JPH04233283A - 光検出装置 - Google Patents
光検出装置Info
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- JPH04233283A JPH04233283A JP2408779A JP40877990A JPH04233283A JP H04233283 A JPH04233283 A JP H04233283A JP 2408779 A JP2408779 A JP 2408779A JP 40877990 A JP40877990 A JP 40877990A JP H04233283 A JPH04233283 A JP H04233283A
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光検出装置に係り、特に
光ファイバを用いた光通信において高速動作を可能とす
る光検出装置に関する。近年、光通信の高度化に伴い、
従来の数GHzから数十GHzのレベルで高速動作する
光検出装置が要求されている。
光ファイバを用いた光通信において高速動作を可能とす
る光検出装置に関する。近年、光通信の高度化に伴い、
従来の数GHzから数十GHzのレベルで高速動作する
光検出装置が要求されている。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体光検出装置の断面を図4に
示す。p+ 型Ge(ゲルマニウム)基板30上に、厚
さ6μm、濃度1E15cm−3程度のp− 型Ge光
吸収層32が形成されている。またp− 型Ge光吸収
層32表面には、濃度1E18cm−3程度のn+ 型
Geコンタクト層34が形成されている。n+ 型Ge
コンタクト層34上には絶縁層36に開口されたコンタ
クト窓を介して、n型電極38がリング状に形成されて
いる。また、p+ 型Ge基板30底面にはp型電極4
0が設けられている。
示す。p+ 型Ge(ゲルマニウム)基板30上に、厚
さ6μm、濃度1E15cm−3程度のp− 型Ge光
吸収層32が形成されている。またp− 型Ge光吸収
層32表面には、濃度1E18cm−3程度のn+ 型
Geコンタクト層34が形成されている。n+ 型Ge
コンタクト層34上には絶縁層36に開口されたコンタ
クト窓を介して、n型電極38がリング状に形成されて
いる。また、p+ 型Ge基板30底面にはp型電極4
0が設けられている。
【0003】このような従来のpin型フォトダイオー
ドからなる光検出装置においては、p− 型Ge光吸収
層32のバンドギャップEg以上のフォトンエネルギー
を有する目標の波長の光をp− 型Ge光吸収層32に
吸収させ、n型電極38、p型電極40間に印加された
逆方向バイアスによって空乏化されたp− 型Ge光吸
収層32に電子−正孔対を発生させる。このとき、入射
光を受ける面積を大きくとるために、図中の矢印に示す
ように、対向するn型電極38およびp型電極40に垂
直に光を入れる構造がとられている。そしてこれらの電
子及び正孔をそれぞれp型電極40及びn型電極38に
移動させ、光電流信号として外部に取り出すことにより
、入射光の検出を行なう。
ドからなる光検出装置においては、p− 型Ge光吸収
層32のバンドギャップEg以上のフォトンエネルギー
を有する目標の波長の光をp− 型Ge光吸収層32に
吸収させ、n型電極38、p型電極40間に印加された
逆方向バイアスによって空乏化されたp− 型Ge光吸
収層32に電子−正孔対を発生させる。このとき、入射
光を受ける面積を大きくとるために、図中の矢印に示す
ように、対向するn型電極38およびp型電極40に垂
直に光を入れる構造がとられている。そしてこれらの電
子及び正孔をそれぞれp型電極40及びn型電極38に
移動させ、光電流信号として外部に取り出すことにより
、入射光の検出を行なう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような上記従来の
光検出装置において、受光感度を意味する量子効率は入
射するフォトン数に対して光電流を生み出すキャリア数
の比で表される。そして吸収係数αが小さい場合には、
p− 型Ge光吸収層32の厚さが厚くないとp− 型
Ge光吸収層32内で光が吸収される割合が少なくなり
、量子効率は下がる。従って、量子効率を充分に大きく
するためには、p− 型Ge光吸収層32の厚さを充分
に厚くする必要がある。例えばp− 型Ge光吸収層3
2が厚さ6μmの場合、その吸収係数αは3E3/cm
であり、量子効率は60%程度である。
光検出装置において、受光感度を意味する量子効率は入
射するフォトン数に対して光電流を生み出すキャリア数
の比で表される。そして吸収係数αが小さい場合には、
p− 型Ge光吸収層32の厚さが厚くないとp− 型
Ge光吸収層32内で光が吸収される割合が少なくなり
、量子効率は下がる。従って、量子効率を充分に大きく
するためには、p− 型Ge光吸収層32の厚さを充分
に厚くする必要がある。例えばp− 型Ge光吸収層3
2が厚さ6μmの場合、その吸収係数αは3E3/cm
であり、量子効率は60%程度である。
【0005】しかし、p− 型Ge光吸収層32の厚さ
が厚くなると、発生したキャリアがp− 型Ge光吸収
層32の空乏層内をドリフトしてn型電極38、p型電
極40に達するまでの走行時間が長くなり、従って応答
速度が遅くなってしまう。即ち、p− 型Ge光吸収層
32の厚さが充分に厚くなると、この空乏層内をドリフ
トする走行時間が高速応答を必要とする場合には無視で
きなくなってしまう。このため、−3dB遮断周波数も
、この走行時間に制限されて5GHz程度に制限される
。
が厚くなると、発生したキャリアがp− 型Ge光吸収
層32の空乏層内をドリフトしてn型電極38、p型電
極40に達するまでの走行時間が長くなり、従って応答
速度が遅くなってしまう。即ち、p− 型Ge光吸収層
32の厚さが充分に厚くなると、この空乏層内をドリフ
トする走行時間が高速応答を必要とする場合には無視で
きなくなってしまう。このため、−3dB遮断周波数も
、この走行時間に制限されて5GHz程度に制限される
。
【0006】即ち、量子効率を高めようとすると、p−
型Ge光吸収層32の厚さを厚くしなければならず、
他方、p− 型Ge光吸収層32の厚さを厚くすると、
走行時間が長くなり、高速動作に対応することができな
いという問題があった。そこで本発明は、量子効率を低
下させることなく応答速度を改善し、高速動作特性を向
上させることができる光検出装置を提供することを目的
とする。
型Ge光吸収層32の厚さを厚くしなければならず、
他方、p− 型Ge光吸収層32の厚さを厚くすると、
走行時間が長くなり、高速動作に対応することができな
いという問題があった。そこで本発明は、量子効率を低
下させることなく応答速度を改善し、高速動作特性を向
上させることができる光検出装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、光検出装置の概略を示す。p+ 型半導体基
板10上に、p− 型光吸収層12が形成されている。 また、p− 型光吸収層12表面には、n+ 型コンタ
クト層14が形成されている。n+ 型コンタクト層1
4上には絶縁層16に開口されたコンタクト窓を介して
、n型電極18がリング状に形成されている。また、p
+ 型半導体基板10底面にはp型電極20が設けられ
ている。そしてp− 型光吸収層12を挟んでN極及び
S極からなる磁石22,24が設けられ、p− 型光吸
収層12に所定の磁場を印加するようになっている点に
本発明の特徴がある。
図であり、光検出装置の概略を示す。p+ 型半導体基
板10上に、p− 型光吸収層12が形成されている。 また、p− 型光吸収層12表面には、n+ 型コンタ
クト層14が形成されている。n+ 型コンタクト層1
4上には絶縁層16に開口されたコンタクト窓を介して
、n型電極18がリング状に形成されている。また、p
+ 型半導体基板10底面にはp型電極20が設けられ
ている。そしてp− 型光吸収層12を挟んでN極及び
S極からなる磁石22,24が設けられ、p− 型光吸
収層12に所定の磁場を印加するようになっている点に
本発明の特徴がある。
【0008】尚、磁石22,24によってp− 型光吸
収層12に印加する磁場の方向は任意である。
収層12に印加する磁場の方向は任意である。
【0009】
【作用】図2に、磁石22,24によってp− 型光吸
収層12に所定の磁場を印加した場合のキャリアの状態
密度の変化を示す。まず、p− 型光吸収層12に磁場
を印加しない場合、図中の一点鎖線に示されているよう
に、キャリアの状態密度g(E)は価電子帯及び伝導帯
のバンド端Ev,Ecから離れるに従ってそれぞれ(E
v−E)1/2 、(E−Ec)1/2 に比例して増
加するような放物線を描く。
収層12に所定の磁場を印加した場合のキャリアの状態
密度の変化を示す。まず、p− 型光吸収層12に磁場
を印加しない場合、図中の一点鎖線に示されているよう
に、キャリアの状態密度g(E)は価電子帯及び伝導帯
のバンド端Ev,Ecから離れるに従ってそれぞれ(E
v−E)1/2 、(E−Ec)1/2 に比例して増
加するような放物線を描く。
【0010】次いで、磁場を印加すると、磁場中でのキ
ャリアのサイクロトロン運動によって量子化され、
ャリアのサイクロトロン運動によって量子化され、
【0
011】
011】
【数1】
及び
【0012】
【数2】
に示されるエネルギーEl,El´がランダウ準位とし
て形成される。そしてこのランダウ準位El,El´を
図中の破線に示す。なお、ここでwcは、
て形成される。そしてこのランダウ準位El,El´を
図中の破線に示す。なお、ここでwcは、
【0013】
【数3】
によって表され、eは素電荷、Hは磁場の大きさ、m*
はキャリアの有効質量、cは光速をそれぞれ示す。そし
てランダウ準位El,El´により、p− 型光吸収層
12におけるキャリアの状態密度g(E)は、ランダウ
準位El,El´でピークをもち、(El−E)1/2
、(E−El´)1/2 に比例するような分布をな
す。これを図中に実線で示す。
はキャリアの有効質量、cは光速をそれぞれ示す。そし
てランダウ準位El,El´により、p− 型光吸収層
12におけるキャリアの状態密度g(E)は、ランダウ
準位El,El´でピークをもち、(El−E)1/2
、(E−El´)1/2 に比例するような分布をな
す。これを図中に実線で示す。
【0014】図2から明らかなように、エネルギーEH
の光を吸収できる準位の状態密度は、磁場をかけない
場合に比べて大きくなる。従って、吸収係数αが大きく
なる。このことを図3を用いて説明する。図3はp−
型光吸収層12の材料としてGeを用いた場合において
、磁場を印加した際の光吸収スペクトルの変化を示すグ
ラフである。ここで、46.6kG(ガウス)の大きさ
の磁場を印加した場合の吸収係数αを実線で示し、磁場
を印加しない場合を破線で示す。
の光を吸収できる準位の状態密度は、磁場をかけない
場合に比べて大きくなる。従って、吸収係数αが大きく
なる。このことを図3を用いて説明する。図3はp−
型光吸収層12の材料としてGeを用いた場合において
、磁場を印加した際の光吸収スペクトルの変化を示すグ
ラフである。ここで、46.6kG(ガウス)の大きさ
の磁場を印加した場合の吸収係数αを実線で示し、磁場
を印加しない場合を破線で示す。
【0015】図3から明らかなように、ランダウ準位に
相当するエネルギーにおいて、磁場を印加した場合の吸
収係数αが磁場を印加しない場合のそれよりも大きくな
っている。例えば入射光のフォトンエネルギーが0.8
05eV、即ち波長λが1.54μmの場合、磁場を印
加しないときの吸収係数αが3E−3/cmであったの
に対し、46.6kGの磁場を印加することにより6E
−3/cmまで、約2倍に増大させることができる。
相当するエネルギーにおいて、磁場を印加した場合の吸
収係数αが磁場を印加しない場合のそれよりも大きくな
っている。例えば入射光のフォトンエネルギーが0.8
05eV、即ち波長λが1.54μmの場合、磁場を印
加しないときの吸収係数αが3E−3/cmであったの
に対し、46.6kGの磁場を印加することにより6E
−3/cmまで、約2倍に増大させることができる。
【0016】このように磁場を印加することにより、p
− 型光吸収層12の吸収係数αを大きくすることがで
き、従って量子効率を低下させることなくp− 型光吸
収層12の厚さを大幅に減少させることができる。これ
により走行時間を短縮して高周波特性を向上させること
ができる。
− 型光吸収層12の吸収係数αを大きくすることがで
き、従って量子効率を低下させることなくp− 型光吸
収層12の厚さを大幅に減少させることができる。これ
により走行時間を短縮して高周波特性を向上させること
ができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。第1図に示した光検出装置において、p+ 型
半導体基板10、p− 型光吸収層12、n+ 型コン
タクト層14から構成されるpinフォトダイオードの
材料としてGeを用いる。そしてGeからなるp− 型
光吸収層12は従来例と同様に厚さ6μm及び濃度1E
15cm−3程度とする。また、Geからなるn+ 型
コンタクト層14も従来例と同様に濃度1E18cm−
3程度とする。
明する。第1図に示した光検出装置において、p+ 型
半導体基板10、p− 型光吸収層12、n+ 型コン
タクト層14から構成されるpinフォトダイオードの
材料としてGeを用いる。そしてGeからなるp− 型
光吸収層12は従来例と同様に厚さ6μm及び濃度1E
15cm−3程度とする。また、Geからなるn+ 型
コンタクト層14も従来例と同様に濃度1E18cm−
3程度とする。
【0018】そしてこのp− 型光吸収層12に磁石2
2,24によって45kGの磁場を印加すると、p−
型光吸収層12の吸収係数αは、3E3/cmから6E
3/cmにまで増大する。これにより、量子効率を従来
例の60%程度から85%程度に上昇させることができ
た。また、p− 型光吸収層12の厚さを6μmから従
来例の半分の3μmに減少させて45kGの磁場を印加
すると、量子効率は従来例の60%程度を確保すると共
に、−3dB遮断周波数は従来例の5GHzから10G
Hzに向上させることができた。
2,24によって45kGの磁場を印加すると、p−
型光吸収層12の吸収係数αは、3E3/cmから6E
3/cmにまで増大する。これにより、量子効率を従来
例の60%程度から85%程度に上昇させることができ
た。また、p− 型光吸収層12の厚さを6μmから従
来例の半分の3μmに減少させて45kGの磁場を印加
すると、量子効率は従来例の60%程度を確保すると共
に、−3dB遮断周波数は従来例の5GHzから10G
Hzに向上させることができた。
【0019】このように本実施例によれば、磁石22,
24によってp− 型光吸収層12に磁場を印加するこ
とにより、p− 型光吸収層12の吸収係数αを増大さ
せることができるため、量子効率を高めることができる
。また、この量子効率の上昇により、p− 型光吸収層
12の厚さを減少させることができるため、遮断周波数
を向上させ、応答速度を改善することができ、従って高
速性能を向上させることができる。
24によってp− 型光吸収層12に磁場を印加するこ
とにより、p− 型光吸収層12の吸収係数αを増大さ
せることができるため、量子効率を高めることができる
。また、この量子効率の上昇により、p− 型光吸収層
12の厚さを減少させることができるため、遮断周波数
を向上させ、応答速度を改善することができ、従って高
速性能を向上させることができる。
【0020】尚、上記実施例の説明においては、磁場を
印加させる手段として磁石22,24を用いたが、磁石
に限らず他の方法で磁場を印加させてもよい。また、上
記説明においては、pin型フォトダイオードの材料と
してGeを用いた場合について述べたが、Ge限定する
必要はない。さらに、pin型フォトダイオードにも限
定されず、その他の受光素子を用いた場合にも本発明を
適用することができる。
印加させる手段として磁石22,24を用いたが、磁石
に限らず他の方法で磁場を印加させてもよい。また、上
記説明においては、pin型フォトダイオードの材料と
してGeを用いた場合について述べたが、Ge限定する
必要はない。さらに、pin型フォトダイオードにも限
定されず、その他の受光素子を用いた場合にも本発明を
適用することができる。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、入射され
た光を吸収して電子−正孔対を発生させる光吸収領域を
備え、前記光吸収領域で発生した光電流を取り出す電極
を有する受光素子と、光吸収領域に所定の磁場を印加し
、光吸収領域の吸収係数を制御する磁場印加手段とを具
備することにより、光吸収領域の吸収係数を増大させる
ことができるため、量子効率を高めることができ、また
光吸収領域の厚さを減少させることができるため、応答
速度を改善することができる。
た光を吸収して電子−正孔対を発生させる光吸収領域を
備え、前記光吸収領域で発生した光電流を取り出す電極
を有する受光素子と、光吸収領域に所定の磁場を印加し
、光吸収領域の吸収係数を制御する磁場印加手段とを具
備することにより、光吸収領域の吸収係数を増大させる
ことができるため、量子効率を高めることができ、また
光吸収領域の厚さを減少させることができるため、応答
速度を改善することができる。
【0022】これにより、高速性能を向上させ、光通信
の高度化に対応することができる。
の高度化に対応することができる。
【図1】本発明の原理を説明するための光検出装置を示
す概略図である。
す概略図である。
【図2】図1の光検出装置の光吸収層に磁場を印加した
場合の状態密度の変化を示すグラフである。
場合の状態密度の変化を示すグラフである。
【図3】図1の光検出装置の光吸収層に磁場を印加した
場合の吸収係数の変化を示すグラフである。
場合の吸収係数の変化を示すグラフである。
【図4】従来の光検出装置を示す断面図である。
10…p+ 型半導体基板
12…p− 型光吸収層
14…n+ 型コンタクト層
16,36…絶縁層
18,38…n型電極
20,40…p型電極
22,24…磁石
30…p+ 型Ge基板
32…p− 型Ge光吸収層
34…n+ 型Geコンタクト層
Claims (1)
- 【請求項1】 入射された光を吸収して電子−正孔対
を発生させる光吸収領域を備え、前記光吸収領域で発生
した光電流を取り出す電極を有する受光素子と、前記光
吸収領域に所定の磁場を印加し、前記光吸収領域の吸収
係数を制御する磁場印加手段とを具備することを特徴と
する光検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2408779A JPH04233283A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 光検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2408779A JPH04233283A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 光検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04233283A true JPH04233283A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=18518192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2408779A Withdrawn JPH04233283A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 光検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04233283A (ja) |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2408779A patent/JPH04233283A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |