JPH04237198A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH04237198A JPH04237198A JP3005786A JP578691A JPH04237198A JP H04237198 A JPH04237198 A JP H04237198A JP 3005786 A JP3005786 A JP 3005786A JP 578691 A JP578691 A JP 578691A JP H04237198 A JPH04237198 A JP H04237198A
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- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[発明の目的]
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードを有する電子部
品を回路基板上に装着する電子部品装着装置に係り、特
に、電子部品と吸着手段との相対的位置ずれを補正し、
リードを有する電子部品を回路基板上に装着する電子部
品装着装置に関する。
品を回路基板上に装着する電子部品装着装置に係り、特
に、電子部品と吸着手段との相対的位置ずれを補正し、
リードを有する電子部品を回路基板上に装着する電子部
品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路を製造する場合には、各種のチ
ップ状部品とともに、ICを回路基板上に装着する。最
近、このような集積回路の小形化にともない、チップ状
部品やICの装着精度に対する要求が厳しくなっている
。しかし、メカニカルゲージングによる方法では、この
装着精度は±0.2mm程度であり、現状の小型部品や
リードピッチの狭いICにおいては更に高い装着精度が
要求されてきている。
ップ状部品とともに、ICを回路基板上に装着する。最
近、このような集積回路の小形化にともない、チップ状
部品やICの装着精度に対する要求が厳しくなっている
。しかし、メカニカルゲージングによる方法では、この
装着精度は±0.2mm程度であり、現状の小型部品や
リードピッチの狭いICにおいては更に高い装着精度が
要求されてきている。
【0003】そこで、一般的には、画像処理を用いた位
置補正が多用されてきており、例えば、ICリードと回
路基板上のランドとの相対的な位置合わせを行ない装着
精度の向上を図る方法がある。しかし、ICのリードと
回路基板上のランドとの相対的位置ずれを画像処理によ
り補正し、装着精度の向上を図ろうとするこの方法にお
いても、現状では満足のいく精度が得られておらず、特
に超小型のICの装着に必要とされる精度を満足するこ
とはできない。なぜなら、超小型のICの中心位置を吸
着ノズルにより正確に吸着することは困難であり、この
ため、θ方向の補正時に、吸着ノズルにてICの中心を
外した状態で回転補正するので、結果的に吸着ノズルと
ICとの中心ずれ量の分だけX軸方向、Y軸方向及びθ
方向ずれてしまい、補正が正確に行なえない。
置補正が多用されてきており、例えば、ICリードと回
路基板上のランドとの相対的な位置合わせを行ない装着
精度の向上を図る方法がある。しかし、ICのリードと
回路基板上のランドとの相対的位置ずれを画像処理によ
り補正し、装着精度の向上を図ろうとするこの方法にお
いても、現状では満足のいく精度が得られておらず、特
に超小型のICの装着に必要とされる精度を満足するこ
とはできない。なぜなら、超小型のICの中心位置を吸
着ノズルにより正確に吸着することは困難であり、この
ため、θ方向の補正時に、吸着ノズルにてICの中心を
外した状態で回転補正するので、結果的に吸着ノズルと
ICとの中心ずれ量の分だけX軸方向、Y軸方向及びθ
方向ずれてしまい、補正が正確に行なえない。
【0004】しかし、この問題点を解決する方法として
、認識するICに設けられているリードに着目し、IC
の4辺の各辺の特定のリードを基準として、ICの中心
と吸着ノズルの中心を算出し、この算出結果を基にX軸
方向、Y軸方向及びθ方向の補正を行う方法が考えられ
る。
、認識するICに設けられているリードに着目し、IC
の4辺の各辺の特定のリードを基準として、ICの中心
と吸着ノズルの中心を算出し、この算出結果を基にX軸
方向、Y軸方向及びθ方向の補正を行う方法が考えられ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記補
