JPH11250803A - 支柱形成用自動転写機構及び支柱転写方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 転写範囲を拡大でき、かつ不良製品を低減で
き、量産化を可能とする。 【解決手段】 移動部１２に配設されたタッチセンサ１
７Ａ〜１７Ｃにより治具７の表面の面方向を測定する。
この治具７の表面の面方向の測定結果に応じて治具調整
部６を駆動して治具７の表面を平行に調整する。平行調
整された治具７に複数の支柱材１５を所定間隔で吸引保
持させた状態で、移動部１２に取り付けられた接着材塗
布基板１４を下降させて各支柱材１５の先端に接着材１
３を塗布する。移動部１２に支柱材１５が転写される基
板１６を取り付け、タッチセンサ５Ａ〜５Ｃにより基板
１６の表面の面方向のばらつきを測定する。この基板１
６の表面の面方向のばらつきの測定結果に応じて治具調
整部６を駆動し、治具７の表面を基板１６の表面と平行
にした状態で、移動部１２を下降させて支柱材１５を基
板１６の表面に転写させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電界放出形
陰極を電子源とする表示装置の外囲器内に耐圧用の支柱
を形成する際に用いられる支柱形成用自動転写機構及び
支柱転写方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば電界放出形陰極を電子源とする表
示装置（Field Emission Display：ＦＥＤ）のような薄
型表示装置を作製する場合、薄いガラス板で形成される
容器内が高真空状態に保持されている。しかも、細かい
ピッチで表示部の形成される陽極基板と、陰極の形成さ
れる陰極基板との間には、外圧に十分耐え得るための支
柱と呼ばれる支えが必要となる。この支柱としては、表
示の妨げにならずに基板間を支える必要があるため、例
えば外径が数十μｍの短繊維のガラスファイバーが用い
られている。

【０００３】ところで、上記ＦＥＤの容器の支柱材とし
てガラスファイバーを用いる場合、長さのばらつきが少
なく、切断面が平滑である必要がある。そこで、従来
は、これらの条件を満たす支柱の作製を図３（ａ）〜
（ｇ）に示すプロセスに従って行っていた。

【０００４】まず、複数本のガラスファイバー５１を平
面状のガラス基板５２上に整列させる作業を行う。具体
的には、長尺のガラスファイバーを予め所定長さに切断
し、切断された複数本のガラスファイバー５１を密着し
た状態でガラス基板５２上に平行に整列させる（図３
（ａ））。その際、ガラスファイバー５１は、静電気を
帯びるのを防ぐために有機溶剤で湿らせておく。

【０００５】この状態で、接着材をガラスファイバー５
１の上から塗布して各ガラスファイバー５１をガラス基
板５２に仮固定する。ガラスファイバー５１に塗布され
た接着材が固まった状態で、例えばダイヤモンドブレー
ド等の刃を備えた外周刃切断機によりガラスファイバー
５１を一定間隔で切断する（図３（ｂ））。その後、ガ
ラスファイバー５１に塗布されている接着材を溶解さ
せ、切断された個々のガラスファイバー５１をガラス基
板５２から取り出す。これにより、所定長さの支柱材１
５が複数作製される（図３（ｃ））。

【０００６】上記のようにして作製された支柱材１５
は、図３（ｄ）に示す専用の治具５３を用いて整列が行
われる。治具５３は、位置決め板５４、緩衝材５５、多
孔質材５６、吸引装置５７を備えて構成される。位置決
め板５４は、基板への支柱材１５の配設位置に対応して
貫通穴５４ａが形成されている。緩衝材５５は、位置決
ざ板５４の下部に密着して配設され、弾性を有するテフ
ロンシートで構成される。多孔質材５６は、緩衝材５５
の下部に密着して配設され、ステンレス板等の金属板に
多数の孔（例えばΦ１００〜３００μｍ）が形成された
もので構成される。吸引装置５７は、位置決め板５４の
貫通穴５４ａに挿入された支柱材１５を緩衝材５５及び
多孔質材５６を介して吸引保持している。

