JPH04206665A - 光半導体素子モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は光半導体素子と光ファイバーとを光学的に結合
させる光半導体素子モジュールに係り、特に光半導体素
子とこれを接着するスペーサとの組付は構造の改良に関
するものである。

［従来の技術］ 光半導体素子モジュールの従来技術としては、特開昭５
９−７５２１９号公報に示すものがある。

この従来技術では、レセプタクルのフェルール端面が突
き当たる位置に光線が通過するように穴のあいたスペー
サが設けられ、該スペーサを光学位置の基準面とするこ
とにより、光半導体素子と光ファイバーとの距離を最適
にすることができ、またフェルールをレセプタクルに取
付けることによって生じる光半導体素子の外的ストレス
を、前記スペーサにより吸収できるようにしている。

［発明が解決しようとする課題］ 光半導体素子とこれに取付けられるスペーサとの組付は
時には、予め光半導体素子とスペーサとの何れか一方に
接着剤を塗布した後、スペーサをその中心軸が垂直方向
となるように起立させ、そのスペーサ内に上方から光半
導体素子を挿入し、両者間の接着剤が硬化することによ
って行っている。

しかしながら、上記従来技術では、光半導体素子とスペ
ーサとを上述の如く組付けると、両者間から接着剤の多
すぎる分が下方に溢れ出し、その溢れ出た接着剤が光半
導体素子のレンズ面側に廻り込んで付着し、光の通過量
が減少する問題がある。

この問題を解消するため、接着剤の溢れ出ないように接
着剤の使用量を厳しく制限することが容易に考えられる
が、そのようにすると、生産性が低下する問題がある。

本発明では、上記従来技術の問題点を解消し、接着剤が
溢れ出ても、光の通過量が減少するのを確実に防止でき
、しかも生産性の低下するおそれのない光半導体素子モ
ジュールを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明においては、光半導体
素子と、該光半導体素子を挿入しかつ接着剤によって接
着したスペーサと、該スペーサ及び光半導体素子を一端
部に取付けるレセプタクルと、該レセプタクルの他端部
に取付けた光コネクタとを有し、前記スペーサの光半導
体素子との接触面の一部に、光半導体素子とスペーサ間
から流れ出る接着剤を滞留し得る滞留部を形成している
ことに特徴を有している。

［作用］ 光半導体素子とスペーサとの組付は時、スペーサを起立
させ、そのスペーサ内に上方から光半導体素子を挿入す
ると、例えばスペーサ（または光半導体素子、或いは光
半導体素子との両方）に塗布された接着剤か溢れ出て、
硬化するまでの間に自重により降下する。

しかし、前述の如く、スペーサの光半導体素子との接触
面の一部に滞留部が形成されているので、該滞留部に溢
れ出た接着剤が流れ込んで滞留し、ここで硬化すること
となる。

従、って、接着剤が溢れ出ても、それがスペーサの滞留
部に流れ込み、そこで接着剤が硬化するので、従来技術
のように光半導体素子のレンズ面側まで接着剤が流れ込
むことを防止でき、レンズに接着剤が付着することがな
い結果、光の通過量が低下するおそれがなく、しかも光
半導体素子とスペーサとの組付は時に接着剤の使用量を
厳しく制限する必要もなく、生産性が低下するおそれも
ない。

［実施例コ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。第１図は本発明の一実施例を示す全体の断面図、
第２図は光半導体素子とスペーサとの組付は状態を示す
拡大断面図である。

実施例の光半導体素子モジュールは、第１図に示すよう
に、光半導体素子１と、スペーサ２と、レセプタクル４
と、光ファイバー６とを有している。

光半導体素子１は、発光ダイオード、レーザダイオード
、フォトダイオード等で構成されていて、その先端にリ
ード１１をかっ他端部に凸レンズ１２を夫々有し、リー
ド１１に電流が印加され、凸レンズ１２を通しその前方
に光を照射、或いはその前方から光が入射するようにし
ている。

スペーサ２はその先端面の外周に光半導体素子１を嵌合
するために外周壁２１を有し、かつその内方に光半導体
素子ｌの凸レンズ１２の外径Ｒ１より大きく、また後述
するフェルール７の外径Ｒ２より、Ｊ＼さい内径をなす
と共に、適宜の長さＴをもって軸方向に沿って貫通さ九
た穴２２を有している。そして、外周壁２１の内周に接
着剤３を塗布した後、その外周壁２１に光半導体素子１
を挿入し、接着剤３を硬化させることによりスペーサ２
と光半導体素子１を接着するようにしている。

この場合、接着効果を大きくするため、スペーサ２の外
周壁２１の内径Ｒ３と、光半導体素子１の外径Ｒ４との
差を可及的に小さくすることが好ましい。

レセプタクル４は、その一端部に光半導体素子用の収納
部４１を、その他端部に光コネクタ用の収納部４２を夫
々有して、筒状をなしている。このレセプタクル４は収
納部４１に光半導体素子ｌ及びスペーサ２を挿入し、接
着剤５により固着している。その際、スペーサ２の後部
端面２３がレセプタクル４の収納部４１の奥部壁に突き
当たる位置まで挿入され、固着されている。

一方、前記光コネクタは、光ファイバー６と、これを中
心軸に沿って保持するフェルール７と、光ファイバー６
の後部側を挿通し得る六８１を設けた袋ナツト８と、該
袋ナツト８の内側及びフェルール７の後部側に突設した
鍔部７１間に縮設されたコイルバネ９とを有し、袋ナツ
ト８をレセプタクル４の後部に刻設されたねじ部と螺合
させ。

締め付けることにより、光ファイバー６をレセプタクル
４の所定位置に位置決めするようにしている。その際、
光半導体素子１と光ファイバー６との光軸調整を行うよ
うにしている。

本発明においては、前記スペーサ２に、該スペーサ２の
外周壁２１の内周と光半導体素子１の外周とのすき間か
ら接着剤３が溢れ出てもいいようにするため、その溢れ
出た接着剤が滞留し得る滞留部２４が形成されている。

具体的に述べると、前記滞留部２４は、スペーサ２にお
いて、外周壁２１と光半導体素子１との接触面と対応す
る位置に、軸方向に沿って適宜の深さ及び幅をもって形
成された環状の溝をなしており、第２図に示す如く起立
したスペーサ２内に光半導体素子１を挿入することによ
ってスペーサ２の外周壁２１の内周と光半導体素子１の
外周とのすき間から接着剤３が溢れ呂だとき、その溢れ
出た接着剤３が滞留することができるようにしている。

そのため、滞留部２４としては、溢れ出た接着剤３が滞
留し得るような大きさに設定されている。

実施例の光半導体素子モジュールは、上記の如き構成よ
りなるので、次にその作用を述へる。

光半導体素子１とスペーサ２との組付は時、第２図に示
すように、スペーサ２を起立させ、そのスペーサ２内に
上方から光半導体素子１を挿入すると、スペーサ２の外
周壁２１の内側に塗布された接着剤３が溢れ出て、硬化
するまでの間に自重により降下する。

しかし、前述の如く、スペーサ２の光半導体素子１との
接触部と対応する位置に滞留部２４が形成されているの
で、該滞留部２４に溢れ呂た接着剤３が流れ込んで滞留
し、ここで硬化することとなる。

従って、接着剤３が溢れ出ても、それがスペーサ２の滞
留部２４に流れ込み、そこで接着剤３が硬化するので、
従来技術のように光半導体素子１のレンズ面側まで接着
剤が流れ込むことを防止でき、凸レンズ１２に接着剤３
が付着することがない。

なお、図示実施例では、スペーサ２の外周壁２１の内側
に接着剤３を塗布した例を示したが、光半導体素子１の
外周面に接着剤３を塗布しても良く、或いはそれら両方
に塗布しても同様の効果を得ることができる。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、接着剤が溢れ出て
も、それがスペーサの滞留部に流れ込み、そこで接着剤
が硬化するように構成したので、従来技術のように光半
導体素子のレンズ面側まで接着剤が流れ込むことを防止
でき、レンズに接着剤が付着することがない結果、光の
通過量が低下するおそれがなく、しかも光半導体素子と
スペーサとの組付は時に接着剤の使用量を厳しく制限す
る必要もなく、生産性が低下するおそれもない効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す全体の断面図、第２図
は光半導体素子とスペーサとの組付は状態を示す拡大断
面図である。 １・・・光半導体素子、２・・スペーサ、２４・・・滞
留部、３・接着剤、４・・・レセプタクル、４１　光半
導体素子用の収納部、４２・・光コネクタ用の収納部、
６・・・光ファイバー、７　フェルール、８・・・袋ナ
ツト、９・・・コイルバネ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、光半導体素子と、該光半導体素子を挿入しかつ接着
   剤によって接着したスペーサと、該スペーサ及び光半導
   体素子を一端部に取付けるレセプタクルと、該レセプタ
   クルの他端部に取付けた光コネクタとを有し、前記スペ
   ーサの光半導体素子との接触面の一部に、光半導体素子
   とスペーサ間から流れ出る接着剤を滞留し得る滞留部を
   形成していることを特徴とする光半導体素子モジュール
   。