正方法にも以下に示す問題点がある。
正方法にも以下に示す問題点がある。
【0006】(1)特定リードを基準としているため、
このリードが僅か(装着には影響しない程度)でも変形
していると、演算の基準データが狂い、補正が正確に行
なえない。 (2)4辺各々にリードを有する電子部品にしか適用で
きず、適用範囲が限定される。 (3)演算が複雑で、多大なタクトタイムを要し、生産
効率が良くない。 (4)電子部品認識時、吸着ノズルは他の作業を実行で
きないので、生産効率が良くない。 (5)吸着ノズル自体の組立や加工による芯ぶれの影響
を除去することができないので、超小型ICの装着精度
を満足するような高精度な装着精度が得られない。 (6)メカニカルゲージング機構が必要であり、この機
構により装置が高価になるとともに、ICが損傷する恐
れがある。
このリードが僅か(装着には影響しない程度)でも変形
していると、演算の基準データが狂い、補正が正確に行
なえない。 (2)4辺各々にリードを有する電子部品にしか適用で
きず、適用範囲が限定される。 (3)演算が複雑で、多大なタクトタイムを要し、生産
効率が良くない。 (4)電子部品認識時、吸着ノズルは他の作業を実行で
きないので、生産効率が良くない。 (5)吸着ノズル自体の組立や加工による芯ぶれの影響
を除去することができないので、超小型ICの装着精度
を満足するような高精度な装着精度が得られない。 (6)メカニカルゲージング機構が必要であり、この機
構により装置が高価になるとともに、ICが損傷する恐
れがある。
【0007】そこで、本発明は、これらの問題点を解決
するためになされたもので、吸着手段と電子部品の芯ず
れによる影響や吸着手段自体の芯ぶれによる影響を除去
することにより、X軸方向、Y軸方向及びθ方向の補正
を正確に行ない、電子部品を高精度で装着でき、装着可
能部品の範囲を拡大し、タクトタイムを向上させ、安価
で電子部品に対する信頼性の高い電子部品装着装置を提
供することを目的とする。 [発明の構成]
するためになされたもので、吸着手段と電子部品の芯ず
れによる影響や吸着手段自体の芯ぶれによる影響を除去
することにより、X軸方向、Y軸方向及びθ方向の補正
を正確に行ない、電子部品を高精度で装着でき、装着可
能部品の範囲を拡大し、タクトタイムを向上させ、安価
で電子部品に対する信頼性の高い電子部品装着装置を提
供することを目的とする。 [発明の構成]
【0008】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
めに、本発明は、リードを有する電子部品を回路基板上
に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を
載置する透光性を有する載置手段と、この載置手段の下
部に設けられ、前記載置手段に載置された電子部品を撮
像する撮像手段と、前記載置手段の上部に設けられ移動
可能な照明手段と、前記電子部品を吸着し、吸着した電
子部品を前記回路基板上へ移載する回転可能な吸着手段
と、この吸着手段を駆動する駆動手段と、前記撮像手段
から得られた画像データを処理する画像処理手段と、こ
の画像データを基に前記電子部品の中心位置及び回転ず
れ量を算出する演算手段と、この演算手段からのデータ
を基に、前記電子部品と前記吸着手段との相対的位置ず
れを補正する補正手段とを備えた電子部品装着装置を提
供する。
めに、本発明は、リードを有する電子部品を回路基板上
に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を
載置する透光性を有する載置手段と、この載置手段の下
部に設けられ、前記載置手段に載置された電子部品を撮
像する撮像手段と、前記載置手段の上部に設けられ移動
可能な照明手段と、前記電子部品を吸着し、吸着した電
子部品を前記回路基板上へ移載する回転可能な吸着手段
と、この吸着手段を駆動する駆動手段と、前記撮像手段
から得られた画像データを処理する画像処理手段と、こ
の画像データを基に前記電子部品の中心位置及び回転ず
れ量を算出する演算手段と、この演算手段からのデータ
を基に、前記電子部品と前記吸着手段との相対的位置ず
れを補正する補正手段とを備えた電子部品装着装置を提
供する。
【0009】
【作用】このように構成された本発明によれば、リード
を有する電子部品を透光性を有する載置手段に載置し、
この載置した電子部品を撮像手段により撮像し、その撮
