JPH04247641A

JPH04247641A - スクライビング方法

Info

Publication number: JPH04247641A
Application number: JP3013085A
Authority: JP
Inventors: Hisahiro Okamoto; 九弘岡本
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-02-04
Filing date: 1991-02-04
Publication date: 1992-09-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハをスクライブ
してチップに分割する際に生じるスクライビング方法に
係わり、固定テープに貼着されているチップをピックア
ップ針で個々に分離する前に、このシリコン破片を取り
去ってしまう方法に関する。

【０００２】近年、半導体集積回路の集積度の増大は目
覚ましく、しかもこの集積回路を組み込んだ半導体装置
は、たった１つの半導体装置が１つのシステムとしての
機能を有するまでに発展している。そのため、半導体装
置の信頼性がますます重要になっている。

【０００３】一般に、半導体装置はまず、ウェーハプロ
セスと呼ばれる前工程でシリコンウェーハの上に多数の
素子が形成され、次いで後工程で、このウェーハをチッ
プに分割して組立が行われ、検査工程を経て完成する。

【０００４】ところで、ウェーハをチップに分割するス
クライビングは、回転刃からなるブレードによって機械
的に切断する方法が多用されているが、切断の際、切断
面に欠けが起こってシリコンが生じるのをさけることが
できない。そして、このシリコンの破片を如何に取り除
くかは、半導体装置の信頼性を維持する上で重要な課題
となっている。

【０００５】

【従来の技術】図３は従来のスクライビング方法の一例
の工程図である。図において、１は固定テープ、２はウ
ェーハ、３はブレード、４はチップ、６はシリコン破片
、９はピックアップ針である。

【０００６】図３（Ａ）において、表面に素子が形成さ
れたウェーハ２は、固定テープ１に貼着された状態で、
回転駆動するブレード３によってスクライブされ、個々
のチップ４に分割される。

【０００７】固定テープ１はプラスチックのテープ基材
１ａに接着材１ｂが被着された構成になっている。そし
て、スクライビングに際しては、ウェーハ２が完全に切
断されるいわゆるフルカットが行われるように、ブレー
ド３の刃先が接着材１ｂの層に２０〜５０μｍ切り込む
ようになっている。スクライブされた個々のチップ４は
、次の工程で図３（Ｂ）に示したようにテープ基材１ａ
の側からピックアップ針９を突き刺して固定テープ１か
ら剥離され、図示してないが、例えば真空チャックなど
に保持されてトレーに運ばれて次の組立工程に移る。こ
うして、スクライビングの工程が終わる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ウェーハ２
をブレード３でスクライブしていくと、図３（Ａ）に示
したように、ウェーハ２の背面の切断面の周縁部に欠け
が起こってシリコン破片６を生じる。そして、ピックア
ップ針９によってチップ４を固定テープ１から剥離する
際、図３（Ｂに示したようにこのシリコン破片６が飛び
散り、隣接するチップ４の上に乗って表面を傷つけてし
まうことが間々起こる。

【０００９】また、チップ４の背面に金属膜などが被着
されている場合には、シリコン破片６がその膜によって
保持されており、組立を行う次の工程などで脱落して短
絡の原因となるといった問題があった。

【００１０】そこで本発明は、固定テープに貼着されて
いるチップをピックアップ針で個々に分離する前に、ス
クライビングによって生じたシリコン破片を除去する新
規なスクライビング方法を提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、背面
側を固定テープで貼着したを、表面側からブレードによ
って複数個のチップにスクライブし、次いで、前記チッ
プの表面に第一支持テープを貼着したあと、前記固定テ
ープを剥離してチップの背面を露出させ、次いで、前記
チップのそれぞれの背面の周縁部に生じたシリコン破片
を、除去手段によって除去し、次いで、前記チップの背
面に第二支持テープを貼着したあと、第一支持テープを
剥離してチップの表面を露出させるように構成されたス
クライビング方法によって解決される。

【００１２】

【作用】背面に固定テープを貼着したウェーハを表面側
からフルカットし、ピックアップ針で個々のチップに分
離する際、スクライビングによって生じたシリコン破片
が飛び散って障害の原因となるのに対して、本発明にお
いては、このシリコン破片が飛び散らないようにしてい
る。

【００１３】すなわち、スクライビングしたあと、チッ
プの表面に第一支持テープを貼着してから、固定テープ
を剥離してチップの背面を露出させるようにしている。次いで、この露出したチップの背面の周縁部に生じたシ
リコン破片を除去手段によって除去するようにしている
。次いで、チップの背面に第二支持テープを貼着してか
ら、第一支持テープを剥離するようにしている。

【００１４】こうすると、シリコン破片を完全に除去す
ることができるので、そのあとピックアップ針などによ
って個々のチップに分離すれば、シリコン破片に起因し
た障害を皆無にすることが可能となる。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例の工程図、図２は本
発明の他の実施例の要部の説明図である。図において、
１は固定テープ、２はウェーハ、３はブレード、４はチ
ップ、５は第一支持テープ、６はシリコン破片、７は除
去手段、７ａは高圧水ジェット、７ｂはブラッシ、８は
第二支持テープである。

【００１６】実施例：１まず、図１（Ａ）において、ウェーハ２の背面にばらば
らにならないように固定テープ１を貼着して、表面側か
らブレード３によってスクライブし、ウェーハ２を複数
個のチップ４に分割する。

【００１７】次いで、図１（Ｂ）おいて、チップ４の表
面に第一支持テープ５を貼着する。この第一支持テープ
５は接着材に紫外線硬化型の樹脂を用いているので、透
明な基材側から紫外線を照射して硬化させ、個々のチッ
プ４を固定する。そして、固定テープ１を剥離してチッ
プ４の背面を露出させる。露出したチップ４の切断面の
周縁部には、スクライビングの際に生じたシリコン破片
６が付着している。

【００１８】次いで、図１（Ｃ）において、チップ４の
背面側に除去手段７を施してシリコン破片６の除去を行
う。こゝでは、例えば　１００ｋｇ／ｃｍ２　に加圧さ
れて噴出する高圧水ジェット７ａによってシリコン破片
６を吹き飛ばす。そして、図示してないターンテーブル
に乗せてチップ４を回転させしたり、高圧水ジェット７
ａが噴出するノズルを振ったりして、高圧水ジェット７
ａがチップ４の全面を舐めるようにする。

【００１９】次いで、図１（Ｄ）において、チップ４の
背面に第二支持テープ８を貼着する。この第二支持テー
プ８も接着材に紫外線硬化型の樹脂を用いているので、
透明な基材側から紫外線を照射して硬化する。そして、
チップ４の背面を支持したら、第一支持テープ５を剥離
してチップ４の表面を露出させる。

【００２０】こうして、スクライビングの際に生じるシ
リコン破片６をチップ４から完全に取り除くことができ
る。このあとは、図示してないがピックアップ針によっ
てチップ４を第二支持テープ８から分離して、次の組立
工程に移る。

【００２１】実施例：２図２において、第一支持テープ５に支持されているチッ
プ４の切断面の周縁部のシリコン破片６を取り除く除去
手段７に、円筒状のブラッシ７ｂを用いる。このブラッ
シ７ｂは、筒の中から水が噴出するようになっており、
図示してないターンテーブルに乗せてチップ４を動かし
たり、ブラッシ７ｂを回転させたりして、ブラッシ７ｂ
がチップ４の前面を舐めるようにする。

【００２２】こゝでは、低温度で短時間に接着できるよ
うに、第一支持テープ５や第二支持テープ８に紫外線硬
化型の接着テープを用いたが、これに限ることはなく種
々の変形が可能である。また、除去手段７にはブラッシ
７ｂの他にスポンジなどを用いてもよく、チップ４を傷
つけないようにすればシードブラストなどを用いること
もでき、種々の変形が可能である。

【００２３】

【発明の効果】ウェーハをチップに分割する際、従来か
ら回転式のブレードを用いてスクライブすることがよく
行われているが、切断面に欠けが起こってシリコン破片
が生じることが避け難い。しかし、本発明によれば、こ
のシリコン破片を完全に取り除いたあと、従来どうりの
方法でチップを個々に分離して組立工程に移ることがで
きる。

【００２４】従って、シリコン破片に起因して生じる障
害を防ぐことが可能となり、本発明はスクライビング工
程の歩留り向上に対して、寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の一実施例の工程図である。

【図２】　　本発明の他の実施例の要部の説明図である
。

【図３】　　従来のスクライビング方法の一例の工程図
である。

【符号の説明】

１　　固定テープ　　　　　　　　　　２　　ウェーハ
　　　　　　　　　　　　３　　ブレード４　　チップ　　　　　　　　　　　　　　５　　第一
支持テープ　　　　　　６　　シリコン破片７　　除去手段　　　　　　　　　　　　７ａ　　高圧
水ジェット　　　　　　７ｂ　　ブラッシ８　　第二支持テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　背面側を固定テープ（１）　で貼着し
たウェーハ（２）　を、表面側からブレード（３）　に
よって複数個のチップ（４）　にスクライブし、次いで
、前記チップ（４）　の表面に第一支持テープ（５）　
を貼着したあと、前記固定テープ（１）　を剥離して前
記チップ（４）　の背面を露出させ、次いで、前記チッ
プ（４）　のそれぞれの背面の周縁部に生じたシリコン
破片（６）　を、除去手段（７）　によって除去し、次
いで、前記チップ（４）　の背面に第二支持テープ（８
）　を貼着したあと、前記第一支持テープ（５）　を剥
離して前記チップ（４）　の表面を露出させることを特
徴とするスクライビング方法。
【請求項２】　　前記除去手段（７）　が、噴射する高
圧水ジェット（７ａ）である請求項１記載のスクライビ
ング方法。
【請求項３】　　前記除去手段（７）　が、スクラブす
るブラッシ（７ｂ）である請求項１記載のスクライビン
グ方法。
【請求項４】　　前記第一支持テープ（５）　と第二支
持テープ（８）　が、紫外線硬化型の粘着材を有するも
のである請求項１記載のスクライビング方法。