JPH04245446A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
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- JPH04245446A JPH04245446A JP3029466A JP2946691A JPH04245446A JP H04245446 A JPH04245446 A JP H04245446A JP 3029466 A JP3029466 A JP 3029466A JP 2946691 A JP2946691 A JP 2946691A JP H04245446 A JPH04245446 A JP H04245446A
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- Japan
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- optical semiconductor
- mounting member
- semiconductor element
- semiconductor device
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体装置の製造方法
に係り、特に光半導体素子を装着部材に接着する光半導
体装置の製造方法に関する。
に係り、特に光半導体素子を装着部材に接着する光半導
体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光半導体素子を装着部材上に接着
する場合、ピンセット等の治具を用いて目視観察をしな
がら接着を行っていた。ところが、この方法では、ピン
セットで光半導体素子の周囲を保持する為、光半導体素
子のカケが生じ易いことと、目視による位置決めの為、
光半導体素子の位置精度が悪いといった問題点があった
。
する場合、ピンセット等の治具を用いて目視観察をしな
がら接着を行っていた。ところが、この方法では、ピン
セットで光半導体素子の周囲を保持する為、光半導体素
子のカケが生じ易いことと、目視による位置決めの為、
光半導体素子の位置精度が悪いといった問題点があった
。
【０００３】こうした方法の問題点を解決する方法とし
て、ダイボンディング装置等による接着が行なわれ、光
半導体素子の保持にコレット等の吸着部材を用いること
で光半導体素子のカケを減少させることが可能となった
。また、光学的手法により光半導体素子と装着部材との
位置合せを行なうことで高精度の位置合せが可能となっ
た。
て、ダイボンディング装置等による接着が行なわれ、光
半導体素子の保持にコレット等の吸着部材を用いること
で光半導体素子のカケを減少させることが可能となった
。また、光学的手法により光半導体素子と装着部材との
位置合せを行なうことで高精度の位置合せが可能となっ
た。
【０００４】図５は、従来法により製造した光半導体装
置の断面図を示し、図６は、従来法による光半導体装置
の製造方法を説明する工程の断面図を示す。図５におい
て、１は装着部材、２は接着剤、３は光半導体素子、４
はリード、５は光半導体素子３とリード４を接続するボ
ンディングワイヤ、７は透明部材、６は透明部材７と装
着部材１とを接着するシール材である。また、図６にお
いて、９は装着部材の支持台である。
置の断面図を示し、図６は、従来法による光半導体装置
の製造方法を説明する工程の断面図を示す。図５におい
て、１は装着部材、２は接着剤、３は光半導体素子、４
はリード、５は光半導体素子３とリード４を接続するボ
ンディングワイヤ、７は透明部材、６は透明部材７と装
着部材１とを接着するシール材である。また、図６にお
いて、９は装着部材の支持台である。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】光半導体装置にお
いては、光半導体素子が基準面、たとえば、装着部材に
対して高精度な平行度が要求され、ことにエリアセンサ
のような光半導体素子の場合、接着後の素子の平行度が
悪いと、光半導体装置の感度低下及び画像品位の低下と
いった悪影響を及ぼす。この為、接着後の素子の平行度
としては、５μｍ／ｍｍ以下といった高精度な接着が要
求される。しかしながら、上記従来例では、装着部材の
支持台９に固定保持されたパッケージである装着部材１
上に接着剤を塗布した後、コレット等の吸着部材８で保
持した光半導体素子３を装着部材１に押しつけて接着す
る為に、次の様な問題点があった。
いては、光半導体素子が基準面、たとえば、装着部材に
対して高精度な平行度が要求され、ことにエリアセンサ
のような光半導体素子の場合、接着後の素子の平行度が
悪いと、光半導体装置の感度低下及び画像品位の低下と
いった悪影響を及ぼす。この為、接着後の素子の平行度
としては、５μｍ／ｍｍ以下といった高精度な接着が要
求される。しかしながら、上記従来例では、装着部材の
支持台９に固定保持されたパッケージである装着部材１
上に接着剤を塗布した後、コレット等の吸着部材８で保
持した光半導体素子３を装着部材１に押しつけて接着す
る為に、次の様な問題点があった。
【０００６】１．吸着部材に傾いた状態で光半導体素子
が保持された場合、光半導体素子が傾いた状態のままで
装着部材に押しつけられる為、光半導体素子の端部がカ
ケたり、傾いたままの状態で接着されることで接着剤の
厚みが不均一となり、平行度が悪くなる。
が保持された場合、光半導体素子が傾いた状態のままで
装着部材に押しつけられる為、光半導体素子の端部がカ
ケたり、傾いたままの状態で接着されることで接着剤の
厚みが不均一となり、平行度が悪くなる。
【０００７】２．また装着部材が装着部材の支持台に傾
