JPH04247662A - 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ - Google Patents

絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ

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JPH04247662A
JPH04247662A JP1359391A JP1359391A JPH04247662A JP H04247662 A JPH04247662 A JP H04247662A JP 1359391 A JP1359391 A JP 1359391A JP 1359391 A JP1359391 A JP 1359391A JP H04247662 A JPH04247662 A JP H04247662A
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JP
Japan
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turn
layer
conductivity type
gate
gate electrode
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JP1359391A
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Kazuya Nakayama
和也 中山
Mitsuhiko Kitagawa
光彦 北川
Ichiro Omura
一郎 大村
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ターンオン用ゲート電
極およびターンオフ用ゲート電極を持つ絶縁ゲート付タ
ーンオフサイリスタに関する。
【0002】
【従来の技術】ゲートターンオフサイリスタは通常、ゲ
ート電極をベース層に直接取り付けて、ゲート回路によ
り電流を引き出すことによりターンオフを行っていた。 この方式は電流駆動であるため、大きなゲート電力を必
要とし、したがってゲート回路も大きくなる。この欠点
を改良するものとして、絶縁ゲート構造を用いて電圧制
御としたターンオフサイリスタが知られている。
【0003】図16は、その様な従来の絶縁ゲート付サ
イリスタのエレメント構造例である(V.A.K.Te
mple ,IEEE  Trans. Electr
on Devices,VOL.ED−33,1609
 (1986) 参照)。n型エミッタ層内部にカソー
ド電極コンタクト部を囲むように高濃度p型層が形成さ
れ、このp型層の外側のn型エミッタ層表面をターンオ
フ用のチャネル領域CH2 としている。このチャネル
領域CH2 の外側のp型ベース層表面をターンオン用
チャネル領域CH1 として、これらチャネル領域CH
1 ,CH2 上に絶縁膜を介して共通のゲート電極が
形成されている。この様なエレメントがペレット全体に
渡ってほぼ均一に配置されている。
【0004】図16に示すターンオフサイリスタは、タ
ーンオンおよびターンオフの動作を一つのゲート電極を
用いて行うことができるという利点を有する。しかしな
がら、ターンオン用のチャネル領域CH1 がp型ベー
ス層に形成され、ターンオフ用のチャネル領域CH2 
がp型ベース層に拡散形成されたn型エミッタ層に形成
されることから、必然的にターンオフ用チャネル領域C
H2 のしきい値電圧がターンオン用チャネル領域CH
1 のそれより高くなる。これは、十分なターンオフ性
能を発揮することを困難にする。またこの従来構造では
、ターンオフ時、チャネルに流れる電流はゲート電極に
印加される電圧とチャネル抵抗に依存している。したが
って、電流制御方式の素子に比べてdig /dtの制
御範囲は狭く、ほとんど素子設計条件で決まってしまう
。そして、dig /dtの制御範囲が狭いことから、
最大ターンオフ電流が大きくとれず、またターンオフ損
失も大きくなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この様に従来の絶縁ゲ
ート付ターンオフサイリスタでは、ターンオフ用チャネ
ル領域のしきい値が高くなり、これに伴って最大ターン
オフ電流が小さくなり、またターンオフ損失が大きくな
るといった問題があった。本発明はこの様な点に鑑みな
されたもので、ターンオフ性能を向上させた絶縁ゲート
付ターンオフサイリスタを提供することを目的とする。 [発明の構成]
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる絶縁ゲー
ト付ターンオフサイリスタは、第1導電型エミッタ層に
接して第2導電型ベース層を有し、第2導電型ベース層
の表面に第1導電型ベース層が形成され、この第1導電
型ベース層表面に第2導電型エミッタ層が形成されたp
npn構造と、前記第2導電型エミッタ層表面に形成さ
れた第1導電型半導体層と、前記第1導電型エミッタ層
に形成された第1の主電極と、前記第2導電型エミッタ
層および第1導電型半導体層に同時にコンタクトして形
成された第2の主電極と、前記第2導電型エミッタ層と
第2導電型ベース層に挟まれた第1導電型ベース層表面
に絶縁膜を介して形成されたターンオン用ゲート電極と
、前記第1導電型ベース層と第1導電型半導体層に挟ま
れた前記第2導電型エミッタ層表面に絶縁膜を介して形
成された、空間的に複数個に分割されたターンオフ用ゲ
ート電極とを備えたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明によれば、複数のターンオフ用ゲート電
極が設けられるから、ターンオフ時それらのゲート電極
の組み合わせを選ぶことにより、dig /dtを自由
に制御することができ、これにより少ない損失で大きい
電流をターンオフすることができる。また、複数のター
ンオフ用ゲート電極として、ターンオフ専用のゲート電
極を用意すれば、その部分はターンオン用ゲート電極部
とは独立にしきい値電圧を最適値に設定することができ
る。したがって高いターンオフ能力が得られる。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例を説明する
。図1は本発明の第1の実施例に係るターンオフサイリ
スタの要部構造を示す斜視図であり、図2はそのカソー
ド電極側の平面図である。
【0009】p型エミッタ層1,n型バッファ層2,n
型ベース層3,p型ベース層およびn型エミッタ層5に
よりpnpn構造が構成されている。p型ベース層4は
、n型ベース層3の表面にストライプ状パターンをもっ
て選択的に拡散形成され、このp型ベース層4の表面に
さらに選択的にn型エミッタ層5が拡散形成されている
。n型エミッタ層の中央部には高濃度のn型層6が形成
され、ここにカソード電極7がコンタクトしている。 カソード電極9の周囲を囲むようにn型エミッタ層5の
表面に高濃度のp型層7が拡散形成され、カソード電極
9はこのp型層7にもコンタクトしている。
【0010】n型エミッタ層5の、ストライプ状p型ベ
ース層4の短辺方向の端部であるp型層7とp型ベース
層4により挟まれた表面領域、およびその外側のp型ベ
ース層4の表面領域にまたがって、第1のゲート絶縁膜
10を介して第1のゲート電極11が形成されている。 n型エミッタ層5とn型ベース層3に挟まれたp型ベー
ス層4の表面領域がターンオン用チャネル領域CH1 
であり、これと連続するn型エミッタ層5の表面領域が
ターンオフ用チャネル領域CH2 となっている。すな
わち第1のゲート電極11は、ターンオン,ターンオフ
兼用のゲート電極である。この第1のゲート電極11と
は別に、n型エミッタ層5の、ストライプ状p型ベース
層4の長辺方向の端部であるp型層7とp型ベース層4
で挟まれた領域表面をチャネル領域CH3 として、こ
の上に第2のゲート絶縁膜12を介して第2のゲート電
極13が形成されている。この第2のゲート電極13は
、ターンオフ専用である。ここで例えば、第1のゲート
絶縁膜12を第1のゲート絶縁膜10より薄く形成して
、この第2のゲート電極下のチャネル領域CH3 のし
きい値電圧を、第1のゲート電極下のターンオフ用チャ
ネル領域CH2 のそれより低いものとする。p型エミ
ッタ層1にはアノード電極8が形成されている。
【0011】この様に構成された絶縁ゲート付サイリス
タの動作は、次の通りである。第1のゲート電極11に
正の電圧を印加すると、ターンオン用チャネル領域CH
1 が反転して、n型エミッタ層5からn型ベース層3
に電子が注入されて、素子はターンオンする。第1のゲ
ート電極11および第2のゲート電極13に負の電圧を
印加すると、ターンオフ用チャネル領域CH2 ,CH
3 が反転し、これによりp型ベース層4がカソード電
極9に短絡されて、素子はターンオフする。
【0012】上述のようにこの実施例では、ターンオフ
用ゲート電極が、ターンオンと共用の第1のゲート電極
11と、ターンオフ専用の第2のゲート電極とに分割さ
れて複数個設けられている。そして第2のゲート電極1
3下のチャネル領域CH3 のしきい値電圧を、第1の
ゲート電極11下のチャネル領域CH2 とは独立に設
定することができる。これにより高いターンオフ能力を
持つ素子が得られる。また、第1,第2のゲート電極1
1,13への電圧印加条件を組み合わせることによって
、dig /dtを自由に制御することも可能である。
【0013】図3は、ターンオフ時の第1,第2のゲー
ト電極11,13に印加する負の電圧VG1,VG2の
タイミングの例である。この様にまず第1のゲート電極
11に電圧VG1を印加し、これに遅れて第2のゲート
電極13に電圧VG2を印加するという、二段階のゲー
ト制御を行うことによって、小さい電力損失でターンオ
フを行うことができる。他の実施例を次に説明する。な
お以下の実施例では、図1と対応する部分に図1と同一
符号を付して詳細な説明は省略する。図4は、第2の実
施例の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタである。
【0014】この実施例では、p型エミッタ層1に窓部
21が設けられ、この窓部21を介してn型バッファ層
2の一部、したがってn型ベース層3の一部をアノード
電極8に電気的に短絡している。所謂エミッタ短絡構造
である。
【0015】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。また、先の実施例の効果に加えて、
エミッタ短絡構造の採用によって、ターンオフ能力の一
層の向上が図られる。第1,第2のゲート電極11,1
3による二段階のゲート制御を行うことによって、小さ
い電力損失でターンオフを行うことも先の実施例と同様
である。図5は、第3の実施例の絶縁ゲート付ターンオ
フサイリスタである。
【0016】この実施例では、p型エミッタ層1を選択
的に形成してn型バッファ層2の一部22を裏面に露出
させ、またp型エミッタ層1内に高濃度n型層23を形
成して、このn型層23とn型バッファ層22に挟まれ
た領域のp型エミッタ層1表面をチャネル領域CH4 
として、その上にゲート絶縁膜24を介して、ターンオ
フ用の第3のゲート電極25を形成している。アノード
電極8はn型層23にもコンタクトさせている。
【0017】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。またこの実施例では、ターンオフ用
ゲート電極として、カソード側にあるターンオン用と共
用の第1のゲート電極11、ターンオフ専用の第2のゲ
ート電極13の他、アノード側にもゲート電極24設け
られているため、ターンオフ能力の一層の向上が図られ
る。図6は、第4の実施例の絶縁ゲート付ターンオフサ
イリスタである。
【0018】この実施例では、図1に示した第1の実施
例の素子のn型ベース層3内のp型エミッタ層よりの位
置に低キャリアライフタイム領域26を形成している。 この低キャリアライフタイム領域26は、不純物拡散や
放射線照射等により形成される。
【0019】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。またこの実施例では、n型ベース層
3内に低キャリアライフタイム領域26を形成している
結果、ターンオフ時、n型ベース層3内の過剰キャリア
の排出が高速に行われ、したがって高速ターンオフが可
能になる。図7は、第5の実施例の絶縁ゲート付ターン
オフサイリスタである。
【0020】この実施例は、図5の構造を基本として、
カソード側のターンオフ専用の第2のゲート電極13の
部分、およびアノード側のターンオフ専用の第3のゲー
ト電極24の部分をトレンチ構造としている。すなわち
これらのゲート電極13,24で制御されるチャネル領
域CH3 ,CH4 は、トレンチの側壁に形成される
【0021】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。またこの実施例においては、第2の
ゲート電極13により制御されるチャネル領域CH3 
、および第3のゲート電極24により制御されるチャネ
ル領域CH4 が、それぞれn型エミッタ層5、および
p型エミッタ層1の深い部分、すなわち比較的低濃度の
部分に形成されている。したがってこれらのチャネル領
域CH3 ,CH4 の部分のしきい値電圧は、表面に
チャネル領域を形成する場合に比べて低いものとなり、
より高いターンオフ能力が得られる。図8は、第6の実
施例の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタである。
【0022】この実施例は、図7の構造を変形して、カ
ソード側の第1のゲート電極11をターンオフ専用とし
てn型エミッタ層5上にのみ設けている。ターンオン用
ゲート電極はない。その代り、p型ベース層4のターン
オン用チャネル領域CH1 の上部を光トリガゲート部
27としている。
【0023】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。特にこの実施例の場合、第1のゲー
ト電極11、第2のゲート電極13および第3のゲート
電極24がすべてターンオフ専用であり、非常に高いタ
ーンオフ能力が期待できる。図9は、第7の実施例の絶
縁ゲート付ターンオフサイリスタである。
【0024】この実施例は、図4の構造を基本として、
これに一体的に逆導通ダイオードを形成している。すな
わち、n型ベース層3のp型ベース層4とは別の領域に
高濃度のp型アノード層28が設けられ、これにコンタ
クトするアノード電極29が設けられている。p型アノ
ード層28に対向する領域のp型エミッタ層8には、n
型ベース層をアノード電極8に接続する窓部21が形成
されていて、この部分で逆導通用のpn接合ダイオード
が構成されている。
【0025】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。またこの実施例のように素子内部に
逆導通ダイオードを一体的に組み込んで複合化すること
によって、外部回路を簡単化することができ、コンパク
トなシステムを構成することができる。図10は、第8
の実施例の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタである。
【0026】この実施例は、図1の実施例の構造を基本
として、第1のゲート電極11と第2のゲート電極13
の間を抵抗30により接続して、第1のゲート電極11
をゲート電源に接続している。抵抗30は、図では等価
回路で示しているが、素子内部に一体的に組み込んでも
よいし、外部に設けてもよい。
【0027】この実施例によっても、先の実施例と同様
の効果が得られる。またこの実施例の場合、抵抗30の
働きによって、ターンオフ時に、第1のゲート電極11
によるチャネル領域CH2 の制御と第2のゲート電極
13によるチャネル領域CH3の制御に自動的にタイミ
ングのずれを与えることができる。これにより、ゲート
制御の最適化が図られ、ターンオフ時の電力損失を低減
することができる。図11は、本発明の素子の制御回路
部の構成を示す実施例である。
【0028】ここでは、図5の絶縁ゲート付ターンオフ
サイリスタを用いたシステム構成例を示している。ター
ンオフサイリスタにより制御される主回路31に対して
、その電流または電圧を検出する検出装置32を設け、
この検出装置32の出力によりゲート回路33を制御す
るように構成されている。ゲート回路33および検出装
置32は、ターンオフサイリスタとは別に構成されてい
てもよいし、それらの全部または一部がターンオフサイ
リスタと一体構成されてもよい。
【0029】この実施例においては、ゲート回路33に
よって、複数のゲート電極11,13,24のいずれか
一つまたは二以上のゲート電極にオフ制御信号を送って
ターンオフを開始した後、検出装置32によって主電流
または電圧の変化を検出して、その検出結果によって残
りのゲート電極を制御する。
【0030】この実施例によれば、ターンオフ時の複数
のゲート電極への制御信号のタイミングが、主電流の変
化に応じて自動的に制御される。したがってターンオフ
制御の最適化が図られる。次に、ターンオフ専用のゲー
ト電極を複数個に分散させて配置した実施例を説明する
【0031】図12は、その様な実施例のターンオフサ
イリスタを示す斜視図であり、図13はそのカソード電
極側の平面図である。n型エミッタ層5はストライプ状
に形成されていて、そのn型エミッタ層5の短辺の端部
のp型ベース層4の表面領域にターンオン専用のチャネ
ル領域CH1 が形成されている。そしてn型エミッタ
層5の長辺方向には、p型層7とp型ベース層4とで挟
まれた領域表面をターンオフ専用のチャネル領域CH3
 として、第2のゲート電極13が複数個に分割されて
形成されている。
【0032】この実施例のような構造とする利点は、タ
ーンオン用チャネル領域CH1 とターンオフ用チャネ
ル領域CH3 とを分離することによって、それぞれの
特性を最適設計できることにある。
【0033】図14は、別の実施例のターンオフサイリ
スタの要部構造を示す斜視図であり、図15はその平面
図である。図7の実施例と同様に、ターンオフ用の絶縁
ゲート構造としてトレンチ構造を用いている。第1のゲ
ート電極11により制御されるターンオン用チャネル領
域CH1 とターンオフ用チャネル領域CH2 が形成
され、さらに第2のゲート電極13により制御されるタ
ーンオフ用チャネル領域CH3 が、チャネル領域CH
2 と交互に配置されるように形成されている。
【0034】この様にターンオフ用チャネル領域CH2
 ,CH3 をトレンチ構造として交互に配置すること
により、素子を微細に作ることができ、したがって大幅
なターンオフ能力の向上が期待できる。本発明は上記実
施例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範
囲で種々変形して実施することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、タ
ーンオフ用ゲート電極を空間的に複数個に分割して配置
することによって、ターンオフ制御を最適化することが
でき、電力損失が少なく、ターンオフ能力の高い絶縁ゲ
ート付ターンオフサイリスタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図2】同実施例のサイリスタの平面図。
【図3】同実施例のサイリスタのターンオフ時のゲート
信号の印加法を示す図。
【図4】本発明の第2の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図5】本発明の第3の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図6】本発明の第4の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図7】本発明の第5の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図8】本発明の第6の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図9】本発明の第7の実施例に係る絶縁ゲート付ター
ンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図10】本発明の第8の実施例に係る絶縁ゲート付タ
ーンオフサイリスタの要部構造をを示す斜視図。
【図11】本発明による絶縁ゲート付サイリスタの制御
回路部の構成例を示す図。
【図12】本発明の他の実施例の絶縁ゲート付ターンオ
フサイリスタ要部構造を示す斜視図。
【図13】同実施例の平面図。
【図14】本発明のさらに別の実施例の絶縁ゲート付タ
ーンオフサイリスタ要部構造を示す斜視図。
【図15】同実施例の平面図。
【図16】従来の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタを
示す斜視図。
【符号の説明】
1…p型エミッタ層、2…n型バッファ層、3…n型ベ
ース層、4…p型ベース層、5…n型エミッタ層、6…
高濃度n型層、7…高濃度p型層、8…アノード電極、
9…カソード電極、10…ゲート絶縁膜、11…第1の
ゲート電極(ターンオン兼ターンオフ)、12…ゲート
絶縁膜、13…第2のゲート電極(ターンオフ専用)、
21…窓部、22…窓部、23…高濃度n型層、24…
ゲート絶縁膜、25…第3のゲート電極、26…低キャ
リアライフタイム領域、27…光トリガ領域、28…p
型アノード層、29…アノード電極、31…主回路、3
2…検出装置、33…ゲート回路、CH1 …チャネル
領域(ターンオン)、CH2〜CH4 …チャネル領域
(ターンオフ)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1導電型エミッタ層に接して第2導電型
    ベース層を有し、第2導電型ベース層の表面に第1導電
    型ベース層が形成され、この第1導電型ベース層表面に
    第2導電型エミッタ層が形成されたpnpn構造と、前
    記第2導電型エミッタ層表面に形成された第1導電型半
    導体層と、前記第1導電型エミッタ層に形成された第1
    の主電極と、前記第2導電型エミッタ層および第1導電
    型半導体層に同時にコンタクトして形成された第2の主
    電極と、前記第2導電型エミッタ層と第2導電型ベース
    層に挟まれた前記第1導電型ベース層表面に絶縁膜を介
    して形成されたターンオン用ゲート電極と、前記第1導
    電型ベース層と第1導電型半導体層に挟まれた前記第2
    導電型エミッタ層表面に絶縁膜を介して形成された、空
    間的に複数個に分割されたターンオフ用ゲート電極と、
    を備えたことを特徴とする絶縁ゲート付ターンオフサイ
    リスタ。
  2. 【請求項2】前記第2導電型ベース層の一部が前記第1
    の主電極に電気的に接触していることを特徴とする請求
    項1記載の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ。
  3. 【請求項3】前記第1導電型エミッタ層の表面に第2導
    電型半導体層が形成され、前記第2導電型半導体層と前
    記第2導電型ベース層に挟まれた前記第1導電型エミッ
    タ層の表面に絶縁膜を介して第3のゲート電極が形成さ
    れ、かつ、前記第1の主電極は前記第2導電型半導体層
    にコンタクトしている、ことを特徴とする請求項1記載
    の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ。
  4. 【請求項4】前記第2導電型ベース層内に低キャリアラ
    イフタイム領域が形成されていることを特徴とする請求
    項1記載の絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ。
JP1359391A 1990-09-17 1991-02-04 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ Pending JPH04247662A (ja)

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JP1359391A JPH04247662A (ja) 1991-02-04 1991-02-04 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ
US07/760,344 US5381026A (en) 1990-09-17 1991-09-16 Insulated-gate thyristor
DE4130889A DE4130889C2 (de) 1990-09-17 1991-09-17 Isolierschicht-Thyristor
DE4143612A DE4143612C2 (de) 1990-09-17 1991-09-17 Isolierschicht-Halbleiterleistungsvorrichtung
US08/291,754 US5464994A (en) 1990-09-17 1994-08-16 Insulated-gate thyristor
US08/483,325 US5793065A (en) 1990-09-17 1995-06-07 Insulated-gate thyristor
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