JPH04214893A - 被覆層を有するアルミニウム系材料およびその製造方法 - Google Patents

被覆層を有するアルミニウム系材料およびその製造方法

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JPH04214893A
JPH04214893A JP19597490A JP19597490A JPH04214893A JP H04214893 A JPH04214893 A JP H04214893A JP 19597490 A JP19597490 A JP 19597490A JP 19597490 A JP19597490 A JP 19597490A JP H04214893 A JPH04214893 A JP H04214893A
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aluminum
plating layer
copper
iron
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JP19597490A
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English (en)
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Masayuki Yokoi
昌幸 横井
Shigenobu Shiroma
城間 成信
Tsutomu Morikawa
務 森河
Shunsaku Komoda
薦田 俊策
Tomoyuki Mizukoshi
水越 朋之
Takao Washimi
鷲見 隆男
Satoko Tsukioka
月岡 聡子
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YAMASAN KK
Osaka Prefecture
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YAMASAN KK
Osaka Prefecture
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、被覆層を有するアルミニウム系材料およびそ
の製造方法に関する。
なお、本明細書においては、アルミニウム系材料とは、
アルミニウムのみならず、アルミニウム合金をも包含す
るものである。従って、アルミニウム系材料が合金成分
を含有する場合には、Al−Cu合金のみならず、Ni
、Mg、Znなどをも含む合金か形成されるが、簡略化
のため、これらをも単にAl−Cu合金と指称するもの
とする。
さらに、Al−Cu合金とは、本来の合金のみならず、
AlとCu(さらにはその他の合金成分)とが形成する
金属間化合物をも包含するものとする。
従来技術とその問題点 一般に、母材金属とメッキ金属との密着性を向上させる
ためには、メッキ処理後に加熱処理することにより、両
材料の界面で原子を拡散させ、合金層を形成させること
が有効である。
しかしながら、母材金属がアルミニウム系材料(以下特
に必要でないかぎり、単にアルミニウムとする)である
場合には、表面に僅かながらも酸化被膜が残存する状態
でメッキが行なわれるので、メッキ処理後に加熱処理し
ても、両材料の界面での均一な合金化は、起こらない。
例えば、アルミニウムを通常の亜鉛置換処理に供した後
、IMAによりその表面から内部に向けての酸素濃度を
調べると、亜鉛置換膜中に酸素が存在している(換言す
れば、酸化アルミニウム被膜が残存している)ことが明
らかとなった。また、AlとFeとの間では、相互置換
が極めて起こりにくい。したがって、亜鉛置換処理後に
鉄メッキを行ない、次いで熱処理を行なっても、アルミ
ニウム−鉄の合金の形成は確認されなかった。また、界
面を通しての原子の均一な拡散が行なわれず、均一な合
金化乃至化合物形成が実質的に行なわれないために、ア
ルミニウム母材と鉄メッキ層との密着性も、不十分であ
る。
また、アルミニウムを通常の亜鉛置換処理に供した後、
シアン化銅メッキを行なう場合には、確かにAl−Cu
間で相互拡散か行われる。しかしながら、この場合には
、多工程処理となるため、亜鉛置換処理の信頼性が低く
