JPH04251448A - 光ディスク - Google Patents
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- JPH04251448A JPH04251448A JP2416885A JP41688590A JPH04251448A JP H04251448 A JPH04251448 A JP H04251448A JP 2416885 A JP2416885 A JP 2416885A JP 41688590 A JP41688590 A JP 41688590A JP H04251448 A JPH04251448 A JP H04251448A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【発明の利用分野】この発明は光ディスクの保護層に関
し、特に保護層に導電性フィラーを含有させた光ディス
クに関する。
し、特に保護層に導電性フィラーを含有させた光ディス
クに関する。
【0002】
【従来技術】第37回応用物理学会関係連合講演会予講
集のページ923(講演番号29a−G−9)は、光デ
ィスクの保護層に平均粒径0.7μmのアルミナ粒子と
ステア リン酸系の潤滑剤とを添加することを提案して
いる。また同ページ922(講演番号29a−G−8)
は、スピンコートによる塗布が困難なため、表面をフロ
ストしたスタンパーを用いて樹脂を光記録層上にパター
ン転写し、表面を粗くした保護層を転写形成することを
提案している。これらはフライングヘッド方式を用いた
光ディスクに関し、フライングヘッドとの摩擦による保
護層の剥離の問題を解決するためのものである。即ち保
護層にアルミナを添加するのは、保護層の強度を増し、
剥離を防止することを目的とする。またスタンパーで保
護層表面を粗面化するのは、フライングヘッドの保護層
への貼り付きを防止し、滑らかにフライングヘッドが光
ディスクから浮上できるようにすることを目的とする。
集のページ923(講演番号29a−G−9)は、光デ
ィスクの保護層に平均粒径0.7μmのアルミナ粒子と
ステア リン酸系の潤滑剤とを添加することを提案して
いる。また同ページ922(講演番号29a−G−8)
は、スピンコートによる塗布が困難なため、表面をフロ
ストしたスタンパーを用いて樹脂を光記録層上にパター
ン転写し、表面を粗くした保護層を転写形成することを
提案している。これらはフライングヘッド方式を用いた
光ディスクに関し、フライングヘッドとの摩擦による保
護層の剥離の問題を解決するためのものである。即ち保
護層にアルミナを添加するのは、保護層の強度を増し、
剥離を防止することを目的とする。またスタンパーで保
護層表面を粗面化するのは、フライングヘッドの保護層
への貼り付きを防止し、滑らかにフライングヘッドが光
ディスクから浮上できるようにすることを目的とする。
【0003】しかしながらここで用いられたアルミナは
粒径が小さいため、保護層の表面は平滑で、フライング
ヘッドの吸着防止には有効ではない。またアルミナは絶
縁体で、保護層への埃等の付着防止にも有効ではない。 スタンパーによる保護層の転写では、スタンパーの作成
と樹脂の転写が複雑で、生産工程が複雑化する。
粒径が小さいため、保護層の表面は平滑で、フライング
ヘッドの吸着防止には有効ではない。またアルミナは絶
縁体で、保護層への埃等の付着防止にも有効ではない。 スタンパーによる保護層の転写では、スタンパーの作成
と樹脂の転写が複雑で、生産工程が複雑化する。
【0004】保護層の粗面化の意義は、フライングヘッ
ドを用いる場合に限るものではない。貼り合わせ型の光
ディスクでは、保護層表面を粗面化することにより貼り
合わせに用いる接着剤とのなじみを改善し、貼り合わせ
強度を改善できる。
ドを用いる場合に限るものではない。貼り合わせ型の光
ディスクでは、保護層表面を粗面化することにより貼り
合わせに用いる接着剤とのなじみを改善し、貼り合わせ
強度を改善できる。
【0005】
【発明の課題】この発明は、スタンパーを用いずに、簡
単な工程で表面を粗面化した保護層を形成することを課
題とする。保護層表面を粗面化すれば、フライングヘッ
ドの貼り付きを防止できる。また貼り合わせ型の光ディ
スクに用いる場合には、貼り合わせに用いるホットメル
ト接着剤等の接着剤と保護層とのなじみを改善し、貼り
合わせの信頼性を向上させることができる。更にこの発
明では保護層に導電性を持たせ埃等の付着を防止すると
ともに、帯電の防止によりフライングヘッドとの摩擦係
数を更に減少させることを課題とする。
単な工程で表面を粗面化した保護層を形成することを課
題とする。保護層表面を粗面化すれば、フライングヘッ
ドの貼り付きを防止できる。また貼り合わせ型の光ディ
スクに用いる場合には、貼り合わせに用いるホットメル
ト接着剤等の接着剤と保護層とのなじみを改善し、貼り
合わせの信頼性を向上させることができる。更にこの発
明では保護層に導電性を持たせ埃等の付着を防止すると
ともに、帯電の防止によりフライングヘッドとの摩擦係
数を更に減少させることを課題とする。
【0006】
【発明の構成】この発明は、基板の一方の主面上に光記
録層と樹脂保護層とを積層した光ディスクにおいて、保
護層に導電性フィラーを含有させたことを特徴とする。
録層と樹脂保護層とを積層した光ディスクにおいて、保
護層に導電性フィラーを含有させたことを特徴とする。
【0007】ここで好ましくは、保護層を下部層と上部
層との2層に分け、下部層には導電性フィラーを含有さ
せず、上部層に導電性フィラーを含有させるようにする
。これは、導電性フィラーが光記録層に接触すると、フ
ィラーと光記録層との酸化還元反応により、光記録層の
酸化が促進される恐れが有ることと、この場合にフィラ
ーの導電性により、酸化が促進されることとによる。
層との2層に分け、下部層には導電性フィラーを含有さ
せず、上部層に導電性フィラーを含有させるようにする
。これは、導電性フィラーが光記録層に接触すると、フ
ィラーと光記録層との酸化還元反応により、光記録層の
酸化が促進される恐れが有ることと、この場合にフィラ
ーの導電性により、酸化が促進されることとによる。
【0008】
【実施例1】ポリカーボネート樹脂基板にマグネトロン
スパッタリング装置により、非晶質のイットリウムサイ
アロン誘電体層(100nm厚)、非晶質Gd−Dy−
Fe垂直磁化膜(20nm厚)、更に上記と同じ非晶質
イットリウムサイアロン誘電体層(30nm厚)、金属
Al反射層(100nm厚)をスパッタリングした。こ
れらの4つの層を全体として光磁気記録層と呼ぶ。実施
例では光記録層としてGd−Dy−Fe系の光磁気記録
層を用いたが、光磁気記録層の種類は任意で、光磁気記
録層ではなく相変化型の光記録層等を用いても良い。基
板の種類はポリカーボネートに限らず任意で、誘電体層
や反射層の材料も任意である。
スパッタリング装置により、非晶質のイットリウムサイ
アロン誘電体層(100nm厚)、非晶質Gd−Dy−
Fe垂直磁化膜(20nm厚)、更に上記と同じ非晶質
イットリウムサイアロン誘電体層(30nm厚)、金属
Al反射層(100nm厚)をスパッタリングした。こ
れらの4つの層を全体として光磁気記録層と呼ぶ。実施