像した画像データから電子部品の中心とθ方向のずれ量
を演算し、この演算した結果を基に、電子部品と吸着手
段との相対的位置ずれを補正するので、吸着手段にて回
路基板上に電子部品を装着する際に、確実に電子部品の
中心を吸着手段が吸着することができ、吸着手段と電子
部品との芯ずれの影響が除去でき、また、吸着手段自体
の芯ぶれの影響も除去できるので、高精度な装着が可能
となる。また、吸着手段は、最小限の装着工程にしか使
用しないので、装着効率の向上が図れる。
を有する電子部品を透光性を有する載置手段に載置し、
この載置した電子部品を撮像手段により撮像し、その撮
像した画像データから電子部品の中心とθ方向のずれ量
を演算し、この演算した結果を基に、電子部品と吸着手
段との相対的位置ずれを補正するので、吸着手段にて回
路基板上に電子部品を装着する際に、確実に電子部品の
中心を吸着手段が吸着することができ、吸着手段と電子
部品との芯ずれの影響が除去でき、また、吸着手段自体
の芯ぶれの影響も除去できるので、高精度な装着が可能
となる。また、吸着手段は、最小限の装着工程にしか使
用しないので、装着効率の向上が図れる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【0011】本実施例である電子部品装着装置は、図1
に示すように、電子部品1を吸着する吸着ノズル2と、
電子部品1を載置する透光性を有する材料(例えば、ガ
ラス)からなり、十分な平面度を有する電子部品載置台
3と、この電子部品載置台3の下部に設けられたカメラ
4と、電子部品載置台3の上部に設けられた移動可能な
カメラ用照明5とを有している。更に、カメラ4からの
画像データを処理する画像データ処理回路6と、吸着ノ
ズル2を駆動する駆動回路7と、画像データ処理回路6
からのデータを基に、電子部品1の中心及びθ方向のず
れ量を算出する電子部品画像演算部とこの電子部品画像
演算部からの演算結果を基に駆動回路7を制御する主制
御演算部とからなる演算回路8とを有している。
に示すように、電子部品1を吸着する吸着ノズル2と、
電子部品1を載置する透光性を有する材料(例えば、ガ
ラス)からなり、十分な平面度を有する電子部品載置台
3と、この電子部品載置台3の下部に設けられたカメラ
4と、電子部品載置台3の上部に設けられた移動可能な
カメラ用照明5とを有している。更に、カメラ4からの
画像データを処理する画像データ処理回路6と、吸着ノ
ズル2を駆動する駆動回路7と、画像データ処理回路6
からのデータを基に、電子部品1の中心及びθ方向のず
れ量を算出する電子部品画像演算部とこの電子部品画像
演算部からの演算結果を基に駆動回路7を制御する主制
御演算部とからなる演算回路8とを有している。
【0012】このように構成されたものにおいては、電
子部品載置台3上に搭載された電子部品1は、カメラ用
照明5により透光性を有する電子部品載置台3に光を当
て、カメラ4へその影が画像として取込まれる。取込ま
れた画像データは、画像データ処理回路6により数値化
処理され、この数値化処理されたデータは図2に示すよ
うに演算回路7に送られ、そこで電子部品1の中心O及
びθ方向のずれ量Δθを算出する。そして、電子部品1
の中心Oが算出されることにより、ある特定の座標点A
(例えば、カメラの中心)とのX軸方向、Y軸方向との
差分Δx、Δyを算出する。
子部品載置台3上に搭載された電子部品1は、カメラ用
照明5により透光性を有する電子部品載置台3に光を当
て、カメラ4へその影が画像として取込まれる。取込ま
れた画像データは、画像データ処理回路6により数値化
処理され、この数値化処理されたデータは図2に示すよ
うに演算回路7に送られ、そこで電子部品1の中心O及
びθ方向のずれ量Δθを算出する。そして、電子部品1
の中心Oが算出されることにより、ある特定の座標点A
(例えば、カメラの中心)とのX軸方向、Y軸方向との
差分Δx、Δyを算出する。
【0013】次に、これら演算処理が終了した後に、カ
メラ用照明5を移動させ電子部品1上から退避させた後
、差分Δx、Δyだけ余分に駆動回路7により吸着ノズ
ル2を移動させ、電子部品1の中心と吸着ノズル2の中
心を合わせてから吸着ノズル2を下降させ、吸着ノズル
2により、無理なく電子部品1を吸着する。その後、駆
動回路7により、電子部品1をΔθ分補正するために、
吸着ノズル2をθ方向にΔθ分回転させる。
メラ用照明5を移動させ電子部品1上から退避させた後
、差分Δx、Δyだけ余分に駆動回路7により吸着ノズ
ル2を移動させ、電子部品1の中心と吸着ノズル2の中
心を合わせてから吸着ノズル2を下降させ、吸着ノズル
2により、無理なく電子部品1を吸着する。その後、駆
動回路7により、電子部品1をΔθ分補正するために、
吸着ノズル2をθ方向にΔθ分回転させる。
【0014】以上述べたように、本実施例によれば、吸
着ノズル2は確実に電子部品1の中心を吸着することが
でき、X軸方向、Y軸方向のずれ量を補正するための特
別な補正手段を必要とせず、補正演算を簡略化でき、電
子部品1と吸着ノズル2との中心ずれによる誤差を解消
でき、高精度な装着が実現できる。次に、図3及び図4
を用いて他の実施例について説明する。
着ノズル2は確実に電子部品1の中心を吸着することが
でき、X軸方向、Y軸方向のずれ量を補正するための特
別な補正手段を必要とせず、補正演算を簡略化でき、電
子部品1と吸着ノズル2との中心ずれによる誤差を解消
でき、高精度な装着が実現できる。次に、図3及び図4
を用いて他の実施例について説明する。
【0015】図3に示すように、本実施例が先の実施例
と異なる点は、演算回路8に吸着ノズル2の芯ぶれ量を
記憶する記憶回路9と、この芯ぶれ量を基に装着位置の
補正演算を行なう補正演算回路10を有している点であ
る。
と異なる点は、演算回路8に吸着ノズル2の芯ぶれ量を
記憶する記憶回路9と、この芯ぶれ量を基に装着位置の
補正演算を行なう補正演算回路10を有している点であ
る。
【0016】図4に示すように、例えば、ある基準角度
(例えば、θ=0)の場合(実線で図示)と他のある角
度(点線で図示)では、その中心P、P´が振回りによ
り見掛上異なるというような吸着ノズル2自体のそのθ
軸中心に対し、組立・加工の不具合による回転角度の誤
差を生じる。
(例えば、θ=0)の場合(実線で図示)と他のある角
度(点線で図示)では、その中心P、P´が振回りによ
り見掛上異なるというような吸着ノズル2自体のそのθ
軸中心に対し、組立・加工の不具合による回転角度の誤
差を生じる。
【0017】しかし、本実施例によれば、吸着ノズルの
各角度における芯ぶれ量(Δx、Δy)を記憶し、この
値を基に装置位置の芯ぶれによる補正量を演算する。こ
のため、吸着ノズル2自体の振回りの影響が除去でき、
電子部品1の傾き補正(Δθ)がより正確に実施できる
。また、所定角度にて電子部品1を装着する場合にも、
吸着ノズル2の芯ぶれによる影響を除去でき、より高精
度な装着が実現できる。
各角度における芯ぶれ量(Δx、Δy)を記憶し、この
値を基に装置位置の芯ぶれによる補正量を演算する。こ
のため、吸着ノズル2自体の振回りの影響が除去でき、
電子部品1の傾き補正(Δθ)がより正確に実施できる
。また、所定角度にて電子部品1を装着する場合にも、
吸着ノズル2の芯ぶれによる影響を除去でき、より高精
度な装着が実現できる。
【0018】更に、他の実施例として、図5に示すよう
に、吸着ノズル2の芯ぶれ量の測定及びその記憶をカメ
ラ4を介して自動制御する。これにより、出荷調整時の
吸着ノズル2の芯ぶれデータの作成の容易かが図れると
ともに、定期的に吸着ノズル2の芯ぶれ量を見直すこと
により、吸着ノズル2の経年変化による影響(ノズル先
端の磨耗等)も除去できる。
に、吸着ノズル2の芯ぶれ量の測定及びその記憶をカメ
ラ4を介して自動制御する。これにより、出荷調整時の
吸着ノズル2の芯ぶれデータの作成の容易かが図れると
ともに、定期的に吸着ノズル2の芯ぶれ量を見直すこと
により、吸着ノズル2の経年変化による影響(ノズル先
端の磨耗等)も除去できる。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果を奏する。
下の効果を奏する。
【0020】(1)電子部品の中心を吸着手段にて吸着
した後、θ補正を行なうので、X軸方向、Y軸方向の補
正を簡略化できるとともに、電子部品と吸着手段との中
心ずれによる相対的位置ずれの影響を除去でき、高精度
な装着が実現できる。 (2)中心及び傾きを検出できる形状の電子部品であれ
ば適用することができるので、適用範囲が広く高付加価
値を有する装置を提供できる。
した後、θ補正を行なうので、X軸方向、Y軸方向の補
正を簡略化できるとともに、電子部品と吸着手段との中
心ずれによる相対的位置ずれの影響を除去でき、高精度
な装着が実現できる。 (2)中心及び傾きを検出できる形状の電子部品であれ
ば適用することができるので、適用範囲が広く高付加価
値を有する装置を提供できる。
【0021】(3)補正量等の演算が簡易であるため、
処理能力が高く、また、画像処理を実行している間、吸
着手段は他の作業(例えば、チップ部品の装着等)が行
なえるので、全体のタクトタイムの短縮化が図られ、生
産効率の向上が図れる。
処理能力が高く、また、画像処理を実行している間、吸
着手段は他の作業(例えば、チップ部品の装着等)が行
なえるので、全体のタクトタイムの短縮化が図られ、生
産効率の向上が図れる。
【0022】(4)メカニカルゲージング機構が不要と
なるため、装置が安価であり、また、メカニカルゲージ
ング機構による電子部品のリード等の損傷がなく、電子
部品の品質の向上が図れる。 (5)吸着手段自体の加工や組立精度不良によるθ方向
の芯ぶれの影響を除去できるので、吸着手段に回転動作
が生じても高精度な装着を維持できる。
なるため、装置が安価であり、また、メカニカルゲージ
ング機構による電子部品のリード等の損傷がなく、電子
部品の品質の向上が図れる。 (5)吸着手段自体の加工や組立精度不良によるθ方向
の芯ぶれの影響を除去できるので、吸着手段に回転動作
が生じても高精度な装着を維持できる。
【図1】本発明の一実施例を示す概要構成図である。
【図2】本発明の一実施例である電子部品装着装置の電
子部品載置台に載置された電子部品の画像認識状態を示
す図である。
子部品載置台に載置された電子部品の画像認識状態を示
す図である。
【図3】本発明の他の実施例である電子部品装着装置の
演算回路を示す概要構成図である。
演算回路を示す概要構成図である。
【図4】吸着ノズルの芯ぶれの状態を示す図である。
【図5】本発明の他の実施例である吸着ノズルの振回り
量を測定する自動処理工程を示すフローチャートである
。
量を測定する自動処理工程を示すフローチャートである
。
1 電子部品
2 吸着ノズル
3 電子部品載置台
4 カメラ
5 カメラ用照明
6 画像データ処理回路
7 駆動回路
8 演算回路
Claims (1)
- 【請求項1】 リードを有する電子部品を回路基
板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部
品を載置する透光性を有する載置手段と、この載置手段
の下部に設けられ、前記載置手段に載置された電子部品
を撮像する撮像手段と、前記載置手段の上部に設けられ
移動可能な照明手段と、前記電子部品を吸着し、吸着し
た電子部品を前記回路基板上へ移載する回転可能な吸着
手段と、この吸着手段を駆動する駆動手段と、前記撮像
手段から得られた画像データを処理する画像処理手段と
、この画像データを基に前記電子部品の中心位置及び回
転ずれ量を算出する演算手段と、この演算手段からのデ
ータを基に、前記電子部品と前記吸着手段との相対的位
置ずれを補正する補正手段とを具備したことを特徴とす
る電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005786A JPH04237198A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005786A JPH04237198A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04237198A true JPH04237198A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11620788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3005786A Pending JPH04237198A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04237198A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100383946C (zh) * | 2003-09-25 | 2008-04-23 | 重机公司 | 电子部件安装装置 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005786A patent/JPH04237198A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100383946C (zh) * | 2003-09-25 | 2008-04-23 | 重机公司 | 电子部件安装装置 |
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