JPH04261201A - 伝送線路 - Google Patents
伝送線路Info
- Publication number
- JPH04261201A JPH04261201A JP2409021A JP40902190A JPH04261201A JP H04261201 A JPH04261201 A JP H04261201A JP 2409021 A JP2409021 A JP 2409021A JP 40902190 A JP40902190 A JP 40902190A JP H04261201 A JPH04261201 A JP H04261201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductors
- strip
- transmission line
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 119
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
イクロ波回路などを形成する伝送線路に関するものであ
る。
すようなものがあった。この図は、G.R.TRAU
T,”MicrowaveStripline Pac
kaging with UMD’s”,MICROW
AVE JOURNAL,August 1975,p
p49〜51 に掲載されたものである。図において、
1,2は誘電体基板、3,4は地導体、5はストリップ
導体である。ストリップ導体5および地導体3は誘電体
基板1に密着されており、地導体4は誘電体基板2に密
着されている。ストリップ導体5は、地導体3,4の間
に誘電体基板1,2を介して支持され、ストリップ線路
を構成する。
磁界はストリップ導体5近傍に閉じ込められて、ストリ
ップ導体の長さ方向に伝搬する。また、このようなスト
リップ線路は地導体によって外部と遮断されているので
、マイクロストリップ線路などに比べて放射による伝送
損失が少なく、また、漏洩電力によって外部の機器に影
響を与えないという特徴がある。
形成する場合の構成例として、図8に示したストリップ
線路に抵抗素子を装着し、無反射終端を形成した例を示
す。図において、6は入力端子、7は抵抗素子、8は1
/4波長ストリップ導体、9は抵抗素子7を避けるため
の穴である。抵抗素子7は、一方の端がストリップ導体
5に、他方の端が1/4波長ストリップ導体8に半田付
けされている。
与えられたマイクロ波信号はストリップ導体の長さ方向
に伝搬し、抵抗素子7の一端に加えられる。抵抗素子の
もう一方の端子は、1/4波長ストリップ導体8によっ
て、等価的に地導体3,4に接地される。従って、抵抗
素子7の抵抗値がストリップ線路の特性インピーダンス
に一致している場合には、ストリップ線路を伝搬してき
たマイクロ波信号は抵抗素子7によって吸収される。こ
れにより抵抗素子7はストリップ線路の無反射終端とな
る。
伝送線路の一例であるストリップ線路において、無反射
終端などの抵抗素子を用いるマイクロ波回路を構成する
場合には、抵抗素子を半田付けによってストリップ線路
に装着する必要があり、部品点数が増し、寸法が大きく
なり、製作が面倒であるため、信頼性あるいは歩留りが
低くなり、また、製作コストが高くなるという問題点が
あった。
プ導体5等を形成する銅箔11の間に抵抗層12を備え
た基板であり、図10(a)は抵抗層12が誘電体基板
10の一方の面上にだけ形成されている基板を示し、図
10(b)は抵抗層12が誘電体基板10の両方の面上
に形成されている基板を示している。図10(b)に示
した基板は、抵抗素子を用いるマイクロ波回路を基板両
面にに形成するためのものである。このような基板を用
いれば、抵抗素子を用いるマイクロ波回路などをエッチ
ング加工により不要部分の銅箔や抵抗層12を除去する
ことにより製造でき、上記の問題点を解決できる。
を用いて形成した上記のような抵抗素子を用いるマイク
ロ波回路において、伝送線路の構成をストリップ線路と
した場合に、線路を伝搬するマイクロ波の電界の分布は
図11の線路部分の断面図に示すようになり、抵抗層1
2のある部分に電界が存在する。また、マイクロストリ
ップ線路とした場合にも電磁界の集中する部分に抵抗層
12を設けなければならない。従って、抵抗層12によ
るマイクロ波電力の吸収が大きく、伝送損失が増加する
という問題点があった。
ためになされたもので、抵抗素子を含んだマイクロ波回
路などを簡単な加工で容易に構成できる伝送損失の少な
い伝送線路を得ることを目的とする。
する位置のそれぞれに、少なくとも一方の面上において
は抵抗層、導体層の順に抵抗層を介して設けられた第1
の導体層と、第2の導体層とを有する第1の部分と、上
記第1の導体層に対向させ、上記第1の部分と絶縁して
設けられた第3の導体層と、上記第2の導体層に対向さ
せ、上記第1の部分と絶縁して設けられた第4の導体層
とを備え、上記第1の導体層と第2の導体層とをその対
向する位置を同電位として一組で内導体とし、上記第3
の導体層と第4の導体層とを外導体として電磁波を伝送
するものである。
1の導体層と第2の導体層とをその対向する位置を同電
位として一組で内導体とし、上記第3の導体層と第4の
導体層とを外導体として電磁波を伝送するので、電界は
第1の導体層と第3の導体層および第2の導体層と第4
の導体層との間に生じ、第1の導体層と第2の導体層と
の間に配置されている抵抗層に電界が印加されないので
、抵抗素子を用いるマイクロ波回路などを形成する抵抗
層による伝送線路の伝送損失を低減する。
り、ここでは図10(b)に示した両面に抵抗層12a
,12bを有する基板を用い、エッチング加工により抵
抗素子を用いるマイクロ波回路を形成し、伝送線路の構
成をストリップ線路様とした場合の例である。図におい
て、1〜5は上記図8に示したものと同様であり、10
は誘電体基板、12a,12bは抵抗層である。抵抗層
12a,12bは誘電体基板10に密着しており、スト
リップ導体5a,5bは抵抗層12a,12bに密着し
ている。なお、ストリップ導体5a,5bおよび抵抗層
12a,12bは誘電体基板10の両面の対応する位置
にほぼ対称に形成されている。
