JPH04217252A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、特
にプリント配線基板に好適なフォトソルダーレジストと
して使用される組成物に関するものであり、さらに詳し
くは、耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた、アルカリ
現像が可能なフォトソルダーレジスト組成物に関するも
のである。
にプリント配線基板に好適なフォトソルダーレジストと
して使用される組成物に関するものであり、さらに詳し
くは、耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた、アルカリ
現像が可能なフォトソルダーレジスト組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来技術】高解像性が要求されるプリント配線板のレ
ジストパターン形成には、フォトソルダーレジストが通
常使用される。フォトソルダーレジストは露光−現像に
よりパターン形成を行うため、にじみあるいはダレ等の
スクリーン印刷法で起きる問題がなく、高解像力を有す
るためである。従来、アルカリ現像が可能な感光性樹脂
として、ノボラックエポキシアクリレートに酸無水物を
付加させた化合物を用いることが知られている(特開昭
49−2601号、特公昭54−1742号、同56−
40329号公報等)。ノボラックエポキシアクリレー
トに酸無水物を付加させた化合物は、1分子中に光重合
可能な不飽和基を多数有するため高感度であり、また製
造が容易で安価に作れる利点を有している。その反面、
脆性、耐熱性、耐薬品性等に劣るという問題を有し、ソ
ルダーレジストに用いた場合には、半田付する際にフク
レやハガレを生じやすい欠点を有していた。
ジストパターン形成には、フォトソルダーレジストが通
常使用される。フォトソルダーレジストは露光−現像に
よりパターン形成を行うため、にじみあるいはダレ等の
スクリーン印刷法で起きる問題がなく、高解像力を有す
るためである。従来、アルカリ現像が可能な感光性樹脂
として、ノボラックエポキシアクリレートに酸無水物を
付加させた化合物を用いることが知られている(特開昭
49−2601号、特公昭54−1742号、同56−
40329号公報等)。ノボラックエポキシアクリレー
トに酸無水物を付加させた化合物は、1分子中に光重合
可能な不飽和基を多数有するため高感度であり、また製
造が容易で安価に作れる利点を有している。その反面、
脆性、耐熱性、耐薬品性等に劣るという問題を有し、ソ
ルダーレジストに用いた場合には、半田付する際にフク
レやハガレを生じやすい欠点を有していた。
【0003】これらの問題に対し、ノボラックエポキシ
アクリレートとエポキシ化合物とを併用することにより
、かかる欠点を改善する方法が提案された(特開昭61
−243869号、特開平1−141904号、特公昭
51−40451号公報等)。この方法は、ノボラック
エポキシアクリレートの側鎖にあるカルボキシル基とエ
ポキシ基とが熱硬化時に反応して緻密な架橋構造を形成
するため、耐熱性、脆性、耐薬品性が向上するためであ
る。
アクリレートとエポキシ化合物とを併用することにより
、かかる欠点を改善する方法が提案された(特開昭61
−243869号、特開平1−141904号、特公昭
51−40451号公報等)。この方法は、ノボラック
エポキシアクリレートの側鎖にあるカルボキシル基とエ
ポキシ基とが熱硬化時に反応して緻密な架橋構造を形成
するため、耐熱性、脆性、耐薬品性が向上するためであ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のフォトソルダーレジスト組成物においても硬化させる
ために高温を要したり、硬化時間を長くさせる必要があ
る等の問題が依然として残り、十分な量産が出来ない状
態にあった。本発明者らはエポキシ樹脂の効果および該
エポキシ樹脂の硬化剤に着目し、鋭意検討を重ねた結果
、特定構造のエポキシ化合物とエポキシ硬化剤の組合せ
により、速硬性の優れたレジスト硬化皮膜が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
のフォトソルダーレジスト組成物においても硬化させる
ために高温を要したり、硬化時間を長くさせる必要があ
る等の問題が依然として残り、十分な量産が出来ない状
態にあった。本発明者らはエポキシ樹脂の効果および該
エポキシ樹脂の硬化剤に着目し、鋭意検討を重ねた結果
、特定構造のエポキシ化合物とエポキシ硬化剤の組合せ
により、速硬性の優れたレジスト硬化皮膜が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
【0005】
【課題を解決するための手段】即ち本発明の要旨は、(
a)ノボラック型エポキシ化合物、不飽和モノカルボン
酸および多塩基酸無水物を反応せしめて得られる光重合
性不飽和化合物 (b)光重合開始剤 (c)トリグリシジルイソシアヌレートよりなるエポキ
シ樹脂および (d)ヘキサヒドロ−1,3,5−トリアクリロイル−
s−トリアジンもしくはシアヌル酸トリアリルを含有し
てなる感光性樹脂組成物に存する。
a)ノボラック型エポキシ化合物、不飽和モノカルボン
酸および多塩基酸無水物を反応せしめて得られる光重合
性不飽和化合物 (b)光重合開始剤 (c)トリグリシジルイソシアヌレートよりなるエポキ
シ樹脂および (d)ヘキサヒドロ−1,3,5−トリアクリロイル−
s−トリアジンもしくはシアヌル酸トリアリルを含有し