【０００７】そして、支柱材１５を外囲器内に配設する
場合には、吸引装置５７を作動させ、その吸引力により
支柱材１５をそれぞれ他端面側から貫通穴５４ａに挿入
する。これにより、各支柱材１５の他端面が緩衝材５５
の表面に密着して吸引保持され、複数の支柱材１５が貫
通穴５４ａに挿入された状態で整列される（図３
（ｄ））。次に、接着材５８の塗布された接着材塗布基
板５９を位置決め板５４の表面と平行に上方から押し付
け、各支柱材１５の一端面に接着材５８を塗布する（図
３（ｅ））。

【０００８】上記のようにして整列された各支柱材１５
に接着材５８が塗布されると、接着材５８が塗布された
支柱材１５の一端面側に容器を構成するアノード基板６
０を載置して押え付け、支柱材１５の一端面をアノード
基板６０に固着させる（図３（ｆ），（ｇ））。その
後、支柱材１５が固着されたアノード基板６０を治具５
３から取り外し、支柱材１５の他端面及びアノード基板
６０の外周部に接着材をそれぞれ塗布し、支柱材１５の
他端面をカソード基板に固着させるとともに、基板間の
外周部を固着させて容器を形成する。

【０００９】ところで、支柱材１５はＦＥＤの容器を構
成する一方の基板（図３ではアノード基板６０）に転写
されるが、この基板への支柱材１５の転写は全面を均一
に転写するため、支柱材１５の先端と基板との接触高さ
（転写高さ）は適正値±１０μｍ程度に管理する必要が
あった。

【００１０】そこで、従来は、図３に示すように、接触
状態を基板の側面から一番手前に位置する支柱材１５が
基板に接するのを顕微鏡６１で観察して基板への支柱材
１５の転写を行っていた。その際、支柱材１５の転写の
高さ許容範囲は、位置決め板５４と多孔質材５６との間
に位置する緩衝材５５により得られる。具体的には、Φ
５０μｍの支柱材を支持するため、平均開口径３μｍ程
度の多孔質のテフロンシートを使用しており，このシー
トの弾性変形範囲２０μｍが転写許容範囲を与えてい
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術においては、以下に示すような問題点があ
った。支柱材１５の転写高さを顕微鏡６１の観察により
目視で管理しているので、そのままでは自動化が困難で
ある。しかも、すべての支柱材１５が基板に転写されな
い場合もあり、製品不良を招くおそれがあった。この方
法の延長でのＣＣＤ(Charge Coupled Device）やコンピ
ューターを用いた画像認識による管理では十分な精度を
得ることが困難であり、かつ高価なものになってしま
う。

【００１２】また、量産工程を考えた場合、複数の治具
５３を使用する必要がある。その際、個々の治具５３の
上面方向の位置を揃えることは困難であり、加工精度を
考慮すると、４０μｍ程度のばらつきが予想される。さ
らに、基板の面方向の傾きも２０μｍ程度の公差を持っ
ており、他の機械精度も考慮すると、転写高さの許容範
囲を外れてしまい転写不良が発生する。このため、支柱
材１５の転写範囲は、上記誤差要因により、治具を１つ
使用する場合でもせいぜい画面対角１２ｃｍ程度が限界
であった。

