JPH04235505A - ポリイミド光導波路の製造方法 - Google Patents
ポリイミド光導波路の製造方法Info
- Publication number
- JPH04235505A JPH04235505A JP1257191A JP1257191A JPH04235505A JP H04235505 A JPH04235505 A JP H04235505A JP 1257191 A JP1257191 A JP 1257191A JP 1257191 A JP1257191 A JP 1257191A JP H04235505 A JPH04235505 A JP H04235505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- bis
- soluble
- trifluoromethyl
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 86
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 21
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 14
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 101100326387 Papio anubis BTDB gene Proteins 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 aminophenoxy Chemical group 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 QBSMHWVGUPQNJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- OFXSBTTVJAFNSJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-tetradecafluoro-n,n'-diphenylheptane-1,7-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 OFXSBTTVJAFNSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VITYLMJSEZETGU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-decafluoro-n,n'-diphenylpentane-1,5-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 VITYLMJSEZETGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTHXLWCVUJTFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4-octafluoro-n,n'-diphenylbutane-1,4-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 JLTHXLWCVUJTFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMMYYBOQOTWQTD-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexafluoro-n,n'-diphenylpropane-1,3-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 UMMYYBOQOTWQTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBLYKUKRIUXKV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrakis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(C(F)(F)F)C(C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F KXBLYKUKRIUXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 1,2-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(N)C(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYTUPYMTLWOOF-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,6-tetramethylcyclohex-4-ene-1,3-diamine Chemical compound CC1C=C(C)C(C)(N)CC1(C)N FQYTUPYMTLWOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGWSSNXNTQBRKY-UHFFFAOYSA-N 1-[5-(3-acetyl-4-aminophenyl)-2-aminophenyl]ethanone Chemical compound C1=C(N)C(C(=O)C)=CC(C=2C=C(C(N)=CC=2)C(C)=O)=C1 OGWSSNXNTQBRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=C(C)C(N)=C(C)C(C)=C1N WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWKVCPHDFUTUGP-UHFFFAOYSA-N 2-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C1 LWKVCPHDFUTUGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POEYBOBCTDQWLL-UHFFFAOYSA-N 2-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C1 POEYBOBCTDQWLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNBLYSSKCVAN-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-aminophenoxy)-3,4-bis(trifluoromethyl)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(F)(F)F)C(C(F)(F)F)=C1OC1=CC=CC=C1N KDGNBLYSSKCVAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUZSJKBFHATJHV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-[4-(2-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C(=CC=CC=3)N)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 YUZSJKBFHATJHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetramethylbenzidine Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWTKZYBDXDXRMR-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrakis(trifluoromethyl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=C(N)C(C(F)(F)F)=C(C(F)(F)F)C(C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F PWTKZYBDXDXRMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDSPLIQKGRTNCG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylcyclohexa-1,5-diene-1,3-diamine Chemical group CC1C=CC(N)=CC1(C)N BDSPLIQKGRTNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRTHJTIPFDXAGH-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C(F)(F)C(F)(F)F)=C1N WRTHJTIPFDXAGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQFRTJPVZSPBFI-UHFFFAOYSA-N 3-(trifluoromethyl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1N PQFRTJPVZSPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAUWPCNIJHYPGO-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3,4,5,6-tetrakis(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(=C(C=2OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)C(F)(F)F)C(F)(F)F)C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(O)=O JAUWPCNIJHYPGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIDZGEJVGCDPLV-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3,4-bis(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(=CC=2)C(F)(F)F)C(F)(F)F)OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GIDZGEJVGCDPLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBQWCUVAROAAQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)-3-(trifluoromethyl)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C=CC=2)C(F)(F)F)OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O QBQWCUVAROAAQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZDSYDKTZORNZ-UHFFFAOYSA-N 4-(2,3,5,6-tetrafluorophenoxy)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1OC1=C(F)C(F)=CC(F)=C1F QHZDSYDKTZORNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical compound FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1C1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methoxyphenyl)-3-methoxyaniline Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1OC YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSOMJBMUSWZQME-UHFFFAOYSA-N 4-(4-fluorophenoxy)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(F)C=C1 OSOMJBMUSWZQME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHNNQBNJNKIGT-UHFFFAOYSA-N 4-[3,4-dicarboxy-2,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]-3,6-bis(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C(C(F)(F)F)=C1C1=CC(C(F)(F)F)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(F)(F)F CQHNNQBNJNKIGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOUVQFAYPGDXFG-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=C(C(C(O)=O)=CC=3)C(O)=O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 IOUVQFAYPGDXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBLYIUPUXAWDMA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2,6-bis(trifluoromethyl)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=C(C(F)(F)F)C=C(C(C=2C=C(C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=C(C=2)C(F)(F)F)C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1C(F)(F)F HBLYIUPUXAWDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCFYKCXKADGLPS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2,6-dimethylphenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C=2C=C(C)C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=C(C)C=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC(C)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 VCFYKCXKADGLPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDYQWKUIJVOAON-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=C(C(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 PDYQWKUIJVOAON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)C=C1 IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPCDFSDBIWVMJC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=C(C(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)C=C1 DPCDFSDBIWVMJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKYXYJFTTIPZDE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NKYXYJFTTIPZDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNQIDXZMLCPYPU-UHFFFAOYSA-N 5-[3,4-dicarboxy-5-(trifluoromethyl)benzoyl]-3-(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical compound FC(F)(F)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(=O)C=2C=C(C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=2)C(F)(F)F)=C1 DNQIDXZMLCPYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSKGYNLAQHUZHZ-UHFFFAOYSA-N 5-[3,4-dicarboxy-5-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)phthalic acid Chemical group FC(F)(F)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=C(C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=2)C(F)(F)F)=C1 YSKGYNLAQHUZHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKRHMQHDBRXNHV-UHFFFAOYSA-N C(=O)(O)C=1C(=C(OC=2C(=C(C=CC=2C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)OC2=C(C(=CC=C2)C(=O)O)C(=O)O)C=CC=1)C(=O)O Chemical group C(=O)(O)C=1C(=C(OC=2C(=C(C=CC=2C(F)(F)F)C2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)OC2=C(C(=CC=C2)C(=O)O)C(=O)O)C=CC=1)C(=O)O IKRHMQHDBRXNHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEGLXFHIJNPVNE-UHFFFAOYSA-N FC(F)(F)NC1=C(C=CC=C1)NC(F)(F)F Chemical compound FC(F)(F)NC1=C(C=CC=C1)NC(F)(F)F ZEGLXFHIJNPVNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQHZDNOKSOTOHQ-UHFFFAOYSA-N FC(F)(F)NC1=C(OC2=C(C=CC=C2)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C2=C(C=CC=C2)OC2=C(C=CC=C2)NC(F)(F)F)C=CC=C1 Chemical compound FC(F)(F)NC1=C(OC2=C(C=CC=C2)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C2=C(C=CC=C2)OC2=C(C=CC=C2)NC(F)(F)F)C=CC=C1 HQHZDNOKSOTOHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DGZXRBRWCYWFCI-UHFFFAOYSA-N bis[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]methanone Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 DGZXRBRWCYWFCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NCCNC1=CC=CC=C1 NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical group C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド光導波路の
製造方法、特にコア層に可溶性ポリイミドを用いたポリ
イミド光導波路の製造方法に関する。
製造方法、特にコア層に可溶性ポリイミドを用いたポリ
イミド光導波路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】低損失光ファイバの開発による光通信シ
ステムの実用化に伴い、種々の光通信用部品の開発が望
まれている。またこれら光部品を高密度に実装する光配
線技術、特に光導波路技術の確立が望まれている。一般
に、光導波路には、光損失が小さい、製造が容易、コア
とクラッドの屈折率差を制御できる、耐熱性に優れてい
る、等の条件が要求される。低損失な光導波路としては
石英系が主に検討されている。光ファイバで実証済のよ
うに石英は光透過性が極めて良好であるため導波路とし
た場合も波長が１．３μｍにおいて０．１ｄＢ／ｃｍ以
下の低光損失化が達成されている。しかしその光導波路
作製に長時間を必要とする、作製時に高温が必要である
、大面積化が困難であるなど製造上の問題点がある。こ
れに対してポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）など
のプラスチック系光導波路は低い温度で成形が可能であ
り、低価格が期待できるなどの長所がある一方耐熱性に
劣る、長波長で十分な低損失化が達成されていない、な
どの欠点がある。
ステムの実用化に伴い、種々の光通信用部品の開発が望
まれている。またこれら光部品を高密度に実装する光配
線技術、特に光導波路技術の確立が望まれている。一般
に、光導波路には、光損失が小さい、製造が容易、コア
とクラッドの屈折率差を制御できる、耐熱性に優れてい
る、等の条件が要求される。低損失な光導波路としては
石英系が主に検討されている。光ファイバで実証済のよ
うに石英は光透過性が極めて良好であるため導波路とし
た場合も波長が１．３μｍにおいて０．１ｄＢ／ｃｍ以
下の低光損失化が達成されている。しかしその光導波路
作製に長時間を必要とする、作製時に高温が必要である
、大面積化が困難であるなど製造上の問題点がある。こ
れに対してポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）など
のプラスチック系光導波路は低い温度で成形が可能であ
り、低価格が期待できるなどの長所がある一方耐熱性に
劣る、長波長で十分な低損失化が達成されていない、な
どの欠点がある。
【０００３】これに対してポリイミドはプラスチックの
中で最も耐熱性に優れており、この性質に着目して光導
波路への用途としてもポリイミドは期待され始めており
、このポリイミドには光伝送損失が小さいことすなわち
透明性が要求されている。透明性を有するポリイミドに
ついては最近報告され始めており、例えばサムペ ジ
ャーナル（ ＳＡＭＰＥ ＪＯＵＲＮＡＬ ）７月／８
月号（１９８５）の第２８頁にはいくつかの透明性ポリ
イミドの例が報告されている。これらの透明性ポリイミ
ドの一つの特徴として溶媒に可溶であることが述べられ
ている。また本発明者らは特願平１−２０１１７０号明
細書で低誘電率で透明なフッ素化ポリイミドを明らかに
している。これらの透明性ポリイミドの多くは溶媒に可
溶である。
中で最も耐熱性に優れており、この性質に着目して光導
波路への用途としてもポリイミドは期待され始めており
、このポリイミドには光伝送損失が小さいことすなわち
透明性が要求されている。透明性を有するポリイミドに
ついては最近報告され始めており、例えばサムペ ジ
ャーナル（ ＳＡＭＰＥ ＪＯＵＲＮＡＬ ）７月／８
月号（１９８５）の第２８頁にはいくつかの透明性ポリ
イミドの例が報告されている。これらの透明性ポリイミ
ドの一つの特徴として溶媒に可溶であることが述べられ
ている。また本発明者らは特願平１−２０１１７０号明
細書で低誘電率で透明なフッ素化ポリイミドを明らかに
している。これらの透明性ポリイミドの多くは溶媒に可
溶である。
【０００４】ところで透明性ポリイミドを光導波路とし
て用いる場合はコアとクラッドの多層構造にする必要が
あるが、透明性ポリイミドは溶媒に可溶であるという性
質があるため、多層にするのが困難であり、有機溶媒に
可溶なポリイミドをコアとしたコア及びクラッドともポ
リイミドで構成されるポリイミド光導波路は調べる限り
実現されていない。
て用いる場合はコアとクラッドの多層構造にする必要が
あるが、透明性ポリイミドは溶媒に可溶であるという性
質があるため、多層にするのが困難であり、有機溶媒に
可溶なポリイミドをコアとしたコア及びクラッドともポ
リイミドで構成されるポリイミド光導波路は調べる限り
実現されていない。
【０００５】本発明者らは、コア層として可溶性ポリイ
ミドを用いたポリイミド光導波路の製造方法としてポリ
イミドとその前駆体のポリアミド酸の溶媒に対する溶解
性の差を利用し、ポリイミドには不溶でポリアミド酸に
は可溶な溶媒を用いてポリアミド酸溶液を作製し、可溶
性ポリイミドのコア層を形成させ、このポリアミド酸溶
液を用いてクラッド層を形成する方法によりコア層とし
て可溶性ポリイミドを用いたポリイミド光導波路の製造
に成功している。この製造方法は可溶性ポリイミドをコ
ア層としたポリイミド光導波路を形成する興味ある方法
であるが、ポリアミド酸とポリイミドの溶媒を同じもの
が使用できないという欠点もある。
ミドを用いたポリイミド光導波路の製造方法としてポリ
イミドとその前駆体のポリアミド酸の溶媒に対する溶解
性の差を利用し、ポリイミドには不溶でポリアミド酸に
は可溶な溶媒を用いてポリアミド酸溶液を作製し、可溶
性ポリイミドのコア層を形成させ、このポリアミド酸溶
液を用いてクラッド層を形成する方法によりコア層とし
て可溶性ポリイミドを用いたポリイミド光導波路の製造
に成功している。この製造方法は可溶性ポリイミドをコ
ア層としたポリイミド光導波路を形成する興味ある方法
であるが、ポリアミド酸とポリイミドの溶媒を同じもの
が使用できないという欠点もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来有機溶
媒に可溶なポリイミドをコアとするポリイミド光導波路
を容易に製造することは不可能であった。本発明は透明
性に優れた可溶性ポリイミドをコアとするポリイミド光
導波路の簡便な製造方法を提供することを目的とする。
媒に可溶なポリイミドをコアとするポリイミド光導波路
を容易に製造することは不可能であった。本発明は透明
性に優れた可溶性ポリイミドをコアとするポリイミド光
導波路の簡便な製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明を概説すれば、本
発明はポリイミド光導波路の製造方法に関する発明でコ
ア層として有機溶媒に可溶なポリイミドを用いているポ
リイミド光導波路の製造において、３８０℃以上の熱処
理を行いコア層を形成することを特徴とする。
発明はポリイミド光導波路の製造方法に関する発明でコ
ア層として有機溶媒に可溶なポリイミドを用いているポ
リイミド光導波路の製造において、３８０℃以上の熱処
理を行いコア層を形成することを特徴とする。
【０００８】本発明者らは、前記の目的を達成するため
、可溶性ポリイミドの熱処理温度と溶媒に対する溶解性
の関係について検討した結果、ポリイミドの熱処理温度
をある温度以上にすることにより溶媒に対する溶解性が
なくなり、多層化が可能であるという事実を見出し、本
発明を完成するに至った。
、可溶性ポリイミドの熱処理温度と溶媒に対する溶解性
の関係について検討した結果、ポリイミドの熱処理温度
をある温度以上にすることにより溶媒に対する溶解性が
なくなり、多層化が可能であるという事実を見出し、本
発明を完成するに至った。
【０００９】本発明に使用する可溶性ポリイミドとして
は、すべての可溶性ポリイミドが使用できる。例えば以
下に示すテトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンか
ら製造されるポリイミド、ポリイミド共重合体、及びポ
リイミド混合物の中で溶媒に可溶なものが挙げられる。
は、すべての可溶性ポリイミドが使用できる。例えば以
下に示すテトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンか
ら製造されるポリイミド、ポリイミド共重合体、及びポ
リイミド混合物の中で溶媒に可溶なものが挙げられる。
【００１０】テトラカルボン酸並びにその誘導体として
の酸無水物、酸塩化物、エステル化物等としては次のよ
