JPH04236775A - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
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- JPH04236775A JPH04236775A JP342591A JP342591A JPH04236775A JP H04236775 A JPH04236775 A JP H04236775A JP 342591 A JP342591 A JP 342591A JP 342591 A JP342591 A JP 342591A JP H04236775 A JPH04236775 A JP H04236775A
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- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 84
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 84
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 12
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回転式蒸発源を備えた
真空蒸着装置に関するものである。
真空蒸着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】アークイオンプレーティング装置、スパ
ッタリング装置等に用いられる真空蒸着装置は、特公昭
58−3033号公報その他で既に公知である。アーク
イオンプレーティング装置を例に従来の真空蒸着装置を
説明すると、図3及び図4に示すように構成されている
。即ち、図3及び図4において、1は真空容器、2は回
転テーブルで、縦軸3により真空容器1内で回転自在に
支持され、図外の駆動装置により回転駆動される。4は
被コーティング材である。5はアーク蒸発源で、真空容
器1内に、被コーティング材に相対するように1組以上
設けられると共に、絶縁材6により真空容器1に対して
電気的に絶縁されている。7は冷却水路で、アーク蒸発
源5内に設けられている。8は蒸発材料で、アーク蒸発
源5の前面に押え枠9により着脱自在に取付けられてい
る。10は陽極である。
ッタリング装置等に用いられる真空蒸着装置は、特公昭
58−3033号公報その他で既に公知である。アーク
イオンプレーティング装置を例に従来の真空蒸着装置を
説明すると、図3及び図4に示すように構成されている
。即ち、図3及び図4において、1は真空容器、2は回
転テーブルで、縦軸3により真空容器1内で回転自在に
支持され、図外の駆動装置により回転駆動される。4は
被コーティング材である。5はアーク蒸発源で、真空容
器1内に、被コーティング材に相対するように1組以上
設けられると共に、絶縁材6により真空容器1に対して
電気的に絶縁されている。7は冷却水路で、アーク蒸発
源5内に設けられている。8は蒸発材料で、アーク蒸発
源5の前面に押え枠9により着脱自在に取付けられてい
る。10は陽極である。
【0003】通常、アーク蒸発源5は真空容器1の側壁
に取付けられており、また真空容器1には図外の真空ポ
ンプ及び、プロセスに必要なガスの供給系が接続されて
いる。被コーティング材4は回転テーブル2上に載置し
ておき、回転テーブル2と共に回転しつつコーティング
され、周囲に均等な厚みの皮膜が形成されるようになっ
ている。コーティングしたい皮膜は、蒸発材料8と真空
容器1内に導入される反応ガスとの組合せで決まる。例
えば、蒸発材料8がチタン、反応ガスが窒素とすれば、
被コーティング材4の周囲には窒化チタン(TiN)が
形成される。コーティングに際しては、蒸発材料8をア
ーク蒸発源5に取付けておき、真空容器1内の圧力1×
10−1Torr以下にして点弧装置により真空アーク
放電を開始し、蒸発材料を蒸発させ、被コーティング材
表面に皮膜を形成させる。
に取付けられており、また真空容器1には図外の真空ポ
ンプ及び、プロセスに必要なガスの供給系が接続されて
いる。被コーティング材4は回転テーブル2上に載置し
ておき、回転テーブル2と共に回転しつつコーティング
され、周囲に均等な厚みの皮膜が形成されるようになっ
ている。コーティングしたい皮膜は、蒸発材料8と真空
容器1内に導入される反応ガスとの組合せで決まる。例
えば、蒸発材料8がチタン、反応ガスが窒素とすれば、
被コーティング材4の周囲には窒化チタン(TiN)が
形成される。コーティングに際しては、蒸発材料8をア
ーク蒸発源5に取付けておき、真空容器1内の圧力1×
10−1Torr以下にして点弧装置により真空アーク
放電を開始し、蒸発材料を蒸発させ、被コーティング材
表面に皮膜を形成させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の装置では、コー
ティング皮膜を変えたい場合、その都度、真空容器1を
開放して蒸発材料8を交換する必要があり、その間、装
置は休止状態となるため、処理能率が悪い。また1回の
処理で2種以上の材料から成る複層皮膜をコーティング
しようとする場合、予め必要な種類の蒸発材料8を持っ
た複数のアーク蒸発源5を用意しておく必要があり、設
備コストが高くなる。また蒸発材料8の表面に、他のア
ーク蒸発源5からの蒸発物質が堆積して汚染の原因とな
る。
ティング皮膜を変えたい場合、その都度、真空容器1を
開放して蒸発材料8を交換する必要があり、その間、装
置は休止状態となるため、処理能率が悪い。また1回の
処理で2種以上の材料から成る複層皮膜をコーティング
しようとする場合、予め必要な種類の蒸発材料8を持っ
た複数のアーク蒸発源5を用意しておく必要があり、設
備コストが高くなる。また蒸発材料8の表面に、他のア
ーク蒸発源5からの蒸発物質が堆積して汚染の原因とな
る。
【0005】本発明は、かかる従来の課題に鑑み、処理
能率の向上を図ると共に、1回の処理での複層コーティ
ングを可能にし、更には他材料の堆積による蒸発材料の
汚染を防止することを目的とする。
能率の向上を図ると共に、1回の処理での複層コーティ
ングを可能にし、更には他材料の堆積による蒸発材料の
汚染を防止することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空容器内に
、蒸発材料を持った蒸発源を備えた真空蒸着装置におい
て、蒸発源を回転軸により回転自在に支持し、この蒸発
源の周囲に、相互に相対しないように複数個の蒸発材料
を取付け、複数個の蒸発材料の内、1個の蒸発材料が使
用位置にあるとき、残りの蒸発材料が陰の位置になるよ
うにしたものである。
、蒸発材料を持った蒸発源を備えた真空蒸着装置におい
て、蒸発源を回転軸により回転自在に支持し、この蒸発
源の周囲に、相互に相対しないように複数個の蒸発材料
を取付け、複数個の蒸発材料の内、1個の蒸発材料が使
用位置にあるとき、残りの蒸発材料が陰の位置になるよ
うにしたものである。
【0007】
【作用】蒸発源14を回転軸16廻りに回転させ、複数
個の蒸発材料19の内、必要な1個の蒸発材料19を使
用位置にセットし、その状態でコーティング処理を行う
。従って、単層コーティングで蒸発材料19を頻繁に交
換する必要がある場合には、蒸発源14を回転させて行
くことにより、その交換が可能である。また蒸発源14
を回転させれば、1回の処理により複層コーティングす
ることもできる。
個の蒸発材料19の内、必要な1個の蒸発材料19を使
用位置にセットし、その状態でコーティング処理を行う
。従って、単層コーティングで蒸発材料19を頻繁に交
換する必要がある場合には、蒸発源14を回転させて行
くことにより、その交換が可能である。また蒸発源14
を回転させれば、1回の処理により複層コーティングす
ることもできる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳述
する。図1及び図2は本発明をアークイオンプレーティ
ング装置に採用した場合を示す。図1及び図2に示すよ
うに、真空容器1の一側壁11には、窓孔12を介して
真空容器1内に連通する蒸発源収容室13が外方に突出
するように設けられ、この収容室13内にアーク蒸発源
14が収容されている。
する。図1及び図2は本発明をアークイオンプレーティ
ング装置に採用した場合を示す。図1及び図2に示すよ
うに、真空容器1の一側壁11には、窓孔12を介して
真空容器1内に連通する蒸発源収容室13が外方に突出
するように設けられ、この収容室13内にアーク蒸発源
14が収容されている。
【0009】アーク蒸発源14は、立方体状の蒸発源本
体15と、この蒸発源本体15の上下両端に設けられた
一対の回転軸16とを備え、回転軸16及び絶縁材17
を介して収容室13の上下壁に回転自在に取付けられて
いる。蒸発源本体15は周囲に4個の装着面を有し、そ
の各装着面に取付枠18を介して蒸発材料19が着脱自
在に装着されると共に、4個の蒸発材料19の内、1個
の蒸発材料19が真空容器1の窓孔12側の使用位置に
位置するように、図外の回転機構により回転駆動可能で
ある。各蒸発材料19は互いに相対しないように蒸発源
本体15の4個の装着面に別々に装着されており、従っ
て、何れか1個の蒸発材料19が使用位置にある時、他
の3個の蒸発材料19は使用位置以外の陰側に位置する
ようになっている。
体15と、この蒸発源本体15の上下両端に設けられた
一対の回転軸16とを備え、回転軸16及び絶縁材17
を介して収容室13の上下壁に回転自在に取付けられて
いる。蒸発源本体15は周囲に4個の装着面を有し、そ
の各装着面に取付枠18を介して蒸発材料19が着脱自
在に装着されると共に、4個の蒸発材料19の内、1個
の蒸発材料19が真空容器1の窓孔12側の使用位置に
位置するように、図外の回転機構により回転駆動可能で