【００１３】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであり、量産化が可能となり、転写範囲を拡
大でき、かつ不良製品を低減することができる支柱形成
用自動転写機構及び支柱転写方法を提供することを目的
としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、複数の支柱材を所定間隔で吸引
保持する治具と、前記治具表面の面方向と、前記支柱材
が転写される基板表面の面方向のばらつきを測定する測
定手段と、前記治具を位置決め保持し、前記測定手段の
測定結果に基いて前記治具表面の面方向の平行度を調整
する治具調整部と、接着材の塗布された基板、又は前記
支柱材が転写される基板が着脱可能とされ、上下移動可
能な移動部と、前記測定手段の測定結果に基いて前記支
柱材に前記接着材が塗布されるように、又は前記接着材
が塗布された前記支柱材が前記基板に転写されるように
前記移動部の移動を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とする。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１の支柱形成用
自動転写機構において、前記測定手段は、前記移動部の
面の同一直線上に位置しない少なくとも３箇所に配設さ
れ、何れか一つを基準点として前記治具の表面との接触
の有無を検出する治具面検出手段と、前記移動部の面に
対向する面の同一直線上に位置しない少なくとも３箇所
に配設され、何れか一つを基準点として前記移動部の面
との接触の有無を検出する基板面検出手段と、前記治具
面検出手段が前記治具の表面に接触したとき、又は前記
基板面検出手段が前記基板の表面に接触したときの基準
位置からの移動量を測定する測長器とを備えており、前
記制御手段は、基準点となる前記治具面検出手段と他の
治具面検出手段が前記治具の表面に接触したときの前記
測定器による測定値の差に基いて前記治具調整部の駆動
を制御して前記治具の表面を平行に調整し、基準点とな
る前記基板面検出手段と他の基板面検出手段が前記基板
の表面に接触したときの前記測定器による測定値の差に
基いて前記治具調整部の駆動を制御して前記治具の表面
を前記基板の表面と平行に調整することを特徴とする。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１又は２の支柱
形成用自動転写機構において、前記治具は、前記支柱材
が挿入される貫通穴が所定間隔で形成された位置決め板
と、所定の弾性を有した微細多孔質材料からなる緩衝材
と、前記緩衝材の下部に密着して配設され、所定開口径
の複数の孔を有する多孔質材と、前記貫通穴に挿入され
た前記支柱材を前記緩衝材及び前記多孔質材を介して吸
引する吸引装置とを備えたことを特徴とする。

【００１７】請求項４の発明は、複数の支柱材が所定間
隔で吸引保持される治具の表面の面方向を測定する工程
と、前記治具の表面の面方向の測定結果に応じて前記治
具の表面を平行に調整する工程と、平行調整された前記
治具に前記複数の支柱材を所定間隔で吸引保持させ、前
記複数の支柱材の先端に接着材を塗布する工程と、前記
複数の支柱材が転写される基板の表面の面方向のばらつ
きを測定する工程と、前記基板の表面の面方向のばらつ
きの測定結果に応じて前記治具の表面を前記基板の表面
と平行にして前記複数の支柱材を前記基板の表面に転写
させる工程とを含むことを特徴とすることを特徴とす
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明による支柱形
成用自動転写機構の一実施の形態を示す概略平面図、図
１（ｂ）は同転写機構の側面図、図２（ａ）〜（ｆ）は
同転写機構を用いて支柱を転写する際の一連の動作手順
を示す図である。

【００１９】図１（ａ）に示すように、本実施の形態に
よる支柱形成用自動転写機構の基台１には、平滑面２ａ
を有する可動テーブル２が配設されている。可動テーブ
ル２は、後述する制御手段２１の制御に基づく駆動手段
２２からの駆動信号によって一軸方向（図１（ｂ）の矢
印方向）に移動可能とされている。

【００２０】可動テーブル２上には、ワーク対象として
の支柱材１５が転写される基板１６の表面の平行度を測
定する基板面測定部３が配設されている。基板面測定部
３は、表面が平滑面４ａをなして可動テーブル２に固設
された矩形状のブロック４と、基板１６との接触の有無
を検出するタッチ式の基板面検出手段５とを備えてい
る。

【００２１】図１（ａ）に示すように、基板面検出手段
５は、ブロック４の平滑面４ａ上の同一直線上に位置し
ないように、ブロック４の平滑面４ａの上部中央に配設
された基板面タッチセンサ５Ａと、左右下部に配設され
た基板面タッチセンサ５Ｂ，５Ｃとで構成される。

【００２２】本実施の形態では、中央に位置する基準面
タッチセンサ５Ａを基準点としており、各基準面タッチ
センサ５Ａ〜５Ｃの検出信号は後述する制御手段２１に
入力される。なお、基準面タッチセンサは、ブロック４
の平滑面４ａ上の少なくとも３箇所に配設される構成で
あればよい。

【００２３】図１（ｂ）に示すように、可動テーブル２
上には、後述する治具７表面の面方向の平行度を調整す
るための治具調整部６が可動テーブル２の移動方向に沿
って基板面測定部３と並んで配設されている。治具調整
部６は、可動テーブル２を平面視した状態で、可動テー
ブル２の中央上部に固設された柱状の固定部６ａと、固
定部６ａから等距離に位置する可動テーブル２の左右下
部の２箇所に昇降可能に配設された柱状の昇降部６ｂ，
６ｂとを備えている。

