JPH04201844A - 折畳通箱とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は折畳通箱とその製造方法に関し、その目的は
折畳自在な通箱を折り畳む際のヒンジ部を内貼材で堅固
に補強する折畳通箱と、この折畳通箱を圧縮成形法によ
って効率的に一体成形するための製造方法の提供にある
。

（従来の技術およびその課題） 合成樹脂製の箱体を折畳自在とすることによって、使用
時に組立て、不使用時には平面状に折り畳み輸送、保管
に好都合な箱体は既に出現しておりその例として、例え
ば実開昭５５−１６２９５号公報や実開昭６１−５３３
３２号公報に記載された箱体がある。

前者の箱体は硬質合成樹脂発泡体製で、底板とこれに連
設された四周の側板とからなり、底板と各側板とは薄肉
のヒンジ部によって一体に連設され、折畳自在とされて
なる。

組立時にはこれら各側板をヒンジ部で折り曲げて立設さ
せ、側板同士の接合部分にビンを挿入して連結させる。

後者の箱体は底板と各側板と蓋板とかこれらの表面に張
り合わせられた可撓性フィルムによって一連的に接続さ
れ、この可撓性フィルムがヒンジ部の役目をなして各板
同士がその接続部分を介して折り畳み可能とされた包装
箱である。

各側板同士、蓋板と側盤とは折畳時に相対する辺に形成
された嵌合凸部と嵌合凹部との嵌着によって連結されて
組立てられる。

しかしながら、前者の箱体のヒンジ部は硬質合成樹脂発
泡体が薄肉化されてなるヒンジ部であるから長期にわた
って組立、折畳を繰り返すうちに段々とこの薄肉ヒンジ
部が脆弱化し、遂には破損してしまうことか往々にして
あった。

コレラ防ぐべく後者の箱体のように箱体の表面に可撓性
フィルムを張り合わせることも試みられているが、この
フィルムは単に各板の表面に接着等の手段で張り合わせ
られているに過ぎないから、経時的にこのフィルムが剥
かれてくるといった不都合が起こりうる。

またこれらの箱体は底板と側板との境界部分にヒンジ部
が形成されているから、箱内に重量物が入った場合、こ
の境界部分は元来、強度的に弱い部分であるから、ヒン
ジ部がその重量に耐えきれず破損したり、隣接する側板
と底板との交差部分（箱の隅角部）に隙間が空きやすく
なやといった問題もあった。

さらに箱体が硬質合成樹脂製であるから輸送中に箱の内
面に収納物が衝突した場合、この収納物が壊れたり、箱
自体か損傷したりすることがあった。

この発明では、折り畳む際のヒンジ部の形成位置とこの
ヒンジ部の補強によって耐久力のある通接を提供するこ
とをＮ題とする。

（課題を解決するための手段） この発明では、一体に成形された方形状の合成樹脂製の
ケース本体が少なくとも底板とこの底板の周縁に連設さ
れた側板とを有してなり、この側板は前記底板の周縁か
ら立ち上げられた立上部とこの立上部上にヒンジ部を介
して折り畳み自在に連設された折畳部とからなり、隣接
する側板の前記立上部同士は一体に連設され前記折畳部
同士は着脱自在な分断状態とされ、このケース本体内面
の少なくとも前記ヒンジ部には内貼材が貼着されてなる
ことを特徴とする折畳通接、及び上下方向に噛合する雄
金型と雌金型とからなる圧縮成形用金型を使用して請求
項（１）に記載の折畳通接を製造する方法であって、前
記金型として型締完了時に前記折畳通接の形状のキャビ
ティが形成される金型を使用し、前記雌雄両金型のいず
れかに熔融樹脂を噴射注入しつつ前記両金型をこの噴射
と同調させながら型締し、この型締が完了するまでに前
記両型間の少な（とも前記折畳通接内面のヒンジ部が形
成される部位に内貼材を供給し、型締完了時にこの内貼
材を少な（とも前記ヒンジ部に一体に貼着させることを
特徴とする折畳通接の製造方法によって上記課題を解決
する。

（実施例） 以下、この発明に係る折畳通接とその製造方法の実施例
を図面に基つき説明する。

第１図には折畳通接の展開状態、第２図には略組立状態
、第３図には折畳状態が示されている。

折畳通接（１）はケース本体（２）と内貼材σ２とから
なり、ケース本体（２）はポリプロピレン等の熱可塑性
樹脂が一体成形されてなり、底板（３）とこの周縁に連
設された四枚の側板（４）・・・とを有してなる。