ある。各蒸発材料19は互いに相対しないように蒸発源
本体15の4個の装着面に別々に装着されており、従っ
て、何れか1個の蒸発材料19が使用位置にある時、他
の3個の蒸発材料19は使用位置以外の陰側に位置する
ようになっている。
【0010】蒸発源本体15には、各蒸発材料19を背
面側から冷却できるように冷却水路20が形成されてい
る。そして、冷却水路20には下側の回転軸16に形成
された通路21から冷却水を供給し、上側の回転軸16
に形成された通路22から外部に排出するようになって
いる。なお、アーク蒸発源14は回転軸16を介してア
ーク電源23に接続され、また点弧機構 (図示せず)
は従来と同様のものが使用されている。
面側から冷却できるように冷却水路20が形成されてい
る。そして、冷却水路20には下側の回転軸16に形成
された通路21から冷却水を供給し、上側の回転軸16
に形成された通路22から外部に排出するようになって
いる。なお、アーク蒸発源14は回転軸16を介してア
ーク電源23に接続され、また点弧機構 (図示せず)
は従来と同様のものが使用されている。
【0011】上記構成において、被コーティング材4の
コーティング処理を行う際には、アーク蒸発源14を回
転軸16廻りに廻わして4個の蒸発材料19の内、必要
な任意の1個の蒸発材料19を使用位置にセットし、ア
ーク電源23からアーク電流を流す。この時のコーティ
ング処理が単層コーティングであっても、頻繁に蒸発材
料19を交換する必要がある場合には、アーク蒸発源1
4に予め所定の蒸発材料19を取付けておき、アーク蒸
発源14を回転させることにより、順次、蒸発材料19
を交換して行く。従って、蒸発材料19を交換するため
の休止時間が殆んどいらず、作業効率が著しく向上する
。
コーティング処理を行う際には、アーク蒸発源14を回
転軸16廻りに廻わして4個の蒸発材料19の内、必要
な任意の1個の蒸発材料19を使用位置にセットし、ア
ーク電源23からアーク電流を流す。この時のコーティ
ング処理が単層コーティングであっても、頻繁に蒸発材
料19を交換する必要がある場合には、アーク蒸発源1
4に予め所定の蒸発材料19を取付けておき、アーク蒸
発源14を回転させることにより、順次、蒸発材料19
を交換して行く。従って、蒸発材料19を交換するため
の休止時間が殆んどいらず、作業効率が著しく向上する
。
【0012】また1回の処理で複数コーティングするこ
とも可能である。この場合には、アーク蒸発源14を回
転軸16廻りに回転させ、アーク蒸発源14の外周の4
個の蒸発材料19を順次使用位置にセットして行き、各
蒸発材料19毎に夫々アークを発生させてコーティング
する。従って、この実施例では4層までの複層コーティ
ングが可能である。
とも可能である。この場合には、アーク蒸発源14を回
転軸16廻りに回転させ、アーク蒸発源14の外周の4
個の蒸発材料19を順次使用位置にセットして行き、各
蒸発材料19毎に夫々アークを発生させてコーティング
する。従って、この実施例では4層までの複層コーティ
ングが可能である。
【0013】1個の蒸発材料19によるコーティング中
、他の待機中の蒸発材料19は陰の位置にあるため、蒸
発中の他の材料が蒸発材料19に付着することはない。 従って、アーク蒸発源14には4個の蒸発材料19があ
るにも拘らず、他材料の堆積による蒸発材料19の汚染
を防止できる。なお、実施例では、アーク蒸発源14の
外周に4個(4種類)の蒸発材料19を取付けるものを
例示したが、蒸発源本体15を例えば六角形、八角形等
にして、蒸発材料19を6個、8個取付け得るようにし
ても良い。
、他の待機中の蒸発材料19は陰の位置にあるため、蒸
発中の他の材料が蒸発材料19に付着することはない。 従って、アーク蒸発源14には4個の蒸発材料19があ
るにも拘らず、他材料の堆積による蒸発材料19の汚染
を防止できる。なお、実施例では、アーク蒸発源14の
外周に4個(4種類)の蒸発材料19を取付けるものを
例示したが、蒸発源本体15を例えば六角形、八角形等
にして、蒸発材料19を6個、8個取付け得るようにし
ても良い。
【0014】アーク蒸発源14は、外部から回転機構に
より回転させる他、単に蒸発材料交換の手間を省く目的
だけの場合であれば、収容室13の内部に設けた回転機
構で回転させるようにしても良い。アーク電源23をス
パッタリング用電源に置換えれば、スパッタリング装置
として使用可能である。
より回転させる他、単に蒸発材料交換の手間を省く目的
だけの場合であれば、収容室13の内部に設けた回転機
構で回転させるようにしても良い。アーク電源23をス
パッタリング用電源に置換えれば、スパッタリング装置
として使用可能である。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、蒸発源を回転軸により
回転自在に支持し、この蒸発源の周囲に、相互に相対し
ないように複数個の蒸発材料を取付け、複数個の蒸発材
料の内、1個の蒸発材料が使用位置にあるとき、残りの
蒸発材料が陰の位置になるようにしているので、従来に
比べて処理能率が向上すると共に、1回の処理で複層コ
ーティングすることができ、更には他材料の堆積による
蒸発材料の汚染を防止することができる。
回転自在に支持し、この蒸発源の周囲に、相互に相対し
ないように複数個の蒸発材料を取付け、複数個の蒸発材
料の内、1個の蒸発材料が使用位置にあるとき、残りの
蒸発材料が陰の位置になるようにしているので、従来に
比べて処理能率が向上すると共に、1回の処理で複層コ
ーティングすることができ、更には他材料の堆積による
蒸発材料の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す正面断面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す平面断面図である。
【図3】従来例を示す正面断面図である。
【図4】従来例を示す平面断面図である。
1 真空容器
13 蒸発源収容室
14 アーク蒸発源
15 蒸発源本体
16 回転軸
19 蒸発材料
Claims (1)
- 【請求項1】 真空容器内に、蒸発材料を持った蒸発
源を備えた真空蒸着装置において、蒸発源を回転軸によ
り回転自在に支持し、この蒸発源の周囲に、相互に相対
しないように複数個の蒸発材料を取付け、複数個の蒸発
材料の内、1個の蒸発材料が使用位置にあるとき、残り
の蒸発材料が陰の位置になるようにしたことを特徴とす
る真空蒸着装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP342591A JPH04236775A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 真空蒸着装置 |
EP19910121620 EP0495215A3 (en) | 1991-01-16 | 1991-12-17 | Vapor deposition device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP342591A JPH04236775A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 真空蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04236775A true JPH04236775A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11557023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP342591A Pending JPH04236775A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 真空蒸着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0495215A3 (ja) |
JP (1) | JPH04236775A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19830223C1 (de) * | 1998-07-07 | 1999-11-04 | Techno Coat Oberflaechentechni | Vorrichtung und Verfahren zum mehrlagigen PVD - Beschichten von Substraten |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4728772A (en) * | 1986-07-16 | 1988-03-01 | The Boc Group, Inc. | Vapor source assembly with adjustable magnetic pole pieces |
GB8726639D0 (en) * | 1987-11-13 | 1987-12-16 | Vg Instr Groups Ltd | Vacuum evaporation & deposition |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP342591A patent/JPH04236775A/ja active Pending
- 1991-12-17 EP EP19910121620 patent/EP0495215A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0495215A2 (en) | 1992-07-22 |
EP0495215A3 (en) | 1993-02-24 |
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