うなものが挙げられる。ここではテトラカルボン酸とし
ての例を挙げる。
の酸無水物、酸塩化物、エステル化物等としては次のよ
うなものが挙げられる。ここではテトラカルボン酸とし
ての例を挙げる。
【００１１】（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、
ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（ヘプタ
フルオロプロピル）ピロメリット酸、ペンタフルオロエ
チルピロメリット酸、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロ
メチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，３′，
３，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２
，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，
５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，５，６
−テトラカルボキシナフタレン、３，３′，４，４′−
テトラカルボキシジフェニルメタン、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルスルホン、２，２−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、２
，２′，５，５′−テトラキス（トリフルオロメチル）
−３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、
５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４
，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、５，５
′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′
−テトラカルボキシベンゾフェノン、ビス｛（トリフル
オロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ベンゼン、ビス
｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝（
トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフ
ェノキシ）（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジ
カルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベ
ンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）テトラキス（
トリフルオロメチル）ベンゼン、３，４，９，１０−テ
トラカルボキシペリレン、２，２−ビス｛４−（３，４
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン、ブタ
ンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリ
フルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビフェニル
、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキ
シ｝ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、ビス｛（
トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ジフェ
ニルエーテル、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（
トリフルオロメチル）ビフェニルなどである。
ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（ヘプタ
フルオロプロピル）ピロメリット酸、ペンタフルオロエ
チルピロメリット酸、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロ
メチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，３′，
３，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２
，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，
５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，５，６
−テトラカルボキシナフタレン、３，３′，４，４′−
テトラカルボキシジフェニルメタン、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルスルホン、２，２−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、２
，２′，５，５′−テトラキス（トリフルオロメチル）
−３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、
５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４
，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、５，５
′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′
−テトラカルボキシベンゾフェノン、ビス｛（トリフル
オロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ベンゼン、ビス
｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝（
トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフ
ェノキシ）（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジ
カルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベ
ンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）テトラキス（
トリフルオロメチル）ベンゼン、３，４，９，１０−テ
トラカルボキシペリレン、２，２−ビス｛４−（３，４
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン、ブタ
ンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリ
フルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビフェニル
、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキ
シ｝ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、ビス｛（
トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ジフェ
ニルエーテル、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（
トリフルオロメチル）ビフェニルなどである。
【００１２】ジアミンとしては、例えば次のものが挙げ
られる。ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，４−ジアミノキシレン、２，４−ジアミノ
デュレン、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオ
ロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−
（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ブタノキシ）−１，
３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）
−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェ
ノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，５
，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミノ
ベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３−
ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パ
ーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノベ
ンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロ
−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、ｐ
−フェニレンジアミン、（２，５−）ジアミノトルエン
、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、（２，５−）ジアミノベンゾトリフルオライド、
ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、ジア
ミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジアミノ
（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロブチル）ベンゼン、ベンジジン、２，２
′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメチルベンジジ
ン、３，３′−ジメトキシベンジジン、２，２′−ジメ
トキシベンジジン、３，３′，５，５′−テトラメチル
ベンジジン、３，３′−ジアセチルベンジジン、２，２
′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノ
ビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロベンジ
ジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４
′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル
）プロパン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス（アニリノ）
エタン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフル
オロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオ
ロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロペン
タン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロヘ
プタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ビス（
トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニル
エーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（トリフル
オロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−
ジアミノベンゾフェノン、４，４′′−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）ベ
ンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）ビ
ス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミノフェ
ノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン、
４，４′′′−ジアミノ−ｐ−クオーターフェニル、４
，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、２
，２−ビス｛４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル｝
プロパン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシフェ
ニル）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン
、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（２
−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３
，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２
，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−
ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメ
チルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル
、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（
３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフ
ェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−アミノ−３
−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）アミノ
フェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフルオロメチ
ル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、ジアミノアントラキノン、１，５−ジアミノナフ
タレン、２，６−ジアミノナフタレン、ビス｛２−〔（
アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロイソプロ
ピル｝ベンゼンなどである。
られる。ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，４−ジアミノキシレン、２，４−ジアミノ
デュレン、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオ
ロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−
（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ブタノキシ）−１，
３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）
−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェ
ノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，５
，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミノ
ベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３−
ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パ
ーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノベ
ンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロ
−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、ｐ
−フェニレンジアミン、（２，５−）ジアミノトルエン
、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、（２，５−）ジアミノベンゾトリフルオライド、
ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、ジア
ミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジアミノ
（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロブチル）ベンゼン、ベンジジン、２，２
′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメチルベンジジ
ン、３，３′−ジメトキシベンジジン、２，２′−ジメ
トキシベンジジン、３，３′，５，５′−テトラメチル
ベンジジン、３，３′−ジアセチルベンジジン、２，２
′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノ
ビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロベンジ
ジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４
′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル
）プロパン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス（アニリノ）
エタン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフル
オロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオ
ロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロペン
タン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロヘ
プタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ビス（
トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニル
エーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（トリフル
オロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−
ジアミノベンゾフェノン、４，４′′−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）ベ
ンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）ビ
ス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミノフェ
ノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン、
４，４′′′−ジアミノ−ｐ−クオーターフェニル、４
，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、２
，２−ビス｛４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル｝
プロパン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシフェ
ニル）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン
、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（２
−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３
，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２
，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−
ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメ
チルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル
、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（
３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフ
ェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−アミノ−３
−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）アミノ
フェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフルオロメチ
ル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、ジアミノアントラキノン、１，５−ジアミノナフ
タレン、２，６−ジアミノナフタレン、ビス｛２−〔（
アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロイソプロ
ピル｝ベンゼンなどである。
【００１３】可溶性ポリイミド層の上層に形成されるポ
リイミド層としては特に限定されることなくすべてのポ
リイミドが使用できる。
リイミド層としては特に限定されることなくすべてのポ
リイミドが使用できる。
【００１４】本発明のポリイミド光導波路の製造方法を
図１を参照しつつ説明する。すなわち図１は本発明によ
るリッジ型ポリイミド光導波路の作製方法の一例を示す
工程図である。符号１は基板、２は下部クラッド層、３
はコア層、４はアルミニウム層、５はレジスト層を意味
する。シリコン等の基板１にポリアミド酸を所定の厚さ
に塗布し、加熱することにより下部クラッド層２を得る
。この時下部クラッド層のポリイミドが可溶性ポリイミ
ドである場合は３８０℃以上で熱処理を行う。次に下部
クラッド層よりも屈折率の大きい可溶性ポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸溶液を下部クラッド層２の上に
スピンコートなどの方法により塗布後、３８０℃以上の
熱処理温度でキュアしコア層３を得る。次に蒸着により
アルミニウム層４をつけた後レジスト塗布、プリベーク
、露光、現像、アフターベークを行い、パターニングさ
れたレジスト層５を得る。アルミニウムをウェットエッ
チングにより除去した後、ポリイミドをドライエッチン
グにより除去する。最後に残ったアルミニウム層４をウ
ェットエッチングで除去し、リッジ型ポリイミド光導波
路を得る。
図１を参照しつつ説明する。すなわち図１は本発明によ
るリッジ型ポリイミド光導波路の作製方法の一例を示す
工程図である。符号１は基板、２は下部クラッド層、３
はコア層、４はアルミニウム層、５はレジスト層を意味
する。シリコン等の基板１にポリアミド酸を所定の厚さ
に塗布し、加熱することにより下部クラッド層２を得る
。この時下部クラッド層のポリイミドが可溶性ポリイミ
ドである場合は３８０℃以上で熱処理を行う。次に下部
クラッド層よりも屈折率の大きい可溶性ポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸溶液を下部クラッド層２の上に
スピンコートなどの方法により塗布後、３８０℃以上の
熱処理温度でキュアしコア層３を得る。次に蒸着により
アルミニウム層４をつけた後レジスト塗布、プリベーク
、露光、現像、アフターベークを行い、パターニングさ
れたレジスト層５を得る。アルミニウムをウェットエッ
チングにより除去した後、ポリイミドをドライエッチン
グにより除去する。最後に残ったアルミニウム層４をウ
ェットエッチングで除去し、リッジ型ポリイミド光導波
路を得る。
【００１５】図２は埋め込み型ポリイミド光導波路の一
例の断面図である。図２において符号１〜３は図１と同
義であり、６は上部クラッド層を意味する。図２に示し
たように、図１のリッジ型光導波路の上に、コア層より
も屈折率の小さいポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸をコア層３のポリイミドを溶解しない有機溶媒で溶解
してポリアミド酸溶液としスピンコートなどの方法によ
り塗布後、キュアし上部クラッド層６を得る。このよう
にして本発明のポリイミド光導波路を得る。
例の断面図である。図２において符号１〜３は図１と同
義であり、６は上部クラッド層を意味する。図２に示し
たように、図１のリッジ型光導波路の上に、コア層より
も屈折率の小さいポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸をコア層３のポリイミドを溶解しない有機溶媒で溶解
してポリアミド酸溶液としスピンコートなどの方法によ
り塗布後、キュアし上部クラッド層６を得る。このよう
にして本発明のポリイミド光導波路を得る。
【００１６】本発明では下部クラッド層及びコア層の形
成において３８０℃以上の熱処理をすることに特徴があ
り、その他の製造方法についてはポリイミドの薄膜化、
多層化、パターン作製でこれまで使用されている方法が
使用できる。
成において３８０℃以上の熱処理をすることに特徴があ
り、その他の製造方法についてはポリイミドの薄膜化、
多層化、パターン作製でこれまで使用されている方法が
使用できる。
【００１７】
【実施例】以下いくつかの実施例を用いて本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。
詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。
【００１８】実施例１
表面が酸化シリコン層である直径３インチのシリコンウ
ェハ上にジアミンとして２，２′−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４′−ジアミノビフェニル（ＢＴＤＢ）
、酸無水物として２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤ
Ａ）を用いて製造した可溶性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸の１５ｗｔ％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド溶液を加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコ
ート法により塗布した後最高温度３８０℃で１時間熱処
理をした。このようにして下部クラッド層の可溶性ポリ
イミド膜を作製した。次にＢＴＤＢと酸無水物として６
ＦＤＡが９０％、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）
が１０％の混合物から得られる下部クラッド層よりも屈
折率の大きい可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の１５％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を調製
し、加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート
法により塗布した後最高温度３８０℃で１時間熱処理を
した。このようにしてコア層のポリイミドを形成した。 次に電子ビーム蒸着機により、アルミニウムを０．３μ
ｍつけた後レジスト加工を行った。まず通常のポジ型レ
ジストをスピンコート法により塗布した後約９５℃でプ
リベークを行った。次に線幅１０μｍ、長さ６０ｍｍの
パターン形成用マスクを通して超高圧水銀ランプを用い
て紫外線を照射した後ポジ型レジスト用の現像液を用い
て現像した。その後１３５℃でアフターベークを行った
。次にレジストでコートされていないアルミニウムのウ
ェットエッチングを行った。洗浄乾燥後ドライエッチン
グ装置を用いてポリイミドのＲＩＥ加工を行った。最後
にポリイミドの上層にあるアルミニウムを上記したエッ
チング液で除去し、リッジ型光導波路を得た。更にその
上層にＢＴＤＢと６ＦＤＡから製造される可溶性ポリイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシル
アルコール溶液を加熱後の膜厚が１０μｍになるように
スピンコート法により塗布した後最高温度で３５０℃で
熱処理して上部クラッド層を形成した。このようにして
コア層が有機溶媒に可溶な埋め込み型ポリイミド光導波
路が得られた。
ェハ上にジアミンとして２，２′−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４′−ジアミノビフェニル（ＢＴＤＢ）
