JPH04230082A - 黄銅鉱太陽電池 - Google Patents
黄銅鉱太陽電池Info
- Publication number
- JPH04230082A JPH04230082A JP3154003A JP15400391A JPH04230082A JP H04230082 A JPH04230082 A JP H04230082A JP 3154003 A JP3154003 A JP 3154003A JP 15400391 A JP15400391 A JP 15400391A JP H04230082 A JPH04230082 A JP H04230082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solar cell
- cell according
- barrier layer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 7
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims abstract description 3
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical group [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M caesium chloride Chemical group [Cl-].[Cs+] AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 6
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- -1 cesium ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N selane Chemical compound [SeH2] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/02168—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells the coatings being antireflective or having enhancing optical properties for the solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/062—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the metal-insulator-semiconductor type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は黄動鉱を使用した太陽電
池に関する。
池に関する。
【0002】
【従来の技術】太陽電池及び電力を発生させるための光
起電力ソーラモジュールは、今日価格的に好ましいもの
であることを要し、また通常のエネルギー発生器と競争
し得るためには少なくとも15%の効率を有していなけ
ればならない。結晶シリコンからなる太陽電池は高い効
率を有するにもかかわらず、更に材料及び経費節減のた
めに非晶質又は多結晶半導体からなるコスト的に一層好
ましい薄層太陽電池に移行させることが試みられている
。非晶質半導体材料からなる太陽電池は、なお効率及び
長時間安定性の点で改良の余地があるが、多結晶半導体
からなる薄層太陽電池ではすでに良好な結果が得られて
いる。
起電力ソーラモジュールは、今日価格的に好ましいもの
であることを要し、また通常のエネルギー発生器と競争
し得るためには少なくとも15%の効率を有していなけ
ればならない。結晶シリコンからなる太陽電池は高い効
率を有するにもかかわらず、更に材料及び経費節減のた
めに非晶質又は多結晶半導体からなるコスト的に一層好
ましい薄層太陽電池に移行させることが試みられている
。非晶質半導体材料からなる太陽電池は、なお効率及び
長時間安定性の点で改良の余地があるが、多結晶半導体
からなる薄層太陽電池ではすでに良好な結果が得られて
いる。
【0003】最新の研究対象は多結晶黄銅鉱材料からな
る太陽電池である。この部類の最もよく知られている代
表的なものは銅−インジウム−二セレン化物(CIS)
であり、これはエネルギーギャップ1.0eVの直接半
導体である。バンドギャップの状態から理論上の最大効
率約25%を期待することができ、すでに製造されてい
る小面積のテスト電池で約15%の効率が達成されてい
る。
る太陽電池である。この部類の最もよく知られている代
表的なものは銅−インジウム−二セレン化物(CIS)
であり、これはエネルギーギャップ1.0eVの直接半
導体である。バンドギャップの状態から理論上の最大効
率約25%を期待することができ、すでに製造されてい
る小面積のテスト電池で約15%の効率が達成されてい
る。
【0004】例えば“IEEE”1988、第1384
〜1389頁に掲載されたミッチェル(K.Mitch
ell)その他の論文によって公知のCIS太陽電池は
、背面電極としてモリブデンで被覆されたガラス基板、
吸収体としての多結晶p導電性CIS半導体層、電子エ
ミッタとしての薄いn導電性硫化カドミウム層、透明電
極としての酸化亜鉛層及び生じた電流を導出させるため
のアルミニウム格子とからなる。
〜1389頁に掲載されたミッチェル(K.Mitch
ell)その他の論文によって公知のCIS太陽電池は
、背面電極としてモリブデンで被覆されたガラス基板、
吸収体としての多結晶p導電性CIS半導体層、電子エ
ミッタとしての薄いn導電性硫化カドミウム層、透明電
極としての酸化亜鉛層及び生じた電流を導出させるため
のアルミニウム格子とからなる。
【0005】CIS太陽電池を製造する際の最大の問題
は、種々の結晶格子の整合及び吸収体とエミッタ層間の
接合である。異なる各格子は、許容可能の効率を得るに
は最大でも1%の差であるべきである。差異がこれより
も大きい場合にはバンドギャップ内の欠陥も多くなり、
これは更に電荷担体に対する再結合箇所となり、この種
の太陽電池の電力は減少する。更にpn接合の領域は、
p+ドーピングを達成するためにはCIS材料の化学量
論比を変える必要がある。
は、種々の結晶格子の整合及び吸収体とエミッタ層間の
接合である。異なる各格子は、許容可能の効率を得るに
は最大でも1%の差であるべきである。差異がこれより
も大きい場合にはバンドギャップ内の欠陥も多くなり、
これは更に電荷担体に対する再結合箇所となり、この種
の太陽電池の電力は減少する。更にpn接合の領域は、
p+ドーピングを達成するためにはCIS材料の化学量
論比を変える必要がある。
【0006】三成分からなる均質な半導体層を製造する
際の別の問題点は、特にエミッタ層に対し有害なカドミ
ウムを使用することが環境保護上好ましくないことであ
る。
際の別の問題点は、特にエミッタ層に対し有害なカドミ
ウムを使用することが環境保護上好ましくないことであ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、使用
した各半導体材料の格子整合に伴う問題点を回避し、更
に硫化カドミウムを使用せず、高い効率を有する黄銅鉱
−太陽電池を提供することにある。
した各半導体材料の格子整合に伴う問題点を回避し、更
に硫化カドミウムを使用せず、高い効率を有する黄銅鉱
−太陽電池を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明においては、導電性の第1電極を有する基板
と、I−III−VI2 黄銅鉱材料からなるp導電性