例では光記録層としてGd−Dy−Fe系の光磁気記録
層を用いたが、光磁気記録層の種類は任意で、光磁気記
録層ではなく相変化型の光記録層等を用いても良い。基
板の種類はポリカーボネートに限らず任意で、誘電体層
や反射層の材料も任意である。
【0009】光磁気記録層上に、Sb添加のSnO2導
電性フィラーを含有させた紫外線硬化 樹脂保護層を形
成した。導電性フィラーはSnO2系に限らず、導電性
のあるセラミックであれば良く、例えばITO(SnO
2添加のIn2O3),Sb2O3,IrO2,MoO
2,NbO2,PtO2,RuO2,WO2等の酸化物
、MoC,NbC,TaC,TiC,WC等の炭化物、
NbN,Ta2N,TiN,ZrN,VN等の窒化物等
でも良い。また保護層には導電性フィラーの他に、絶縁
性セラミックを加えてもよい。保護層に用いる樹脂には
、紫外線硬化樹脂に限らず、熱硬化型重合樹脂、嫌気性
重合樹脂、湿度硬化型重合樹脂等も用い得る。紫外線硬
化樹脂の種類は任意で、例えばアクリル系、エポキシ系
、ポリエステル系、アクリル酸エステル系、ウレタンア
クリレート系、ポリエーテル系、シリコーン系等の物を
用い得るが、好ましくはアクリル系、アクリル酸エステ
ル系、ウレタンアクリレート系等の、なんらかの意味で
アクリル酸を含むものを用いる。
電性フィラーを含有させた紫外線硬化 樹脂保護層を形
成した。導電性フィラーはSnO2系に限らず、導電性
のあるセラミックであれば良く、例えばITO(SnO
2添加のIn2O3),Sb2O3,IrO2,MoO
2,NbO2,PtO2,RuO2,WO2等の酸化物
、MoC,NbC,TaC,TiC,WC等の炭化物、
NbN,Ta2N,TiN,ZrN,VN等の窒化物等
でも良い。また保護層には導電性フィラーの他に、絶縁
性セラミックを加えてもよい。保護層に用いる樹脂には
、紫外線硬化樹脂に限らず、熱硬化型重合樹脂、嫌気性
重合樹脂、湿度硬化型重合樹脂等も用い得る。紫外線硬
化樹脂の種類は任意で、例えばアクリル系、エポキシ系
、ポリエステル系、アクリル酸エステル系、ウレタンア
クリレート系、ポリエーテル系、シリコーン系等の物を
用い得るが、好ましくはアクリル系、アクリル酸エステ
ル系、ウレタンアクリレート系等の、なんらかの意味で
アクリル酸を含むものを用いる。
【0010】保護層の形成にはスピンコートを用い、紫
外線硬化樹脂にはアクリル酸エステル系樹脂(SD−1
7)、ウレタンアクリレートとアクリル酸エステルのコ
ポリマー(SD−301)、ポリエステル系樹脂(SD
−22)を用いた。これらの樹脂はいずれも無溶剤タイ
プの樹脂で、イソプロパノールとブタノールの1:1混
合溶剤を加えて用いた。これらの樹脂はいずれも大日本
インキ株式会社製で、“SD−17”,“SD−301
”,“SD−22”は商品名である。
外線硬化樹脂にはアクリル酸エステル系樹脂(SD−1
7)、ウレタンアクリレートとアクリル酸エステルのコ
ポリマー(SD−301)、ポリエステル系樹脂(SD
−22)を用いた。これらの樹脂はいずれも無溶剤タイ
プの樹脂で、イソプロパノールとブタノールの1:1混
合溶剤を加えて用いた。これらの樹脂はいずれも大日本
インキ株式会社製で、“SD−17”,“SD−301
”,“SD−22”は商品名である。
【0011】得られた光ディスクの断面を図4に示す。
図において、2はポリカーボネート基板、4はGd−D
y−Fe系光磁気記録層、6は導電性フィラー含有の紫
外線硬化樹脂保護層、8は導電性フィラーである。
y−Fe系光磁気記録層、6は導電性フィラー含有の紫
外線硬化樹脂保護層、8は導電性フィラーである。
【0012】最初に、樹脂と導電性フィラー8との親和
性について検討した。導電性フィラー8の平均粒径を4
.5μm,樹脂の塗布厚を6.1μm,樹脂中の導電性
フィラー8の濃度を12wt%とし、80℃,RH90
%の雰囲気での1000時間の耐久テストによる、ビッ
トエラーレイト(BER)の変化を求めた。結果を表1
に示す。アクリル酸エステル系(SD−17)やウレタ
ンアクリレート系(SD−301)では耐久テストによ
るBERの増加は見られないが、ポリエステル系樹脂(
SD−22)では耐久テストによりBERが10倍以上
増加した。
性について検討した。導電性フィラー8の平均粒径を4
.5μm,樹脂の塗布厚を6.1μm,樹脂中の導電性
フィラー8の濃度を12wt%とし、80℃,RH90
%の雰囲気での1000時間の耐久テストによる、ビッ
トエラーレイト(BER)の変化を求めた。結果を表1
に示す。アクリル酸エステル系(SD−17)やウレタ
ンアクリレート系(SD−301)では耐久テストによ
るBERの増加は見られないが、ポリエステル系樹脂(
SD−22)では耐久テストによりBERが10倍以上
増加した。
【0013】
【表1】
【0014】耐久性の差は、樹脂と導電性フィラー8と
の密着性の差によるものと推定できる。樹脂中の水酸基
やカルボン酸基、カルボキシル基等の官能基が多い程、
無機質のフィラー8と樹脂との密着性が向上する。官能
基の少ないポリエステル系樹脂では密着性が低く、樹脂
とフィラー8との界面を介して酸素や水等が光磁気記録
層4に拡散し易い。一方官能基を多数含み、密着性の高
いSD−17やSD−301では、フィラー8と樹脂と
の界面を介しての酸素や水の拡散が進行しにくく、BE
Rは増加しない。表1の結果から、保護層6に用いる樹
脂にはアクリル酸やその誘導体を何らかの意味で含むア
クリル酸樹脂が好ましいことが分かった。
の密着性の差によるものと推定できる。樹脂中の水酸基
やカルボン酸基、カルボキシル基等の官能基が多い程、
無機質のフィラー8と樹脂との密着性が向上する。官能
基の少ないポリエステル系樹脂では密着性が低く、樹脂
とフィラー8との界面を介して酸素や水等が光磁気記録
層4に拡散し易い。一方官能基を多数含み、密着性の高
いSD−17やSD−301では、フィラー8と樹脂と
の界面を介しての酸素や水の拡散が進行しにくく、BE
Rは増加しない。表1の結果から、保護層6に用いる樹
脂にはアクリル酸やその誘導体を何らかの意味で含むア
クリル酸樹脂が好ましいことが分かった。
【0015】表1の結果から、ウレタンアクリレート系
樹脂(SD−301)を用いて実験を行い、保護層6の
最適厚や導電性フィラー8の最適平均粒径を求めた。樹
脂中の導電性フィラー8の含有量は12wt%である。 結果を、表2と図1,図2に示す。表面粗さは表面粗さ
計で測定し、ハードディスク用の摩擦測定機で、フライ
ングヘッドに対する保護層6の動摩擦係数と静止摩擦係
数とを測定した。フライングヘッドには、Mn−Znフ
ェライト系のハードディスク用フライングヘッドを 用
いた。なお表面粗さは光ディスクの直径方向に沿った表
面粗さの平均値を表し、導電性フィラー8径はフィラー
の平均粒子径を表す。
樹脂(SD−301)を用いて実験を行い、保護層6の
最適厚や導電性フィラー8の最適平均粒径を求めた。樹
脂中の導電性フィラー8の含有量は12wt%である。 結果を、表2と図1,図2に示す。表面粗さは表面粗さ
計で測定し、ハードディスク用の摩擦測定機で、フライ
ングヘッドに対する保護層6の動摩擦係数と静止摩擦係
数とを測定した。フライングヘッドには、Mn−Znフ
ェライト系のハードディスク用フライングヘッドを 用
いた。なお表面粗さは光ディスクの直径方向に沿った表
面粗さの平均値を表し、導電性フィラー8径はフィラー
の平均粒子径を表す。
【0016】
【表2】
1) 試料Hでは80℃,90%RHの耐久テストで光
磁気記録層4に腐食が多発、2) 導電性フィラーを加
えず、紫外線硬化樹脂のみを10μm厚に塗布、3)
磁気ハードディスクを用いた比較例。
磁気記録層4に腐食が多発、2) 導電性フィラーを加
えず、紫外線硬化樹脂のみを10μm厚に塗布、3)
磁気ハードディスクを用いた比較例。
【0017】いずれの試料でも導電性フィラー8を添加
すると無添加の試料より表面粗さが増加し、摩擦係数が
減少する。フィラー8のより好ましい平均粒径や樹脂保
護層6の塗布厚等を検討すると、塗布厚が10μmを越
えると保護層6の硬化に手間取るので、塗布厚は10μ
m以下が好ましい。一方2.5μm以下では保護効果が
不 足し、より好ましくは3μm以上必要である。次に
平均粒径11μmのフィラ ーを用いた試料Hでは、耐
久テストによる腐食が多発したことから、導電性フィラ
ー8の平均粒径は10μm以下で、保護層6の膜厚より
小さいものが好ましい。これは、導電性フィラー8の平
均粒径が保護層6の塗布厚に対して大きいと、フィラー
表面を介しての酸素や水の拡散が考えられるためである
。またフィラー8の平均粒径が塗布厚の50%未満(試
料F)では表面粗さが小さいことから、フィラー8は塗
布厚の50%以上の平均粒径が好ましい。表面粗さが0
.04μm(試料F)や0.03μm(試料G,平均粒
径0.4μm)では静止摩擦係数が1を越える。このた
め表面粗さは0.1μm以上が好ましく、導電性フィラ
ー8の平均粒径は1μm以上が好ましい。そして表面粗
さ1.12μmの試料Hは、腐食が発生した。このこと
から表面粗さは、0.1〜1.0μmが好ましい。
すると無添加の試料より表面粗さが増加し、摩擦係数が
減少する。フィラー8のより好ましい平均粒径や樹脂保
護層6の塗布厚等を検討すると、塗布厚が10μmを越
えると保護層6の硬化に手間取るので、塗布厚は10μ
m以下が好ましい。一方2.5μm以下では保護効果が
不 足し、より好ましくは3μm以上必要である。次に
平均粒径11μmのフィラ ーを用いた試料Hでは、耐
久テストによる腐食が多発したことから、導電性フィラ
ー8の平均粒径は10μm以下で、保護層6の膜厚より
小さいものが好ましい。これは、導電性フィラー8の平
均粒径が保護層6の塗布厚に対して大きいと、フィラー
表面を介しての酸素や水の拡散が考えられるためである
。またフィラー8の平均粒径が塗布厚の50%未満(試
料F)では表面粗さが小さいことから、フィラー8は塗
布厚の50%以上の平均粒径が好ましい。表面粗さが0
.04μm(試料F)や0.03μm(試料G,平均粒
径0.4μm)では静止摩擦係数が1を越える。このた
め表面粗さは0.1μm以上が好ましく、導電性フィラ
ー8の平均粒径は1μm以上が好ましい。そして表面粗
さ1.12μmの試料Hは、腐食が発生した。このこと
から表面粗さは、0.1〜1.0μmが好ましい。
【0018】これらのことを整理すると好ましい条件は
、保護層6の塗布厚で2.5〜10 μm、より好まし
くは3〜10μm、導電性フィラー8の平均粒径は1〜
10μmが好ましく、かつ保護層6の塗布厚の50〜1
00%とすることがより好ましい。また表面粗さは0.
1μm〜1μmとすることが好ましい。
、保護層6の塗布厚で2.5〜10 μm、より好まし
くは3〜10μm、導電性フィラー8の平均粒径は1〜
10μmが好ましく、かつ保護層6の塗布厚の50〜1
00%とすることがより好ましい。また表面粗さは0.
1μm〜1μmとすることが好ましい。
【0019】次に導電性フィラー8の平均粒径を4.5
μm,塗布厚を6μm程度として、保 護層6中のフィ
ラー8濃度の最適値を求めた。結果を表3と図3に示す
。
μm,塗布厚を6μm程度として、保 護層6中のフィ
ラー8濃度の最適値を求めた。結果を表3と図3に示す
。
【表3】
* フィラー含有量はwt%単位,塗布厚,表面粗さ
はμm単位。
はμm単位。
【0020】表3から明らかなように、導電性フィラー
8の好ましい濃度は7〜16wt%で、より好ましくは
9〜16wt%である。
8の好ましい濃度は7〜16wt%で、より好ましくは
9〜16wt%である。
【0021】
【実施例2】図5に第2の実施例を示す。図において、
10は導電性フィラーを含有しない保護層の下部層で、
12は導電性フィラーを含有した保護層の上部層、16
は全体としての保護層である。この実施例は特に示した
点以外は、図4の実施例と同様である。保護層6,16
には僅かな通気性が有り、光記録層4の表面には水蒸気
や酸素が存在する。導電性フィラー8が光記録層4に触
れると、フィラー8と記録層4の間の酸化還元により、
記録層4が腐食されることがある。またフィラーの導電
性は、腐食を促進する。この傾向は、フィラー8の粒径
が保護層6の膜厚よりも大きくなると、特に著しい。そ
こで保護層16を、導電性フィラー無含有の下部層10
と導電性フィラー8を含有した上部層12とに分け、上
部層12に適度の表面粗さと導電性とを持たせ、下部層
10にはフィラー8を加えず、光記録層4の腐食を防止
する。
10は導電性フィラーを含有しない保護層の下部層で、
12は導電性フィラーを含有した保護層の上部層、16
は全体としての保護層である。この実施例は特に示した
点以外は、図4の実施例と同様である。保護層6,16
には僅かな通気性が有り、光記録層4の表面には水蒸気
や酸素が存在する。導電性フィラー8が光記録層4に触
れると、フィラー8と記録層4の間の酸化還元により、
記録層4が腐食されることがある。またフィラーの導電
性は、腐食を促進する。この傾向は、フィラー8の粒径
が保護層6の膜厚よりも大きくなると、特に著しい。そ
こで保護層16を、導電性フィラー無含有の下部層10
と導電性フィラー8を含有した上部層12とに分け、上
部層12に適度の表面粗さと導電性とを持たせ、下部層
10にはフィラー8を加えず、光記録層4の腐食を防止
する。
【0022】導電性フィラー8の粒径が1〜10μmが
好ましいことから、上部層12の膜厚は3〜10μm程
度が好ましく、フライングヘッドと光記録層4との距離
が25μm程度以下であることから、下部層10の膜厚
は例えば2〜20μm、より好ましくは4〜15μmと
する。なお導電性フィラー8の粒径は、例えば0.05
〜0.3μm程度と小さくしても良い。この場合には、
導電性フィラー8の他にSiO2,Al2O3,Si3
N4,TiN,SiC,CdS,ZnS,SiO等の絶
縁体を加え、この絶縁体の粒径を例えば1〜10μm程
度とする。
好ましいことから、上部層12の膜厚は3〜10μm程
度が好ましく、フライングヘッドと光記録層4との距離
が25μm程度以下であることから、下部層10の膜厚
は例えば2〜20μm、より好ましくは4〜15μmと
する。なお導電性フィラー8の粒径は、例えば0.05
〜0.3μm程度と小さくしても良い。この場合には、
導電性フィラー8の他にSiO2,Al2O3,Si3
N4,TiN,SiC,CdS,ZnS,SiO等の絶
縁体を加え、この絶縁体の粒径を例えば1〜10μm程
度とする。
【0023】保護層16以外は、図4の実施例と同様に
調製した光ディスクに対し、ウレタンアクリレート系の
紫外線硬化樹脂SD−301を10μm厚にスピンコー
トし、下部層10とした。この上部にSD−301にア
ンチモン含有のSnO2(平均粒径8μm)を10〜1
5重量%、ここでは12重量%加えた樹脂を厚さ9μm
にスピンコートで塗布し、上部層12とした。この光デ
ィスクを試料Aとする。
調製した光ディスクに対し、ウレタンアクリレート系の
紫外線硬化樹脂SD−301を10μm厚にスピンコー
トし、下部層10とした。この上部にSD−301にア
ンチモン含有のSnO2(平均粒径8μm)を10〜1
5重量%、ここでは12重量%加えた樹脂を厚さ9μm
にスピンコートで塗布し、上部層12とした。この光デ
ィスクを試料Aとする。
【0024】下部層10を試料Aと同様に調製し、アン
チモン含有のSnO2(平均粒径0.15μm)を6重
量%、SiO2(平均粒径8μm)を10〜15重量%
含有させたSD−301を9μm厚に塗布し、上部層1
2とした。この光ディスクを試料Bとする。
チモン含有のSnO2(平均粒径0.15μm)を6重
量%、SiO2(平均粒径8μm)を10〜15重量%
含有させたSD−301を9μm厚に塗布し、上部層1
2とした。この光ディスクを試料Bとする。
【0025】試料A,Bに対し、表1,表2と類似の、
80℃,RH90%の雰囲気への1000時間の耐久テ
ストと、表面粗さのテストとを行なった。結果を表4に