【００２４】各昇降部６ｂは、固定部６ａを支点とし
て、後述する制御手段２１の制御に基づく例えば圧電素
子（ピエゾ素子）やステップモータ等の駆動手段２３か
らの駆動信号により、基板の平行度の状態に応じて個々
に細かいピッチで昇降駆動される。

【００２５】図１（ｂ）に示すように、治具調整部６上
には、ＦＥＤの容器内に配設される支柱材を吸引保持し
た治具７が支持されている。本実施の形態に使用される
治具７は、図３の従来の治具と比較して、緩衝材の材質
が異なる他は同一構成である。すなわち、治具７は、図
１（ｂ）に示すように、位置決め板５４、緩衝材１０、
多孔質材５６、吸引装置５７を備えて構成される。そし
て、治具７は、治具調整部６に対して位置ずれを起こさ
ないように、複数箇所が例えばコイルバネの保持手段８
により底面が固定部６ａ及び昇降部６ｂ，６ｂの上面に
押し付けられた状態で可動テーブル２に固定されてい
る。

【００２６】緩衝材１０は、ペースト状の接着材が治具
７の位置決め板５４の表面に付着しない程度の弾性変形
範囲を有する材質からなる。具体的には、ワーク対象で
ある支柱材１５の長さが２００μｍの場合、例えばエチ
ルセルロースエステル系のメンブレンフィルター等のよ
うに弾性変形範囲が４０μｍ程度ある弾性多孔質材料が
用いられる。

【００２７】図１（ｂ）に示すように、基台１には、基
板面測定部３及び治具調整部６の移動の妨げにならない
ように、可動テーブルにほぼ垂直に本体フレーム１１が
立設されている。本体フレーム１１には、矩形板状の移
動部１２が配設されている。

【００２８】移動部１２は、後述する制御手段２１の制
御に基づく駆動手段２４からの駆動信号により、本体フ
レーム１１に沿って上下方向（図１（ｂ）の矢印方向）
に移動可能とされている。移動部１２の基板面測定部３
及び治具調整部６と対向する面に対し、基板面測定部３
の基準面タッチセンサ５の３点のキャリブレーション、
また治具面タッチセンサ１７の３点のキャリブレーショ
ンがなされている。

【００２９】図２に示すように、移動部１２の平滑面１
２ａには、治具７と対向する面にペースト状の接着材１
３が塗布された接着材塗布基板１４、又は治具７に吸引
保持された支柱材１５を転写するための基板１６（ＦＥ
Ｄの容器を構成する基板、例えばアノード基板）が着脱
可能に取り付けられる。移動部１２の平滑面１２ａで、
基板１６の取り付けの妨げにならない位置には、治具７
との接触の有無を検出するタッチ式の治具面検出手段１
７が配設されている。

【００３０】図１（ａ）に破線で示すように、治具面検
出手段１７は、移動部１２の平滑面１２ａ上の同一直線
上に位置しないように、移動部１２の平滑面１２ａの上
部中央に配設された治具面タッチセンサ１７Ａと、左右
下部に配設された治具面タッチセンサ１７Ｂ，１７Ｃで
構成される。

【００３１】本実施の形態では、中央に位置する治具面
タッチセンサ１７Ａを基準点としており、各治具面タッ
チセンサ１７Ａ〜１７Ｃの検出信号は後述する制御手段
２１に入力される。なお、治具面タッチセンサは、移動
部１２の平滑面１２ａ上の少なくとも３箇所に配設され
る構成であればよい。

【００３２】図１（ｂ）に示すように、本体フレーム１
１には、予め決められた基準位置Ｐ（移動部１２のホー
ムポジションとなる上死点）からの移動部１２の移動量
を測定する測長器１８が配設されている。測長器１８と
しては、例えば光学格子を有するスケールを本体フレー
ム１１と移動部１２にそれぞれ配設し、この２つのスケ
ールの相対的な移動によって生ずるモアレ縞を電子光学
的に読み取り、両スケールの相対的な移動量を測定する
ものを使用することができる。そして、本実施の形態で
は、この測長器１８、基板面検出手段５、治具面検出手
段１７によって測定手段を構成している。この測長器１
８からの測定信号は後述する制御手段２１に入力され
る。

