JPH04221890A - Multilayer ceramic board and manufacture thereof - Google Patents
Multilayer ceramic board and manufacture thereofInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明はグリーンシートを積層し
、焼成することで形成される多層セラミック基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic substrate formed by laminating and firing green sheets.
【０００２】近年、半導体素子の高密度実装化、高速化
に伴い、これらの半導体素子の実装が行われる多層セラ
ミック基板では、内層パターンに於ける信号伝播速度を
高くするよう誘電率を低くすることが行われるようにな
った。[0002] In recent years, with the increasing density and speed of semiconductor devices being mounted, the dielectric constant of the multilayer ceramic substrates on which these semiconductor devices are mounted has to be lowered in order to increase the signal propagation speed in the inner layer patterns. started to take place.
【０００３】このような内層パターンに於ける誘電率を
低くすることは、一つの方法として、内層パターンの周
囲に中空部を設けることで、積層される絶縁基板と内層
パターンとの間に所定のギャップを形成することが行わ
れている。One way to lower the dielectric constant of such an inner layer pattern is to provide a hollow part around the inner layer pattern, thereby creating a predetermined gap between the insulating substrates to be laminated and the inner layer pattern. Forming a gap is being done.
【０００４】0004
【従来の技術】従来は図７の従来の側面断面図に示すよ
うに構成されていた。図７に示すように、セラミック材
より成る複数の絶縁基板１−１ 〜１−Ｎの積層によっ
て形成され、絶縁基板１−１ 〜１−Ｎ には導電材よ
り成るビア３ が設けられ、ビア３ にはパターン２
が接合されるように構成されている。2. Description of the Related Art A conventional device has been constructed as shown in a side sectional view of FIG. 7. As shown in FIG. 7, it is formed by laminating a plurality of insulating substrates 1-1 to 1-N made of a ceramic material, and the insulating substrates 1-1 to 1-N are provided with vias 3 made of a conductive material. 3 has pattern 2
are configured to be joined.
【０００５】また、このようなパターン２ およびビア
３ が配設される配設エリアとなる絶縁基板１−１ 〜
１−Ｎ の中央部の層間には中空部４ が形成されされ
、絶縁基板１−１ 〜１−Ｎ とパターン２ の間にギ
ャップが形成されている。[0005] Also, insulating substrates 1-1 to 1-1 are provided as areas where such patterns 2 and vias 3 are provided.
A hollow portion 4 is formed between the layers in the center of the pattern 2, and a gap is formed between the insulating substrates 1-1 to 1-N and the pattern 2.
【０００６】このような中空部４ を形成することは図
８の（ａ） 〜（ｄ） の従来の製造工程図に示す製造
方法によって製造することが行われていた。図８の（ａ
） に示すように、グリーンシート１０の両面にポリエ
チレン樹脂またはカーボンペーストを塗布し、乾燥させ
ることで樹脂膜１１またはカーボン膜１２の形成を行う
、この樹脂膜１１またはカーボン膜１２の形成はパター
ンを配設する配設エリアＳ となるグリーンシート１０
の中央部に行う。The hollow portion 4 has been formed by a manufacturing method shown in the conventional manufacturing process diagrams shown in FIGS. 8(a) to 8(d). (a in Figure 8)
), a resin film 11 or a carbon film 12 is formed by applying polyethylene resin or carbon paste to both sides of a green sheet 10 and drying it. Green sheet 10 that will be the installation area S to be placed
Do this in the center of the body.
【０００７】このようにして樹脂膜１１またはカーボン
膜１２の形成されたグリーンシート１０は（ｂ） に示
すように、所定箇所にパンチングによってビアホール１
５の加工を行い、加工されたビアホール１５には（ｃ）
に示すように導電材の金属粉または導電ペーストを充
填し、グリーンシート１０の一方の面にはパターン２
の印刷を行う。The green sheet 10 with the resin film 11 or carbon film 12 formed thereon is then punched with via holes 1 at predetermined locations, as shown in FIG.
5 is processed, and the processed via hole 15 has (c)
As shown in FIG.
Print.
【０００８】最後に、（ｄ） に示すように、グリーン
シート１０−１〜１０−Ｎの複数枚を重ね合わせること
で積層を行う。この場合、通常では積層治具が使用され
、積層治具にグリーンシート１０−１〜１０−Ｎのそれ
ぞれを位置決めすることで重ね合わせ、所定圧力によっ
て押圧することが行われる。Finally, as shown in (d), a plurality of green sheets 10-1 to 10-N are stacked on top of each other. In this case, a lamination jig is usually used, and each of the green sheets 10-1 to 10-N is positioned on the lamination jig so as to be overlapped, and then pressed with a predetermined pressure.
【０００９】このように積層治具によって積層された状
態で高温炉に挿入し、所定温度に加熱し、グリーンシー
ト１０−１〜１０−Ｎを焼成することで多層セラミック
基板の製造が行われていた。[0009] A multilayer ceramic substrate is manufactured by inserting the laminated state in a lamination jig into a high-temperature furnace, heating it to a predetermined temperature, and firing the green sheets 10-1 to 10-N. Ta.
【００１０】このグリーンシート１０−１〜１０−Ｎの
焼成と同時に、パターン２ とビア３ との形成が行わ
れ、樹脂膜１１またはカーボン膜１２が分解， ガス化
され、パターン２ の周囲に中空部４ の形成が行われ
る。Simultaneously with the firing of the green sheets 10-1 to 10-N, the pattern 2 and the via 3 are formed, and the resin film 11 or carbon film 12 is decomposed and gasified, creating a hollow space around the pattern 2. Section 4 is formed.
【００１１】したがって、パターン２ の周囲が中空部
４ によって覆われることになり誘電率を低下させ、パ
ターン２ における信号の伝播速度が向上されるように
形成されていた。[0011] Therefore, the pattern 2 is surrounded by the hollow portion 4, thereby reducing the dielectric constant and improving the signal propagation speed in the pattern 2.
【００１２】0012
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような積
層されたグリーンシート１０−１〜１０−Ｎの層間に形
成された樹脂膜１１またはカーボン膜１２を加熱によっ
て分解， ガス化させることでは、実際には中空部４
に分解による残留炭素ガスが増加することになる。[Problems to be Solved by the Invention] However, by heating to decompose and gasify the resin film 11 or carbon film 12 formed between the stacked green sheets 10-1 to 10-N, Actually hollow part 4
Residual carbon gas due to decomposition will increase.
【００１３】したがって、残留炭素ガスの増加によりパ
ターン２ 間の絶縁抵抗の低下およびビア３ に空洞を
発生させる要因となる問題を有していた。そこで、本発
明では、中空部に連通する連通穴を設けることで焼成時
生ずる中空部のガスを排出させることを目的とする。[0013] Therefore, there was a problem in that the increase in residual carbon gas caused a decrease in the insulation resistance between the patterns 2 and the generation of cavities in the vias 3. Therefore, an object of the present invention is to provide a communication hole that communicates with the hollow portion to exhaust the gas generated in the hollow portion during firing.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図であり、図１に示すように、積層された絶縁基
板１ と、該絶縁基板１ 間に形成されるようビア３
に接合されたパターン２ とを備え、該ビア３ および
該パターン２ の配設エリアとなる該絶縁基板１ の中
央部５ に中空部４ を形成すると共に、該絶縁基板１
の端辺１Ａから該中空部４ に達する連通穴６ を設
けるように構成する。[Means for Solving the Problem] FIG. 1 is an explanatory diagram of the principle of the first invention, and as shown in FIG. 3
A hollow portion 4 is formed in the center portion 5 of the insulating substrate 1, which is an area for disposing the via 3 and the pattern 2.
A communication hole 6 is formed to reach the hollow portion 4 from the end side 1A of the hollow portion 4.
【００１５】このように構成することによって前述の課
題は解決される。[0015] With this configuration, the above-mentioned problem is solved.
【００１６】[0016]
【作用】即ち、積層された絶縁基板１ の端片１Ａから
層間に形成される中空部４ に達する連通穴６ を設け
ることで、焼成による加熱時には連通穴６ を通して、
樹脂膜１１およびカーボン膜１２をガス化した炭酸ガス
を排出することが行え、分解を完全にすることが行える
。[Operation] That is, by providing a communication hole 6 that reaches from the end piece 1A of the laminated insulating substrates 1 to the hollow part 4 formed between the layers, the communication hole 6 can be passed through during heating by firing.
The carbon dioxide gas that has been gasified from the resin film 11 and the carbon film 12 can be discharged, and the decomposition can be completed.
【００１７】したがって、中空部４ に残留炭酸ガスが
残ることのないように完全に樹脂膜１１およびカーボン
膜１２を燃焼させ、消滅させることができ、従来発生し
ていたパターン２ 間の絶縁抵抗の低下およびビア３の
空洞を防ぐことが行える。Therefore, the resin film 11 and the carbon film 12 can be completely burned and eliminated so that no residual carbon dioxide remains in the hollow part 4, and the insulation resistance between the patterns 2, which conventionally occurs, can be reduced. Lowering and cavities of the vias 3 can be prevented.
【００１８】[0018]
【実施例】以下本発明を図４〜図６を参考に詳細に説明
する。図４は本第１の発明による一実施例の斜視図，
図５は本第２の発明による一実施例の製造工程図， 図
６は本第３の発明による一実施例の製造工程図である。
全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。Embodiments The present invention will be explained in detail below with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. 4 is a perspective view of an embodiment according to the first invention.
FIG. 5 is a manufacturing process diagram of an embodiment according to the second invention, and FIG. 6 is a manufacturing process diagram of an embodiment according to the third invention. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
【００１９】図４に示すように、絶縁基板１ の内層に
中空部４ が形成され、中空部４ には絶縁基板１ に
設けられたビア３ に接続されることでパターン２ が
配設され、更に、絶縁基板１ の端片１Ａから中空部４
に連通する連通穴６ が設けられるように構成したも
のである。As shown in FIG. 4, a hollow part 4 is formed in the inner layer of the insulating substrate 1, and a pattern 2 is provided in the hollow part 4 by being connected to the via 3 provided in the insulating substrate 1. Further, from the end piece 1A of the insulating substrate 1 to the hollow part 4
The structure is such that a communication hole 6 is provided which communicates with the.
【００２０】また、中空部４ はパターン２ およびビ
ア３ が配設される配設エリアとなる網掛けによって示
した中央部５ の内層に形成されているので、内層に形
成されたパターン２ の周囲は絶縁基板１ との間にギ
ャップが形成され、パターン２ に於ける誘電率が低く
なるように形成される。Furthermore, since the hollow part 4 is formed in the inner layer of the central part 5 shown by the hatching, which is the arrangement area where the pattern 2 and the via 3 are arranged, the periphery of the pattern 2 formed in the inner layer is A gap is formed between the pattern 2 and the insulating substrate 1, and the dielectric constant of the pattern 2 is low.
【００２１】連通穴６ は、絶縁基板１ が矩形状に形
成された時は、絶縁基板１ の４ 辺の各端辺１Ａに設
けられるように形成する。そこで、このような連通穴６
を形成することは、図５の（ａ） 〜（ｄ） に示す
製造工程によって行うことができる。When the insulating substrate 1 is formed into a rectangular shape, the communicating holes 6 are formed on each of the four sides 1A of the insulating substrate 1. Therefore, such a communication hole 6
The formation can be performed by the manufacturing steps shown in FIGS. 5(a) to 5(d).
【００２２】図５の（ａ） に示すように、樹脂膜１１
またはカーボン膜１２が中央部１０Ａ に形成されたグ
リーンシート１０の四辺にはピッチＰ１によって長さＬ
、幅ｂ のスリット１３の加工を行う。この場合、ス
リット１３の長さＬ は端辺１Ａから樹脂膜１１または
カーボン膜１２が形成された配設エリアに達する長さに
する必要がある。As shown in FIG. 5(a), the resin film 11
Alternatively, the carbon film 12 is formed on the four sides of the green sheet 10 in the central part 10A, and the length L is set by the pitch P1.
, a slit 13 having a width b is processed. In this case, the length L of the slit 13 needs to be such that it reaches from the end side 1A to the area where the resin film 11 or the carbon film 12 is formed.
【００２３】このようにスリット１３を加工したグリー
ンシート１０に対して（ｂ） に示すようにビアホール
１５の加工を行い、更に、（ｃ） に示すように、ビア
ホール１５に導電材の金属粉を充填し、一方の面には導
電ペーストによってパターン２ の印刷を行う。Via holes 15 are formed on the green sheet 10 with the slits 13 formed in this way, as shown in (b), and then metal powder of a conductive material is added to the via holes 15, as shown in (c). Fill it, and print pattern 2 on one side with conductive paste.
【００２４】次に、（ｄ） に示すように、複数のグリ
ーンシート１０−１〜１０−Ｎを治具によって重ね合わ
せ、スリット１３の位置が重ねられた上層と下層とでは
互い違いになるように積層を行う。Next, as shown in (d), a plurality of green sheets 10-1 to 10-N are stacked using a jig, and the positions of the slits 13 are alternated between the stacked upper and lower layers. Perform lamination.
【００２５】このように重ね合わせることで、パターン
２ の周囲は樹脂膜１１またはカーボン膜１２によって
覆われるように形成することができる。したがって、積
層した状態で加熱炉により焼成を行うと、パターン２と
ビア３ との形成が行われると同時に、スリット１３が
連通穴６となり、樹脂膜１１またはカーボン膜１２の分
解ガスが連通穴６ から排出され、前述のような中空部
４ に炭素ガスが充満することがなく、樹脂膜１１また
はカーボン膜１２を燃焼させることで消滅することが行
える。By overlapping in this way, the periphery of the pattern 2 can be formed to be covered with the resin film 11 or the carbon film 12. Therefore, when the stacked layers are fired in a heating furnace, the pattern 2 and the vias 3 are formed, and at the same time, the slits 13 become the communication holes 6, and the decomposed gas from the resin film 11 or the carbon film 12 flows into the communication holes 6. The carbon gas does not fill the hollow portion 4 as described above, and can be eliminated by burning the resin film 11 or the carbon film 12.
【００２６】また、図６の（ａ） 〜（ｄ） に示す製
造工程図によっても同等の連通穴６ を形成することが
行える。図６の（ａ） に示すように、樹脂膜１１また
はカーボン膜１２が中央部１０Ａ に形成されたグリー
ンシート１０の四辺にはピッチＰ２によって長さＬ 、
幅ｂ の溝１４の加工を行う。この場合、溝１４の長さ
Ｌ は端辺１Ａから樹脂膜１１またはカーボン膜１２が
形成された配設エリアに達する長さで、しかも、（ｂ）
に示すように深さｔ によって表裏の両面に形成する
。Furthermore, the equivalent communication hole 6 can also be formed using the manufacturing process diagrams shown in FIGS. 6(a) to 6(d). As shown in FIG. 6(a), the four sides of the green sheet 10 on which the resin film 11 or the carbon film 12 is formed at the central portion 10A have a length L, with a pitch P2.
A groove 14 having a width b is processed. In this case, the length L of the groove 14 is a length that reaches from the end side 1A to the arrangement area where the resin film 11 or carbon film 12 is formed, and (b)
It is formed on both the front and back surfaces to a depth t as shown in FIG.
【００２７】このように溝１４を加工したグリーンシー
ト１０に対してビアホール１５の加工を行い、更に、（
ｃ） に示すように、ビアホール１５に導電材の金属粉
を充填し、一方の面には導電ペーストによってパターン
２ の印刷を行う。Via holes 15 are formed on the green sheet 10 in which the grooves 14 have been formed in this way, and further, (
c) As shown in FIG. 3, the via hole 15 is filled with metal powder of a conductive material, and a pattern 2 is printed on one side using a conductive paste.
【００２８】次に、（ｄ） に示すように、複数のグリ
ーンシート１０−１〜１０−Ｎを治具によって重ね合わ
せ、溝１４の位置が重ねられた上層と、下層とでは合致
するように積層を行う。Next, as shown in (d), a plurality of green sheets 10-1 to 10-N are superimposed using a jig, and the grooves 14 are aligned in the upper and lower layers so that they match. Perform lamination.
【００２９】このように重ね合わせることで、パターン
２ の周囲は樹脂膜１１またはカーボン膜１２によって
覆われるように形成することができる。したがって、前
述と同様に、積層した状態で加熱炉により焼成を行うと
、パターン２ とビア３ との形成が行われると同時に
、上層と下層との溝１４の合致によって積層間に連通穴
６ が形成され、樹脂膜１１またはカーボン膜１２の分
解ガスが連通穴６ から排出され、前述のような中空部
４ に炭素ガスが充満することがなく、樹脂膜１１また
はカーボン膜１２を燃焼させることで消滅することが行
える。By overlapping in this manner, the periphery of the pattern 2 can be formed to be covered with the resin film 11 or the carbon film 12. Therefore, as described above, when the stacked state is fired in a heating furnace, the pattern 2 and the via 3 are formed, and at the same time, the communication hole 6 is formed between the stacked layers due to the matching of the grooves 14 between the upper layer and the lower layer. The decomposition gas of the resin film 11 or carbon film 12 is discharged from the communication hole 6, and the hollow part 4 as described above is not filled with carbon gas, and the resin film 11 or carbon film 12 is burned. It is possible to disappear.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
グリーンシートの端辺にスリットまたは溝を設け焼成時
にはスリットまたは溝が連通穴となり、パターンの周囲
に中空部を形成する際、中空部に炭素ガスが残留するこ
とのないように形成することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
A slit or groove is provided on the edge of the green sheet, and the slit or groove becomes a communicating hole during firing, and when forming a hollow part around the pattern, it can be formed so that carbon gas does not remain in the hollow part. .
【００３１】したがって、従来のよな、中空部に残留炭
素ガスが生じることで、絶縁抵抗の低下、ビアの空洞の
発生を防ぐことができ、品質の向上が図れ、実用的効果
は大である。[0031] Therefore, it is possible to prevent a decrease in insulation resistance and the formation of cavities in vias due to the generation of residual carbon gas in the hollow part, unlike in the conventional case, and the quality can be improved, which has a great practical effect. .
【図１】 ・・・・・本第１の発明の原理説明図[Figure 1]...Explanatory diagram of the principle of the first invention
【図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図[Fig. 2] ...Explanatory diagram of the principle of the second invention
【図３】
・・・・・本第３の発明の原理説明図[Figure 3]
...Explanatory diagram of the principle of the third invention
【図４】
・・・・・本第１の発明による一実施例の斜視図[Figure 4]
...Perspective view of an embodiment according to the first invention
【図５】 ・・・・・本第２の発明による一実施例の
製造工程図[Fig. 5] . . . Manufacturing process diagram of an embodiment according to the second invention
【図６】 ・・・・・本第３の発明による一実施例の
製造工程図[Fig. 6] . . . Manufacturing process diagram of an embodiment according to the third invention
【図７】 ・・・・・従来の側面断面図[Figure 7]...Conventional side sectional view
【図８】
・・・・・従来の製造工程図[Figure 8]
・・・・・・Conventional manufacturing process diagram
１は絶縁基板 ２はパターン ３はビア ４は中空部 ５は中央部 １Ａは端辺 ６は連通穴 1 is an insulating substrate 2 is a pattern 3 is via 4 is hollow part 5 is the central part 1A is the edge 6 is a communication hole
Claims (3)
縁基板（１） 間に形成されるようビア（３） に接合
されたパターン（２） とを備え、該ビア（３） およ
び該パターン（２） の配設エリアとなる該絶縁基板（
１） の中央部（５） に中空部（４） を形成すると
共に、該絶縁基板（１） の端辺（１Ａ）から該中空部
（４） に達する連通穴（６） を設けることを特徴と
する多層セラミック基板。1. A semiconductor device comprising: a laminated insulating substrate (1); and a pattern (2) bonded to a via (3) to be formed between the insulating substrates (1); The insulating substrate (which becomes the area for pattern (2))
1) A hollow part (4) is formed in the center part (5) of the insulating substrate (1), and a communicating hole (6) is provided that reaches the hollow part (4) from the edge (1A) of the insulating substrate (1). Multilayer ceramic substrate.
０Ａ） に樹脂膜（１１）またはカーボン膜（１２）を
形成し、該グリーンシート（１０）の端辺（１０Ｂ）
から該中央部（１０Ａ） に達する所定ピッチ（Ｐ１）
のスリット（１３）を加工し、該中央部（１０Ａ） の
所定箇所にビア（３） および該ビア（３） に接合さ
れるパターン（２） を形成し、該スリット（１３）の
位置が上層と下層とでは位置ずれになる如く該グリーン
シート（１０）の複数枚を重ね合わせることで積層し、
積層後焼成することで請求項１記載の前記中空部（４）
に連通する前記連通穴（６） が設けられるように製
造することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法
。Claim 2: The central part (1) of the green sheet (10)
0A), a resin film (11) or a carbon film (12) is formed on the edge (10B) of the green sheet (10).
A predetermined pitch (P1) reaching the central part (10A) from
A via (3) and a pattern (2) to be connected to the via (3) are formed at a predetermined location in the central portion (10A), and the position of the slit (13) is and the lower layer are stacked by overlapping a plurality of green sheets (10) such that they are misaligned,
The hollow portion (4) according to claim 1 is formed by firing after lamination.
A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate, characterized in that the multilayer ceramic substrate is manufactured in such a manner that the communication hole (6) is provided in communication with the substrate.
０Ａ） に樹脂膜（１１）またはカーボン膜（１２）を
形成し、該グリーンシート（１０）の両面に該グリーン
シート（１０）の端辺（１０Ｂ） から該中央部（１０
Ａ） に達する所定ピッチ（Ｐ２）の溝（１４）を加工
し、該中央部（１０Ａ） の所定箇所にビア（３） お
よび該ビア（３） に接合されるパターン（２） を形
成し、該溝（１４）が上層と下層とでは合致される如く
該グリーンシート（１０）の複数枚を重ね合わせること
で積層し、積層後焼成することで請求項１記載の前記中
空部（４） に連通する前記連通穴（６） が設けられ
るように製造することを特徴とする多層セラミック基板
の製造方法。Claim 3: The central part (1) of the green sheet (10)
A resin film (11) or a carbon film (12) is formed on the green sheet (10) from the edge (10B) of the green sheet (10) to the central part (10) on both sides of the green sheet (10).
A) Machining grooves (14) with a predetermined pitch (P2) to reach a predetermined pitch (P2), forming a via (3) and a pattern (2) to be joined to the via (3) at a predetermined location in the central portion (10A); The hollow part (4) according to claim 1 is formed by stacking a plurality of green sheets (10) on top of each other so that the grooves (14) match in the upper layer and the lower layer, and firing after lamination. A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate, characterized in that the multilayer ceramic substrate is manufactured so that the communicating hole (6) is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40557490A JPH04221890A (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Multilayer ceramic board and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40557490A JPH04221890A (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Multilayer ceramic board and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221890A true JPH04221890A (en) | 1992-08-12 |
Family
ID=18515179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40557490A Withdrawn JPH04221890A (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Multilayer ceramic board and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04221890A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713198B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic laminated article, a method of producing the same and a ceramic laminate |
| JP2010123601A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring substrate, and method of manufacturing the same |
| WO2022270294A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社村田製作所 | Multilayer substrate, multilayer substrate module, and electronic device |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP40557490A patent/JPH04221890A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713198B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic laminated article, a method of producing the same and a ceramic laminate |
| JP2010123601A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring substrate, and method of manufacturing the same |
| WO2022270294A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 株式会社村田製作所 | Multilayer substrate, multilayer substrate module, and electronic device |
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