JPH04223443A - 基板に微粒子を散布する方法 - Google Patents

基板に微粒子を散布する方法

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JPH04223443A
JPH04223443A JP41387990A JP41387990A JPH04223443A JP H04223443 A JPH04223443 A JP H04223443A JP 41387990 A JP41387990 A JP 41387990A JP 41387990 A JP41387990 A JP 41387990A JP H04223443 A JPH04223443 A JP H04223443A
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通郎 小松
Yoshitsune Tanaka
喜凡 田中
Yutaka Hikario
光尾 豊
Kiyoshi Nagano
長野 清
Masakazu Imamura
今村 正和
Hiroyasu Nishida
広泰 西田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板等の物体表面に、圧
縮気体を用いて微粒子を散布する方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶用セルには、スペーサー材と
して使用される微粒子を基板上に均一に単分散させるこ
とが求められており、このような散布方法として、微粒
子を気体と共に乾式散布する方法が知られている。例え
ば、特開昭64−88430号公報には、圧縮ガスをノ
ズルから噴出させ、その時に発生する負圧を利用して、
スペーサー材を吸引し、該スペーサー材を噴出口より、
基板上に散布する方法が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の乾式散布方法を
用いて微粒子を散布すると、微粒子が相互に摩擦し合っ
たり、或いは微粒子が散布室等の器壁に接触して、帯電
するので、これらの微粒子を、例えば、ITO等により
透明電極のパターンが表面に描かれたガラス基板上に散
布すると、スペーサー微粒子の散布密度にむらが生じる
ことになる。本発明者等は上記の問題点について、鋭意
研究した結果、上記散布密度のむらは、ガラス基板上に
導電性部分と絶縁性部分が区画されて形成されているこ
とにより、前記基板が有する表面抵抗が不均一になって
いるために生ずる現象であることに着目して、本発明を
完成するに到ったものである。
【0004】即ち、本発明の目的は、表面抵抗が不均一
な基板に対しても、微粒子の散布密度の差が生じないよ
うに、微粒子を均一に単分散させることができる微粒子
の散布方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は導体材料からなる平板上に載置した基板に
微粒子を散布する方法であって、前記平板の表面積を、
当該平板と前記基板との接触面積と同等又はそれ以上と
することによって課題を解決したものである。
【0006】
【作用】散布される微粒子は基板に到達する前の段階で
、散布室等の器壁に接触したり、あるいは微粒子相互に
衝突するので、正または負に帯電する。帯電した微粒子
が、部分的に表面抵抗に差のある基板上に散布されると
、基板上の導電性部分に落下した微粒子は、この帯電し
た微粒子の電荷が広範囲に広がり、見かけ上帯電しない
状態となるのに対し、絶縁性部分に落下した微粒子は、
帯電した状態で存在することになる。そのため、後から
落下する帯電した微粒子は不均一な電荷の影響を受けて
、微粒子の散布密度にむらが生じるものと思われる。
【0007】本発明では、当該基板の底面は導電性の平
板と接触しているので、絶縁性部分に落下した帯電した
微粒子は、底面の導電性の平板に放電して電荷を失い、
最初に落下した基板上の微粒子の電荷が見かけ上均一化
されるために、基板上の導電性部分と絶縁性部分に、散
布密度のばらつきが生じない。
【0008】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図1は、本発明に係る微粒子の散布方法を
実施する装置を、部分縦断側面図を以て示したものであ
り、同図の上部には、微粒子の定量供給装置10が示さ
れており、同装置10は倒置円錐形のホッパー11とそ
の下部に固着された二方コック20とから構成され、ホ
ッパー11内には撹拌機12が設置されている。
【0009】二方コック20は、上下方向に微粒子通路
22を有するコック本体21と、同通路22に対して直
交して回動する栓25によって構成されている。26は
栓25の外周上、ホッパー11の送給口13と対向する
位置に形成された閉塞穴であり、送給口13の大きさや
微粒子の供給量に応じて、適宜の大きさと深さに設定す
る。27は閉塞穴26と連通して、栓25に形成された
気体流路であり、作動用気体の吸引ライン31と加圧ラ
イン32とに接続される。この実施例では三方弁33を
切り替えることによって、吸引ライン31と加圧ライン
32とが気体流路27に連通するようになっている。ま
た、閉塞穴26と気体流路27の間には、微粒子が通過
できない程度の細孔からなる金属製のスクリーン28が
設けられている。
【0010】分散室40は円筒形状であり、上部に微粒
子導入口41、下部に微粒子噴出口42を備えており、
微粒子導入口41は二方コック本体21の微粒子通路2
2と接続されている。分散室40内の、微粒子導入口4
1に対向する位置には衝突体43を近接して設け、同衝
突体43は適宜の支持手段(図示せず)によって分散室
40内に固着されている。更に、加圧ライン32から弁
44を介して圧縮空気用の散気管45を延長し、この散
気管45の先端部を分散室40内の衝突体43の近傍に
配設する。微粒子噴出口42には、先端部を曲げた散布
ノズル47が接続されており、同ノズル47は、回転手
段48によりノズル47の先端が水平面を円運動するよ
うに構成されている。ノズル47の曲げ角度は、垂直方
向に対して30度以下であることが好ましく、ノズル4
7の散布時の回転数は、1〜10回/秒程度が適当であ
る。
【0011】散布ノズル47の先端部は、散布される微
粒子の飛散を防止するために箱型に形成した散布室50
内の頂部に開口している。散布室50内の下部には水平
方向に移動可能なグリッド52が設けられ、このグリッ
ド52の上に、導体材料からなる平板53が固定され、
更に、その上に基板54が載置されている。平板53に
は、銅、ステンレス等の金属性導体材料、あるいは、絶
縁体の表面に導電性物質を塗布したものを用いることが
できる。平板53の表面積は、当該平板53と基板54
との接触面積と同等か、又はそれ以上であることが必要
である。平板53の表面積が、平板53と基板54との
接触面積よりも小さい場合には、基板54上の接触部分
と非接触部分との間で微粒子の散布密度に差異が生じる
ので、好ましくない。
【0012】平板53の別の態様として、グリッド52
と平板53を一体に構成することも可能である。即ち、
グリッド52が基板54と接触する部分を平板状とし、
かつ、同グリッド52のそれ以外の部分に格子を形成す
るような態様である。符号49と55は、分散室40と
散布室50にそれぞれ設けたアースであり、英字符号D
は駆動機を示している。
【0013】次に、この実施例の作用を説明する。ホッ
パー11内には、シリカまたはポリスチレン系樹脂から
なるスペーサー微粒子15が、撹拌機12で十分に混合
されて収容されている。駆動機Dにより栓25を半回転
させ、栓25の閉塞穴26とホッパー11の送給口13
とを対向させることにより、閉塞穴26内にホッパー1
1内の微粒子15の一部を充填する。その後、三方弁3
3を切り替えて気体流路27を吸引ラインと接続すれば
、閉塞穴26内には一定量の微粒子が密に充填される。 吸引による減圧に格別の制限はないが、例えば、−50
〜500mmHg程度の範囲で一定の減圧に保つことが
好ましい。
【0014】次に、栓25を再び半回転し、閉塞穴26
を二方コック20の微粒子通路22と連通させ、ほぼ同
時に、三方弁33を切り替えて気体流路27を加圧ライ
ン32と接続すると、閉塞穴26内の微粒子は、圧縮空
気または高圧窒素ガス等に同伴されて微粒子通路22を
経て分散室40内に全量送給される。上記操作を繰り返
すことにより、微粒子が連続的かつ定量的に供給される
。分散室40内に導入された微粒子は衝突体43に衝突
し、静電気力又はファン・デル・ワールス力等により凝
集又は塊合していた微粒子も個々の粒子に分離して単分
散状態となる。
【0015】更に、散気管45からの圧縮空気または高
圧窒素ガス等の噴出力によって、前記微粒子は単粒子の
飛散状態となり、この微粒子を同伴した気体は微粒子噴
出口42に接続された散布ノズル47を経て、散布室5
0内に入る。前記微粒子を同伴した気体は散布室50内
で圧力が急激に低下して膨張し、この結果、単分散状態
の微粒子は更に拡散し、散布室50内を層流となって降
下してゆく。上記過程において、微粒子は分散室40お
よび散布室50等の器壁に接触したり、あるいは微粒子
相互に衝突するので、正または負に帯電する。例えば、
シリカ微粒子の場合はマイナスに、ポリスチレン系樹脂
の微粒子の場合はプラスに帯電する。
【0016】一方、ITO等により透明電極のパターン
が表面に描かれたガラス基板54上には、透明電極に相
当する導電性部分とガラス基板54の材料である絶縁性
部分とが形成され、その表面抵抗が不均一となっている
。そこで、前記の帯電した微粒子が基板54上に散布さ
れると、微粒子は導電性部分では帯電されないのに対し
て、絶縁性部分では強く帯電された状態のままである。 このために、基板表面の帯電状態により、微粒子が集合
し易い部分と、そうでない部分とが生じて、後から落下
してきた微粒子の散布密度にむらが生じる可能性がある
【0017】しかしながら、本発明では基板54の底面
が導電性の平板53と接触しているので、帯電した微粒
子は放電して電荷を失い、基板54上の微粒子の電荷が
見かけ上均一化されるために、導電性部分と絶縁性部分
に散布密度のばらつきが生じない。散布室50内に導入
された気体は、基板54上に乗らなかった微粒子ととも
にグリッド52を通過して外部に出るが、この微粒子は
回収して再度使用することができる。なお、微粒子の散
布密度は、散布ノズル47と基板54間の距離、散布操
作の繰り返し回数、閉塞穴26の容積などを変更するこ
とにより制御することができる。
【0018】〔実施例1〕図1に示した装置を用いて、
平均粒径6.3μmのシリカ微粒子を、30cm×30
cmサイズのステンレス製の平板上に載置した30cm
×30cmサイズの配向膜カラーフィルター付きのガラ
ス基板上に散布した。散布条件としては、シリカ微粒子
の散布量は0.15g、空気使用量は15リットル、散
布時間は2秒であった。そのときの散布結果を表1に示
す。
【0019】〔比較例〕実施例1において、配向膜カラ
ーフィルター付きのガラス基板の下に、ステンレス製の
平板を敷かなかったこと以外は実施例1と全く同様にし
て、シリカ微粒子を散布した。そのときの散布結果を表
1に示す。
【0020】〔実施例2〕実施例1において、ステンレ
ス製の平板の代わりに50cm×50cmサイズの銅板
を使用し、実施例1と同じ散布条件で、50cm×50
cmサイズの配向膜カラーフィルター付きのガラス基板
上にシリカ微粒子を散布した。そのときの散布結果を表
1に示す。
【0021】
【表1】
【0022】表1から、本発明の方法により微粒子を散
布すると、ガラス基板上には微粒子が均一に分散され、
散布密度のばらつきが小さいことが分かる。
【0023】
【発明の効果】本発明は、導体材料からなる平板上に載
置した基板に微粒子を散布する方法であって、前記平板
の表面積を、当該平板と前記基板との接触面積と同等又
はそれ以上とすることによって、表面抵抗が不均一な基
板に対しても、微粒子の散布密度の差が生じないように
、微粒子を均一に単分散させることができるという効果
を有する。従って、透明電極のパターンが表面に描かれ
たガラス基板、配向膜カラーフィルター付きのガラス基
板等、液晶用セルに用いられるガラス基板上にスペーサ
ー微粒子を散布する方法として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る微粒子の散布方法を実施する装置
の一実施例を示す部分縦断側面図である。
【符号の説明】
10    定量供給装置 11    ホッパー 20    2方弁 40    分散室 50    散布室 52    グリッド 53    平板 54    基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  導体材料からなる平板上に載置した基
    板に微粒子を散布する方法であって、前記平板の表面積
    を、当該平板と前記基板との接触面積と同等又はそれ以
    上とすることを特徴とする基板に微粒子を散布する方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11174464A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂スペーサー形成用感光性フィルム
KR100257942B1 (ko) * 1996-02-26 2000-06-01 니시무로 타이죠 액정표시 패널의 제조방법

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KR100257942B1 (ko) * 1996-02-26 2000-06-01 니시무로 타이죠 액정표시 패널의 제조방법
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