JPH04253591A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH04253591A
JPH04253591A JP3014284A JP1428491A JPH04253591A JP H04253591 A JPH04253591 A JP H04253591A JP 3014284 A JP3014284 A JP 3014284A JP 1428491 A JP1428491 A JP 1428491A JP H04253591 A JPH04253591 A JP H04253591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tables
workpiece
machine
cut
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3014284A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ishigaki
石垣 広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3014284A priority Critical patent/JPH04253591A/ja
Publication of JPH04253591A publication Critical patent/JPH04253591A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/01Frames, beds, pillars or like members; Arrangement of ways
    • B23Q1/012Portals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/03Stationary work or tool supports
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/08Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of slides or chutes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集光レンズ等により集
光された極めてエネルギー密度の高いレーザビームを利
用して、切断加工等を行うレーザ加工装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】エネルギー密度の高いレーザビームを利
用して、鉄板等の被加工材を加工するレーザ加工装置に
おいて、被加工材の一端を把持装置にて把持し、その把
持装置を移動させることにより所定の形状に切断する、
いわゆる、タレパン形レーザ加工機はレーザ加工機の代
表的な例として良く知られている。
【0003】この種のレーザ加工機においては、切断さ
れた小さな製品やスクラップ等(以下、ワークと言う)
は、加工点近傍の加工テーブルに設けられたシュータを
開閉することにより、開閉の下部に落下させ、コンベア
等の搬送装置を利用して取出している。その具体的構成
について、図4を用いて説明する。
【0004】図4は、タレパン形レーザ加工機の外形を
示す斜視図である。機械テーブル1上に置かれた被加工
材2は把持装置3により把持され、図中Y方向に移動可
能な構成となっている。機械上部に設置されているレー
ザ発振器4から発振されたレーザビームは加工ヘッド5
内に収納されている集光レンズにより集光されて被加工
材に照射されると共に、図中X方向に移動可能な構成と
なっている。6は機械テーブル1に設けられたシュータ
テーブルであり、一端を支点として、他端を下降させる
ことにより、切断された製品やスクラップを落下させる
構成となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記レ
ーザ加工装置においては、シュータを開いて、レーザ切
断されたワークWを機械下部に落下させる際に、シュー
タ6上をすべり落ちたワークWがシュータ6に設けられ
たレーザ切断用の溝6aに引っかかったり、あるいは落
ち込んだりしてシュータ6上に停止することがある。こ
のため、シュータ6が再び閉じた時、溝6aに引っかか
ったり、落ち込んだりワークWが被加工材2を持ち上げ
て変形させたり、シュータ6が完全に閉じないためレー
ザ加工機の運転が不能になったりする。このためレーザ
加工装置の自動運転や無人運転が不能となり、オペレー
タの監視や点検が必要となることがある。
【0006】このような問題点を解決する方法として、
レーザ切断の一部にミクロジョイントを設けて加工を行
ったり、切断加工時の終点が切断されたワーク7が落下
する際の上方になるようにプログラムを作成したりする
こと等があるが、加工能率が低下したり、確実性に欠け
る等の問題点があった。
【0007】そこで、本発明の目的は、レーザ切断され
たワークを確実に機械下部に落下させると共に、加工能
率を低下させることなく自動運転や無人運転が可能なレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。 [発明の構成]
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、加工テーブル上のワークを把持装置によ
り把持して移動することにより所定の形状に切断し前記
加工テーブルの一部を開閉して、切断された製品やスク
ラップを仕分けるシュータを備えたレーザ加工装置に於
いて、前記シュータテーブルを2分割構成とし、各々の
テーブルの上下動移動量が異なるように構成したレーザ
加工装置を提供する。
【0009】
【作用】このように構成された本発明のレーザ加工装置
においては、シュータテーブルを2分割構造とし、各々
の上下動移動量を変えると共に、レーザ切断されたワー
クを落下させるべくシュータを開く構造としたので、レ
ーザ切断されたワークはシュータを開いてテーブルを傾
斜させても溝に引っかかり、落ち込んだりすることなく
、確実に機械下部に落下させられる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図1乃至図3は、シュータテーブルの要部を示す
図である。
【0011】レーザ切断時に噴出するアシストガスを流
出させる溝部6aを備えたシュータテーブル6は、溝部
6aにおいて2分割となるようテーブル7,8により構
成されると共に、シュータテーブル本体6をベースにし
て各々のテーブル7,8に連結されたシリンダ9,10
とガイド11により上下方向に可動支持されている。1
2はテーブル1,7,8上に設置された鋼球形軸受であ
り、被加工材2を支えると共に、移動時の摩擦抵抗を軽
減させる役目を果している。13はシユータテーブル6
の旋回中心となる支点ピンであり、レバー14を介して
シリンダー15に連結されている。また、テーブル8に
連結しているシリンダ9は2段ストロークのデュアルシ
リンダとなっており、シリンダ9のストロークはシリン
ダ10のストロークより2段目のストローク分だけ大き
く移動する。
【0012】このように構成された本実施例においては
、把持装置3に把持されて移動する被加工材2に照射さ
れたレーザビームにより切断させたワークWは、テーブ
ル本体6に配設されたシリンダ9,10を下降させ、テ
ーブル7,8を下降させると被加工材2より落下分離さ
れる。次にテーブル8に連結されているシリンダ9を更
に下降させると共に、テーブル本体6に連結されている
シリンダ15を後退させるとテーブル本体6は支点ピン
13を支点として旋回し傾斜させる。このとき、レーザ
切断されたワークWは静止摩擦力に打ち勝ってシュータ
テーブル6の上を滑落する。滑落を開始したワークWは
シュータテーブル6に設けられた溝6aにさしかかり、
重心位置を変化させながら滑落をして行くが、溝6aを
境界としてテーブル7,8の段差により、溝6aに落ち
込むことなくテーブル7からテーブル8へ滑落を続け機
械下部へ落下する。
【0013】ワークWを落下させた後、シリンダ15を
前進させテーブル本体6を水平にしてシュータを閉じる
と共にシンリダ9,10を上昇させテーブル7,8を定
常状態に戻すことにより下降を続行することが可能とな
る。
【0014】以上説明したように、本実施例によれば、
シュータテーブル6を2分割構造にすると共に、各々の
上下動移動距離を異なる構成としたことにより、シュー
タテーブル6を傾斜させてワークWを滑落させても、ワ
ークWがシュータテーブル6の溝6aに落ち込むことな
く機械下部まで落下することが可能となった。
【0015】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となく、例えばテーブル8を移動量をストッパー等を用
いて規制したり、テーブル8の移動量を検出してその運
動を制御しても同様の降下を得ることができる。また、
テーブル7及びテーブル8の駆動源としてもシリンダの
みに限定されることなく他の動力源を用いてもその効果
に変わることはない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工材から切断されたワークを確実に機械下部に落下
せしめ、機外に搬出することができる。このためレーザ
切断時に於けるワークの引っかかりにより、被加工材を
変形させたり、自動運転が続行しない等の問題点を解消
することが出来る。これによりオペレータによるワーク
の撤去や機械の監視作業が不要となり、レーザ加工装置
を無人で長時間運転することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるシュータテーブルの上
面図である。
【図2】図1のII−II線に沿って見た本発明の一実
施例であるシュータテーブルの要部断面図である。
【図3】本発明の一実施例であるシュータテーブルの開
放状態を示す要部断面図図である。
【図4】レーザ加工装置の外形を示す斜視図である。
【符号の説明】
1    機械テーブル 2    被加工材 3    把持装置 6    シュータテーブル 7,8  テーブル 9,10,15  シリンダ 13  支点ピン 14  レバー W    ワーク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  加工テーブル上のワークを把持装置に
    より把持して移動することにより所定の形状に切断し前
    記加工テーブルの一部を開閉して、切断された製品やス
    クラップを仕分けるシュータテーブルを備えたレーザ加
    工装置において、前記シュータテーブルを複数分割構成
    とし、各テーブルの移動量が異なるように構成したこと
    を特徴とするレーザ加工装置。
JP3014284A 1991-02-05 1991-02-05 レーザ加工装置 Pending JPH04253591A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3014284A JPH04253591A (ja) 1991-02-05 1991-02-05 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3014284A JPH04253591A (ja) 1991-02-05 1991-02-05 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04253591A true JPH04253591A (ja) 1992-09-09

Family

ID=11856797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3014284A Pending JPH04253591A (ja) 1991-02-05 1991-02-05 レーザ加工装置

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JP (1) JPH04253591A (ja)

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