いて装着された場合も、１と同様に光半導体素子の端部
がカケたり、平行度が悪くなる。
いて装着された場合も、１と同様に光半導体素子の端部
がカケたり、平行度が悪くなる。
【０００８】本発明は上記の欠点を解決し、光半導体素
子と装着部材との接着精度を高めることで、高精度、高
感度、且つ高品位な画像の光半導体装置の製造方法を提
供することにある。
子と装着部材との接着精度を高めることで、高精度、高
感度、且つ高品位な画像の光半導体装置の製造方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による光半導体装
置の製造方法は、光半導体素子が装着部材により装着さ
れている光半導体装置の製造方法において、固定された
前記光半導体素子と該光半導体素子に対向する位置に、
底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支えられた装
着部材の支持台上に前記装着部材を保持し、該装着部材
表面上に接着剤を塗布した後、該装着部材の支持台を含
む台を押し上げ、該接着剤と該光半導体素子を接触させ
た後、球に支えられた該装着部材の支持台を球を介して
押しあげることにより接着することを特徴とする。
置の製造方法は、光半導体素子が装着部材により装着さ
れている光半導体装置の製造方法において、固定された
前記光半導体素子と該光半導体素子に対向する位置に、
底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支えられた装
着部材の支持台上に前記装着部材を保持し、該装着部材
表面上に接着剤を塗布した後、該装着部材の支持台を含
む台を押し上げ、該接着剤と該光半導体素子を接触させ
た後、球に支えられた該装着部材の支持台を球を介して
押しあげることにより接着することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、固定された光半導体素子に対
して底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支持され
た装着部材の支持台を球を介して押しあげて接着するこ
とで球を支点として装着部材の支持台が動き、装着部材
が光半導体素子と平行になり、かつ板バネにより装着部
材の支持台の横方向への動きを抑えているので位置ずれ
のない高精度の接着を行なうことが可能となり高精度、
高感度、且つ高品位な画像の光半導体装置の製造方法を
提供することができる。
して底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支持され
た装着部材の支持台を球を介して押しあげて接着するこ
とで球を支点として装着部材の支持台が動き、装着部材
が光半導体素子と平行になり、かつ板バネにより装着部
材の支持台の横方向への動きを抑えているので位置ずれ
のない高精度の接着を行なうことが可能となり高精度、
高感度、且つ高品位な画像の光半導体装置の製造方法を
提供することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明により製造した光半導体装置
の一実施例の断面図であり、図２〜図４は、本発明によ
る光半導体装置の製造方法を説明する工程の断面図であ
る。
の一実施例の断面図であり、図２〜図４は、本発明によ
る光半導体装置の製造方法を説明する工程の断面図であ
る。
【００１３】図１において、１は装着部材、２は接着剤
、３は光半導体素子、４はリード、５は光半導体素子３
とリード４を接続するボンディングワイヤ、６は透明部
材７と装着部材１とを接着するシール材、７は透明部材
である。
、３は光半導体素子、４はリード、５は光半導体素子３
とリード４を接続するボンディングワイヤ、６は透明部
材７と装着部材１とを接着するシール材、７は透明部材
である。
【００１４】図２〜図４により、光半導体装置の製造方
法を説明する。
法を説明する。
【００１５】図において、８は光半導体素子３を吸着固
定する吸着部材、９は装着部材１を保持する装着部材の
支持台、１０は装着部材の支持台を支える台、１１は装
着部材の支持台９を球１３を介して押しあげる為の押上
げ部材、１２は装着部材の支持台９と台１０をつなぐ板
バネである。
定する吸着部材、９は装着部材１を保持する装着部材の
支持台、１０は装着部材の支持台を支える台、１１は装
着部材の支持台９を球１３を介して押しあげる為の押上
げ部材、１２は装着部材の支持台９と台１０をつなぐ板
バネである。
【００１６】まず、図２に示すように装着部材１を装着
部材の支持台９に装着後、装着部材１の表面上に接着剤
２を塗布する。また、装着部材１と対向する位置に光半
導体素子３を吸着部材８で吸着固定する。
部材の支持台９に装着後、装着部材１の表面上に接着剤
２を塗布する。また、装着部材１と対向する位置に光半
導体素子３を吸着部材８で吸着固定する。
【００１７】次に図３に示すように、装着部材の支持台
９を台１０で押しあげ、光半導体素子３の裏面に接触す
るまで上昇させる。
９を台１０で押しあげ、光半導体素子３の裏面に接触す
るまで上昇させる。
【００１８】次に図４に示すように、装着部材の支持台
９を球１３を介して押しあげ部材１１で所定の接着厚ま
で押しあげる。このとき装着部材の支持台９は固定され
た光半導体素子３に対して、球１３を支点として動くこ
とで光半導体素子３と平行になる。また、押しあげ部材
１１で押しあげたとき装着部材の支持台が横方向に対し
てずれるのを台１０とつながっている板バネ１２で防止
する。
９を球１３を介して押しあげ部材１１で所定の接着厚ま
で押しあげる。このとき装着部材の支持台９は固定され
た光半導体素子３に対して、球１３を支点として動くこ
とで光半導体素子３と平行になる。また、押しあげ部材
１１で押しあげたとき装着部材の支持台が横方向に対し
てずれるのを台１０とつながっている板バネ１２で防止
する。
【００１９】次に接着剤２を硬化させ、リード４とワイ
ヤーボンディング５によって電気的接続を行ない、装着
部材１の上面に透明部材７を置きシール材６によりシー
ルを行なった。このようにして、製造した光半導体装置
は、光半導体素子３が装着部材１に対する平行度が５μ
ｍ／ｍｍ以下でかつ位置精度よく接着されており、高感
度で且つ高品位な画像を得ることができる。
ヤーボンディング５によって電気的接続を行ない、装着
部材１の上面に透明部材７を置きシール材６によりシー
ルを行なった。このようにして、製造した光半導体装置
は、光半導体素子３が装着部材１に対する平行度が５μ
ｍ／ｍｍ以下でかつ位置精度よく接着されており、高感
度で且つ高品位な画像を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による光半
導体装置の製造方法によれば、固定された光半導体素子
に対して底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支持
された装着部材の支持台を球を介して押しあげて接着す
ることにより、光半導体素子又は装着部材が傾いた状態
にあっても、球を支点として装着部材の支持台が動き、
装着部材が光半導体素子と平行になることで高精度の接
着が可能である。その上、板バネにより装着部材の横方
向への動きを抑えることで、位置ずれのない高精度の接
着が可能となる。
導体装置の製造方法によれば、固定された光半導体素子
に対して底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支持
された装着部材の支持台を球を介して押しあげて接着す
ることにより、光半導体素子又は装着部材が傾いた状態
にあっても、球を支点として装着部材の支持台が動き、
装着部材が光半導体素子と平行になることで高精度の接
着が可能である。その上、板バネにより装着部材の横方
向への動きを抑えることで、位置ずれのない高精度の接
着が可能となる。
【図１】本発明により製造した光半導体装置の一実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明による光半導体装置の製造方法を説明す
る工程断面図である。
る工程断面図である。
【図３】本発明による光半導体装置の製造方法を説明す
る工程断面図である。
る工程断面図である。
【図４】本発明による光半導体装置の製造方法を説明す
る工程断面図である。
る工程断面図である。
【図５】従来法により製造した光半導体装置の断面図で
ある。
ある。
【図６】従来法による光半導体装置の製造方法を説明す
る工程断面図である。
る工程断面図である。
１は装着部材、２は接着剤、３は光半導体素子、４はリ
ード、５はボンディングワイヤ、６はシール材、７は透
明部材、８は吸着部材、９は装着部材の支持台、１０は
台、１１は押しあげ部材、１２は板バネ、１３は球。
ード、５はボンディングワイヤ、６はシール材、７は透
明部材、８は吸着部材、９は装着部材の支持台、１０は
台、１１は押しあげ部材、１２は板バネ、１３は球。
Claims (1)
- 【請求項１】 光半導体素子が装着部材により装着さ
れている光半導体装置の製造方法において、固定された
前記光半導体素子と該光半導体素子に対向する位置に、
底面を球に支えられ、且つ周囲を板バネで支えられた装
着部材の支持台上に前記装着部材を保持し、該装着部材
表面上に接着剤を塗布した後、該装着部材の支持台を含
む台を押し上げ、該接着剤と該光半導体素子を接触させ
た後、球に支えられた該装着部材の支持台を球を介して
押しあげることにより接着することを特徴とする光半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029466A JPH04245446A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3029466A JPH04245446A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245446A true JPH04245446A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12276881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3029466A Pending JPH04245446A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007525863A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-09-06 | エーディーシー ディーエスエル システムズ，インコーポレイティド | ライン給電式ネットワーク要素システムにおける電力上昇方法 |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3029466A patent/JPH04245446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007525863A (ja) * | 2003-05-30 | 2007-09-06 | エーディーシー ディーエスエル システムズ，インコーポレイティド | ライン給電式ネットワーク要素システムにおける電力上昇方法 |
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