JPH04260387A - 光通信装置の光送信モジュール - Google Patents
光通信装置の光送信モジュールInfo
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- JPH04260387A JPH04260387A JP3021785A JP2178591A JPH04260387A JP H04260387 A JPH04260387 A JP H04260387A JP 3021785 A JP3021785 A JP 3021785A JP 2178591 A JP2178591 A JP 2178591A JP H04260387 A JPH04260387 A JP H04260387A
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- JP
- Japan
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- laser diode
- heat
- optical
- housing
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信の送信装置に
用いられるレーザダイオードとその駆動回路などを一つ
の筺体内に収容した光通信装置の光送信モジュールに関
する。
用いられるレーザダイオードとその駆動回路などを一つ
の筺体内に収容した光通信装置の光送信モジュールに関
する。
【０００２】光通信の送信装置は近年小型化がすすみ、
いわゆるモジュール化構造が広く採用されるようになっ
ているが、発光素子として用いられるレーザダイオード
は温度による特性変化が大きいので、光送信モジュール
内においてレーザダイオードの温度安定化を図る必要が
ある。
いわゆるモジュール化構造が広く採用されるようになっ
ているが、発光素子として用いられるレーザダイオード
は温度による特性変化が大きいので、光送信モジュール
内においてレーザダイオードの温度安定化を図る必要が
ある。
【０００３】
【従来の技術】従来の光通信装置の光送信モジュールに
おいては、例えば図３に示されるように、レーザダイオ
ード５１の温度安定化のために、ペルチェ素子５２の吸
熱部５２ａをレーザダイオード５１に隣接させる一方、
その放熱部５２ｂを筺体５３の内面に接触させて、筺体
５３を利用して外部への放熱を行っている。
おいては、例えば図３に示されるように、レーザダイオ
ード５１の温度安定化のために、ペルチェ素子５２の吸
熱部５２ａをレーザダイオード５１に隣接させる一方、
その放熱部５２ｂを筺体５３の内面に接触させて、筺体
５３を利用して外部への放熱を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、モジュールが
小型化してくると、筺体が小さくなるので、ペルチェ素
子５２からの放熱が外部に完全に逃げなくなり、その結
果、レーザダイオード５１の温度が不安定となって、発
光特性が変動してしまう。また、レーザダイオード５１
の駆動回路５４など、筺体５３内の他の部品で発生する
熱も充分に外へ逃げなくなって、筺体５３内が高温にな
ってしまう。
小型化してくると、筺体が小さくなるので、ペルチェ素
子５２からの放熱が外部に完全に逃げなくなり、その結
果、レーザダイオード５１の温度が不安定となって、発
光特性が変動してしまう。また、レーザダイオード５１
の駆動回路５４など、筺体５３内の他の部品で発生する
熱も充分に外へ逃げなくなって、筺体５３内が高温にな
ってしまう。
【０００５】そこでこの発明は、モジュールを小型化し
てもその内部温度上昇を抑え、特にレーザダイオードの
温度を容易に安定化させることができる光通信装置の光
送信モジュールを提供することを目的とする。
てもその内部温度上昇を抑え、特にレーザダイオードの
温度を容易に安定化させることができる光通信装置の光
送信モジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の光通信装置の光送信モジュールは、実施例を
説明するための図１に示されるように、電気エネルギの
入力によってレーザ光を出力するレーザダイオード１２
と、上記レーザダイオード１２を駆動するための駆動回
路１３と、上記レーザダイオード１２の温度を安定させ
るために一方の側で上記レーザダイオード１２から吸熱
をして他方の側で放熱をするペルチェ素子１５とを一つ
の筺体１１内に収容した光通信装置の光送信モジュール
１０において、上記ペルチェ素子１５の吸熱部１５ｂを
上記レーザダイオード１２に隣接して配置すると共に、
上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂを上記筺体１１外
面に露出するように設けたことを特徴とする。
、本発明の光通信装置の光送信モジュールは、実施例を
説明するための図１に示されるように、電気エネルギの
入力によってレーザ光を出力するレーザダイオード１２
と、上記レーザダイオード１２を駆動するための駆動回
路１３と、上記レーザダイオード１２の温度を安定させ
るために一方の側で上記レーザダイオード１２から吸熱
をして他方の側で放熱をするペルチェ素子１５とを一つ
の筺体１１内に収容した光通信装置の光送信モジュール
１０において、上記ペルチェ素子１５の吸熱部１５ｂを
上記レーザダイオード１２に隣接して配置すると共に、
上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂを上記筺体１１外
面に露出するように設けたことを特徴とする。
【０００７】なお、上記筺体１１の一部に孔１６が穿設
されていて、上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂが上
記孔１６を介して上記筺体１１の外面に露出していても
よく、上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂが、上記筺
体１１外に設けられた放熱部材２３，２４に接触して配
置されていてもよい。
されていて、上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂが上
記孔１６を介して上記筺体１１の外面に露出していても
よく、上記ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂが、上記筺
体１１外に設けられた放熱部材２３，２４に接触して配
置されていてもよい。
【０００８】
【作用】ペルチェ素子１５は、その吸熱部１５ａにおい
てレーザダイオード１２から吸熱をして、その熱を放熱
部１２ｂから、筺体１１を介することなく外部に直接放
熱する。
てレーザダイオード１２から吸熱をして、その熱を放熱
部１２ｂから、筺体１１を介することなく外部に直接放
熱する。
【０００９】
【実施例】図面を参照して実施例を説明する。
【００１０】図１において、１１は、光送信モジュール
１０を外装する筺体であり、その中にレーザダイオード
モジュール１２及びレーザダイオード駆動回路１３など
が収容されている。
１０を外装する筺体であり、その中にレーザダイオード
モジュール１２及びレーザダイオード駆動回路１３など
が収容されている。
【００１１】レーザダイオードチップ１２ａは、電気エ
ネルギの入力によって所定波長のレーザ光を出力するも
のであり、支持具１２ｂによってレーザダイオードモジ
ュール１２内に支持されている。
ネルギの入力によって所定波長のレーザ光を出力するも
のであり、支持具１２ｂによってレーザダイオードモジ
ュール１２内に支持されている。
【００１２】そして、外方から差し込まれた光通信用光
ファイバ２０の光入力端が、レーザダイオードチップ１
２ａの発光部に対向して取り付けられる。
ファイバ２０の光入力端が、レーザダイオードチップ１
２ａの発光部に対向して取り付けられる。
【００１３】レーザダイオード駆動回路１３は、データ
信号とクロック信号とを含む電気信号を入力し、その入
力信号にしたがってレーザダイオードチップ１２ａを発
光させるための駆動電流を出力する。
信号とクロック信号とを含む電気信号を入力し、その入
力信号にしたがってレーザダイオードチップ１２ａを発
光させるための駆動電流を出力する。
【００１４】１５は、２種の異なる金属を接合して、電
流を流すことによって熱の吸収と放出を行うペルチェ素
子であり、その吸熱部１５ａはレーザダイオードモジュ
ール１２に接して配置されている。
流を流すことによって熱の吸収と放出を行うペルチェ素
子であり、その吸熱部１５ａはレーザダイオードモジュ
ール１２に接して配置されている。
【００１５】一方、ペルチェ素子１５の放熱部１５ｂは
、筺体１１の下面に穿設された孔１６から外方に少し突
出して、筺体１１に触れないようにして外部に向かって
露出して配置されている。
、筺体１１の下面に穿設された孔１６から外方に少し突
出して、筺体１１に触れないようにして外部に向かって
露出して配置されている。
【００１６】したがって、駆動回路１３からの発熱は筺
体１１を介して外部に放熱されるが、ペルチェ素子１５
の放熱部１５ｂからの放熱は、それとは完全に分離され
て、直接外部に向かって行われる。
体１１を介して外部に放熱されるが、ペルチェ素子１５
の放熱部１５ｂからの放熱は、それとは完全に分離され
て、直接外部に向かって行われる。
【００１７】図２は、上記実施例の光通信装置の光送信
モジュール１０を、光通信装置のプリント板２１にねじ
２２によって固定した状態を示している。光送信モジュ
ール１０の筺体１１の底面に突設された小さな足１１ａ
によって、筺体１１の底面とプリンタト板２１との間に
は隙間が形成される。
モジュール１０を、光通信装置のプリント板２１にねじ
２２によって固定した状態を示している。光送信モジュ
ール１０の筺体１１の底面に突設された小さな足１１ａ
によって、筺体１１の底面とプリンタト板２１との間に
は隙間が形成される。
【００１８】プリント板２１の裏面側には、電気的シー
ルドを行うための金属製のシールド板２３がプリント板
２１に沿って配置されている。そして、このシールド板
２３の表面とペルチェ素子５の放熱部５ｂとに両端面が
密着するように伝熱金具２４が取り付けられている。
ルドを行うための金属製のシールド板２３がプリント板
２１に沿って配置されている。そして、このシールド板
２３の表面とペルチェ素子５の放熱部５ｂとに両端面が
密着するように伝熱金具２４が取り付けられている。
【００１９】したがって、ペルチェ素子５の放熱部５ｂ
の熱は伝熱金具２４を経由してシールド板２３に伝わり
、広い表面積を有するシールド板２３から空中に放熱さ
れる。
の熱は伝熱金具２４を経由してシールド板２３に伝わり
、広い表面積を有するシールド板２３から空中に放熱さ
れる。
【００２０】このように、ペルチェ素子５の放熱部５ｂ
を表面積の広い外部の放熱部材に接触させることによっ
て、非常に良好な放熱状態を得ることができ、レーザダ
イオードモジュール１２の温度を安定させることができ
る。
を表面積の広い外部の放熱部材に接触させることによっ
て、非常に良好な放熱状態を得ることができ、レーザダ
イオードモジュール１２の温度を安定させることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明の光通信装置の光送信モジュール
によれば、ペルチェ素子の放熱部が光送信モジュールの
筺体外面に露出しているので、筺体を介することなくペ
ルチェ素子の放熱部から外界に直接放熱が行われ、駆動
回路などからの発熱とは分離してペチェ素子の放熱を行
うことができ、その結果、光送信モジュールを小型化し
てもレーザダイオードの温度を安定化させて安定した発
光特性を得ることができる。
によれば、ペルチェ素子の放熱部が光送信モジュールの
筺体外面に露出しているので、筺体を介することなくペ
ルチェ素子の放熱部から外界に直接放熱が行われ、駆動
回路などからの発熱とは分離してペチェ素子の放熱を行
うことができ、その結果、光送信モジュールを小型化し
てもレーザダイオードの温度を安定化させて安定した発
光特性を得ることができる。
【００２２】さらに、ペルチェ素子の放熱部を外部の放
熱部材に接触させることによって、広い放熱面積を得て
余裕のある放熱状態を得ることができる。
熱部材に接触させることによって、広い放熱面積を得て
余裕のある放熱状態を得ることができる。
【図１】実施例の略示断面図である。
【図２】実施例の取付状態の略示断面図である。
【図３】従来例の略示断面図である。
１０ 光送信モジュール
１１ 筺体
１２ レーザダイオードモジュール
１３ 駆動回路
１５ ペルチェ素子
１５ａ 吸熱部
１５ｂ 放熱部
Claims (3)
- 【請求項１】電気エネルギの入力によってレーザ光を出
力するレーザダイオード（１２）と、上記レーザダイオ
ード（１２）を駆動するための駆動回路（１３）と、上
記レーザダイオード（１２）の温度を安定させるために
一方の側で上記レーザダイオード（１２）から吸熱をし
て他方の側で放熱をするペルチェ素子（１５）とを一つ
の筺体（１１）内に収容した光通信装置の光送信モジュ
ール（１０）において、上記ペルチェ素子（１５）の吸
熱部（１５ｂ）を上記レーザダイオード（１２）に隣接
して配置すると共に、上記ペルチェ素子（１５）の放熱
部（１５ｂ）を上記筺体（１１）外面に露出するように
設けたことを特徴とする光通信装置の光送信モジュール
。 - 【請求項２】上記筺体（１１）の一部に孔（１６）が穿
設されていて、上記ペルチェ素子（１５）の放熱部（１
５ｂ）が上記孔（１６）を介して上記筺体（１１）の外
面に露出している請求項１記載の光通信装置の光送信モ
ジュール。 - 【請求項３】上記ペルチェ素子（１５）の放熱部（１５
ｂ）が、上記筺体（１１）外に設けられた放熱部材（２
３，２４）に接触して配置されている請求項１又は２記
載の光通信装置の光送信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021785A JPH04260387A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光通信装置の光送信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021785A JPH04260387A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光通信装置の光送信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260387A true JPH04260387A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12064721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021785A Withdrawn JPH04260387A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光通信装置の光送信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260387A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056188A (en) * | 1997-05-12 | 2000-05-02 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method of attaching a component to a plate-shaped support |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021785A patent/JPH04260387A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056188A (en) * | 1997-05-12 | 2000-05-02 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method of attaching a component to a plate-shaped support |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |