JPH04241676A - Pattern data structure of printed wiring board - Google Patents
Pattern data structure of printed wiring boardInfo
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- JPH04241676A JPH04241676A JP3003012A JP301291A JPH04241676A JP H04241676 A JPH04241676 A JP H04241676A JP 3003012 A JP3003012 A JP 3003012A JP 301291 A JP301291 A JP 301291A JP H04241676 A JPH04241676 A JP H04241676A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板のパターンデ
ータ構造に関し、特にコンピュータ等で配線処理を行う
際に入力される、ランド形状を構成するパターンデータ
構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern data structure for a printed wiring board, and more particularly to a pattern data structure constituting a land shape, which is input when performing wiring processing on a computer or the like.
【0002】0002
【従来の技術】従来、コンピュータ処理を行うための印
刷配線板のパターン入力データ構造において、ランドの
形状は、円または多角形または面積を有する不定型の任
意の大きさに設定されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in a pattern input data structure of a printed wiring board for computer processing, the shape of a land is set to be a circle, a polygon, or an irregular shape having an area and an arbitrary size.
【0003】図6に示すように、仮想スルーホール3の
部分に円形の周縁を有するランド1が任意の直径に設定
されていた。As shown in FIG. 6, a land 1 having a circular periphery is set at an arbitrary diameter in a portion of a virtual through hole 3.
【0004】また図7においては、任意の長さの長辺,
短辺を有する矩形状のランド1があった。Furthermore, in FIG. 7, long sides of arbitrary length,
There was a rectangular land 1 with short sides.
【0005】これらのランド1の形状が、一旦決定され
ると、その形状が基本データとして画一的に定義される
。これは、ランド1の形状を不変のものとして、印刷配
線板のパターンデータ上分割不可能な最小単位として定
義していることを示す。Once the shapes of these lands 1 are determined, the shapes are uniformly defined as basic data. This indicates that the shape of land 1 is fixed and defined as the minimum unit that cannot be divided based on the pattern data of the printed wiring board.
【0006】従って、一旦定義されたランド形状は基本
的に他の形状に変えることができず、ランド面積を大き
くしたい場合には、特別に固有の形状を定義する必要が
あった。このようにすると、固有の形状のランドを数多
く定義する必要があった。[0006] Therefore, once a land shape has been defined, it basically cannot be changed to another shape, and if it is desired to increase the land area, it is necessary to specifically define a unique shape. In this case, it was necessary to define many lands with unique shapes.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の印刷配
線板のパターンのランドの形状を一旦決めてしまうと、
常にその形状のまま設定しなくてはならず、局部的に高
密度な箇所においては、別の形状を設定する必要があり
、ランドの面積を極力大きくとりたい場合は、ランドの
形状を特別に何種類も設定して、使用できる箇所の制限
を明確に管理しなければならないという欠点があった。[Problem to be Solved by the Invention] Once the shape of the land of the pattern of the conventional printed wiring board mentioned above is determined,
The shape must always be set as it is, and it is necessary to set a different shape in locally high-density areas. The drawback is that it requires setting many types and clearly managing restrictions on where they can be used.
【0008】本発明の目的は、前記欠点を解決し、ラン
ドの形状を任意に変更できるようにした印刷配線板のパ
ターンデータ構造を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pattern data structure for a printed wiring board that solves the above-mentioned drawbacks and allows the shape of the land to be arbitrarily changed.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、印刷配
線板のランド形状を構成する印刷配線板のパターンデー
タ構造において、仮想スルーホールの部分に基本ランド
を設け、前記基本ランドの周囲に接続して微小面積を有
するランド片を複数設けたことを特徴とし、特にランド
の周囲のパターン密度によって所要数のランド片が削減
され、前記パターンと前記ランド間の間隙が確保されて
いることを特徴とする。[Means for Solving the Problems] The configuration of the present invention is to provide a basic land in a virtual through hole portion in a pattern data structure of a printed wiring board that constitutes a land shape of the printed wiring board, and to provide a basic land around the basic land. It is characterized in that a plurality of connected land pieces having a minute area are provided, and in particular, the required number of land pieces is reduced depending on the pattern density around the land, and a gap between the pattern and the land is ensured. Features.
【0010】0010
【実施例】図1は本発明の一実施例の印刷配線板のパタ
ーンデータ構造を示す平面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view showing a pattern data structure of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【0011】図1において、本実施例のパターンデータ
構造のランド1は、仮想スルーホール3の同心円上に基
本ランド4が設けてある。この基本ランド4は、これ以
上小さくできない最小限のランドの大きさとする。基本
ランド4に接続して、ランド辺2がドーナツ状のリング
を中心点からの放射線によって分割された形状として、
複数設けられている。全体として円形のランド1を形成
している。In FIG. 1, in the land 1 of the pattern data structure of this embodiment, a basic land 4 is provided on a concentric circle of a virtual through hole 3. This basic land 4 has a minimum land size that cannot be made any smaller. Connected to the basic land 4, the land side 2 has a donut-shaped ring divided by radiation from the center point,
There are multiple locations. A circular land 1 is formed as a whole.
【0012】図2の他の実施例では、図1と同様に仮想
スルーホール3と中心として矩形の基本ランド4が設け
てある。この基本ランド4に接続してランド片2が矩形
の形状(格子状)として複数設けられ、全体として矩形
のランド1を形成している。In another embodiment shown in FIG. 2, a virtual through hole 3 and a rectangular basic land 4 are provided at the center, as in FIG. 1. A plurality of land pieces 2 are provided in a rectangular shape (lattice shape) connected to the basic land 4, forming a rectangular land 1 as a whole.
【0013】図3,図4,図5は、図1又は図2のラン
ドのパターンデータ構造を使用して高密度に配線した平
面図である。FIGS. 3, 4, and 5 are plan views showing high-density wiring using the land pattern data structure of FIG. 1 or 2.
【0014】図3においては、図1のランド1に近接し
て、パターン5を配設し、ランド1のランド片2の一部
を削除して、パターン5とランド1の間隙を確保した例
である。In FIG. 3, a pattern 5 is arranged close to the land 1 in FIG. 1, and a part of the land piece 2 of the land 1 is removed to ensure a gap between the pattern 5 and the land 1. It is.
【0015】図4において、図2の矩形のランド1の一
辺に平行にパターン5を近接して配設し、ランド1の上
辺のランド片2を削除して、パターン5とランド1との
間隙を確保した例である。In FIG. 4, a pattern 5 is arranged close to and parallel to one side of the rectangular land 1 in FIG. This is an example of securing
【0016】図5において、図2のランド1の辺に対し
て斜めに近接してパターン5を配設し、ランド1の右上
角および左下角のランド片2を削除して、パターン5と
ランド1との間隙を確保した例である。In FIG. 5, pattern 5 is arranged obliquely close to the side of land 1 in FIG. This is an example in which a gap with 1 is secured.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ランド
のパターンデータ構造を基本ランドと微小ランド片の多
数の集合とすることにより、極力大きな面積を確保する
必要がある場合に、微小ランド片を任意の箇所の任意の
数だけ削除することにより、できるだけ面積を減らさず
に、しかも高密度にパターンを配設できる効果を有する
。Effects of the Invention As explained above, the present invention has a land pattern data structure consisting of a large number of basic lands and small land pieces. By removing an arbitrary number of pieces from arbitrary locations, it is possible to arrange patterns with high density without reducing the area as much as possible.
【0018】特に、本発明は、ランドにおいてばかりで
なく、表面実装用パッドに適用した場合、半田付信頼性
の向上、機械的な密着力の向上等の効果がある。Particularly, when the present invention is applied not only to lands but also to surface mounting pads, it is effective in improving soldering reliability and mechanical adhesion.
【図1】本発明の一実施例のランド形状を示す平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing the shape of a land according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の他の実施例のランド形状を示す平面図
である。FIG. 2 is a plan view showing the land shape of another embodiment of the present invention.
【図3】図1のランドの使用例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of how the land shown in FIG. 1 is used.
【図4】図2のランドの一使用例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of how the land in FIG. 2 is used.
【図5】図2のランドの他の使用例を示す平面図である
。FIG. 5 is a plan view showing another usage example of the land shown in FIG. 2;
【図6】従来のランドの一形状を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing one shape of a conventional land.
【図7】従来のランドの他の形状を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another shape of a conventional land.
1 ランド 2 ランド片 3 仮想スルーホール 4 基本ランド 5 パターン 1 Land 2 Land piece 3 Virtual through hole 4 Basic land 5 Pattern
Claims (2)
刷配線板のパターンデータ構造において、仮想スルーホ
ールの部分に基本ランドを設け、前記基本ランドの周囲
に接続して微小面積を有するランド片を複数設けたこと
を特徴とする印刷配線板のパターンデータ構造。1. In a pattern data structure of a printed wiring board constituting a land shape of a printed wiring board, a basic land is provided in a virtual through hole portion, and a land piece having a minute area is connected to the periphery of the basic land. A pattern data structure for a printed wiring board characterized by having a plurality of patterns.
所要数のランド片が削減され、前記パターンと前記ラン
ド間の間隙が確保されている請求項1記載の印刷配線板
のパターンデータ構造。2. The pattern data structure of a printed wiring board according to claim 1, wherein a required number of land pieces is reduced depending on the pattern density around the land, and a gap between the pattern and the land is secured.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3003012A JPH04241676A (en) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Pattern data structure of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3003012A JPH04241676A (en) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Pattern data structure of printed wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04241676A true JPH04241676A (en) | 1992-08-28 |
Family
ID=11545431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3003012A Pending JPH04241676A (en) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Pattern data structure of printed wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04241676A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199478B2 (en) * | 2001-07-11 | 2007-04-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having an improved land structure |
JP2007164576A (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Kenichi Ninomiya | Design data structure of resizable article |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP3003012A patent/JPH04241676A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199478B2 (en) * | 2001-07-11 | 2007-04-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having an improved land structure |
JP2007164576A (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Kenichi Ninomiya | Design data structure of resizable article |
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