多結晶半導体層と、非導電性材料からなる障壁層と、反
射防止層と、生じた電流を導出する第2電極とが重なり
合った層構造を有し、反射防止層が少なくとも障壁層に
対する接触面に固定の正の電荷を有し、この電荷が障壁
層に対する半導体層の接触面領域において、負に帯電さ
れた反転層を誘導し、この反転層が空間電荷領域に対す
るエミッタとして用いられる。
め、本発明においては、導電性の第1電極を有する基板
と、I−III−VI2 黄銅鉱材料からなるp導電性
多結晶半導体層と、非導電性材料からなる障壁層と、反
射防止層と、生じた電流を導出する第2電極とが重なり
合った層構造を有し、反射防止層が少なくとも障壁層に
対する接触面に固定の正の電荷を有し、この電荷が障壁
層に対する半導体層の接触面領域において、負に帯電さ
れた反転層を誘導し、この反転層が空間電荷領域に対す
るエミッタとして用いられる。
【0009】本発明の他の構成は請求項2以下に記載さ
れている。
れている。
【0010】本発明による太陽電池は、結晶シリコンか
らなる太陽電池で公知のMIS反転層太陽電池の原理を
利用するものであり、この原理は例えば“Status
Report 1990、Photovolta
ic”、1990年5月2〜4日、第15−1〜15−
15頁に掲載されているヘーゼル(R.Hezel)の
論文から明かである。半導体ダイオードのような従来の
結晶太陽電池は金属pn接合で作動するが、MIS反転
層太陽電池はMOS(金属−酸化物−シリコン)トラン
ジスタにおけると同様、誘導されたpn接合を有する。 MIS反転層太陽電池は吸収体としての結晶pドープシ
リコンからなる基板、酸化珪素からなる薄い絶縁層及び
窒化珪素からなる被覆層を有する。酸化珪素層に対する
接触面で窒化珪素層は陽電荷担体、例えば重いアルカリ
イオンで富化され、これは二酸化珪素層とは逆の側のシ
リコン層の接触面領域において負の接触面電荷を誘導す
る。固有のp導電性半導体材料でのこの電子富化は反転
層と呼ばれる。この層は通常のn導電性層と同様、p型
半導体において電荷担体の少ない空間電荷領域に対しエ
ミッタとして作用し、その際相応する半導体層の電荷状
態に応じて電界が生じる。この電界で電荷担体は分離さ
れ、隣接する接触部に電流を生じる。
らなる太陽電池で公知のMIS反転層太陽電池の原理を
利用するものであり、この原理は例えば“Status
Report 1990、Photovolta
ic”、1990年5月2〜4日、第15−1〜15−
15頁に掲載されているヘーゼル(R.Hezel)の
論文から明かである。半導体ダイオードのような従来の
結晶太陽電池は金属pn接合で作動するが、MIS反転
層太陽電池はMOS(金属−酸化物−シリコン)トラン
ジスタにおけると同様、誘導されたpn接合を有する。 MIS反転層太陽電池は吸収体としての結晶pドープシ
リコンからなる基板、酸化珪素からなる薄い絶縁層及び
窒化珪素からなる被覆層を有する。酸化珪素層に対する
接触面で窒化珪素層は陽電荷担体、例えば重いアルカリ
イオンで富化され、これは二酸化珪素層とは逆の側のシ
リコン層の接触面領域において負の接触面電荷を誘導す
る。固有のp導電性半導体材料でのこの電子富化は反転
層と呼ばれる。この層は通常のn導電性層と同様、p型
半導体において電荷担体の少ない空間電荷領域に対しエ
ミッタとして作用し、その際相応する半導体層の電荷状
態に応じて電界が生じる。この電界で電荷担体は分離さ
れ、隣接する接触部に電流を生じる。
【0011】本発明はこの原理を利用するものであり、
またpn接合を必要とせず従って半導体層とエミッタ層
間の格子整合に関する問題が回避されるCIS太陽電池
を使用するものである。均質で欠陥少なく製造すべきで
ある黄銅鉱材料からなる半導体層上に、直接電気絶縁性
の材料からなる任意の障壁層を作ることができる。従っ
て障壁層は簡単な方法では例えば絶縁性の非晶質酸化物
から形成される。その非晶質構造により格子整合は必要
とされない。この障壁層上には反射防止層が存在する。 これは入射する太陽光線に対する窓層として、また固定
の正の電荷に対するマトリックスとして作用する。従っ
て反射防止層は透明度を保証するための高い光学エネル
ギーギャップの他に相応するマトリックス特性を有し、
また有利に固定の正の電荷に対して使用される金属塩を
確実にその構造内に組み込む必要がある。
またpn接合を必要とせず従って半導体層とエミッタ層
間の格子整合に関する問題が回避されるCIS太陽電池
を使用するものである。均質で欠陥少なく製造すべきで
ある黄銅鉱材料からなる半導体層上に、直接電気絶縁性
の材料からなる任意の障壁層を作ることができる。従っ
て障壁層は簡単な方法では例えば絶縁性の非晶質酸化物
から形成される。その非晶質構造により格子整合は必要
とされない。この障壁層上には反射防止層が存在する。 これは入射する太陽光線に対する窓層として、また固定
の正の電荷に対するマトリックスとして作用する。従っ
て反射防止層は透明度を保証するための高い光学エネル
ギーギャップの他に相応するマトリックス特性を有し、
また有利に固定の正の電荷に対して使用される金属塩を
確実にその構造内に組み込む必要がある。
【0012】第2電極は直接障壁層上に配設することが
でき、これにより固定の陽電荷の領域内で移動する少数
電荷担体(電子)を良好に導出することができる。この
ため第2電極は有利には出来るだけ微細な網目状に構成
されており、例えば導電路間隔約200〜300μm及
び導電路直径約20〜30μmを有する。
でき、これにより固定の陽電荷の領域内で移動する少数
電荷担体(電子)を良好に導出することができる。この
ため第2電極は有利には出来るだけ微細な網目状に構成
されており、例えば導電路間隔約200〜300μm及
び導電路直径約20〜30μmを有する。
【0013】半導体層は例えば銅−インジウム−二セレ
ン化物からなり、この場合互いに無関係にインジウムは
ガリウムによって、またセレンは硫黄によって代えるこ
とができる。インジウムの代わりにガリウムを使用する
ことは、よく研究されたCIS材料に比べて、このため
に必要な原料がより長期にわたって十分な量で入手可能
であるという利点をもたらす。セレンを硫黄によって代
えることは大きな電力損失なしに、太陽電池又はその製
造のために使用される方法の環境相容性に関して一層の
利点をもたらす。
ン化物からなり、この場合互いに無関係にインジウムは
ガリウムによって、またセレンは硫黄によって代えるこ
とができる。インジウムの代わりにガリウムを使用する
ことは、よく研究されたCIS材料に比べて、このため
に必要な原料がより長期にわたって十分な量で入手可能
であるという利点をもたらす。セレンを硫黄によって代
えることは大きな電力損失なしに、太陽電池又はその製
造のために使用される方法の環境相容性に関して一層の
利点をもたらす。
【0014】半導体層の厚さは、入射光線が完全に吸収
されるように選択し、このため約1〜2μmの層厚で十
分である。
されるように選択し、このため約1〜2μmの層厚で十
分である。
【0015】障壁層は5nm未満の厚さを有し、出来る
だけ薄く仕上げられる。これに適した非晶質の酸化珪素
SiOx (xは2以下)は現在の方法で例えばシラン
(S iH4 )及び酸素を含む雰囲気中での低圧グ
ロー放電によって最高2nmの層厚で均一に良好に析出
することができる。基本的には他の電気絶縁材料も適し
ている。これは均質に、非晶質で、相応して薄く製造し
得ることを前提とする。
だけ薄く仕上げられる。これに適した非晶質の酸化珪素
SiOx (xは2以下)は現在の方法で例えばシラン
(S iH4 )及び酸素を含む雰囲気中での低圧グ
ロー放電によって最高2nmの層厚で均一に良好に析出
することができる。基本的には他の電気絶縁材料も適し
ている。これは均質に、非晶質で、相応して薄く製造し
得ることを前提とする。
【0016】例えば薄く、細かい網目の金属格子(例え
ばアルミニウムからなる)を適当なマスクを介して蒸着
することによって、障壁層上に直接第2電極を設ける。
ばアルミニウムからなる)を適当なマスクを介して蒸着
することによって、障壁層上に直接第2電極を設ける。
【0017】更に特に電極格子の導電路間で露出してい
る障壁層表面の領域に固定の電荷が設けられる。被覆は
吹き付け法又はスピン・オン法によって行うことができ
、これには特にアルカリハロゲン化物、有利には塩化セ
シウムを使用するのが有利である。
る障壁層表面の領域に固定の電荷が設けられる。被覆は
吹き付け法又はスピン・オン法によって行うことができ
、これには特にアルカリハロゲン化物、有利には塩化セ
シウムを使用するのが有利である。
【0018】原子層の少ないこの厚い層上に直接反射防
止層を構成する。これは同様に非晶質であり、有利には
同じグロー放電反応器内で例えばシラン及びアンモニア
を分解させることによって作られるが、その際厚さ約1
00nmの窒化珪素層(Si3 N4 )が生じる。被
覆過程でセシウムイオンは窒化珪素層内に数オングスト
ロームの深さで拡散し、そこに固着する。
止層を構成する。これは同様に非晶質であり、有利には
同じグロー放電反応器内で例えばシラン及びアンモニア
を分解させることによって作られるが、その際厚さ約1
00nmの窒化珪素層(Si3 N4 )が生じる。被
覆過程でセシウムイオンは窒化珪素層内に数オングスト
ロームの深さで拡散し、そこに固着する。
【0019】この窒化珪素/セシウム層の固定の正の空
間電荷は、薄い障壁層(酸化物トンネル)を介して負の
電荷を半導体層の上方領域に誘導する。この電子富化は
、約30nmの厚さのこの領域では元のp導電型がn導
電型に反転したことを意味する。従ってこの反転層は半
導体層に空間電荷領域(RLZ)を作るためのn型エミ
ッタの作用をする。
間電荷は、薄い障壁層(酸化物トンネル)を介して負の
電荷を半導体層の上方領域に誘導する。この電子富化は
、約30nmの厚さのこの領域では元のp導電型がn導
電型に反転したことを意味する。従ってこの反転層は半
導体層に空間電荷領域(RLZ)を作るためのn型エミ
ッタの作用をする。
【0020】基板としては任意の材料のものを使用する
ことができ、導電性が不十分な場合には第1電極で被覆
される。価格的に好ましい解決法としてモリブデンで被
覆されたガラス板を使用するのが有利である。この方法
は、第1電極上、またはガラス上の電極上に半導体層を
付着させることに関してまったく問題を有さないが、他
の基板、電極の組合せに対しては必ずしも当てはまらな
い。
ことができ、導電性が不十分な場合には第1電極で被覆
される。価格的に好ましい解決法としてモリブデンで被
覆されたガラス板を使用するのが有利である。この方法
は、第1電極上、またはガラス上の電極上に半導体層を
付着させることに関してまったく問題を有さないが、他
の基板、電極の組合せに対しては必ずしも当てはまらな
い。
【0021】次に本発明を図面に示す実施例に基づき更
に詳述する。図は本発明による太陽電池の略示横断面図
であり、理解しやすくするため、実際の寸法比どおりに
は縮尺されていない。
に詳述する。図は本発明による太陽電池の略示横断面図
であり、理解しやすくするため、実際の寸法比どおりに
は縮尺されていない。
【0022】基板1として厚さ1mmのガラス板を使用
し、この上に厚さ2μmのモリブデン層2を第1電極と
して設ける。その上に半導体層3として多結晶のp導電
性CIS層を公知方法により、例えば銅、インジウム及
びセレンを別々のるつぼから同時に蒸発させることによ
って設ける。しかし他の公知の方法、例えば銅及びイン
ジウム層を順次に電気めっき、熱分解析出、蒸着又はス
パッタリングし、引続きH2 Se雰囲気中でセレン化
するか、又は銅、インジウム及びセレン層を順 次に
蒸着し、引続き熱処理することによって、CIS半導体
層3を製造することも可能である。
し、この上に厚さ2μmのモリブデン層2を第1電極と
して設ける。その上に半導体層3として多結晶のp導電
性CIS層を公知方法により、例えば銅、インジウム及
びセレンを別々のるつぼから同時に蒸発させることによ
って設ける。しかし他の公知の方法、例えば銅及びイン
ジウム層を順次に電気めっき、熱分解析出、蒸着又はス
パッタリングし、引続きH2 Se雰囲気中でセレン化
するか、又は銅、インジウム及びセレン層を順 次に
蒸着し、引続き熱処理することによって、CIS半導体
層3を製造することも可能である。
【0023】この半導体層3上に、シラン(SiH4
)及び酸素が分解される低温グロー放電法で、約2nm
の厚さの非晶質SiOx 層4(x≦2)を析出させる
。適当なマスクによりアルミニウムを蒸着させることに
よって、薄く、細かい網目の格子5を第2電極として障
壁層4上に設ける。この場合格子5の各導電路の直径及
び間隔は出来るだけ小さく、例えば幅20μmの導電路
の場合200μmの間隔で選択する。
)及び酸素が分解される低温グロー放電法で、約2nm
の厚さの非晶質SiOx 層4(x≦2)を析出させる
。適当なマスクによりアルミニウムを蒸着させることに
よって、薄く、細かい網目の格子5を第2電極として障
壁層4上に設ける。この場合格子5の各導電路の直径及
び間隔は出来るだけ小さく、例えば幅20μmの導電路
の場合200μmの間隔で選択する。
【0024】これらの表面(4、5)上に固定の正の電
荷(セシウムイオン)を、塩化セシウムを吹き付けるこ
とにより複数の分子層の薄層として設ける。この上に別
のグロー放電工程でシラン及びアンモニアを分解するこ
とにより、反射防止層6として用いられる厚さ約200
nmの窒化珪素層(Si3 N4 )を作る。この被覆
過程でセシウムイオンは数オングストロームの深さで窒
化珪素層内に拡散し、そこに固着する。図にはこの正の
電荷は(+)で描かれており、符号7で示されている。 この正の電荷7は障壁層4の逆の側で半導体層3の最上
部の層領域11に相応する負の電荷8を生じる。本来p
導電性の半導体層3中のこの負の電荷8は、空間電荷領
域10を生成するためのエミッタとして作用する反転層
11を形成する。空間電荷領域10は反転層11の下方
に生じ、例えば符号9で示した破線箇所にまで達する。
荷(セシウムイオン)を、塩化セシウムを吹き付けるこ
とにより複数の分子層の薄層として設ける。この上に別
のグロー放電工程でシラン及びアンモニアを分解するこ
とにより、反射防止層6として用いられる厚さ約200
nmの窒化珪素層(Si3 N4 )を作る。この被覆
過程でセシウムイオンは数オングストロームの深さで窒
化珪素層内に拡散し、そこに固着する。図にはこの正の
電荷は(+)で描かれており、符号7で示されている。 この正の電荷7は障壁層4の逆の側で半導体層3の最上
部の層領域11に相応する負の電荷8を生じる。本来p
導電性の半導体層3中のこの負の電荷8は、空間電荷領
域10を生成するためのエミッタとして作用する反転層
11を形成する。空間電荷領域10は反転層11の下方
に生じ、例えば符号9で示した破線箇所にまで達する。
【0025】本発明による太陽電池を作動させるには反
射防止層6を通して照射する。反射防止層6の材料(窒
化珪素)は障壁層4の二酸化珪素と同様、高いエネルギ
ーギャップにより太陽光線に対し透明である。従って入
射する光子12は半導体層3で初めて吸収され、そこで
電荷担体対13を生じる。障壁層4に隣接する場に相応
する空間電荷領域10の場で、電荷担体13は分離し、
最終的に電極2又は5へ導出される。その際薄い障壁層
11は電子によって突き抜け可能である。
射防止層6を通して照射する。反射防止層6の材料(窒
化珪素)は障壁層4の二酸化珪素と同様、高いエネルギ
ーギャップにより太陽光線に対し透明である。従って入
射する光子12は半導体層3で初めて吸収され、そこで
電荷担体対13を生じる。障壁層4に隣接する場に相応
する空間電荷領域10の場で、電荷担体13は分離し、
最終的に電極2又は5へ導出される。その際薄い障壁層
11は電子によって突き抜け可能である。
【0026】まず格子5に集められた電流を導出するた
めの、反射防止層6の表面上の通常のもう1つの格子は
図には描かれていない。同様に本発明による太陽電池を
モジュールに電気接続する方法も示されていないが、こ
れは薄層太陽電池に公知の方法で行うことができる。
めの、反射防止層6の表面上の通常のもう1つの格子は
図には描かれていない。同様に本発明による太陽電池を
モジュールに電気接続する方法も示されていないが、こ
れは薄層太陽電池に公知の方法で行うことができる。
【0027】この実施例で示した製造法は、全工程を低
温範囲≦500℃で実施することができるという利点を
有する。この実施例に記載したCIS太陽電池の反転原
理はCuIn(Ga)Se2 (S2 )からなる他の
黄銅鉱太陽電池にも同様に使用することができる。
温範囲≦500℃で実施することができるという利点を
有する。この実施例に記載したCIS太陽電池の反転原
理はCuIn(Ga)Se2 (S2 )からなる他の
黄銅鉱太陽電池にも同様に使用することができる。
【図1】本発明による太陽電池の略示断面図である。
1 基板
2 第1電極
3 半導体層
4 障壁層
5 第2電極
6 反射防止層
7 正の電荷
8 負の電荷
10 空間電荷領域
11 反転層
12 光子
13 電荷
Claims (9)
- 【請求項1】 導電性の第1電極を有する基板と、I
−III−VI2 黄銅鉱材料からなるp導電性多結晶
半導体層と、非導電性材料からなる障壁層と、反射防止
層と、生じた電流を導出する第2電極とが重なり合った
層構造を有し、反射防止層が少なくとも障壁層に対する
接触面に固定の正の電荷を有し、この電荷が障壁層に対
する半導体層の接触面領域において負に帯電された反転
層を誘導し、この反転層が空間電荷領域に対するエミッ
タとして用いられることを特徴とする太陽電池。 - 【請求項2】 半導体層が銅−インジウム−二セレン
化物層であり、互いに無関係にインジウムをガリウムに
よって、またセレンを硫黄によって代えることができる
ものであることを特徴とする請求項1記載の太陽電池。 - 【請求項3】 障壁層が非晶質酸化珪素からなり、5
nm未満の厚さを有することを特徴とする請求項1又は
2記載の太陽電池。 - 【請求項4】 反射防止層が窒化珪素層であることを
特徴とする請求項1ないし3の1つに記載の太陽電池。 - 【請求項5】 反射防止層がシラン(SiH4 )及
びアンモニアから析出 されたプラズマ窒化物である
ことを特徴とする請求項4記載の太陽電池。 - 【請求項6】 第2電極が細かい網目の金属格子であ
ることを特徴とする請求項1ないし5の1つに記載の太
陽電池。 - 【請求項7】 固定の正の電荷が高級イオンアルカリ
ハロゲン化物の複数の分層によって形成されることを特
徴とする請求項1ないし6の1つに記載の太陽電池。 - 【請求項8】 アルカリハロゲン化物が塩化セシウム
であることを特徴とする請求項7記載の太陽電池。 - 【請求項9】 モリブデン被覆されたガラス基板と、
I−III−VI2 黄銅鉱材料からなる厚さ1〜2μ
mの多結晶層と、最高2nmの厚さに析出された非晶質
二酸化珪素からなる障壁層と、障壁層上の細かい網目の
アルミニウム格子と、その上に設けられた厚さ50〜2
00nmの非晶質窒化珪素とからなる層構造を有し、非
晶質窒化珪素は少なくとも障壁層に対する接触面に複数
の分子層の塩化セシウムを含むことを特徴とする太陽電
池。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4017590 | 1990-05-31 | ||
DE4017590.1 | 1990-05-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04230082A true JPH04230082A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=6407578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3154003A Withdrawn JPH04230082A (ja) | 1990-05-31 | 1991-05-28 | 黄銅鉱太陽電池 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5125984A (ja) |
EP (1) | EP0460287A1 (ja) |
JP (1) | JPH04230082A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246617A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Honda Motor Co Ltd | 電界効果型の太陽電池 |
JP2004532501A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-10-21 | サン−ゴバン グラス フランス | 電極を備えた透明基材 |
JP2011086961A (ja) * | 2011-01-26 | 2011-04-28 | Sharp Corp | 光電変換装置 |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4340402C2 (de) * | 1993-11-26 | 1996-01-11 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur Kontaktierung von Dünnschichtsolarmodulen |
US6121541A (en) * | 1997-07-28 | 2000-09-19 | Bp Solarex | Monolithic multi-junction solar cells with amorphous silicon and CIS and their alloys |
DE10141102A1 (de) * | 2001-08-22 | 2003-04-03 | Schott Glas | Cadmiumfreie optische Steilkantenfilter |
US7718888B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-05-18 | Sunpower Corporation | Solar cell having polymer heterojunction contacts |
US8017860B2 (en) | 2006-05-15 | 2011-09-13 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials |
US9105776B2 (en) * | 2006-05-15 | 2015-08-11 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic materials using semiconductor materials |
US8071179B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-12-06 | Stion Corporation | Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials |
US7919400B2 (en) * | 2007-07-10 | 2011-04-05 | Stion Corporation | Methods for doping nanostructured materials and nanostructured thin films |
US8614396B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-12-24 | Stion Corporation | Method and material for purifying iron disilicide for photovoltaic application |
US8759671B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-06-24 | Stion Corporation | Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices |
US8287942B1 (en) | 2007-09-28 | 2012-10-16 | Stion Corporation | Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material |
US8058092B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-11-15 | Stion Corporation | Method and material for processing iron disilicide for photovoltaic application |
US20090087939A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Stion Corporation | Column structure thin film material using metal oxide bearing semiconductor material for solar cell devices |
US8642450B2 (en) * | 2007-11-09 | 2014-02-04 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Low temperature junction growth using hot-wire chemical vapor deposition |
US7998762B1 (en) | 2007-11-14 | 2011-08-16 | Stion Corporation | Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration |
US20110017298A1 (en) * | 2007-11-14 | 2011-01-27 | Stion Corporation | Multi-junction solar cell devices |
US8440903B1 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-14 | Stion Corporation | Method and structure for forming module using a powder coating and thermal treatment process |
US8772078B1 (en) | 2008-03-03 | 2014-07-08 | Stion Corporation | Method and system for laser separation for exclusion region of multi-junction photovoltaic materials |
US8075723B1 (en) | 2008-03-03 | 2011-12-13 | Stion Corporation | Laser separation method for manufacture of unit cells for thin film photovoltaic materials |
US7939454B1 (en) | 2008-05-31 | 2011-05-10 | Stion Corporation | Module and lamination process for multijunction cells |
US20090301562A1 (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Stion Corporation | High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method |
US8642138B2 (en) * | 2008-06-11 | 2014-02-04 | Stion Corporation | Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions |
US9087943B2 (en) * | 2008-06-25 | 2015-07-21 | Stion Corporation | High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material |
US8003432B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-08-23 | Stion Corporation | Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material |
US8207008B1 (en) | 2008-08-01 | 2012-06-26 | Stion Corporation | Affixing method and solar decal device using a thin film photovoltaic |
US20110017257A1 (en) * | 2008-08-27 | 2011-01-27 | Stion Corporation | Multi-junction solar module and method for current matching between a plurality of first photovoltaic devices and second photovoltaic devices |
US20100180927A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-07-22 | Stion Corporation | Affixing method and solar decal device using a thin film photovoltaic and interconnect structures |
US20100051090A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Stion Corporation | Four terminal multi-junction thin film photovoltaic device and method |
US7855089B2 (en) * | 2008-09-10 | 2010-12-21 | Stion Corporation | Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials |
US8008110B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8394662B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-03-12 | Stion Corporation | Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8008112B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8501521B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-08-06 | Stion Corporation | Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8008111B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Bulk copper species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8569613B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-10-29 | Stion Corporation | Multi-terminal photovoltaic module including independent cells and related system |
US8026122B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-09-27 | Stion Corporation | Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8236597B1 (en) | 2008-09-29 | 2012-08-07 | Stion Corporation | Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8476104B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-07-02 | Stion Corporation | Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US7910399B1 (en) | 2008-09-30 | 2011-03-22 | Stion Corporation | Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates |
US8217261B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-07-10 | Stion Corporation | Thin film sodium species barrier method and structure for cigs based thin film photovoltaic cell |
US7964434B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-06-21 | Stion Corporation | Sodium doping method and system of CIGS based materials using large scale batch processing |
US20100078059A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Stion Corporation | Method and structure for thin film tandem photovoltaic cell |
US8008198B1 (en) | 2008-09-30 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Large scale method and furnace system for selenization of thin film photovoltaic materials |
US7960204B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-06-14 | Stion Corporation | Method and structure for adhesion of absorber material for thin film photovoltaic cell |
US8425739B1 (en) | 2008-09-30 | 2013-04-23 | Stion Corporation | In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials |
US8232134B2 (en) | 2008-09-30 | 2012-07-31 | Stion Corporation | Rapid thermal method and device for thin film tandem cell |
US8383450B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-02-26 | Stion Corporation | Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials |
US7863074B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-01-04 | Stion Corporation | Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells |
US8053274B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-11-08 | Stion Corporation | Self cleaning large scale method and furnace system for selenization of thin film photovoltaic materials |
US7947524B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-05-24 | Stion Corporation | Humidity control and method for thin film photovoltaic materials |
US8741689B2 (en) | 2008-10-01 | 2014-06-03 | Stion Corporation | Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials |
US20110018103A1 (en) | 2008-10-02 | 2011-01-27 | Stion Corporation | System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices |
US8003430B1 (en) * | 2008-10-06 | 2011-08-23 | Stion Corporation | Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8435826B1 (en) | 2008-10-06 | 2013-05-07 | Stion Corporation | Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8082672B2 (en) * | 2008-10-17 | 2011-12-27 | Stion Corporation | Mechanical patterning of thin film photovoltaic materials and structure |
US8168463B2 (en) | 2008-10-17 | 2012-05-01 | Stion Corporation | Zinc oxide film method and structure for CIGS cell |
US8344243B2 (en) | 2008-11-20 | 2013-01-01 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction |
DE102008055028A1 (de) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Q-Cells Se | Solarzelle |
US8563850B2 (en) * | 2009-03-16 | 2013-10-22 | Stion Corporation | Tandem photovoltaic cell and method using three glass substrate configuration |
EP2412031A2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-02-01 | Dow Global Technologies LLC | Method of forming a protective layer on thin-film photovoltaic articles and articles made with such a layer |
US8241943B1 (en) | 2009-05-08 | 2012-08-14 | Stion Corporation | Sodium doping method and system for shaped CIGS/CIS based thin film solar cells |
US8372684B1 (en) | 2009-05-14 | 2013-02-12 | Stion Corporation | Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells |
US8507786B1 (en) | 2009-06-27 | 2013-08-13 | Stion Corporation | Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells |
US8398772B1 (en) | 2009-08-18 | 2013-03-19 | Stion Corporation | Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity |
US8174444B2 (en) * | 2009-09-26 | 2012-05-08 | Rincon Research Corporation | Method of correlating known image data of moving transmitters with measured radio signals |
US8809096B1 (en) | 2009-10-22 | 2014-08-19 | Stion Corporation | Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials |
US8859880B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-10-14 | Stion Corporation | Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices |
US8263494B2 (en) | 2010-01-25 | 2012-09-11 | Stion Corporation | Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels |
US8142521B2 (en) * | 2010-03-29 | 2012-03-27 | Stion Corporation | Large scale MOCVD system for thin film photovoltaic devices |
US9096930B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-08-04 | Stion Corporation | Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices |
US8461061B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-06-11 | Stion Corporation | Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment |
US20120055612A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | International Business Machines Corporation | Electrodeposition methods of gallium and gallium alloy films and related photovoltaic structures |
US8628997B2 (en) | 2010-10-01 | 2014-01-14 | Stion Corporation | Method and device for cadmium-free solar cells |
US8728200B1 (en) | 2011-01-14 | 2014-05-20 | Stion Corporation | Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials |
US8998606B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-04-07 | Stion Corporation | Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices |
US9984894B2 (en) * | 2011-08-03 | 2018-05-29 | Cree, Inc. | Forming SiC MOSFETs with high channel mobility by treating the oxide interface with cesium ions |
US8436445B2 (en) | 2011-08-15 | 2013-05-07 | Stion Corporation | Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices |
US9196779B2 (en) | 2012-07-12 | 2015-11-24 | Stion Corporation | Double sided barrier for encapsulating soda lime glass for CIS/CIGS materials |