てなる感光性樹脂組成物に存する。
【0006】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明の第1の成分(a)光重合性不飽和化合物は、ノボラ
ック型エポキシ化合物、不飽和モノカルボン酸および多
塩基酸無水物を反応せしめて得られるものであるならば
特に制限はされないが、好ましくはノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸とを反応させ、次いで
、飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得ら
れる光重合性不飽和化合物が好適に用いられる。
明の第1の成分(a)光重合性不飽和化合物は、ノボラ
ック型エポキシ化合物、不飽和モノカルボン酸および多
塩基酸無水物を反応せしめて得られるものであるならば
特に制限はされないが、好ましくはノボラック型エポキ
シ化合物と不飽和モノカルボン酸とを反応させ、次いで
、飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得ら
れる光重合性不飽和化合物が好適に用いられる。
【0007】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
化合物は、例えばフェノール、クレゾール、アルキル化
フェノール、ハロゲン化フェノール、ビスフェノール等
のフェノール類にホルムアルデヒドを酸性条件下で反応
させて得られるノボラック樹脂とエピクロルヒドリン、
メチルエピクロルヒドリン等を反応させて得られる。具
体的には油化シエルエポキシ(株)の商品名エピコート
180S70、大日本インキ化学(株)の商品名エピク
ロンN−660、N−665、N−670、N−673
、N−680、N−690、N−695、N−775、
チバガイギー(株)の商品名ECN−1273、ECN
−1280、東都化成(株)の商品名YDCN−701
、YDCN−702、YDCN−703、YDCN−7
04、YDCN−701P、YDCN−702P、YD
CN−703P、YDCN−704P、YDCN−70
1S、YDCN−702S、YDCN−703S、YD
PN−638、YDPN−638P等の市販品を用いる
ことができる。
化合物は、例えばフェノール、クレゾール、アルキル化
フェノール、ハロゲン化フェノール、ビスフェノール等
のフェノール類にホルムアルデヒドを酸性条件下で反応
させて得られるノボラック樹脂とエピクロルヒドリン、
メチルエピクロルヒドリン等を反応させて得られる。具
体的には油化シエルエポキシ(株)の商品名エピコート
180S70、大日本インキ化学(株)の商品名エピク
ロンN−660、N−665、N−670、N−673
、N−680、N−690、N−695、N−775、
チバガイギー(株)の商品名ECN−1273、ECN
−1280、東都化成(株)の商品名YDCN−701
、YDCN−702、YDCN−703、YDCN−7
04、YDCN−701P、YDCN−702P、YD
CN−703P、YDCN−704P、YDCN−70
1S、YDCN−702S、YDCN−703S、YD
PN−638、YDPN−638P等の市販品を用いる
ことができる。
【0008】ノボラック型エポキシ化合物と反応させる
不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸、メタアク
リル酸、クロトン酸、β−スチリルアクリル酸、β−フ
ルフリルアクリル酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸等が挙
げられる。多塩基酸無水物としては、無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテト
ラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸等の二塩基酸無水物;無水ピロメリット酸
、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物等の飽和あ
るいは不飽和の多塩酸無水物が挙げられる。
不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸、メタアク
リル酸、クロトン酸、β−スチリルアクリル酸、β−フ
ルフリルアクリル酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸等が挙
げられる。多塩基酸無水物としては、無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテト
ラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸等の二塩基酸無水物;無水ピロメリット酸
、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸無水物等の飽和あ
るいは不飽和の多塩酸無水物が挙げられる。
【0009】ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応、更には該反応生成物と多塩基酸無
水物との反応は、特開昭49−2601、同61−24
3869等に記載の公知の方法に従って行なわれる。こ
の際不飽和モノカルボン酸は、ノボラック型エポキシ化
合物のエポキシ基1モルに対して0.5〜1.2モルの
割合で反応させることが望ましく、更には0.6〜1.
1モルの範囲で反応させると一層好ましい。多塩基酸無
水物は、上記のノボラック型エポキシ樹脂および不飽和
モノカルボン酸との反応の際に生じる水酸基1モルに対
し、0.10モル以上反応させることが特に望ましい。 かくして得られる(a)光重合性不飽和化合物は、その
酸価を40〜150mgKOH /gの範囲に調節する
ことが好ましい。酸価が40mgKOH /gより低い
場合にはアルカリ現像性の面において、また150mg
KOH /gより高くなると電気絶縁性の面において劣
ることがある。
カルボン酸との反応、更には該反応生成物と多塩基酸無
水物との反応は、特開昭49−2601、同61−24
3869等に記載の公知の方法に従って行なわれる。こ
の際不飽和モノカルボン酸は、ノボラック型エポキシ化
合物のエポキシ基1モルに対して0.5〜1.2モルの
割合で反応させることが望ましく、更には0.6〜1.
1モルの範囲で反応させると一層好ましい。多塩基酸無
水物は、上記のノボラック型エポキシ樹脂および不飽和
モノカルボン酸との反応の際に生じる水酸基1モルに対
し、0.10モル以上反応させることが特に望ましい。 かくして得られる(a)光重合性不飽和化合物は、その
酸価を40〜150mgKOH /gの範囲に調節する
ことが好ましい。酸価が40mgKOH /gより低い
場合にはアルカリ現像性の面において、また150mg
KOH /gより高くなると電気絶縁性の面において劣
ることがある。
【0010】次に、本発明における第2の成分(b)光
重合開始剤としては、この種反応における公知のものを
使用できる。例えばベンゾイン、ベンゾインアルキルエ
ーテル類、アントラキノン類、ベンズアンスロン誘導体
、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メ
チル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−1−プロパノン、ベンジル誘導体、ベンゾフェノン
、3,4,3′,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシ
カルボニル)ベンゾフェノン、4,4′−ビス−ジメチ
ルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体、キ
サントン誘導体、チオキサントン誘導体、ビイミダゾー
ル類、トリクロロメチル−s−トリアジン類およびこれ
らと色素類、ジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステ
ル等のアミン化合物、アリルチオ尿素、N−フェニルグ
リシンなどの組合せが挙げられる。
重合開始剤としては、この種反応における公知のものを
使用できる。例えばベンゾイン、ベンゾインアルキルエ
ーテル類、アントラキノン類、ベンズアンスロン誘導体
、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メ
チル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−1−プロパノン、ベンジル誘導体、ベンゾフェノン
、3,4,3′,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシ
カルボニル)ベンゾフェノン、4,4′−ビス−ジメチ
ルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン誘導体、キ
サントン誘導体、チオキサントン誘導体、ビイミダゾー
ル類、トリクロロメチル−s−トリアジン類およびこれ
らと色素類、ジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステ
ル等のアミン化合物、アリルチオ尿素、N−フェニルグ
リシンなどの組合せが挙げられる。
【0011】本発明の第3の成分である(c)トリグリ
シジルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂はヘテロ
サイクリックなエポキシ樹脂であり、その代表的なもの
として、日産化学(株)の商品名TEPICがある。こ
のトリグリシジルイソシアヌレートは、有機溶剤に溶け
にくい性質を有しているため、微粉化して用いるのが好
ましい。特に好ましく用いられる粒径は、50μ以下で
ある。本発明組成物は以上(a),(b),(c)の成
分に更に(d)を必須成分として含有し、必要に応じ溶
剤、他の添加物等を含有する。
シジルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂はヘテロ
サイクリックなエポキシ樹脂であり、その代表的なもの
として、日産化学(株)の商品名TEPICがある。こ
のトリグリシジルイソシアヌレートは、有機溶剤に溶け
にくい性質を有しているため、微粉化して用いるのが好
ましい。特に好ましく用いられる粒径は、50μ以下で
ある。本発明組成物は以上(a),(b),(c)の成
分に更に(d)を必須成分として含有し、必要に応じ溶
剤、他の添加物等を含有する。
【0012】本発明の構成成分である(a)光重合性不
飽和化合物は、塗布溶剤を除く全固形分に対して好まし
くは10〜80重量%、より好ましくは20〜70重量
%、となる量用いられる。第2の構成成分である(b)
光重合開始剤は、塗布溶剤を除く全固形分に対して好ま
しくは0.05〜20重量%、より好ましくは0.5〜
10重量%となる量用いられる。
飽和化合物は、塗布溶剤を除く全固形分に対して好まし
くは10〜80重量%、より好ましくは20〜70重量
%、となる量用いられる。第2の構成成分である(b)
光重合開始剤は、塗布溶剤を除く全固形分に対して好ま
しくは0.05〜20重量%、より好ましくは0.5〜
10重量%となる量用いられる。
【0013】第3の構成成分である(c)トリグリシジ
ルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂は、塗布溶剤
を除く全固形分に対して好ましくは5〜50重量%、よ
り好ましくは5〜40重量%となる量用いられる。また
第4の構成成分である(d)ヘキサヒドロ−1,3,5
−トリアクリロイル−s−トリアジンもしくはシアヌル
酸トリアリルは、上記(c)成分に対して好ましくは3
〜40重量%、より好ましくは5〜30重量%となる量
用いられる。
ルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂は、塗布溶剤
を除く全固形分に対して好ましくは5〜50重量%、よ
り好ましくは5〜40重量%となる量用いられる。また
第4の構成成分である(d)ヘキサヒドロ−1,3,5
−トリアクリロイル−s−トリアジンもしくはシアヌル
酸トリアリルは、上記(c)成分に対して好ましくは3
〜40重量%、より好ましくは5〜30重量%となる量
用いられる。
【0014】更に本発明の組成物においては、必要に応
じて上記の必須構成成分以外に、無機微粒子、溶剤、着
色剤、レベリング剤、密着向上剤、モノマー等を添加す
ることも可能である。たとえば無機微粒子としては、タ
ルク、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、クレー
、カオリン、ベントナイト、珪藻土、アルミナ、焼結タ
ルク、二酸化チタン、酸化アンチモン、珪酸ジルコニウ
ムなどが挙げられる。これらはシランカップリング剤な
どで表面を処理して用いることができる。
じて上記の必須構成成分以外に、無機微粒子、溶剤、着
色剤、レベリング剤、密着向上剤、モノマー等を添加す
ることも可能である。たとえば無機微粒子としては、タ
ルク、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、クレー
、カオリン、ベントナイト、珪藻土、アルミナ、焼結タ
ルク、二酸化チタン、酸化アンチモン、珪酸ジルコニウ
ムなどが挙げられる。これらはシランカップリング剤な
どで表面を処理して用いることができる。
【0015】また感度向上のためには、光重合可能な二
重結合を有するモノマーを添加することができる。具体
的には、エチレングリコール、テトラエチレングリコー
ル、ノナエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジ
オール、ヘキサメチレングリコール、ビスフェノールA
のジヒドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノール
A、それのジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサ
ンジメタノール等の二価アルコールとアクリル酸又はメ
タクリル酸のジエステル;トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はその
誘導体、グリセロール、トリヒドロキシエチルイソシア
ヌレート又はその誘導体等の2価以上のポリオール類の
アクリル酸又はメタクリル酸のエステル;ジイソシアネ
ート化合物とジオールモノアクリレート又はメタクリレ
ートとの反応生成物、ジイソシアネート化合物とジオー
ル化合物とジオールモノ(メタ)アクリレートとの反応
生成物、ジイソシアネート化合物とジオール化合物とト
リオールジ(メタ)アクリレートとの反応生成物;リン
酸エステル基を有する(メタ)アクリレート化合物、具
体的には、ビス(メタ)アクリロキシエチルフォスフェ
ート、ビス(アクリロキシエチル)フェニルフォスフェ
ート、ビス(メタクリロキシエチル)ブチルフォスフェ
ート、トリス(メタ)アクリロキシエチルフォスフェー
ト;シリコーン系(メタ)アクリレート等が挙げられる
。これらはそれぞれを単独で使用しても、2種以上を組
合わせて使用しても構わない。
重結合を有するモノマーを添加することができる。具体
的には、エチレングリコール、テトラエチレングリコー
ル、ノナエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジ
オール、ヘキサメチレングリコール、ビスフェノールA
のジヒドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノール
A、それのジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサ
ンジメタノール等の二価アルコールとアクリル酸又はメ
タクリル酸のジエステル;トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はその
誘導体、グリセロール、トリヒドロキシエチルイソシア
ヌレート又はその誘導体等の2価以上のポリオール類の
アクリル酸又はメタクリル酸のエステル;ジイソシアネ
ート化合物とジオールモノアクリレート又はメタクリレ
ートとの反応生成物、ジイソシアネート化合物とジオー
ル化合物とジオールモノ(メタ)アクリレートとの反応
生成物、ジイソシアネート化合物とジオール化合物とト
リオールジ(メタ)アクリレートとの反応生成物;リン
酸エステル基を有する(メタ)アクリレート化合物、具
体的には、ビス(メタ)アクリロキシエチルフォスフェ
ート、ビス(アクリロキシエチル)フェニルフォスフェ
ート、ビス(メタクリロキシエチル)ブチルフォスフェ
ート、トリス(メタ)アクリロキシエチルフォスフェー
ト;シリコーン系(メタ)アクリレート等が挙げられる
。これらはそれぞれを単独で使用しても、2種以上を組
合わせて使用しても構わない。
【0016】本発明の組成物は特にフォトソルダーレジ
ストとして有用であり、スクリーン印刷法、カーテンコ
ート法、スプレーコート法、ロールコート法、スピンコ
ート法、ディップコート法等の公知の方法により、プリ
ント基板上に塗布することができる。塗布する際の粘度
調節を行う目的で、本発明組成物にメチルエチルケトン
、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン
、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ、シクロヘキサノン、セロソルブアセテート、メチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート
、カルビトール、メチルカルビトール、カルビトールア
セテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカル
ビトールアセテート、キシレン、トルエン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチル
エーテルアセテート等の塗布溶剤を加えることも好まし
い態様の一つである。
ストとして有用であり、スクリーン印刷法、カーテンコ
ート法、スプレーコート法、ロールコート法、スピンコ
ート法、ディップコート法等の公知の方法により、プリ
ント基板上に塗布することができる。塗布する際の粘度
調節を行う目的で、本発明組成物にメチルエチルケトン
、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン
、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ、シクロヘキサノン、セロソルブアセテート、メチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート
、カルビトール、メチルカルビトール、カルビトールア
セテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカル
ビトールアセテート、キシレン、トルエン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチル
エーテルアセテート等の塗布溶剤を加えることも好まし
い態様の一つである。
【0017】
【実施例】以下、本発明につき実施例を挙げて詳細に説
明するが、その要旨を越えない限り、以下に限定される
ものではない。参考例1エポキシ当量が217のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂1当量とメタクリル酸1
当量とを反応させ、さらにヘキサヒドロ無水フタル酸0
.67当量を常法により反応させた。得られた樹脂の酸
価は、97mg KOH/gであった。以下、この樹脂
を樹脂〔A〕と略記する。
明するが、その要旨を越えない限り、以下に限定される
ものではない。参考例1エポキシ当量が217のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂1当量とメタクリル酸1
当量とを反応させ、さらにヘキサヒドロ無水フタル酸0
.67当量を常法により反応させた。得られた樹脂の酸
価は、97mg KOH/gであった。以下、この樹脂
を樹脂〔A〕と略記する。
【0018】
実施例1
配合成分
樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 ヘキサヒドロ−1,3,5
−トリアクリロイル−s− トリアジン
2部 エチルセロソ
ルブ
53部上記の成分をフラスコ中
にて攪拌し、本発明組成物を調製し、バーコーターにて
銅張積層板に塗布した後、オーブンにて80℃で30分
間乾燥した。銅張積層板に塗布されたソルダーレジスト
の乾燥膜厚は20ミクロンであった。
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 ヘキサヒドロ−1,3,5
−トリアクリロイル−s− トリアジン
2部 エチルセロソ
ルブ
53部上記の成分をフラスコ中
にて攪拌し、本発明組成物を調製し、バーコーターにて
銅張積層板に塗布した後、オーブンにて80℃で30分
間乾燥した。銅張積層板に塗布されたソルダーレジスト
の乾燥膜厚は20ミクロンであった。
【0019】このソルダーレジスト膜の上にIPC−B
−25のパターンが描かれたマスクフィルムをのせ、高
圧水銀灯を用いて1000mJ/cm2 で露光した。 炭酸ナトリウム1%のアルカリ現像液で、25℃、1分
間現像することによりソルダーレジストのパターンが得
られ、さらにオーブンで150℃、1時間、ソルダーレ
ジストパターンを硬化した。
−25のパターンが描かれたマスクフィルムをのせ、高
圧水銀灯を用いて1000mJ/cm2 で露光した。 炭酸ナトリウム1%のアルカリ現像液で、25℃、1分
間現像することによりソルダーレジストのパターンが得
られ、さらにオーブンで150℃、1時間、ソルダーレ
ジストパターンを硬化した。
【0020】かくして得られたテストサンプルにつき、
下記の評価を行った。 1)半田耐熱テスト:JIS C−6481の試験法
によりテストを行なった後、レジスト膜にフクレやハガ
レがないか目視観察した。 2)耐薬品テスト:塩化メチレンの溶液に1時間浸漬し
た後、レジスト膜のハガレを目視観察した。 3)密着性テスト:JIS D−0202のゴバン目
テストの後セロテープ試験を行い、レジスト膜のハガレ
具合を目視観察した。
下記の評価を行った。 1)半田耐熱テスト:JIS C−6481の試験法
によりテストを行なった後、レジスト膜にフクレやハガ
レがないか目視観察した。 2)耐薬品テスト:塩化メチレンの溶液に1時間浸漬し
た後、レジスト膜のハガレを目視観察した。 3)密着性テスト:JIS D−0202のゴバン目
テストの後セロテープ試験を行い、レジスト膜のハガレ
具合を目視観察した。
【0021】
4)無電解金メッキ性テスト:KAT−450プロセス
(上村工業(株)製)で金メッキを行った後、セロテー
プ試験によりメッキのハガレ具合を目視観察した。観察
結果をOXで判定し、結果を表1に記載した。
(上村工業(株)製)で金メッキを行った後、セロテー
プ試験によりメッキのハガレ具合を目視観察した。観察
結果をOXで判定し、結果を表1に記載した。
【0022】実施例2
配合成分を以下のようにしたほかは実施例1と同様にし
てサンプルを作り、同様に評価を行った。
てサンプルを作り、同様に評価を行った。
【0023】
配合成分
樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 シアヌル酸トリアリル
2部 エチルセロソルブ
53部 タルク
20部
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 シアヌル酸トリアリル
2部 エチルセロソルブ
53部 タルク
20部
【0024】比較例1
配合成分を以下のようにしたほかは実施例1と同様にし
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 YD−0
17
20部 (
東都化成(株)製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
) ヘキサヒドロ−1,3,5− トリアクリロイル−s−トリアジン
2部 エチルセ
ロソルブ
53部 タルク
20部
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 YD−0
17
20部 (
東都化成(株)製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
) ヘキサヒドロ−1,3,5− トリアクリロイル−s−トリアジン
2部 エチルセ
ロソルブ
53部 タルク
20部
【0025
】比較例2 配合成分を以下のようにしたほかは実施例1と同様にし
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 2E4MZ
2部 (四国化成(株)製
イミダゾール化合物) エチルセロソルブ
53部 タルク
20部
】比較例2 配合成分を以下のようにしたほかは実施例1と同様にし
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 トリグリ
シジルイソシアヌレート
20部 2E4MZ
2部 (四国化成(株)製
イミダゾール化合物) エチルセロソルブ
53部 タルク
20部
【0026】比較例3
配合成分を以下のようにしたほかは実施例1と同様にし
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 YD−0
17
20部 (
東都化成(株)製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
) シアヌル酸トリアリル
2部
エチルセロソルブ
53部
タルク
2
0部
てサンプルを作り、評価を行った。 配合成分 樹脂〔A〕
4
0部 ペンタエリスリトールトリアクリレート
10部 ベンゾフェ
ノン
5部 YD−0
17
20部 (
東都化成(株)製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
) シアヌル酸トリアリル
2部
エチルセロソルブ
53部
タルク
2
0部
【0027】
【表1】
【0028】
【発明の効果】本発明の感光性組成物はフォトソルダー
レジストとして使用した場合、耐熱性、耐薬品性、密着
性等がともに優れている。
レジストとして使用した場合、耐熱性、耐薬品性、密着
性等がともに優れている。
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)ノボラック型エポキシ化合物、不飽和モノカルボ
ン酸および多塩基酸無水物を反応せしめて得られる光重
合性不飽和化合物、 (b)光重合開始剤、 (c)トリグリシジルイソシアヌレートよりなるエポキ
シ樹脂、および (d)ヘキサヒドロ−1,3,5−トリアクリロイル−
s−トリアジンもしくはシアヌル酸トリアリルを含有し
てなる感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40394090A JPH04217252A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40394090A JPH04217252A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04217252A true JPH04217252A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40394090A Pending JPH04217252A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04217252A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6136506A (en) * | 1996-02-28 | 2000-10-24 | Goo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet-curable and alkali-developing type photo solder resist ink |
US6555290B1 (en) | 1995-04-19 | 2003-04-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
JP2006084804A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | アルカリ現像型感光性樹脂組成物、レジストインキ及びプリント配線基板。 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP40394090A patent/JPH04217252A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6555290B1 (en) | 1995-04-19 | 2003-04-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
US6136506A (en) * | 1996-02-28 | 2000-10-24 | Goo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet-curable and alkali-developing type photo solder resist ink |
JP2006084804A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | アルカリ現像型感光性樹脂組成物、レジストインキ及びプリント配線基板。 |
JP4548058B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-09-22 | Dic株式会社 | アルカリ現像型感光性樹脂組成物、レジストインキ及びプリント配線基板。 |
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