JPH04237054A - マスク欠陥修正装置 - Google Patents
マスク欠陥修正装置Info
- Publication number
- JPH04237054A JPH04237054A JP3005482A JP548291A JPH04237054A JP H04237054 A JPH04237054 A JP H04237054A JP 3005482 A JP3005482 A JP 3005482A JP 548291 A JP548291 A JP 548291A JP H04237054 A JPH04237054 A JP H04237054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- ion
- defect
- optical
- optical microscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 101100112083 Arabidopsis thaliana CRT1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100238301 Arabidopsis thaliana MORC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100519629 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100468521 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) RFX1 gene Proteins 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路パターンを作
成する原版であるマスクにある欠陥を修正するマスク欠
陥修正装置に関する。
成する原版であるマスクにある欠陥を修正するマスク欠
陥修正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の一例を示すマスク欠陥修正
装置の概略図である。従来、この種の集束イオンビーム
を用いたマスク欠陥修正装置は、同図に示すように、マ
スク4を保持するホルダ3を搭載するステージ2と、こ
のステージ2を収納するチャンバ1と、チャンバ1に取
付けられるイオン銃及び偏向器8と、ステージ2を駆動
させるドライバ14と、チャンバ1に取付けられている
とともに2次イオンを検出する検出器13と、装置の制
御を行うコンピュータ12とを有していた。
装置の概略図である。従来、この種の集束イオンビーム
を用いたマスク欠陥修正装置は、同図に示すように、マ
スク4を保持するホルダ3を搭載するステージ2と、こ
のステージ2を収納するチャンバ1と、チャンバ1に取
付けられるイオン銃及び偏向器8と、ステージ2を駆動
させるドライバ14と、チャンバ1に取付けられている
とともに2次イオンを検出する検出器13と、装置の制
御を行うコンピュータ12とを有していた。
【0003】次に、このマスク欠陥修正装置の動作を説
明する。まず、修正を行うマスク4を専用のホルダ3に
セットした状態で、チャンバ1内に装填し、ステージ2
上に固定する。
明する。まず、修正を行うマスク4を専用のホルダ3に
セットした状態で、チャンバ1内に装填し、ステージ2
上に固定する。
【0004】次に、マスク4上の欠陥情報に基き欠陥部
をイオンビーム照射修正エリア内へと移動させる。この
際、欠陥位置情報は、一般に既知の欠陥座標をキーボー
ド9にて数値入力あるいは磁気カードに記録してある欠
陥情報をカードリーダー10を介して入力する。そして
、コンピュータ12は、入力された情報に基き、ドライ
バ14に信号を送り、ステージ2を移動し、欠陥のある
場所の粗い位置決めを行う。
をイオンビーム照射修正エリア内へと移動させる。この
際、欠陥位置情報は、一般に既知の欠陥座標をキーボー
ド9にて数値入力あるいは磁気カードに記録してある欠
陥情報をカードリーダー10を介して入力する。そして
、コンピュータ12は、入力された情報に基き、ドライ
バ14に信号を送り、ステージ2を移動し、欠陥のある
場所の粗い位置決めを行う。
【0005】次に、欠陥部の精密な位置出しを行う。こ
の方法は、まず、集束イオンビームをマスクの欠陥のあ
る領域に操作し、この領域から発生する二次イオン像を
観察しながらステージ2を移動させて位置決めする。図
5及び図6はマスクの部分断面図である。ここで、通常
使用されるマスクは、図5に示すように、石英ガラスの
基板16上にクロム膜17と酸化クロム膜18の二層の
遮光用パターン形成したものである。すなわち、二次イ
オン像は制御コンピュータ12からの信号で偏向器8に
より操作されるイオンビーム15をマスク4に照射し、
そのイオンビームを操作した際に発生するクロムの二次
イオンを検出器13でカウントし、その後、画像処理を
制御コンピュータ12により行い、色調をつけCRT1
1に表示させる。
の方法は、まず、集束イオンビームをマスクの欠陥のあ
る領域に操作し、この領域から発生する二次イオン像を
観察しながらステージ2を移動させて位置決めする。図