US9466755B2 (en) * | 2014-10-30 | 2016-10-11 | International Business Machines Corporation | MIS-IL silicon solar cell with passivation layer to induce surface inversion |
DE102014223485A1 (de) * | 2014-11-18 | 2016-05-19 | Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg | Schichtaufbau für eine Dünnschichtsolarzelle und Herstellungsverfahren |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4253881A (en) * | 1978-10-23 | 1981-03-03 | Rudolf Hezel | Solar cells composed of semiconductive materials |
DE3713957A1 (de) * | 1987-04-25 | 1988-11-03 | Semikron Elektronik Gmbh | Solarzelle |
DE3725346A1 (de) * | 1987-07-30 | 1989-02-09 | Nukem Gmbh | Verfahren zur wiederverwendung von silizium-basismaterial einer metall-isolator-halbleiter-(mis)-inversionsschicht-solarzelle |
EP0318315B1 (en) * | 1987-11-27 | 1994-02-02 | Siemens Solar Industries L.P. | Process for making thin film solar cell |
DE3831857A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-03-22 | Meinhard Prof Dr Ing Knoll | Verfahren zur herstellung eines lichtdurchlaessigen dielektrikums aus einer dotierten silizium-verbindung bei einer inversionsschicht-solarzelle |
-
1990
- 1990-12-06 EP EP90123460A patent/EP0460287A1/de not_active Ceased
-
1991
- 1991-02-25 US US07/660,400 patent/US5125984A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-28 JP JP3154003A patent/JPH04230082A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004532501A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-10-21 | サン−ゴバン グラス フランス | 電極を備えた透明基材 |
JP2002246617A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Honda Motor Co Ltd | 電界効果型の太陽電池 |
JP2011086961A (ja) * | 2011-01-26 | 2011-04-28 | Sharp Corp | 光電変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5125984A (en) | 1992-06-30 |
EP0460287A1 (de) | 1991-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04230082A (ja) | 黄銅鉱太陽電池 | |
US4239553A (en) | Thin film photovoltaic cells having increased durability and operating life and method for making same | |
US9583655B2 (en) | Method of making photovoltaic device having high quantum efficiency | |
EP2136413A2 (en) | Photovoltaic device | |
US20230074348A1 (en) | Tandem photovoltaic device and production method | |
US11810993B2 (en) | Solar cell, multi-junction solar cell, solar cell module, and photovoltaic power generation system | |
KR20080045598A (ko) | 태양전지 및 그의 제조방법 | |
US20120138129A1 (en) | Bifacial solar cell | |
KR102350885B1 (ko) | 태양 전지 | |
US20100218820A1 (en) | Solar cell and method of fabricating the same | |
US20130087190A1 (en) | Photovoltaic devices and methods of forming the same | |
KR102547804B1 (ko) | 양면 수광형 실리콘 태양전지 및 그 제조 방법 | |
KR20180018895A (ko) | 양면 수광형 실리콘 태양전지 | |
AU2011204838A1 (en) | Photovoltaic device | |
EP0248953A1 (en) | Tandem photovoltaic devices | |
US20120266933A1 (en) | Solar cell | |
US20190341506A1 (en) | Doping and passivation for high efficiency solar cells | |
CN114695583B (zh) | 太阳电池及生产方法、光伏组件 | |
KR101412150B1 (ko) | 탠덤 구조 cigs 태양전지 및 그 제조방법 | |
US11211512B2 (en) | Semiconductor component having a highly doped quantum structure emitter | |
CN114744063B (zh) | 太阳能电池及生产方法、光伏组件 | |
Loferski | Thin films and solar energy applications | |
CN115172478B (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
KR20110003802A (ko) | 탠덤형 박막 태양전지 및 그의 제조방법 | |
WO2024131179A1 (zh) | 一种钝化接触结构、太阳能电池、组件和系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |