JPH04223856A - 硬脆材の微小穴の研磨ワイヤー - Google Patents

硬脆材の微小穴の研磨ワイヤー

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JPH04223856A
JPH04223856A JP40792190A JP40792190A JPH04223856A JP H04223856 A JPH04223856 A JP H04223856A JP 40792190 A JP40792190 A JP 40792190A JP 40792190 A JP40792190 A JP 40792190A JP H04223856 A JPH04223856 A JP H04223856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brittle material
wire
polishing
hard brittle
hard
Prior art date
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Pending
Application number
JP40792190A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Murakami
村上 實
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Electronic Components Ltd
Original Assignee
Seiko Electronic Components Ltd
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Publication date
Application filed by Seiko Electronic Components Ltd filed Critical Seiko Electronic Components Ltd
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Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば時計用軸受石に
適用するルビー等の硬脆材に、軸支用の穴を研磨して仕
上げる加工用のテーパーワイヤに関するもので、詳しく
はその研磨速度等の向上に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の例えば時計用軸受石(ルビー、以
下硬脆材と称す)の穴部加工法を図3の断面図により説
明する。硬脆材2がラック3により台板4の中に固定さ
れる。硬脆材2はある程度の長さで区切りその部分をダ
イヤ孔5と称するつぼを作りここへ穴加工をする研磨剤
(ダイヤモンドスラリー)を保ち、これら固定された全
体を矢示aのように回転及び矢示bのように往復運動を
させ、かつ矢示cのようにスプール6を回転させながら
テーパーワイヤ1を巻取ることにより穴加工をしていく
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した加工に際し、
テーパワイヤの断面形状が図2の通り真円のため、硬脆
材とテーパーワイヤの間隙に研磨剤が入りにくく加工時
間が長くなる。また傷の発生が多くなるなどの問題を持
っている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、硬脆材よりなる被加工物の穴加工をするテ
ーパーワイヤにおいて、該テーパーワイヤの断面形状の
少なくとも一部に直線状部分を設け、該直線部分のなす
間隙に研磨剤を流動させるものである。
【0005】
【作用】本発明に適用されるテーパワイヤーは、真円の
直径の一部に直線部分を有する異形断面のワイヤーによ
り、その真円から削り取った部分に研磨剤の供給をスム
ーズにするもので、その結果、傷の発生や加工時間の短
縮などの改善を実現するものである。
【0006】
【実施例】本発明は上記したテーパーワイヤを第1図(
A)、(B)、(C)の断面図に示すように、その真円
の一部に直線部分1−1〜1−4を施したものである。 従って、加工方法は従来と異なるものではないが、詳し
く説明をすると、本発明によるテーパーワイヤの実施例
を時計用軸受石(ルビー)の穴あけ加工の工程を引用し
て図3により説明する。被加工物として硬脆材よりなる
ルビー2をラック3で台板4の内部に固定する。その際
、研磨剤の供給源となるダイヤ孔5を設ける。この被加
工物の集合体を固定した台板4に矢示aのような回転及
び矢示bのような往復運動をさせながら、テーパーワイ
ヤ1の先端部を供給スプール6′より巻取りスプール6
へと矢示cの方向に巻取っていく。このときテーパーワ
イヤ1の断面形状は図1(A)、(B)、(C)に示す
ように、少なくとも1個所の直線部分1−1〜1−4が
あり、この直線をなす間隙に研磨剤を混合した研磨液が
入り込み、最適条件で研磨速度が早くなるとともに傷の
発生のない穴となり、最終的には原線部で規正される所
定の寸法の穴加工が得られる。
【0007】
【発明の効果】以上の説明したように、本発明によれば
硬脆材の穴加工の作業の効率を向上させるとともに、品
質面でも傷などの発生を防止することができ、高精度に
研磨された硬脆部品を低コストで製造することができる
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)、(C)は本発明のテーパーワ
イヤの断面図。
【図2】従来のテーパーワイヤの断面図。
【図3】テーパーワイヤによる穴あけ加工の断面図であ
る。
【符号の説明】
1  テーパーワイヤ 1−1、2、3、4  直線部分 2  被加工物(ルビー) 3  ラック 4  台板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  硬脆材よりなる被加工物の微小穴を研
    磨加工する該テーパーワイヤの断面形状の少なくとも一
    部が直線状であることを特徴とする硬脆材の微小穴の研
    磨ワイヤ。
JP40792190A 1990-12-27 1990-12-27 硬脆材の微小穴の研磨ワイヤー Pending JPH04223856A (ja)

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