【００３３】図１（ｂ）に示す設定手段２０は、接着材
１３を支柱材１５に転写させるために必要な基準位置Ｐ
からの移動部１２（接着材塗布基板１４）の移動量を接
着材転写高さの標準値Ｈｐとして設定している。また、
設定手段２０は、支柱材１５を基板１６に転写させるた
めに必要な基準位置Ｐからの移動部１２（基板１６）の
移動量を支柱転写高さの標準値Ｈｓとして設定してい
る。さらに、設定手段２０は、支柱材１５に接着材１３
を転写させ、接着材１３が転写された支柱材１５を基板
１６に転写させるための動作開始指令を制御手段２１に
入力している。

【００３４】制御手段２１は、設定手段２０から動作開
始指令が入力されると、図２に示す一連の動作を実行す
るべく、各タッチセンサ５Ａ〜５Ｃ，７Ａ〜７Ｃからの
検出信号、測長器１８からの測定信号に基いて可動テー
ブル２を駆動する駆動手段２２、治具調整部６の昇降部
６ｂを駆動する駆動手段２３、移動部１２を駆動する駆
動手段２４をそれぞれ制御している。

【００３５】次に、上記のように構成された支柱形成用
自動転写機構を用いて基板に支柱材を転写するまでの一
連の動作を図２に基いて説明する。ここでは、支柱材１
５が転写される基板１６をアノード基板として説明す
る。

【００３６】まず、治具７を治具調整部６上に載置して
基台１に位置決め保持する。この状態で、制御手段２１
に対して設定手段２０より動作開始指令が入力される
と、制御手段２１が駆動手段２４を制御して移動部１２
を本体フレーム１１に沿って下降させる。そして、制御
手段２１は、治具面検出手段１７が治具７の位置決め板
５４の表面に接触したときの測長器１８の測定値から治
具７の平行度を認識する。

【００３７】具体的には、まず、基準点となる中央の治
具面タッチセンサ１７Ａが治具７の位置決め板５４の表
面に接触してオンしたときの測長器１８の測定値ｈＸ１
を読み取る。次に、基準となる中央の治具面タッチセン
サ１７Ａと左側の治具面タッチセンサ１７Ｂとが治具７
の位置決め板５４の表面に接触してオンしたときのそれ
ぞれの測長器１８の測定値の差ΔＹ１を読み取る。さら
に、基準となる中央の治具面タッチセンサ１７Ａと右側
の治具面タッチセンサ１７Ｃとが治具７の位置決め板５
４の表面に接触してオンしたときのそれぞれの測長器１
８の測定値の差ΔＺ１を読み取る。

【００３８】次に、上記測長器１８の測定によって得ら
れる測定値の差ΔＹ１，ΔＺ１が０になるように、制御
手段２１が駆動手段２３を制御して治具調整部６の各昇
降部６ｂ，６ｂを上下動させる。これにより、治具７
は、位置決め板５４の表面が移動部１２の平滑面１２ａ
と平行に調整される。

【００３９】治具７が平行に調整されると、制御手段２
１が駆動手段２２を制御して可動テーブル２を図１
（ｂ）の矢印左方向に移動させて治具７を移動部１２の
垂下位置から退避させ、治具７の位置決め板５４の貫通
穴５４ａに支柱材１５を必要な数だけ挿入して吸引保持
する。上記動作と並行して、制御手段２１が駆動手段２
４を制御して移動部１２を基準位置Ｐまで上昇させ、接
着材１３が塗布された接着材塗布基板１４を移動部１２
に取り付ける。次に、制御手段２１が駆動手段２２を制
御して可動テーブル２を移動させ、治具７を移動部１２
の垂下位置に戻す。この状態で、制御手段２１が駆動手
段２４を制御して移動部１２を設定手段２０で設定され
た接着材転写高さの標準値Ｈｐだけ下降させる。これに
より、接着材塗布基板１４に塗布された接着材１３は、
すべての支柱材１５の先端面に転写される。

【００４０】次に、制御手段２１が駆動手段２２を制御
してブロック４が移動部１２の垂下に位置するまで可動
テーブルを図１（ｂ）の矢印右方向に移動させる。上記
動作と並行して、制御手段２１が駆動手段２４を制御し
て移動部１２を基準位置Ｐまで上昇させ、接着材塗布基
板１４を取り外し、ＦＥＤの容器を構成するアノード基
板１６に付け替える。

【００４１】この状態で、制御手段２１が駆動手段２４
を制御してアノード基板１６の取り付けられた移動部１
２を本体フレーム１１に沿って下降させる。そして、制
御手段２１は、基板面検出手段５がアノード基板１６の
表面に接触したときの測長器１８の測定値からアノード
基板１６の厚さのばらつきを認識する。

【００４２】具体的には、まず、基準点となる中央の基
板面タッチセンサ５Ａがアノード基板１６の表面に接触
してオンしたときの測長器１８の測定値ｈＸ２を読み取
る。次に、基準となる中央の基板面タッチセンサ５Ａと
左側の基板面タッチセンサ５Ｂとがアノード基板１６の
表面に接触してオンしたときのそれぞれの測長器１８の
測定値の差ΔＹ２を読み取る。さらに、基準となる中央
の基板面タッチセンサ５Ａと右側の基板面タッチセンサ
５Ｃとがアノード基板１６の表面に接触してオンしたと
きのそれぞれの測長器１８の測定値の差ΔＺ２を読み取
る。

【００４３】次に、上記測長器１８の測定によって得ら
れる測定値の差ΔＹ２，ΔＺ２に基づき、アノード基板
１６の表面と治具７の位置決め板５４の表面とが平行と
なるように、制御手段２１が駆動手段２３を制御して治
具調整部６の各昇降部６ｂ，６ｂを上下動させる。

【００４４】治具７の位置決め板５４の表面がアノード
基板１６の表面と平行に調整されると、制御手段２１が
駆動手段２４を制御してアノード基板１６の取り付けら
れた移動部１２を設定手段２０で設定れた支柱転写高さ
の標準値Ｈｓだけ下降させる。これにより、接着材１３
の塗布されたすべての支柱材１５がアノード基板１６に
転写される。

【００４５】したがって、上記実施の形態によれば、以
下に示す効果を奏する。ＦＥＤの容器内に配設される支
柱材１５の転写を制御手段２１による数値制御により自
動化でき、量産装置の実現が可能となる。しかも、支柱
材１５の転写可能範囲を従来よりも拡大することができ
る。具体的な数値を示せば、従来の画面対角１２ｃｍ程
度から４倍以上の２５ｃｍ程度に拡大することができ
る。

【００４６】また、既存のレーザーを使用した測長装置
と比較しても、タッチセンサ５Ａ〜５Ｃ，７Ａ〜７Ｃを
使用することで約１／１０のコストで必要な機能を実現
できる。さらに、プロセスエリアに作業者が近づく必要
が無くなり、作業者からの発塵、ワークへの付着による
不良の可能性を低減できる。

【００４７】緩衝材１０として、従来よりも弾性変形範
囲の広いメンブレンフィルターを用いたので、支柱材１
５の転写許容範囲が拡大され、大面積での支柱材１５の
転写を確実に行うことができる。

【００４８】ところで、上記実施の形態では、対象ワー
クとして、ＦＥＤの容器内に配設される支柱材１５を例
にとって説明したが、例えばΦ５０μｍ程度のビーズ状
のハンダボールを対象ワークとし、このハンダボールを
上記実施の形態と全く同様のプロセスでプリント基板の
配線パターン上に転写することにより、フリップチップ
タイプのＩＣ実装用バンプ形成にも利用することができ
る。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ＦＥＤ用支柱の転写を自動化でき、量産装置の
実現が可能となる。しかも、従来に比べて支柱の転写可
能範囲を拡大することができる。また、プロセスエリア
に作業者が近づく必要が無くなり、作業者からの発塵、
ワークへの付着による不良の可能性を低減できる。緩衝
材として、弾性変形範囲の広い多孔質シートを用いたの
で、支柱の転写許容範囲が拡大され、大面積での支柱の
転写を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ） 本発明による支柱形成用自動転写機構
の一実施の形態を示す概略平面図 （ｂ） 同転写機構の側面図

【図２】（ａ）〜（ｆ） 同転写機構を用いて支柱を転
写する際の一連の動作手順を示す図

【図３】（ａ）〜（ｇ） 従来の支柱の転写手順を示す
図

【符号の説明】

１…基台、２…可動テーブル、３…基板面測定部、５…
基板面検出手段、５Ａ〜５Ｃ…基板面タッチセンサ、６
…治具調整部、７…治具、８…保持手段、１０…緩衝
材、１１…本体フレーム、１２…移動部、１３…接着
材、１４…接着材塗布基板、１５…支柱材、１６…基
板、１７…治具面検出手段、１７Ａ〜１７Ｃ…治具面タ
ッチセンサ、１８…測長器、２０…設定手段、２１…制
御手段、２２，２３，２４…駆動手段、Ｐ…基準位置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山浦 辰雄 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 吉方 智 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 板倉 正行 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の支柱材を所定間隔で吸引保持する
   治具と、 前記治具表面の面方向と、前記支柱材が転写される基板
   表面の面方向のばらつきを測定する測定手段と、 前記治具を位置決め保持し、前記測定手段の測定結果に
   基いて前記治具表面の面方向の平行度を調整する治具調
   整部と、 接着材の塗布された基板、又は前記支柱材が転写される
   基板が着脱可能とされ、上下移動可能な移動部と、 前記測定手段の測定結果に基いて前記支柱材に前記接着
   材が塗布されるように、又は前記接着材が塗布された前
   記支柱材が前記基板に転写されるように前記移動部の移
   動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする支柱
   形成用自動転写機構。
2. 【請求項２】 前記測定手段は、前記移動部の面の同一
   直線上に位置しない少なくとも３箇所に配設され、何れ
   か一つを基準点として前記治具の表面との接触の有無を
   検出する治具面検出手段と、 前記移動部の面に対向する面の同一直線上に位置しない
   少なくとも３箇所に配設され、何れか一つを基準点とし
   て前記移動部の面との接触の有無を検出する基板面検出
   手段と、 前記治具面検出手段が前記治具の表面に接触したとき、
   又は前記基板面検出手段が前記基板の表面に接触したと
   きの基準位置からの移動量を測定する測長器とを備えて
   おり、 前記制御手段は、基準点となる前記治具面検出手段と他
   の治具面検出手段が前記治具の表面に接触したときの前
   記測定器による測定値の差に基いて前記治具調整部の駆
   動を制御して前記治具の表面を平行に調整し、 基準点となる前記基板面検出手段と他の基板面検出手段
   が前記基板の表面に接触したときの前記測定器による測
   定値の差に基いて前記治具調整部の駆動を制御して前記
   治具の表面を前記基板の表面と平行に調整する請求項１
   記載の支柱形成用自動転写機構。
3. 【請求項３】 前記治具は、前記支柱材が挿入される貫
   通穴が所定間隔で形成された位置決め板と、 所定の弾性を有した微細多孔質材料からなる緩衝材と、 前記緩衝材の下部に密着して配設され、所定開口径の複
   数の孔を有する多孔質材と、 前記貫通穴に挿入された前記支柱材を前記緩衝材及び前
   記多孔質材を介して吸引する吸引装置とを備えた請求項
   １又は２記載の支柱形成用自動転写機構。
4. 【請求項４】 複数の支柱材が所定間隔で吸引保持され
   る治具の表面の面方向を測定する工程と、 前記治具の表面の面方向の測定結果に応じて前記治具の
   表面を平行に調整する工程と、 平行調整された前記治具に前記複数の支柱材を所定間隔
   で吸引保持させ、前記複数の支柱材の先端に接着材を塗
   布する工程と、 前記複数の支柱材が転写される基板の表面の面方向のば
   らつきを測定する工程と、 前記基板の表面の面方向のばらつきの測定結果に応じて
   前記治具の表面を前記基板の表面と平行にして前記複数
   の支柱材を前記基板の表面に転写させる工程とを含むこ
   とを特徴とする支柱転写方法。