、不良品の発生率が高くなり、実用性に欠ける。
さらに、アルミニウムの表面に塩化銅などの粉末を塗布
した後、これを熱分解させ、アルミニウムと銅とを一体
化させるいわゆる拡散浸透法も提案乃至実施されている
。しかしながら、この方法では、アルミニウム表面の酸
素を通して銅原子の拡散が行なわれる部分と酸化膜か残
存したままの部分とが形成されてしまうので、界面に完
全な均一層は形成されない。
このため、全体に酸化膜を挟んで密着性を向上させよう
とする拡散浸透法の改良技術も提案されている(特開昭
63−230887号)。しかしながら、この方法では
、物性の異なる金属、金属間化合物、酸化膜などが界面
に混在することになるので、界面の厚さを制御しなけれ
ばならないが、これは非常に困難である。
特開昭56−3694号は、アルミニウムにピロリン酸
銅メッキを行なった後、熱処理することにより、アルミ
ニウム−銅の金属間化合物が形成される旨開示している
。しかしながら、通常のピロリン酸銅メッキ操作では、
アルミニウム表面の酸化物或いは水酸化物は、十分に除
去されない状態で銅メッキ層が形成されるので、均一な
合金化には至らず、結局Al−Cuメッキ層の密着性は
、満足すべきものとはならない。
以上に要約したように、現在までのところ、アルミニウ
ムに金属をメッキし、熱処理により両材料の界面の原子
を均一に拡散させ、実用可能な程度にまで密着性を改善
した例はない。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて研究を重ね
た結果、アルミニウム材料を特定の条件下に前処理し、
次いで銅メッキ層を形成させる場合には、アルミニウム
材料と銅とが、酸化被膜を介在させること無く直接接す
ること、この銅被覆アルミニウム材料を特定の温度下に
熱処理する場合には、AlとCuとが相互に良好に拡散
し合って、両材料の界面に密着性に優れた合金層が形成
されることなどを見出した。
また、本発明者は、引続く研究において、上記の銅被覆
アルミニウム材料に鉄メッキを行なった後、さらに鉄メ
ッキ層の窒化処理を行なう場合には、密着性に優れたA
l−Cu合金中間層と耐磨耗性に優れた窒化鉄表面層と
を有する新規なアルミニウム系材料が得られることを見
出した。
すなわち、本発明は、下記の被覆層を有するアルミニウ
ム系材料およびその製造方法を提供するものである: ■アルミニウム系材料からなる基材上に銅メッキ層およ
び鉄メッキ層を順次備え、基材と銅メッキ層の少なくと
も一部とが厚さ0.1〜40μmのアルミニウム系材料
を構成する金属と銅との合金層を形成しており、鉄メッ
キ層の少なくとも一部が窒化されていることを特徴とす
る被覆層を有するアルミニウム系材料。
■アルミニウム系材料に銅メッキ層および鉄メッキ層を
順次形成させた後、窒素含有ガスの存在下に350〜5
20℃で加熱して両材料の界面部分に厚さ0.1〜40
μmのアルミニウム系材料を構成する金属と銅との合金
層を形成させるとともに、鉄メッキ層の少なくとも一部
を窒化させることを特徴とする被覆層を有するアルミニ
ウム系材料の製造方法。
本発明の対象となるアルミニウム材料は、その組成(工
業用純アルミニウム、アルミニウム鋳造合金およびアル
ミニウム焼結合金)、形状および組織(圧延、押出し、
プレス、打ち抜き、鋳造、鍛造などの加工方法に依存す
る製品形態および結晶組織)などについて、一切制限は
ない。ただし、アルミニウム材料が焼結合金である場合
には、予め公知の超音波振動による洗浄を行なった後、
本発明による処理を行なうことが望ましい。
本発明においては、アルミニウム材料を下記の工程によ
り順次処理する。
(a)脱脂およびエッチング: まず、アルミニウム材料を常法にしたがって界面活性剤
溶液、アルカリ溶液などにより、脱脂およびエッチング
する。アルミニウム合金成分に由来するスマットがアル
ミニウム材料表面に形成される場合には、さらに酸によ
り洗浄し、水洗しても良い。これらの予備的表面処理は
、公知のジンケート法を実施するに先立って行なわれて
いる表面処理方法と同様にして行なえば良いので、特に
詳述しない。
(b)ピロリン酸カリウム含有水溶液による浸漬処理: この浸漬処理に使用する水溶液中のピロリン酸カリウム
(K4P2O7)の濃度は、25〜300g/l程度、
pHは、7〜11程度であることが好ましい。ピロリン
酸カリウムの濃度が25g/l未満の場合には、アルミ
ニウム材料表面の酸化物乃至水酸化物を溶解除去する作
用が弱くなり、処理に要する時間が長くなって、実用性
が低下する。これに対し、300g/lを上回る場合に
は、水溶液の粘度が上昇して、次工程への汲み出しが多
くなり、また、加水分解によりオルソリン酸が形成され
る。pHが、7未満である場合には、加水分解が進行し
てオルソリン酸が形成されるとともに、後続工程のメッ
キ浴のpHを変動させる。これに対し、pHが11を上
回る場合には、アルミニウム材料のアルカリによるエッ
チングが進行して材料を傷付けるとともに、やはり後続
工程のメッキ浴のpHを変動させる。浸漬条件は、アル
ミニウム材料の寸法および形状、アルミニウム材料の組
成、浸漬浴自体の組成などにより変わり得るが、通常温
度30〜60℃程度で浸漬時間30秒〜60分間程度で
ある。この浸漬処理により、アルミニウム材料表面の酸
化物または水酸化物は、ピロリン酸錯イオンとして除去
される。
本浸漬処理により、アルミニウム材料表面に存在する酸
化被膜乃至水酸化被膜が溶解除去されることは、ESC
Aによる表面分析および自然電位の測定により、確認さ
れている。
なお、本浸漬工程は、アルミニウム材料表面の酸化物ま
たは水酸化物の除去が特に困難である場合にのみ行なえ
ば良く、省略することができる。
(c)ピロリン酸カリウムおよびオルソリン酸カリウム
含有水溶液による浸漬処理: 上記(b)の浸漬工程に引続いて或いは上記(b)の浸
漬工程に代えて、アルミニウム材料をピロリン酸カリウ
ムおよびオルソリン酸カリウム含有水溶液により浸漬処
理しても良い。この場合にも、アルミニウム酸化物また
は水酸化物は、ピロリン酸錯イオンとして除去される。
ピロリン酸カリウムの濃度および水溶液のpHは、上記
(b)の場合と同様で良い。
オルソリン酸カリウムの濃度は、5〜300g/l程度
であることが好ましい。オルソリン酸カリウムの濃度が
5g/l未満の場合には、浸漬処理時間を長くする必要
があるのに対し、300g/lを上回る場合には、後続
工程のメッキ浴にオルソリン酸を多量に持ち込むことに
なり、メッキに悪影響を及ぼしたり、メッキ層の密着性
を低下させたりする。
本工程における浸漬条件は、上記(b)とほぼ同様で良
いが、オルソリン酸カリウムを併用することにより、ピ
ロリン酸カリウムによる酸化物および水酸化物除去効果
が一層促進されるので、浸漬時間を短縮することができ
る。また、オルソリン酸カリウムは、浸漬処理時のピロ
リン酸カリウムの加水分解によっても、生成し、次第に
その濃度か高まる。
本浸漬処理によっても、アルミニウム材料表面に存在す
る酸化被膜乃至水酸化被膜が溶解除去されることは、E
SCAによる表面分析および自然電位の測定により、確
認されている。
なお、本浸漬工程も、アルミニウム材料表面の酸化物ま
たは水酸化物の除去が特に困難である場合にのみ行なえ
ば良く、省略することがてきる。
(d)遊離のピロリン酸イオンを含むピロリン酸銅水溶
液による置換メッキ処理: 前記(a)の予備表面処理或いはさらに(c)および/
または(d)の表面処理を終えたアルミニウム材料は、
次いで遊離のピロリン酸イオンを含むピロリン酸銅水溶
液に浸漬され、置換メッキ処理される。
ピロリン酸銅水溶液としては、銅イオン濃度=5〜60
g/l程度、p比(P2O7/Cuの重量比)=6〜1
0程度、pH7〜11程度であることが好ましい。銅イ
オン濃度が5g/l未満である場合には、メッキ時間を
長くする必要があり、実用上不利である。これに対し、
銅イオン濃度が60g/lを上回る場合には、水溶液の
粘度が高くなり、特にp比が高い場合には、その傾向が
著しくなる。ピロリン酸銅水溶液の粘度が高い場合には
、アルミニウム材料の表面に水溶液が付着して、系外に
持ち出されて失われるので、やはり経済的に不利である
。p比が6未満の場合には、遊離のピロリン酸イオン濃
度が低下して、アルミニウム材料表面の酸化物層および
水酸化物層の溶解除去と表面のアルミニウム原子の銅原
子による置換が不十分となる。これに対し、p比が10
を上回る場合には、ピロリン酸イオンの加水分解が促進
される。さらに、pHが7未満である場合には、遊離の
ピロリン酸イオンか酸加水分解されるのに対し、11を
上回る場合には、ピロリン酸銅錯体が分解して、形成さ
れた銅水酸化物が沈殿する。
アルミニウム材料表面の酸化物または水酸化物をピロリ
ン酸錯イオンとして除去するための浸漬条件は、やはり
アルミニウム材料の寸法および形状、アルミニウム材料
の組成、浸漬浴自体の組成などにより変わり得るが、通
常温度30〜60℃程度で浸漬時間30秒〜60分間程
度である。この浸漬処理によって、アルミニウム材料表
面に存在する酸化被膜乃至水酸化被膜か溶解除去される
ことは、やはりESCAによる表面分析および自然電位
の測定により、確認されている。
そして、本浸漬工程をさらに継続する場合には、アルミ
ニウム材料表面に露出したアルミニウム原子が次第に銅
原子により置換されていくことも、ESCAによる表面
分析および自然電位の測定により、確認されている。
かくして、表面の一部もしくは全面に銅原子が置換析出
しているアルミニウム材料をピロリン酸銅水溶液中で引
続き電解メッキ処理する。ピロリン酸銅水溶液の組成、
液温度などは上記の通りであり、電流密度は、通常0.
1〜3A/dm2程度である。銅メッキ層の厚さは、特
に限定されず、アルミニウム材料の用途などに応じて適
宜選択すれば良いが、任意の厚さまでの銅メッキ層を形
成することが可能である。但し、通常は、実用上の観点
から1〜20μm程度である。
本発明により基材であるアルミニウム材料表面に直接形
成された銅メッキ層は、基材との密着性に優れている。
この銅メッキ層上には、必要ならば、さらに常法により
、鉄メッキ層、ニッケルメッキ層、クロムメッキ層など
を容易に形成することができる。
(e)鉄メッキ層の形成: 鉄メッキ液の組成、メッキ条件などは、アルミニウム材
料の銅メッキ層上に3〜40μm程度の鉄メッキ層が形
成される限り、特に限定されないが、その一例を挙げれ
ば以下の通りである。以下の組成において、硫酸第一鉄
と塩化アンモニウムとは、必須の成分であるが、その他
は必要に応じ使用される任意成分である。
*メッキ液組成; 硫酸第一鉄 150〜250g/l 塩化アンモニウム 2.5〜15g/l硫酸アンモニウ
ム 35〜200g/lグリセリン 5〜40g/l 尿素 15〜25g/l 硼酸 5〜15g/l *メッキ条件; 温度 50±5℃ 時間 20〜90分 pH 2.5〜4.5 電流密度 3〜6A/dm2 硫酸第一鉄の濃度が150g/l未満の場合には、メッ
キ時間が長くなり、水の加水分解に伴って発生する多数
の気泡がアルミニウム材料の銅メッキ層表面に付着して
均一な鉄メッキが形成され難くなる。これに対し、25
0g/lを上回る場合には、未溶解の塩が残存して、水
酸化鉄の沈殿量が増大し、メッキの外観を劣化させる。
硫酸第一鉄のより好ましい濃度は、18〜220g/l
程度である。
また、塩化アンモニウムの濃度が2.5g/lを下回る
場合或いは15g/lを上回る場合には、3価の鉄イオ
ンの生成量が増大し且つ水酸化鉄の沈殿量が増大して、
メッキの外観を劣化させる。
特に、メッキ液中に3価の鉄イオンが2価の鉄イオンの
1%以上存在する場合には、メッキの外観を劣化させる
だけではなく、メッキ層の剥離、クラックの発生、色お
よび光沢の低下、均一性の低下などの種々の障害を発生
させる原因となる。塩化アンモニウムのより好ましい濃
度は、2.5〜12.5g/l程度である。
メッキ浴のpHは、3〜4程度とすることがより好まし
い。
メッキ浴組成およびメッキ条件は、必要とする鉄メッキ
層の厚さに応じて適宜選択すれば良いことは、いうまで
もない。
本工程における鉄メッキ浴が酸性であるために、アルミ
ニウム材料表面に形成された銅メッキ層が溶解すること
が懸念されるが、実際には、通電条件下にメッキを行な
うので、溶解は認められず、密着性などの諸特性に優れ
た鉄メッキ層が形成される。
鉄メッキ層の厚さは、特に限定されず、アルミニウム材
料の用途、銅メッキ層の厚さ、次工程において形成する
窒化鉄層の厚さなどに応じて適宜選択すれば良いが、任
意の厚さの鉄メッキ層を形成することが可能であるが、
通常は3〜40μm程度である。
なお、良く知られているように、鉄メッキを継続して行
なう場合には、浴中に2価の鉄イオンが酸化されて、微
粒子の水酸化第二鉄が次第に蓄積してくる。この水酸化