5及び図6はマスクの部分断面図である。ここで、通常
使用されるマスクは、図5に示すように、石英ガラスの
基板16上にクロム膜17と酸化クロム膜18の二層の
遮光用パターン形成したものである。すなわち、二次イ
オン像は制御コンピュータ12からの信号で偏向器8に
より操作されるイオンビーム15をマスク4に照射し、
そのイオンビームを操作した際に発生するクロムの二次
イオンを検出器13でカウントし、その後、画像処理を
制御コンピュータ12により行い、色調をつけCRT1
1に表示させる。
【0006】また、マスクの欠陥は、黒欠陥と呼ばれる
基板上に直接クロムが付着したものや、図6に示す酸化
クロム膜だけが欠落した欠陥部19がある。このような
欠陥部19は、酸化クロムとクロムとでは、2次イオン
強度が同程度であるので、イオンビーム操作による認識
が困難で、通常は列置きのレーザ加工器により欠陥部1
9から露出しているクロム膜17を取除き、基板16の
面が露出してから修復を行っていた。そしてこのような
欠陥部は通常白欠陥と呼ばれている。このように位置決
めされた欠陥部の修復は、黒欠陥に対しては、集束イオ
ンビーム15を操作することにより取除き、白欠陥のよ
うな欠陥に対しては、反応ガスをチャンバ1に導入し、
反応させ、欠陥部19を埋めて修復していた。
基板上に直接クロムが付着したものや、図6に示す酸化
クロム膜だけが欠落した欠陥部19がある。このような
欠陥部19は、酸化クロムとクロムとでは、2次イオン
強度が同程度であるので、イオンビーム操作による認識
が困難で、通常は列置きのレーザ加工器により欠陥部1
9から露出しているクロム膜17を取除き、基板16の
面が露出してから修復を行っていた。そしてこのような
欠陥部は通常白欠陥と呼ばれている。このように位置決
めされた欠陥部の修復は、黒欠陥に対しては、集束イオ
ンビーム15を操作することにより取除き、白欠陥のよ
うな欠陥に対しては、反応ガスをチャンバ1に導入し、
反応させ、欠陥部19を埋めて修復していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のマスク欠陥修正装置では、図6に示すような欠
陥部19を認識するには、操作イオンビームによる画像
の倍率を大きくして、位置決めしようとすると、その視
野が小さくなり、位置決めに多大なる時間を浪費すると
いう欠点がある。また、下地のクロム膜を取除くのに、
別置きのレーザ加工機に移し、加工するといった無駄な
工数を浪費するといった問題がある。
た従来のマスク欠陥修正装置では、図6に示すような欠
陥部19を認識するには、操作イオンビームによる画像
の倍率を大きくして、位置決めしようとすると、その視
野が小さくなり、位置決めに多大なる時間を浪費すると
いう欠点がある。また、下地のクロム膜を取除くのに、
別置きのレーザ加工機に移し、加工するといった無駄な
工数を浪費するといった問題がある。
【0008】本発明の目的は、かかる欠点を解消するマ
スク欠陥修正装置を提供することである。
スク欠陥修正装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のマスク欠陥修正
装置は、イオン光学系と隣接し、かつイオン光学系の光
軸と平行になるようにその鏡筒部をベローズを介してチ
ャンバに取付けられる固定倍率の光学顕微鏡を備えてい
る。
装置は、イオン光学系と隣接し、かつイオン光学系の光
軸と平行になるようにその鏡筒部をベローズを介してチ
ャンバに取付けられる固定倍率の光学顕微鏡を備えてい
る。
【0010】
【実施例】次に、本発明について図面を参照し説明する
。
。
【0011】図1は本発明の一実施例を示すマスク欠陥
修正装置の概略図である。このマスク欠陥修正装置は、
同図に示すように、イオン光学系の光軸と平行になるよ
うにイオン光学系と隣接して光学顕微鏡5をチャンバ1
に取付けたことである。この光学顕微鏡5はチャンバ1
と鏡筒とを気密に取付ける伸縮し得るベローズ7と、同
一鏡筒内に取付けられる接眼レンズ5aと対物レンズ6
とを有している。また、鏡筒の一部には照明用の光源部
(図示せず)が付設されている。
修正装置の概略図である。このマスク欠陥修正装置は、
同図に示すように、イオン光学系の光軸と平行になるよ
うにイオン光学系と隣接して光学顕微鏡5をチャンバ1
に取付けたことである。この光学顕微鏡5はチャンバ1
と鏡筒とを気密に取付ける伸縮し得るベローズ7と、同
一鏡筒内に取付けられる接眼レンズ5aと対物レンズ6
とを有している。また、鏡筒の一部には照明用の光源部
(図示せず)が付設されている。
【0012】図2は図1のマスク欠陥修正装置の動作を
説明するための概略部分拡大図である。次に、このマス
ク欠陥修正装置の動作を説明する。まず、イオンビーム
光軸と光学顕微鏡5の光軸とのオフセット量を考慮して
、光学顕微鏡5の下方に欠陥パターン部20が位置する
ようにステージ2を移動させる。そして光学顕微鏡5で
観察を行いながら、視野の中央にホルダ3セットされた
マスク4上の欠陥パターン部20を位置決めする。次に
、イオンビーム光軸の真下に欠陥パターン20が来るよ
うに、前記オフセット量だけステージ2を移動させる。 欠陥パターン部20における欠陥部を修復する。ここで
この欠陥パターン部20の領域は約40μm平方程度に