示す。
80℃,RH90%の雰囲気への1000時間の耐久テ
ストと、表面粗さのテストとを行なった。結果を表4に
示す。
【0026】
【表4】
実施例2の
特性試料 BER
外観 表面粗
さ 耐久テスト前 テスト後
テスト後 RA(μm)A
1.3×10−5 1.3×10−5 異常な
し 0.26B 1.0×10−5 1
.0×10−5 異常なし 0.33
特性試料 BER
外観 表面粗
さ 耐久テスト前 テスト後
テスト後 RA(μm)A
1.3×10−5 1.3×10−5 異常な
し 0.26B 1.0×10−5 1
.0×10−5 異常なし 0.33
【0
027】
027】
【発明の効果】この発明では、スタンパーを用いずに、
スピンコート等で表面を粗面化した保護層を形成できる
。そして保護層表面を粗面化すれば、フライングヘッド
の貼り付きを防止できる。また貼り合わせ型の光ディス
クに用いる場合には、貼り合わせに用いるホットメルト
接着剤等の接着剤と保護層とのなじみを改善し、貼り合
わせの信頼性を向上させることができる。更にこの発明
では保護層に導電性を持たせ埃等の付着を防止するとと
もに、帯電の防止によりフライングヘッドとの摩擦係数
を更に減少させる。
スピンコート等で表面を粗面化した保護層を形成できる
。そして保護層表面を粗面化すれば、フライングヘッド
の貼り付きを防止できる。また貼り合わせ型の光ディス
クに用いる場合には、貼り合わせに用いるホットメルト
接着剤等の接着剤と保護層とのなじみを改善し、貼り合
わせの信頼性を向上させることができる。更にこの発明
では保護層に導電性を持たせ埃等の付着を防止するとと
もに、帯電の防止によりフライングヘッドとの摩擦係数
を更に減少させる。
【0028】請求項2の発明のように、保護層を導電性
フィラー無含有の下部層と、導電性フィラーを含有した
上部層との2層とすれば、フィラーを介しての光記録層
の腐食をさらに防止できる。
フィラー無含有の下部層と、導電性フィラーを含有した
上部層との2層とすれば、フィラーを介しての光記録層
の腐食をさらに防止できる。
【図1】実施例での表面粗さを示す特性図である。
【図2】実施例での静止摩擦係数を示す特性図である。
【図3】実施例での導電性フィラー含有量と表面粗さと
の関係を示す特性図である。
の関係を示す特性図である。
【図4】実施例の光磁気ディスクの断面図である。
【図5】他の実施例の光磁気ディスクの断面図である。
2 基板
4 光磁気記録層
6,16 保護層
8 導電性フィラーの粒子10
下部層 12 上部層
下部層 12 上部層
Claims (2)
- 【請求項1】 基板の一方の主面上に光記録層と樹脂
保護層とを積層した光ディスクにおいて、上記樹脂保護
層に導電性フィラーを含有させたことを特徴とする、光
ディスク。 - 【請求項2】 前記保護層を下部層と上部層とを順次
積層した2層で構成するとともに、上部層に導電性フィ
ラーを含有させたことを特徴とする、請求項1に記載の
光ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2416885A JPH04251448A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2416885A JPH04251448A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 光ディスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04251448A true JPH04251448A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=18525067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2416885A Pending JPH04251448A (ja) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | 光ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04251448A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332128A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Tdk Corp | 機能性膜 |
-
1990
- 1990-12-31 JP JP2416885A patent/JPH04251448A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332128A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Tdk Corp | 機能性膜 |
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