第二鉄は、メッキの外観を悪化させるので、例えば、濾
過、循環濾過、高勾配磁気分離法などの公知のメッキ液
精製方法により、これを除去しつつ、メッキを行なうこ
とが好ましい。
この段階で得られる鉄メッキ層を有するアルミニウム材
料は、防錆処理(塗装など)を行なって、磁気シールド
材、白板(ホワイトボード)などとして有用である。
(f)加熱及び窒化処理: 上記のようにして得られた銅メッキ層および鉄メッキ層
を順次積層して有するアルミニウム材料は、次いで通常
の鉄製品に対して行なわれていると同様の公知の加熱窒
化処理に供される。窒化処理方法としては、ガス窒化(
NH3、NH3+N2混合ガスなどを使用)、イオン窒
化(N2、N2+H2混合ガスなどを使用)などの方法
が採用できる。本工程における窒化処理に際して特に留
意すべき点は、基材がアルミニウムであるため、アルミ
ニウムの融解或いは変形を生じない温度で窒化を行なう
べきことであり、且つその温度は、アルミニウムと銅と
の界面に0.1〜40μm程度の厚さのAl−Cu合金
層を形成させ得る温度でなければならない。従って、窒
化処理温度は、350〜520℃の範囲で行なうことが
望ましい。
鉄メッキ層の窒化の深さは、アルミニウム材料の用途に
応じて適宜選択すれば良く、鉄メッキ層の全厚さにわた
って窒化を行なう必要はない。通常の場合、メッキ層厚
さの80%以上程度が窒化されるように条件を調整すれ
ば良い。
また、本発明において形成される銅メッキ層とアルミニ
ウム材料並びに銅メッキ層と鉄メッキ層とは、相互に密
着性に優れているが、アルミニウムと銅および銅と窒化
鉄との熱膨張係数の差を考慮して、メッキ層の剥離、メ
ッキ層におけるクラック発生などを防止するために、窒
化処理中および窒化処理終了後の急激な温度上昇或いは
急激な冷却は、避けることが望ましい。
一般に鉄の窒化処理により形成される窒化鉄としては、
Fe2N、Fe3NおよびFe4Nの3種類が報告され
ているが、本工程で鉄メッキ層中に形成される窒化鉄は
、X線回折の結果、Fe3NおよびFe2Nが主体で、
α−Feは、殆ど残存しないことが確認された。
発明の効果 本発明によれば、下記の様な顕著な効果が達成される。
(1)本発明で得られるアルミニウム材料においては、
基材であるアルミニウム材料と銅メッキ層とがその間に
形成されたAl−Cu合金により強固に密着一体化され
ている。
(2)本発明で得られるアルミニウム材料においては、
アルミニウム材料と銅メッキ層とが強固に密着一体化さ
れているのみならず、銅メッキ層と鉄メッキ層も強固に
密着している。この銅メッキ層と鉄メッキ層との優れた
密着性は、窒化処理後にも、損なわれることはない。
(3)鉄メッキ層の少なくとも一部に形成された窒化鉄
層は、高硬度で、耐磨耗性に優れている。
(4)鉄メッキ層の少なくとも一部に形成された窒化鉄
層は、耐蝕性に優れ、特に硝酸に対する耐蝕性に優れて
いる。
(5)高硬度で、耐磨耗性に侵れた窒化鉄層を有する本
発明アルミニウム材料は、軽量で、焼き付けの少ないし
ゅう動部材として有用である。
実施例 以下に実施例および比較例を示し、本発明の特徴とする
ところをより一層明確にする。
実施例1 アルミニウム材料として、70mm×30mm×2mm
のA5052材を下記の様にして順次処理した。
*前処理: (イ)NaOH100g/lの溶液に50℃で2分間浸
漬し、アルカリエッチングした。
(ロ)20%H2SO4水溶液に室温で30秒間浸漬し
て、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度2.2A/dm2で20分間電解メ
ッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成させ
た。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度2、2A/dm2
で20分間電解メッキを行なって、厚さ10μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 200g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硫酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2+NH3の等量混合ガス
の流通下に30分間かけて500℃まで昇温し、同温度
で16時間保持した。
得られたアルミニウム材料の断面をEPMAおよびX線
回折により観察したところ、アルミニウム基材上にAl
−Cu系合金層(Mgを含む)および窒化鉄層(Fe2
NおよびFe3N)が順次形成されていることが確認さ
れた。
実施例2 銅メッキ層および鉄メッキ層を設けたアルミニウム材料
の窒化処理温度を400℃とする以外は実施例3と同様
にして、Al−Cu合金層および窒化鉄被覆槽を有する
アルミニウム材料を得た。
この場合には、AlとCuとの界面で合金化が進行して
いたが、銅メッキ層の表面部分5μmは、Cuのままで
あった。
比較例1 銅メッキ層および鉄メッキ層を設けたアルミニウム材料
の窒化処理温度を300℃とする以外は実施例1と同様
にして、処理した。
しかしながら、アルミニウム材料と銅メッキ層との間に
は、Al−Cu合金は形成されなかった。
実施例3 アルミニウム材料として、直径10mm×長さ50mm
の17Sジュラルミン材を下記の様にして順次処理した
*前処理: (イ)NaOH100g/lの溶液に50℃で2分間浸
漬し、アルカリエッチングした。
(ロ)30%HNO3+NH4F・HF50g/lの水
溶液に室温で30秒間浸漬して、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度2.3A/dm2で19分間電解メ
ッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成させ
た。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度2.3A/dm2
で20分間電解メッキを行なって、厚さ10μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 200g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硼酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2+NH3の等量混合ガス
の流通下に30分間かけて500℃まで昇温し、同温度
で16時間保持した。
得られたアルミニウム材料の断面をEPMAおよびX線
回折により観察したところ、アルミニウム基材上にAl
−Cu合金第1層(Al2Cu)、Al−Cu合金第2
層(Al2Cu3+δ−Al4Cu9)および窒化鉄層
(Fe2NおよびFe3N)が順次形成されていること
が確認された。
また、材料の断面について硬度測定を行なったところ、
以下の結果が得られた。
基材=Hv94 Al−Cu合金第1層=Hv642〜696Al−Cu
合金第2層=Hv429〜538窒化鉄層=Hv429
〜538 実施例4 銅メッキ層および鉄メッキ層を設けたアルミニウム材料
の窒化処理温度を400℃とする以外は実施例3と同様
にして、Al−Cu合金層および窒化鉄被覆槽を有する
アルミニウム材料を得た。
この場合には、AlとCuとの界面で合金化が進行して
いたが、銅メッキ層の表面部分5μmは、Cuのままで
あった。
比較例2 銅メッキ層および鉄メッキ層を設けたアルミニウム材料
の窒化処理温度を300℃とする以外は実施例3と同様
にして、処理した。
しかしながら、アルミニウム材料と銅メッキ層との間に
は、Al−Cu合金は形成されなかった。
実施例5 アルミニウム材料として、10mm×50mm×1mm
のA1050材を下記の様にして順次処理した。
*前処理: (イ)NaOH100g/lの溶液に50℃で2分間浸
漬し、アルカリエッチングした。
(ロ)30%HNO3+NH4F・HF50g/lの水
溶液に室温で30秒間浸漬して、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度2.4A/dm2で19分間電解メ
ッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成させ
た。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度2.4A/dm2
で20分間電解メッキを行なって、厚さ10μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 200g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硼酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2+NH3の等量混合ガス
の流通下に30分間かけて500℃まで昇温し、同温度
で16時間保持した。
得られたアルミニウム材料の断面を光学顕微鏡により観
察したところ、アルミニウム基材上にAl−Cu合金第
1層、Al−Cu合金第2層および窒化鉄層(Fe2N
およびFe3N)が順次形成されていることが確認され
た。
また、材料の断面について硬度測定を行なったところ、
以下の結果が得られた。
基材=Hv83 Al−Cu合金第1層=Hv715〜779Al−Cu
合金第2層=Hv1065〜1141窒化鉄層=Hv5
51 実施例6 アルミニウム材料として、60mm×20mm×2mm
のA5052材を下記の様にして順次処理した。
*前処理: (イ)NaOH100g/lの溶液に50℃で2分間浸
漬し、アルカリエッチングした。
(ロ)20%H2SO4水溶液に室温で30秒間浸漬し
て、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度2.2A/dm2で20分間電解メ
ッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成させ
た。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度2.2A/dm2
で20分間電解メッキを行なって、厚さ20μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 100g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硫酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2ガスの流通下に30分間
かけて500℃まで昇温し、同温度で16時間保持した
得られたアルミニウム材料の断面を光学顕微鏡およびX
線回折により観察したところ、アルミニウム基材上に4
層に分かれたAl−Cu系合金および窒化鉄層(Fe3
O4を含む)が形成されていることが確認された。
また、材料の断面について硬度測定を行なったところ、
以下の結果が得られた。
基材=Hv136 Al−Cu合金層: ■=Hv640 ■、■、■=Hv965〜1271 最外層(鉄及び鉄酸化物含有)=Hv351〜371 実施例7 アルミニウム材料として、60mm×30mm×1mm
のA1050材を下記の様にして順次処理した。
*前処理: (イ)NaOH100g/lの溶液に50℃で2分間浸
漬し、アルカリエッチングした。
(ロ)30%HNO3+NH4F・HF50g/lの水
溶液に室温で30秒間浸漬して、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度1.4A/dm2で32.5分間電
解メッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成
させた。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度1.4A/dm2
で65分間電解メッキを行なって、厚さ20μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 200g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硫酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2ガスの流通下に30分間
かけて500℃まで昇温し、同温度で16時間保持した
得られたアルミニウム材料の断面を光学顕微鏡により観
察したところ、アルミニウム基材上に3層に分かれたA
l−Cu系合金層および窒化鉄層(Fe3O4を含む)
が形成されていることが確認された。
また、材料の断面について硬度測定を行なったところ、
以下の結果が得られた。
基材=Hv57〜64 Al−Cu合金層: ■=Hv420〜565 ■=Hv822〜997 最外層(鉄及び鉄酸化物含有)=Hv293〜301 実施例8 アルミニウム材料として、50mm×20mm×4mm
の高ケイ素Al合金材(微量のCu、NiおよびMgを
含む)を下記の様にして順次処理した。
*前処理: (イ)NaOH60g/lの溶液に60℃で2分間浸漬
し、アルカリエッチングした。
(ロ)30%HNO3+NH4F・HF50g/lの水
溶液に室温で30秒間浸漬し、次いで20%硫酸に室温
で30秒間浸漬して、スマットを除去した。
*銅メッキ: Cuイオン含有量30g/l、p比=8.0、pH=8
.5〜9.0のピロリン酸銅浴に上記のアルミニウム材
料を10分間浸漬して、その表面の一部に銅を置換析出
させた後、電流密度1.1A/dm2で30分間電解メ
ッキを行なって、厚さ10μmの銅メッキ層を形成させ
た。
*鉄メッキ: 銅メッキ層を有するアルミニウム材料を下記組成のメッ
キ浴に浸漬し、浴温50℃、電流密度2.2A/dm2
で50分間電解メッキを行なって、厚さ30μmの鉄メ
ッキ層を形成させた。
硫酸第一鉄 200g/l 塩化アンモニウム 10g/l 硫酸アンモニウム 100g/l 硼酸 10g/l グリセリン 20g/l 尿素 20g/l *加熱兼窒化処理: 次いで、上記の様にして銅メッキ層および鉄メッキ層を
設けたアルミニウム材料をN2とNH3との等量混合ガ
スの流通下に30分間かけて室温から500℃まで昇温
し、同温度で3時間保持した。
得られたアルミニウム材料断面の走査型電子顕微鏡写真
(組成像)を参考図−1として示す。写真上の4本のラ
インは、EPMAによるAl、Cu、FeおよびNのラ
インプロフィルを示す。
また、参考図−1を模式化して第1図に示す。
第1図から、基材である高ケイ素Al合金上に形成され
た当初のCuメッキ層がAl−Cu合金化層と薄いCu
単独層(2〜3μm程度)に分かれていること、また当
初のFeメッキ層がFe単独層とFeN層とに分かれて
いることなどが明らかである。さらに、Al濃度は、内
部から外部に向けて(第1図の右側から左側に向けて)
減少しているのに対し、Cu、FeおよびNの濃度は、
被覆層内にピークを有していることが明らかである。
また、参考図−1に相当する断面について、硬度測定を
行なったところ、以下の結果か得られた。
基材=Hv153〜182 Al−Cu合金層=Hv715〜1103鉄層(表面側
は窒化鉄)=Hv3
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例8で得られたAl 及びFe−N合金からなる被覆層を有するアルミニウム
材料断面の模式図である。 (以 上)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■アルミニウム系材料からなる基材上に銅メッキ層およ
    び鉄メッキ層を順次備え、基材と銅メッキ層の少なくと
    も一部とが厚さ0.1〜40μmのアルミニウム系材料
    を構成する金属と銅との合金層を形成しており、鉄メッ
    キ層の少なくとも一部が窒化されていることを特徴とす
    る被覆層を有するアルミニウム系材料。 ■アルミニウム系材料に銅メッキ層および鉄メッキ層を
    順次形成させた後、窒素含有ガスの存在下に350〜5
    20℃で加熱して両材料の界面部分に厚さ0.1〜40
    μmのアルミニウム系材料を構成する金属と銅との合金
    層を形成させるとともに、鉄メッキ層の少なくとも一部
    を窒化させることを特徴とする被覆層を有するアルミニ
    ウム系材料の製造方法。
JP19597490A 1990-07-23 1990-07-23 被覆層を有するアルミニウム系材料およびその製造方法 Pending JPH04214893A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008124247A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-16 Swagelok Company Activation qf aluminum

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