なるようにこの光学顕微鏡の倍率に設定すれば、1万倍
程度のこ倍率の二次イオン像観察で修正位置の最終確認
を速やかに行なうことができる。
説明するための概略部分拡大図である。次に、このマス
ク欠陥修正装置の動作を説明する。まず、イオンビーム
光軸と光学顕微鏡5の光軸とのオフセット量を考慮して
、光学顕微鏡5の下方に欠陥パターン部20が位置する
ようにステージ2を移動させる。そして光学顕微鏡5で
観察を行いながら、視野の中央にホルダ3セットされた
マスク4上の欠陥パターン部20を位置決めする。次に
、イオンビーム光軸の真下に欠陥パターン20が来るよ
うに、前記オフセット量だけステージ2を移動させる。 欠陥パターン部20における欠陥部を修復する。ここで
この欠陥パターン部20の領域は約40μm平方程度に
なるようにこの光学顕微鏡の倍率に設定すれば、1万倍
程度のこ倍率の二次イオン像観察で修正位置の最終確認
を速やかに行なうことができる。
【0013】図3は本発明の他の実施例を示すマスク欠
陥修正機の概略部分拡大図である。このマスク欠陥修正
装置は、光学顕微鏡の対物レンズ6をイオン光学系の光
軸に接近させるために、反射用ミラーが内蔵する鏡筒5
bを設けたことである。このことにより、オフセット量
が小さくなり、ステージの移動距離が小さく出来、器材
の装置のステージ及びチャンバを改造しなくとも光学顕
微鏡を取付けるだけで済むという利点がある。また、二
次イオン像観察と、光学顕微鏡による観察を繰り返した
い場合も、ステージの移動距離が少いため、観察像切り
換えを瞬時に行うことができるという利点がある。
陥修正機の概略部分拡大図である。このマスク欠陥修正
装置は、光学顕微鏡の対物レンズ6をイオン光学系の光
軸に接近させるために、反射用ミラーが内蔵する鏡筒5
bを設けたことである。このことにより、オフセット量
が小さくなり、ステージの移動距離が小さく出来、器材
の装置のステージ及びチャンバを改造しなくとも光学顕
微鏡を取付けるだけで済むという利点がある。また、二
次イオン像観察と、光学顕微鏡による観察を繰り返した
い場合も、ステージの移動距離が少いため、観察像切り
換えを瞬時に行うことができるという利点がある。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明はイオンビー
ム光学系に隣接して光学顕微鏡を光軸が平行になるよう
に取付けることによりマスクにあるイオンビーム操作で
認識困難な欠陥についても容易に検索し、位置決めが出
来るので、レーザ加工による追加加工が不要で、かつ効
率良く欠陥部が修復出来るマスク欠陥修正装置が得られ
るという効果がある。
ム光学系に隣接して光学顕微鏡を光軸が平行になるよう
に取付けることによりマスクにあるイオンビーム操作で
認識困難な欠陥についても容易に検索し、位置決めが出
来るので、レーザ加工による追加加工が不要で、かつ効
率良く欠陥部が修復出来るマスク欠陥修正装置が得られ
るという効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示すマスク欠陥修正装置の
概略図である。
概略図である。
【図2】図1のマスク欠陥修正装置の動作を説明するた
めの概略部分拡大図である。
めの概略部分拡大図である。
【図3】本発明の他の実施例を示すマスク欠陥修正装置
の概略部分拡大図である。
の概略部分拡大図である。
【図4】従来の一例を示すマスク欠陥修正装置の概略図
である。
である。
【図5】マスクの部分断面図である。
【図6】マスクの部分断面図である。
1 チャンバ
2 ステージ
3 ホルダ
4 マスク
5 光学顕微鏡
5a 接眼レンズ
5b 鏡筒
6 対物レンズ
7 ベローズ
8 偏向器
9 キーボード
10 カードリーダ
11 CRT
12 コンピュータ
13 検出器
14 ドライバ
15 イオンビーム
16 基板
17 クロム膜
18 酸化クロム膜
19 欠陥部
20 欠陥パターン部
Claims (1)
- 【請求項1】 イオン光学系と隣接し、かつイオン光
学系の光軸と平行になるようにその鏡筒部をベローズを
介してチャンバに取付けられる固定倍率の光学顕微鏡を
備えることを特徴とするマスク欠陥修正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005482A JPH04237054A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | マスク欠陥修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005482A JPH04237054A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | マスク欠陥修正装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04237054A true JPH04237054A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11612466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3005482A Pending JPH04237054A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | マスク欠陥修正装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04237054A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7629088B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-12-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask defect repairing method and semiconductor device manufacturing method |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005482A patent/JPH04237054A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7629088B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-12-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask defect repairing method and semiconductor device manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5715037A (en) | Scanning exposure apparatus | |
CA2338271C (en) | Laser delivery system and method for photolithographic mask repair | |
US20080129950A1 (en) | Repair method and apparatus therefor | |
US5400145A (en) | Mark position detecting method and device for aligner and aligner having the device | |
JP2004233820A (ja) | フォトマスク、フォトマスクの製造方法、およびフォトマスクの製造装置 | |
US6303930B1 (en) | Coordinating optical type observing apparatus and laser marking method | |
KR20090024076A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
US4924104A (en) | Ion beam apparatus and method of modifying substrate | |
KR20130098838A (ko) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 프로그램을 기록한 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체 | |
JPH04237054A (ja) | マスク欠陥修正装置 | |
JPH09320956A (ja) | リソグラフィ装置 | |
US20040056215A1 (en) | Electron beam exposure mask, electron beam exposure method, method of fabricating semiconductor device, and electron beam exposure apparatus | |
JP2725659B2 (ja) | 荷電ビーム描画装置 | |
JPH04106853A (ja) | 走査電子顕微鏡 | |
JP3246300B2 (ja) | マスクとワークの自動位置合わせ方法および装置 | |
JP3260712B2 (ja) | フォトマスク修正装置及び方法 | |
JPH0922110A (ja) | 荷電ビーム処理方法及びその装置並びにフォトマスクの加工方法及びその装置 | |
JP3062390B2 (ja) | シャドウマスク用パターン版製造装置及び製造方法 | |
JP2694264B2 (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
JP3152133B2 (ja) | マスクとワークの位置合わせ方法および装置 | |
JPH04326507A (ja) | 半導体露光方法 | |
JP2755354B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
GB2076533A (en) | Mask Analysis | |
JPH01164033A (ja) | 投影露光装置、投影露光方法及び水平位置検出装置 | |
JP2522992B2 (ja) | 集束イオンビ―ム装置 |