JPH02163978A - pinフォトダイオード - Google Patents
pinフォトダイオードInfo
- Publication number
- JPH02163978A JPH02163978A JP63317882A JP31788288A JPH02163978A JP H02163978 A JPH02163978 A JP H02163978A JP 63317882 A JP63317882 A JP 63317882A JP 31788288 A JP31788288 A JP 31788288A JP H02163978 A JPH02163978 A JP H02163978A
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- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims abstract description 20
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、pinフォトダイオードに関するしのであ
る。
る。
フォトダイオードは、受光面に入射した光により電子・
ホール対が発生し、この発生したキャリアを逆方向にバ
イアスされた接合の電界により振り分け、電流として取
出すデバイスである。
ホール対が発生し、この発生したキャリアを逆方向にバ
イアスされた接合の電界により振り分け、電流として取
出すデバイスである。
フォトダイオードは、比較的に高速応答性を持ち、効率
も良く、低い電圧で動作するので応用分野も広く、多く
の用途に使用されている。
も良く、低い電圧で動作するので応用分野も広く、多く
の用途に使用されている。
その中でも、pinフォトダイオードはi層の存在によ
って、容量を小さくすることができ、かつ高電圧を印加
してキャリアの空乏層走行時間を短くできる為、高速動
作に優れている。
って、容量を小さくすることができ、かつ高電圧を印加
してキャリアの空乏層走行時間を短くできる為、高速動
作に優れている。
第2図は、従来のpinフォトダイオードの構造を示す
もので、光の入射方向と直交する方向からみた断面図で
ある。このpinフォトダイオードによると、InPの
n型基板1上にアンドーブのInGaAsの光吸収層2
が形成され、さらに光吸収層2上にInPのp型結晶成
長層3が形成されている。また、このp型結晶成長層3
上にはAuZのn型電極4がリング状に形成されており
、受光面Aが形成されている。さらに、n型基板1の裏
面にはAuGeのn型電極5が形成されている。なお、
n型電極4とn型電極らとの間には逆バイアス電圧が印
加されている。
もので、光の入射方向と直交する方向からみた断面図で
ある。このpinフォトダイオードによると、InPの
n型基板1上にアンドーブのInGaAsの光吸収層2
が形成され、さらに光吸収層2上にInPのp型結晶成
長層3が形成されている。また、このp型結晶成長層3
上にはAuZのn型電極4がリング状に形成されており
、受光面Aが形成されている。さらに、n型基板1の裏
面にはAuGeのn型電極5が形成されている。なお、
n型電極4とn型電極らとの間には逆バイアス電圧が印
加されている。
受光面Aに光が入射すると、ホールaと電子すが光吸収
層2で発生する。ところが、n型電極4とn型電極5と
の間には逆バイアス電圧が印加されているので、ホール
aはp型結晶成長層3へ、電子すはn型基板1の方向へ
と移動する。
層2で発生する。ところが、n型電極4とn型電極5と
の間には逆バイアス電圧が印加されているので、ホール
aはp型結晶成長層3へ、電子すはn型基板1の方向へ
と移動する。
しかしながら、従来技術に係るpinフォトダイオード
によると、ホールaの移動度が小さいので、p型結晶成
長層3に到達した後、さらにn型電極4へ移動するまで
に時間がかかる。その為に、pinフォトダイオードの
帯域が劣化するという欠点があった。
によると、ホールaの移動度が小さいので、p型結晶成
長層3に到達した後、さらにn型電極4へ移動するまで
に時間がかかる。その為に、pinフォトダイオードの
帯域が劣化するという欠点があった。
そこで本発明は、pinフォトダイオードの帯域を改溌
することを目的とするものである。
することを目的とするものである。
上記課題を達成する為、この発明は、光吸収層を挾んで
一方側に形成され、受光面を形成する第1導電型結晶成
長層と、光吸収層を挾んで他方側に形成された第2導電
型結晶成長層と、第1導電型結晶成長層上に形成された
信号取出し用の第1電極と、第2導電型結晶成長層上に
形成された信号取出し用の第2電極とを備えており、第
1導電型結晶成長層にイオンが注入され、格子欠陥が形
成されていることを特徴とする。
一方側に形成され、受光面を形成する第1導電型結晶成
長層と、光吸収層を挾んで他方側に形成された第2導電
型結晶成長層と、第1導電型結晶成長層上に形成された
信号取出し用の第1電極と、第2導電型結晶成長層上に
形成された信号取出し用の第2電極とを備えており、第
1導電型結晶成長層にイオンが注入され、格子欠陥が形
成されていることを特徴とする。
この発明に係るp1nフォトダイオードは、以上のよう
に構成されているので、第1導電型結晶成長層内を移動
するホールは、その結晶内に存在する格子欠陥により、
到達した電子とホールは再結合で消滅する。
に構成されているので、第1導電型結晶成長層内を移動
するホールは、その結晶内に存在する格子欠陥により、
到達した電子とホールは再結合で消滅する。
以下、この発明の一実施例に係るpinフォトダイオー
ドを添附図面に基づき説明する。なお、説明において同
一要素には同一符号を使用し、重複する説明は省略する
。
ドを添附図面に基づき説明する。なお、説明において同
一要素には同一符号を使用し、重複する説明は省略する
。
第1図は、この発明の一実施例に係るpinフォトダイ
オードの構造を示すものであり、光の入射方向と直交す
る方向からみた断面図である。このpinフォトダイオ
ードは、光吸収層6、第1導電型結晶成長層7、第2導
電型結晶成長層8、第1電極9及び第2電極10を備え
て構成されている。
オードの構造を示すものであり、光の入射方向と直交す
る方向からみた断面図である。このpinフォトダイオ
ードは、光吸収層6、第1導電型結晶成長層7、第2導
電型結晶成長層8、第1電極9及び第2電極10を備え
て構成されている。
第1導電型結晶成長層7は、光吸収層6を挾んで上方側
に形成され、受光面Bを形成している。
に形成され、受光面Bを形成している。
また、第2導電型結晶成長層8は光吸収層6を挾んで下
方側に形成されている。さらに、信号取出し川の第11
極りが第1導電型結晶成長層上に形成されており、信号
取出し用の第2電極10が第2導電型結晶成長層8上に
形成されている。この発明で重要なことは、第1導電型
結晶成長層7にイオンが注入されており、格子欠陥が形
成されている点である。
方側に形成されている。さらに、信号取出し川の第11
極りが第1導電型結晶成長層上に形成されており、信号
取出し用の第2電極10が第2導電型結晶成長層8上に
形成されている。この発明で重要なことは、第1導電型
結晶成長層7にイオンが注入されており、格子欠陥が形
成されている点である。
以下、具体的に説明する。光吸収層6はアンドープIn
GaAsで形成されており、第1導電型結晶成長層7は
p型InPで形成されている。また、第2導電型結晶成
長層8はn型1nPで形成されている。さらに、第1電
極9はAuZのn型オーミック電極で形成されており、
第2電極]0はAuGeのn型オーミック電極で形成さ
れている。さらに、第1導電型結晶成長層7内部には、
格子欠陥が形成されている。この格子欠陥は、イオン化
されたZn等の不純物を電界で加速させて1j((射す
ることにより形成することができる。この場合、光吸収
層6に到達しないエネルギで不純物が11((射される
ので、光吸収層6がドープされることはない。また、不
純物はZnに限定されるものではなく、結晶内で格子欠
陥を形成できるものであればよい。
GaAsで形成されており、第1導電型結晶成長層7は
p型InPで形成されている。また、第2導電型結晶成
長層8はn型1nPで形成されている。さらに、第1電
極9はAuZのn型オーミック電極で形成されており、
第2電極]0はAuGeのn型オーミック電極で形成さ
れている。さらに、第1導電型結晶成長層7内部には、
格子欠陥が形成されている。この格子欠陥は、イオン化
されたZn等の不純物を電界で加速させて1j((射す
ることにより形成することができる。この場合、光吸収
層6に到達しないエネルギで不純物が11((射される
ので、光吸収層6がドープされることはない。また、不
純物はZnに限定されるものではなく、結晶内で格子欠
陥を形成できるものであればよい。
なお、第1電極9と第2電極10との間には所定の電圧
が印加されており、逆バイアスがかかっている。その為
、受光面Bに入射した光より発生したホールは第1電極
9へと進み、電子は第27ヒ極10へと進む。しかし、
第1導電型結晶成長層7には、前述したように、格子欠
陥が形成されているので、ホールは電子との再結合によ
り消滅する。その為、フォトダイオードの帯域が改善さ
れる。
が印加されており、逆バイアスがかかっている。その為
、受光面Bに入射した光より発生したホールは第1電極
9へと進み、電子は第27ヒ極10へと進む。しかし、
第1導電型結晶成長層7には、前述したように、格子欠
陥が形成されているので、ホールは電子との再結合によ
り消滅する。その為、フォトダイオードの帯域が改善さ
れる。
以下、この発明に係る実験結果を説明する。この実験は
、第1導電型結晶成長層7を0.1μmの厚さに形成し
、注入イオンとしてZnイオンを使用し、これを50k
eVのエネルギで打ち込んだ。この場合、Znイオンの
投影飛程(平均的な到達深さ)は0.034μmであり
、アンドープの光吸収層6には到達していない。
、第1導電型結晶成長層7を0.1μmの厚さに形成し
、注入イオンとしてZnイオンを使用し、これを50k
eVのエネルギで打ち込んだ。この場合、Znイオンの
投影飛程(平均的な到達深さ)は0.034μmであり
、アンドープの光吸収層6には到達していない。
この実験によると、従来技術に係るpinフォトダイオ
ードでは、1.3μmの光パルス(半値幅40 pse
e)で用足された立ち上がり時間は90pseeであっ
たが、この発明に係るpinフォトダイオードでは75
psecであり、フォトダイオードの帯域が著°シ<
改善されていることが確認された。
ードでは、1.3μmの光パルス(半値幅40 pse
e)で用足された立ち上がり時間は90pseeであっ
たが、この発明に係るpinフォトダイオードでは75
psecであり、フォトダイオードの帯域が著°シ<
改善されていることが確認された。
なお、この実施例では結晶成長層としてInPを使用し
ているが、この材質に限定されるものではない。例えば
、GaAs5S fを使用することができる。この場合
、光吸収層としてGaAs。
ているが、この材質に限定されるものではない。例えば
、GaAs5S fを使用することができる。この場合
、光吸収層としてGaAs。
Siを使用することができる。
また、光吸収層は吸収する光波長により材質が選択され
るもので、G a I n A、 sに限定されるもの
ではない。例えば、1.3μm、1.55μm以外の波
長をHする光を吸収する場合には、GaAs5AiGa
Asを使用することができる。
るもので、G a I n A、 sに限定されるもの
ではない。例えば、1.3μm、1.55μm以外の波
長をHする光を吸収する場合には、GaAs5AiGa
Asを使用することができる。
さらに、第1導電型としてp型、第2導電型としてn型
を使用しているが、第1導電型としてn型、第2導電型
としてp型を使用することができる。
を使用しているが、第1導電型としてn型、第2導電型
としてp型を使用することができる。
この発明は、以上説明したように構成されているので、
フォトダイオードの帯域を改善することができる。
フォトダイオードの帯域を改善することができる。
第1図は、この発明の一実施例に係るpinフォトダイ
オードの構造を示す断面図、第2図は、従来技術に係る
pinフォトダイオードの構造を示す断面図である。 1・・・nJJ基板 2.6・・・光吸収層 3・・・p型結晶成長層 4・・・p型電極 5・・・n型電極 7・・・第1導電型結晶成長層 8・・第2導電型結晶成長層 9・・・第1711; I!l1i 10・・・第2電極 ρIハフフォり゛′イオート 第1図 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
山 1) 行文 来役痢 第 2 図
オードの構造を示す断面図、第2図は、従来技術に係る
pinフォトダイオードの構造を示す断面図である。 1・・・nJJ基板 2.6・・・光吸収層 3・・・p型結晶成長層 4・・・p型電極 5・・・n型電極 7・・・第1導電型結晶成長層 8・・第2導電型結晶成長層 9・・・第1711; I!l1i 10・・・第2電極 ρIハフフォり゛′イオート 第1図 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
山 1) 行文 来役痢 第 2 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光吸収層を挾んで一方側に形成され、受光面を形成する
第1導電型結晶成長層と、 前記光吸収層を挾んで他方側に形成された第2導電型結
晶成長層と、 前記第1導電型結晶成長層上に形成された信号取出し用
の第1電極と、 前記第2導電型結晶成長層上に形成された信号取出し用
の第2電極とを備えており、 前記第1導電型結晶成長層にイオンが注入され、格子欠
陥が形成されていることを特徴とするpinフォトダイ
オード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317882A JPH02163978A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | pinフォトダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317882A JPH02163978A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | pinフォトダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02163978A true JPH02163978A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18093107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63317882A Pending JPH02163978A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | pinフォトダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02163978A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2493193A (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-30 | Thales Holdings Uk Plc | Semiconducting optoelectronic switch for THz operation using undoped InGaAs with defects created by N-ion implantation. |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63317882A patent/JPH02163978A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2493193A (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-30 | Thales Holdings Uk Plc | Semiconducting optoelectronic switch for THz operation using undoped InGaAs with defects created by N-ion implantation. |
GB2493193B (en) * | 2011-07-27 | 2015-07-08 | Thales Holdings Uk Plc | Semiconductor device for optoelectric switching |
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