、酸無水物として２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤ
Ａ）を用いて製造した可溶性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸の１５ｗｔ％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド溶液を加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコ
ート法により塗布した後最高温度３８０℃で１時間熱処
理をした。このようにして下部クラッド層の可溶性ポリ
イミド膜を作製した。次にＢＴＤＢと酸無水物として６
ＦＤＡが９０％、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）
が１０％の混合物から得られる下部クラッド層よりも屈
折率の大きい可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の１５％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を調製
し、加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート
法により塗布した後最高温度３８０℃で１時間熱処理を
した。このようにしてコア層のポリイミドを形成した。 次に電子ビーム蒸着機により、アルミニウムを０．３μ
ｍつけた後レジスト加工を行った。まず通常のポジ型レ
ジストをスピンコート法により塗布した後約９５℃でプ
リベークを行った。次に線幅１０μｍ、長さ６０ｍｍの
パターン形成用マスクを通して超高圧水銀ランプを用い
て紫外線を照射した後ポジ型レジスト用の現像液を用い
て現像した。その後１３５℃でアフターベークを行った
。次にレジストでコートされていないアルミニウムのウ
ェットエッチングを行った。洗浄乾燥後ドライエッチン
グ装置を用いてポリイミドのＲＩＥ加工を行った。最後
にポリイミドの上層にあるアルミニウムを上記したエッ
チング液で除去し、リッジ型光導波路を得た。更にその
上層にＢＴＤＢと６ＦＤＡから製造される可溶性ポリイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシル
アルコール溶液を加熱後の膜厚が１０μｍになるように
スピンコート法により塗布した後最高温度で３５０℃で
熱処理して上部クラッド層を形成した。このようにして
コア層が有機溶媒に可溶な埋め込み型ポリイミド光導波
路が得られた。
【００１９】実施例２〜９実施例１において下部及び上
部クラッド層の可溶性ポリイミドの前駆体のポリアミド
酸及びコア層のポリイミドの前駆体のポリアミド酸とし
てＢＴＤＢと表１に記した酸無水物から製造されるポリ
アミド酸を用いて、実施例１と同様に行い、埋め込み型
ポリイミド光導波路を得た。
部クラッド層の可溶性ポリイミドの前駆体のポリアミド
酸及びコア層のポリイミドの前駆体のポリアミド酸とし
てＢＴＤＢと表１に記した酸無水物から製造されるポリ
アミド酸を用いて、実施例１と同様に行い、埋め込み型
ポリイミド光導波路を得た。
【００２０】
【表１】
表 １──────────────────
───────────────実施例 下部ク
ラッド層ポリイミド コア層ポリイミド前駆体に
使 前駆体に使用した酸無水物
用した酸無水物──────────────
───────────────────実施例２
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝
９５：５─────────────────────
────────────実施例３ ６ＦＤＡ：ＰＭ
ＤＡ＝９５：５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１───
─────────────────────────
─────実施例４ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９５：５
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１５────────
─────────────────────────
実施例５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ
：ＰＭＤＡ＝８５：１５──────────────
───────────────────実施例６
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝
８：２──────────────────────
───────────実施例７ ６ＦＤＡ：ＰＭＤ
Ａ＝８５：１５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２───
─────────────────────────
─────実施例８ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１
５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７５：２５───────
─────────────────────────
─実施例９ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ６ＦＤ
Ａ：ＰＭＤＡ＝７：３───────────────
────────────────── ＊６Ｆ
ＤＡ；２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−ヘキ サフルオロプ
ロパン二無水物 ＊ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二
無水物
表 １──────────────────
───────────────実施例 下部ク
ラッド層ポリイミド コア層ポリイミド前駆体に
使 前駆体に使用した酸無水物
用した酸無水物──────────────
───────────────────実施例２
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝
９５：５─────────────────────
────────────実施例３ ６ＦＤＡ：ＰＭ
ＤＡ＝９５：５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１───
─────────────────────────
─────実施例４ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９５：５
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１５────────
─────────────────────────
実施例５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ
：ＰＭＤＡ＝８５：１５──────────────
───────────────────実施例６
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝
８：２──────────────────────
───────────実施例７ ６ＦＤＡ：ＰＭＤ
Ａ＝８５：１５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２───
─────────────────────────
─────実施例８ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１
５ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７５：２５───────
─────────────────────────
─実施例９ ６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２ ６ＦＤ
Ａ：ＰＭＤＡ＝７：３───────────────
────────────────── ＊６Ｆ
ＤＡ；２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−ヘキ サフルオロプ
ロパン二無水物 ＊ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二
無水物
【００２１】比較例１
実施例１において下部クラッド層の可溶性ポリイミドの
キュア温度を３８０℃から３５０℃に変えて実施例１と
同様にポリイミド光導波路の作製を試みた。しかし下部
クラッド層の可溶性ポリイミド膜が溶解し、光導波路は
作製できなかった。
キュア温度を３８０℃から３５０℃に変えて実施例１と
同様にポリイミド光導波路の作製を試みた。しかし下部
クラッド層の可溶性ポリイミド膜が溶解し、光導波路は
作製できなかった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば有
機溶媒に可溶なポリイミドをコア層とするポリイミド光
導波路を簡便な方法で提供することができる。
機溶媒に可溶なポリイミドをコア層とするポリイミド光
導波路を簡便な方法で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリッジ型ポリイミド光導波路の作
製方法の一例を示す工程図である。
製方法の一例を示す工程図である。
【図２】埋め込み型ポリイミド光導波路の一例の断面図
である。
である。
１ 基板
２ 下部クラッド層
３ コア層
４ アルニミウム層
５ レジスト層
６ 上部クラッド層
Claims (2)
- 【請求項１】 コア層として有機溶媒に可溶なポリイ
ミドを用いるポリイミド光導波路の製造において、３８
０℃以上での熱処理を行いコア層を形成することを特徴
とするポリイミド光導波路の製造方法。 - 【請求項２】 コア層としての有機溶媒に可溶なポリ
イミドが、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４
，４′−ジアミノビフェニルが合成原料として含まれて
いるポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド
混合物であることを特徴とする請求項１に記載のポリイ
ミド光導波路の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257191A JP2816770B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | ポリイミド光導波路の製造方法 |
| CA002041133A CA2041133C (en) | 1990-04-27 | 1991-04-24 | Polymide optical waveguide |
| DE69120464T DE69120464T2 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Opischer Wellenleiter aus Polyimid |
| US07/692,249 US5108201A (en) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Polyimide optical waveguide |
| EP91401120A EP0454590B1 (en) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Polyimide optical waveguide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257191A JP2816770B2 (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | ポリイミド光導波路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04235505A true JPH04235505A (ja) | 1992-08-24 |
| JP2816770B2 JP2816770B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=11809046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257191A Expired - Lifetime JP2816770B2 (ja) | 1990-04-27 | 1991-01-11 | ポリイミド光導波路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2816770B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5572619A (en) * | 1993-03-18 | 1996-11-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polimide optical waveguide |
| US6160945A (en) * | 1997-09-12 | 2000-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical waveguide device for loss absorption and fabrication method thereof |
| US6750320B2 (en) | 2001-02-20 | 2004-06-15 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
| KR20180134376A (ko) | 2016-04-11 | 2018-12-18 | 가와무라 산교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 분체 및 그 제조방법 |
| KR20200055048A (ko) | 2017-09-26 | 2020-05-20 | 가와무라 산교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 분체, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름 |
-
1991
- 1991-01-11 JP JP1257191A patent/JP2816770B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5572619A (en) * | 1993-03-18 | 1996-11-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polimide optical waveguide |
| US5598501A (en) * | 1993-03-18 | 1997-01-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Polyimide optical waveguide and method of manufacturing the same |
| US6160945A (en) * | 1997-09-12 | 2000-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical waveguide device for loss absorption and fabrication method thereof |
| US6750320B2 (en) | 2001-02-20 | 2004-06-15 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
| KR20180134376A (ko) | 2016-04-11 | 2018-12-18 | 가와무라 산교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 분체 및 그 제조방법 |
| KR20200055048A (ko) | 2017-09-26 | 2020-05-20 | 가와무라 산교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 분체, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2816770B2 (ja) | 1998-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5598501A (en) | Polyimide optical waveguide and method of manufacturing the same | |
| KR100362829B1 (ko) | 고분자 광도파로의 제조 방법 | |
| JP2813713B2 (ja) | ポリイミド系光導波路 | |
| JPH0940774A (ja) | ポリイミド及びこれを用いた光部品 | |
| JP3296458B2 (ja) | 高分子フィルム光導波路及びその製造方法 | |
| JP4799764B2 (ja) | 光導波路用感光性ポリイミド前駆体組成物およびその光導波路用感光性ポリイミド組成物ならびにそれを用いた光導波路 | |
| JPH04328504A (ja) | ポリイミド光導波路 | |
| JP3327356B2 (ja) | フッ素化ポリイミド光導波路及びその製造方法 | |
| JP2816771B2 (ja) | ポリイミド光導波路及びその製造方法 | |
| JP2816770B2 (ja) | ポリイミド光導波路の製造方法 | |
| JP3674878B2 (ja) | ポリイミド光導波路 | |
| JPH04235034A (ja) | ポリイミド多層膜及びその製造方法 | |
| EP1544647A1 (en) | Process for producing optical waveguide | |
| JP3841288B2 (ja) | 感光性ポリイミド樹脂前駆体組成物とそれより得られる光学用ポリイミドと光導波路 | |
| JP2001242334A (ja) | 異形ポリイミド光導波路およびその製造方法 | |
| JP2004191414A (ja) | 高分子フィルム光導波路の製造方法 | |
| JPH04239037A (ja) | ポリイミド多層膜の製造方法 | |
| JPH0915608A (ja) | 低複屈折ポリイミド膜の製造方法 | |
| JP3302157B2 (ja) | フッ素化ポリイミド光導波路の製造方法 | |
| JP2002148455A (ja) | 高分子光導波路素子 | |
| JP3299017B2 (ja) | ポリイミド光導波路 | |
| JPH07209536A (ja) | ポリイミド光導波路製造装置及びポリイミド光導波路の製造方法 | |
| JP2005017429A (ja) | 光導波路の製造方法 | |
| JP3814823B2 (ja) | 光導波路用基板の製造法 | |
| JPH10332959A (ja) | 波長可変型高分子アレイ導波路格子型光デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070821 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100821 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100821 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110821 Year of fee payment: 13 |