線路において、線路の一端において、ストリップ導体5
aとストリップ導体5bとを半田付けなどして接続して
、ストリップ導体5aとストリップ導体5bが同電位に
なるようにマイクロ路波信号を加えると、図8に示した
ストリップ線路と同様にストリップ導体の長さ方向にマ
イクロ波が伝搬する。このとき、伝送線路を伝搬するマ
イクロ波の電界の分布は図2の断面図に矢印で示すよう
になる。ストリップ導体5aとストリップ導体5bとを
その対向する位置を同電位として一組で内導体とし、地
導体3と地導体4とを外導体としてマイクロ波信号を加
え電磁波を伝送するので、マイクロ波の電磁界はストリ
ップ導体5aと地導体3の間およびストリップ導体5b
と地導体4の間に集中して抵抗層12a,12bのある
部分には電磁界がほとんどない。従って、抵抗層12a
,12bによるマイクロ波電力の吸収は少なく、抵抗層
12a,12bを用いたことによる線路の損失増加はほ
とんど無く、伝送損失の少ない伝送線路が得られる。
であり、抵抗素子を含んだマイクロ波回路の例として無
反射終端を形成した場合の構成例である。図4は図3の
A−A線上の断面を示す断面図である。図中1〜8は、
図9に示したものと、また、10,12は図1に示した
ものと同様のものであり、13aはストリップ導体5a
とストリップ導体5bを電気的に接続するためのスルー
ホール、13bは1/4波長ストリップ導体8aと1/
4波長ストリップ導体8bを電気的に接続するためのス
ルーホールである。ストリップ導体5a,5b、1/4
波長ストリップ導体8a,8bは誘電体基板10の両面
に抵抗層12a,12bを介して密着されている。抵抗
素子7a,7bは抵抗層12a,12bに密着したスト
リップ導体を部分的に取り除き、抵抗層12a,12b
のみを残すことによって形成されている。なお、ストリ
ップ導体5a,5b、1/4波長ストリップ導体8a,
8b、抵抗層12a,12b、抵抗素子7a,7b、お
よびスルーホール13a,13bは誘電体基板10の両
面の対応する位置にほぼ対称に形成されている。
子6に加られ、ストリップ導体5a,5bを長さ方向に
流れてきた電流は、抵抗素子7a,7bの部分で抵抗層
12a,12bの中を流れ、1/4波長ストリップ導体
8a,8bによって等価的に地導体3,4に接地される
。従って、抵抗素子7a,7bの部分の寸法を選ぶこと
により抵抗値を設定でき、無反射終端とすることができ
る。従って、抵抗素子を含んだマイクロ波回路をエッチ
ングなどの簡単な加工によって構成することが可能で、
伝送損失の少ない伝送線路を得られる効果がある。
視図であり、上記図1と同様の場合の構成について示し
たものである。図において、3,4,5,10,12は
図1に示したものと同様のものであり、14はスペーサ
である。この実施例においては、誘電体基板10は外導
体である地導体3と地導体4との間にスペーサ14によ
って地導体3,4と略平行に支持されている。
線路において、線路の一端において、ストリップ導体5
aとストリップ導体5bとを半田付けなどによって接続
して、ストリップ導体5aとストリップ導体5bが同電
位になるようにマイクロ波信号を加えると、図1に示し
た伝送線路と同様にストリップ導体の長さ方向にマイク
ロ波が伝搬する。このとき、伝送線路を伝搬するマイク
ロ波の電界の分布は図2と同様であり、ストリップ導体
5aとストリップ導体5bとをその対向する位置を同電
位として一組で内導体とし、地導体3と地導体4とを外
導体としてマイクロ波信号を加え電磁波を伝送するので
、マイクロ波の電磁界はストリップ導体5aと地導体3
の間およびストリップ導体5bと地導体4の間に集中し
て抵抗層12a,12bのある部分には電磁界がほとん
どない。従って、抵抗層12a,12bによるマイクロ
波電力の吸収は少なく、抵抗層12a,12bを用いた
ことによる伝送線路の損失増加はほとんど無く、伝送損
失の少ない伝送線路が得られる効果がある。さらに、こ
の実施例においては、地導体3と地導体4とは空間に支
持されており、誘電体基板の誘電体損による伝送線路の
伝送損失が低減できる効果がある。
斜視図であり、上記図5の構成によって抵抗素子を含ん
だマイクロ波回路の例として無反射終端を形成した場合
の構成例である。図7は図6のA−A線上の断面を示す
断面図である。図において、3〜13は図3に示したも
のと同様であり、14はスペーサである。ストリップ導
体5a,5b、1/4波長ストリップ導体8a,8bは
誘電体基板10の両面に抵抗層12a,12bを介して
密着されている。抵抗素子7a,7bは抵抗層12a,
12bに密着した銅箔11を部分的に取り除き、抵抗層
12a,12bのみを残すことによって形成されている
。
、実施例2と同様、入力端子6に加られ、ストリップ導
体5a,5bを長さ方向に流れてきた電流は、抵抗素子
7a,7bの部分で抵抗層の中を流れ、1/4波長スト
リップ導体8a,8bによって、等価的に地導体3,4
に接地される。従って、抵抗素子7a,7bの部分の寸
法を選ぶことにより、無反射終端とすることができる。 この実施例においても上記実施例同様の効果を奏する。
て図10(b)を用いた場合を示したが、基板として図
10(a)を用いた場合も同様としてこの発明に係わる
伝送線路が得られることはいうまでもない。
れば、第1の導体層と第2の導体層とをその対向する位
置を同電位として一組で内導体とし、第3の導体層と第
4の導体層とを外導体として電磁波を伝送するので、第
1の導体層と第2の導体層との間に配置されている抵抗
層に電界が印加されず、抵抗層による伝送損失の低減さ
れた伝送線路を得られる効果がある。
面図である。
例を示す斜視図である。
成するための基板を示す斜視図である。
成するための基板によるストリップ線路の動作を説明す
るための断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 誘電体板の両面上の対向する位置のそ
れぞれに、少なくとも一方の面上においては抵抗層、導
体層の順に抵抗層を介して設けられた第1の導体層と、
第2の導体層とを有する第1の部分と、上記第1の導体
層に対向させ、上記第1の部分と絶縁して設けられた第
3の導体層と、上記第2の導体層に対向させ、上記第1
