュー
ブから成っていた。この固体一酸化ケイ素はAlfa 
Products 社(Danvers,MA)から購
入したもので、公称99.95%より高い純度を持って
いた。この  一酸化ケイ素の粒度は120メッシュよ
り小さかった。 【0037】この反応器を管状炉で加熱した。実験No
.21及び22においては、反応の期間にわたって、第
1表に示した範囲で段階的に温度を上昇させた。供給ガ
スは反応器の頂上から入り、下降した。生成シラン類は
、反応器の出口にあるドライアイスで冷却した冷たいト
ラップに集めた。冷たいトラップに集めた混合物はガス
クロマトグラフィーで分析した。これら実験の結果を第
1表に示す。 【0038】本発明方法により、固体SiOは、まるで
それが反応性シリコンと不活性二酸化ケイ素との等モル
混合物であるかのように反応させうる。従って、SiO
の反応部分は、固体の31.85重量%に相当する。こ
のため、固体一酸化ケイ素の転化率は、クロロシラン生
成物に転化しうる有効シリコンに対する百分率として表
わした。パーセントSiO変換率は次のようにして計算
した: %変換率=100×(製品中Si(g)/0.3185
×反応器へ仕込んだSiO(g)) 【0039】生成物の分布は、クロマトグラフィー分析
によって測定した各シラン生成量から、全生成物に対す
る百分率として直接計算した: 選択率(wt%)=100×(生成した特定の製品(g
)/全シラン製品(g)) 【0040】見出し「活性化」は、時間(h)及び摂氏
温度(℃)の活性化条件を指す。見出し「反応」は、反
応工程がその下で行われた条件を指す。 【0041】                          
     第  1  表             
 非活性化、無触媒の一酸化ケイ素とHClの反応実 
 験    活  性  化      反     
 応        %変        選  択 
 率    No.   (h)  (℃)  (h)
  (℃)      換率      HSiCl3
   SiCl4    21      −    
  −      22   300〜1140   
 54.9       1.8    98.2  
22      −      −      24 
  700〜1140    64.4       
2.0  約98    26      −    
  −       4      400     
   0.0       0.0     0.0 
 29      −      −       4
      600        5.0     
 32.9    67.1  27      − 
     −       4      900  
     32.8       3.6    96
.4【0042】第1表に示されたデータは、非活性化
、無触媒プロセスにおいて、高温度でHClが固体一酸
化ケイ素と反応する能力を持つことを証明している。 【0043】実施例2 反応温度の効果を評価した。反応器は実施例1と同様で
あった。前述のAlfa Products 社から入
手した粉末状一酸化ケイ素を、前記反応器に入れ、所定
の時間、ヘリウムガス雰囲気下に所定の温度で加熱して
活性化した。活性化期間の間、パージ用ガスの流れを標
準状態で約20〜30cm3 /分の速度に維持した。 塩化水素の代表的な流速は5〜30cm3 /分であっ
た。反応器への仕込み量は1.6〜2.7gの間で変化
した。一酸化ケイ素の平均粒度は2μmであった。 【0044】                          
   第  2  表    活性化一酸化ケイ素の変
換率及び選択率に対する反応温度の影響実  験   
 活  性  化      反    応     
 %変      選択率(wt%)  No.   
(h)  (℃)  (h)(℃)    換率   
   HSiCl3   SiCl4    31  
    12     200       4   
600      13.5       39.6 
   60.4   24      14     
200      22   900      68
.4        3.5    96.5 【00
45】第2表のデータを分析すればシリコン変換率及び
SiCl4 の選択率が、温度の上昇と共に増加してい
ることが明らかである。 【0046】実施例3 CuClのような触媒が低温反応性を増進する能力を調
査するために一連の実験を行なった。活性化温度の効果
も評価した。用いた装置は、先に実施例2で述べたもの
と同様であった。 【0047】触媒化反応器仕込み材料は、粉末状一酸化
ケイ素と粉末状CuClを30〜60分間振ることによ
り調製した。Cerac,Inc.(Milwanke
e,WI)から購入した一酸化ケイ素は、325メッシ
ュよりも小さな粒度と公称純  度99.99%を持っ
ていた。前記CuCl(塩化第一銅、タイプII)は、
Calabrian Chemical(Housto
n,TX)から購入した。このCuClは、CuClと
一酸化ケイ素の合計重量に対して2.94〜3.23重
量%の水準で一酸化ケイ素に加えた。 【0048】触媒化した仕込み材料を反応器に入れた後
、反応器をヘリウムで少なくとも30秒間パージし、次
いで第3表に示した温度と時間の下でヘリウムを流しな
がら(8cm3 /分)活性化した。第3表に示した時
間及び温度の条件の下で、5〜10cm3 /分の速度
で塩化水素ガスをして活性化仕込材料を通過させること
により、反応を行なった。第3表の見出しは先に述べた
のと同じである。 【0049】                          
 第  3  表    塩化第一銅触媒を用いた活性
化一酸化ケイ素と塩化水素の反応実  験    活 
 性  化      反    応      %変
      選択率(wt%)  No.   (h)
  (℃)  (h)(℃)    換率      
HSiCl3   SiCl4    76A    
 12     125      24   300
       6.6       83.9    
16.1   81A     16     200
      24   300       9.5 
      83.0    17.0   82A 
    16     400      24   
300      38.3       81.1 
   18.9   78A     15     
800      24   300      50
.3       84.8    15.2 【00
50】第3表に示したデータは、CuClが300℃で
の一酸化ケイ素と塩化水素との反応性を大いに促進する
ことを証明している。塩化水素との反応前に反応器仕込
み材料を高温で活性化することにより、この反応は更に
高められる。シリコンの変換率は活性化温度を高める程
高くなった。上記条件下ではHSiCl3 への選択性
があり、この選択性は活性化温度とは独立であった。 【0051】実施例4 シリコン変換率及びHSiCl3 へのプロセスの選択
性に対する触媒濃度及び活性化時間の効果を評価した。 実験の手順と供給材料は実施例3に述べたのと同様であ
る。この一連の実験の結果を第4表に示す。第4表の見
出しは先に述べたのと同じ意味である。追加の見出し「
CuCl(wt%)」は、CuClと一酸化ケイ素の合
計量に占めるCuClの重量%を指す。 【0052】第4表に示された結果は、触媒CuClの
濃度を3重量%より上げても変換率とプロセスの選択性
とに対して殆ど効果がないことを証明している。このデ
ータは又、活性化時間が長いと、HSiCl3 の選択
率に殆ど影響を与えず実質的に高いシリコン変換率をも
たらすことを証明している。反応温度が高くなるとSi
Cl4 の形成も増える。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  固体一酸化ケイ素と次式で示されるハ
    ロゲン化水素とを HX (ここにXはハロゲンである。)反応温度500〜12
    00℃で接触させることを含む、次式で示されるシラン
    類 Hn Si X4−n  (ここにnは1〜4であり、Xはハロゲンである。)の
    製造方法。
  2. 【請求項2】  前記ハロゲン化水素が塩化水素である
    、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】  (A)不活性雰囲気中、活性化時間1
    〜20時間、活性化温度50〜1200℃に加熱して、
    固体一酸化ケイ素を活性化させ、そして (B)活性化した一酸化ケイ素を次式 HX (ここにXはハロゲンである。)で示されるハロゲン化
    水素と、反応温度200〜1200℃で接触させる、こ
    とを含む、次式 Hn Si X4−n  (ここにnは0〜4であり、Xはハロゲンである。)で
    示されるシラン類の製造方法。
  4. 【請求項4】  前記不活性雰囲気が窒素とヘリウムか
    ら選ばれるガスであり、前記ハロゲン化水素が塩化水素
    である、請求項3に記載の方法。
  5. 【請求項5】  固体一酸化ケイ素と次式HX (ここにXはハロゲンである。)で示されるハロゲン化
    水素とを、該固体一酸化ケイ素とハロゲン化水素との反
    応を促進するに有効な触媒の存在下に、反応温度約20
    0〜1200℃で反応させることを含む、次式Hn S
    i X4−n  (ここにnは0〜4であり、Xはハロゲンである。)で
    示されるシラン類の製造方法。
  6. 【請求項6】  前記触媒が、銅及び銅化合物、錫及び
    錫化合物、亜鉛及び亜鉛化合物、アンチモン及びアンチ
    モン化合物、マンガン及びマンガン化合物、水銀及び水
    銀化合物、鉄及び無機鉄化合物、ニッケル及びニッケル
    化合物、リン、リン化物、リン合金、アルミニウム塩、
    並びにこれらの混合物から選ばれる請求項5に記載の方
    法。
JP3182538A 1990-08-15 1991-07-23 一酸化ケイ素とハロゲン化水素との反応によるシラン類の製造方法 Pending JPH04265218A (ja)

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DE69104928D1 (de) 1994-12-08
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