の部分と絶縁して設けられた第4の導体層とを備え、上
記第1の導体層と第2の導体層とをその対向する位置を
同電位として一組で内導体とし、上記第3の導体層と第
4の導体層とを外導体として電磁波を伝送することを特
徴とする伝送線路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2409021A JP2961896B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 伝送線路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2409021A JP2961896B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 伝送線路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04261201A true JPH04261201A (ja) | 1992-09-17 |
JP2961896B2 JP2961896B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=18518401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2409021A Expired - Lifetime JP2961896B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 伝送線路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2961896B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006093296A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Nec Corporation | 伝送線路型ノイズフィルタ、その製造方法及びプリント基板 |
JP2009501488A (ja) * | 2005-07-15 | 2009-01-15 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) | ピーク電界抑制装置 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2409021A patent/JP2961896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006093296A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Nec Corporation | 伝送線路型ノイズフィルタ、その製造方法及びプリント基板 |
JP4952577B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2012-06-13 | 日本電気株式会社 | 伝送線路型ノイズフィルタ、その製造方法及びプリント基板 |
JP2009501488A (ja) * | 2005-07-15 | 2009-01-15 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) | ピーク電界抑制装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2961896B2 (ja) | 1999-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6294965B1 (en) | Stripline balun | |
KR100282274B1 (ko) | 입체적으로 스트립선로를 사용한 전송회로 | |
US6285273B1 (en) | Laminated balun transformer | |
US3654573A (en) | Microwave transmission line termination | |
JP2006024618A (ja) | 配線基板 | |
US4150345A (en) | Microstrip coupler having increased coupling area | |
US5629654A (en) | Coplanar waveguide coupler | |
JPH10200311A (ja) | 裏面接地導体付きコプレーナウエーブガイド線路 | |
US4288761A (en) | Microstrip coupler for microwave signals | |
JP3217677B2 (ja) | 高周波用半導体装置 | |
JPH04261201A (ja) | 伝送線路 | |
JP4788065B2 (ja) | 積層型伝送線路交差チップ | |
JPS5930323B2 (ja) | ストリツプ線路用無反射終端 | |
JP2004247980A (ja) | 伝送線路の接続構造及び方法 | |
JP3398282B2 (ja) | 高周波用半導体装置 | |
JP7077137B2 (ja) | 伝送線路およびコネクタ | |
JP2000106501A (ja) | 電力分配回路、電力合成回路 | |
JP3158031B2 (ja) | マイクロストリップ線路の結合構造 | |
JP3132877B2 (ja) | 伝送線路 | |
JPH05199019A (ja) | 高周波回路パッケージ | |
JP2758321B2 (ja) | 回路基板 | |
JP4540493B2 (ja) | プリント配線基板 | |
WO2017122269A1 (ja) | 終端器及び高周波回路 | |
WO2024009339A1 (ja) | マイクロストリップ線路-導波管変換器 | |
JP3895716B2 (ja) | 高周波伝送基板および高周波伝送基板接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 12 |