底板（３）と各側板（４）との境界部分は折り曲げ不可
に一体成形されている。

側板（４）は前記底板（３）の四周から立ち上げられた
立上部（５）とこの立上部（５）上にヒンジ部（６）を
介して連設された折畳部（７）とからなる。

立上部（５）は図示するように、側板（４）の下端部に
設けられ、この実施例では相対する立上部（５）同士か
間−高さとされ、且つ隣接する立上部（５）同士の高さ
を異ならせて、後述する折畳時に側板（４）・・・が折
り重なった状態で嵩張らないようにされている。

ヒンジ部（６）は各側板（４）の幅員にわたって直線的
に形成され、その断面は第４図示の如く、薄肉形成され
ている。

ヒンジ部（６）は図示例よりも高い位置に形成されてい
てもよく、その場合は前記立上部（５）もその分高くさ
れる。

折畳部（７）はこのヒンジ部（６）を介して前記立上部
（５）上を展開、折畳自在に連設され、これら折畳部（
５）・・・同士は互いに分断状態とされている。

この実施例では、相対する一対の折畳部（５）の側縁に
は図示の如き係合凸部（８）・・・が上下に２個宛形成
され、これら折畳部（７）に隣接する一対の折畳部（７
）の側縁には前記係合凸部（８）・・・に係合する係合
孔（９）・・・が形成されている。

これら係合凸部（８）・・・と係合孔（９）・・・との
係合によって折畳部（７）同士が組立状態で連結される
。

折畳部（７）同士の係合態様はこれに限らず、第５図示
のように一対の折畳部（７）の側縁にのみ係合凹溝συ
・・パを形成し、他の一対の折畳部（７）の側縁をこの
係合凹溝αＢに係合させる態様であってもよい。

またケース本体（２）を透明な合成樹脂製としてもよく
、透明にすれば通接内の収納状態が側方から視認できる
。

ケース本体（２）のいずれかの側板（４）上には蓋板（
図示せず）を連設し、ケース本体（２）をこの蓋板で施
蓋することとしてもよい。

このようになるケース本体（２）には内貼材α２が貼着
される。

この内貼材α２としてはスポンジ、織布、不織布、スチ
ールペーパ他のシート状或いはフィルム状の部材が採用
できる（実施例ではスポンジが採用されている）。

内貼材σ２はケース本体（２）の少なくともヒンジ部（
６）上に貼着される。

この実施例ではケース本体（２）の底板（３）と立上部
（５）の全面とヒンジ部（６）、折畳部（７）の下部に
内貼材α２が貼着されている。

この内貼材口は後述する圧縮成形法によって貼着されて
いるため、ケース本体（２）に含浸した状態で貼着され
、剥がれない。

内貼材■はヒンジ部（６）上にのみ貼着されていても、
また策６図のようにケース本体（２）の内面全体に貼着
されていてもよい。

ケース本体（２）を透明とした場合は第７図のように１
枚の側板（４）の縦方向に内貼材α２の非貼着部α３を
設ければ、ここから内部の収納状態が視認できる。

非貼着部ａ３は折畳通接（１）の成形後にくり抜いて形
成してもよい。

この折畳通接（１）を使用するには第２図示のように側
板（４）の隣接する折畳部（７）同士を前記係合凸部（
８）と係合孔（９）との係合によって連結させて組立て
内部に物を入れて輸送する。

不使用時には第３図のようにまず立上部（５）の低い方
の相対する折畳部（７１（７１を内側に折り畳み、次に
立上部（５）の高い方の相対する折畳部（７）をその上
に折り畳む。

前記のように隣接する立上部（５）の高さを異ならせて
いるので、折畳部（７）を折り畳んだ際に折り重なった
折畳部（７）・・・が嵩張ることかない。

次にこの折畳通接（１）の製造方法を説明する。

第８図乃至第１１図にはこの製造方法が各工程毎に図示
されている。

この発明では折畳通接（１）を製造するのに圧縮成形法
の一種である噴射圧展法が採用され、金型として上下方
向に噛合する雄金型αΦと雌金型α９が使用される。　
５ これら両型α勾σＳは型締めされた際に前述の折畳通接
（１）の展開形状のキャビティを持つ形状とされる。

まず、第８図のように両型αΦα９を型開きした状態で
予め両型間に内貼材α２を供給しておく。

次いで下型Ｃ１Ｓ上に樹脂ゲートαθを通じて熔融樹脂
ＣＩＴ）を噴射注入しつつ上型αΦを内貼材α２を挾ん
で下型α４上に降下させる（第９図参照）。

熔融樹脂α９は常時流動した状態でキャビティ内に押し
広げなから供給されていく。

さらに上型１Ｓを降下させて、上下両型α４）ａ９を噛
合させ型締めを完了する（第１０図参照）゛。

このとき前記樹脂ゲートａＧからの熔融樹脂ｑηの供給
も完了する。

この状態で所定時間、型締めを維持し、内貼材０？Ｊか
貼着された成形品である折畳通接（１）を賦形させる。

この後、型開きして、展開状態の折畳通接（１）を離型
する（第１１図参照）。

このような噴射圧展法によれば、薄肉状のヒンジ部（６
）を有する投影面積の大きな折畳通接（１）を射出成形
のような大きな型締力が不要で且つ低圧であっても熔融
樹脂αηがヒンジ部（６）のところで停滞することなく
キャビティ全体に広がるので成形か確実に行なえ、また
熔融樹脂αηの流動の停滞かないのでコールドマーク発
生も防止される。

この製造方法において内貼材σ２の供給時期は上記に限
られず、熔融樹脂αηの供給か始まる前であればいつで
もよい。

（発明の効果） この発明は以上の構成であるから次に述へる効果を奏す
る。

すなわち、折畳通接においてヒンジ部上に内貼材が貼着
されているので、折畳通接をヒンジ部を介して何度も組
立、折畳してもこのヒンジ部が裂けてくる等の不都合か
ない。

内貼材を折畳通接の内面に貼着することによって、通接
内に収納される物が比較的硬い合成樹脂製の通接内面に
衝突しても破壊されることを防止でき、また逆にケース
本体内面自体の保護にもなる。

ヒンジ部を側板下部の立上部と折畳部との間に形成した
ので、側板と底板とは一体に連設されることとなり、従
って、ヒンジ部を底板と側板との境界部分に形成した場
合に比して、通接下部の強度を減じることなく折畳自在
となしえる。

折畳通接を透明とすれば通接内の収納物り量かいちいち
箱を開けなくても外部がら視認できる。

またこの発明に係る製造方法で上記折畳通接を成形すれ
ば、展開面積の大きい通接を射出成形に比べ遥かに低圧
で製造できる。

しかも内貼材はケース本体に圧縮成形法によって貼着さ
れているので、単に接着されているのとは異なり、内貼
材か合成樹脂に溶着、含浸された状態で貼着されること
になり、従って、この内貼材がケース本体から剥がれる
ことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る折畳通接の展開状態の斜視図、
第２図は同上折畳通接を略組立てた状態の斜視図、第３
図は同上折畳通接を折り畳んだ状態の斜視図、第４図は
同上折畳通接のヒンジ部の断面図、第５図は側板同士の
係合部の他の実施例を示す部分断面図、第６図は他の実
施例に係る折畳通接の展開状態の斜視図、第７図は更に
他の実施例に係る折畳通接の展開状態の斜視図、第８図
乃至第１１図はこの発明に係る折畳通接の製造方法を各
工程毎に示す断面図である。 （１）・・・折畳通接　　　　（２）・・・ケース本体
（３）・・・底板　　　　　　（４）・・・側板（５）
・・・立上部　　　　　（６）・・・ヒンジ部（７′！
・−折畳部　　　　　ａ’ｂ・・・内貼材Ｑ４１・・・
上型　　　　　　（１５１・・・下型αの・・・熔融樹
脂 第　　４　　図 第　　５　　図 第　　８　　図 第　　９　　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一体に成形された方形状の合成樹脂製のケース本
   体が少なくとも底板とこの底板の周縁に連設された側板
   とを有してなり、この側板は前記底板の周縁から立ち上
   げられた立上部とこの立上部上にヒンジ部を介して折り
   畳み自在に連設された折畳部とからなり、隣接する側板
   の前記立上部同士は一体に連設され前記折畳部同士は着
   脱自在な分断状態とされ、このケース本体内面の少なく
   とも前記ヒンジ部には内貼材が貼着されてなることを特
   徴とする折畳通箱。
2. （２）ケース本体が透明である請求項（１）に記載の折
   畳通箱。
3. （３）上下方向に噛合する雄金型と雌金型とからなる圧
   縮成形用金型を使用して請求項（１）に記載の折畳通箱
   を製造する方法であって、前記金型として型締完了時に
   前記折畳通箱の形状のキャビティが形成される金型を使
   用し、前記雌雄両金型のいずれかに熔融樹脂を噴射注入
   しつつ前記両金型をこの噴射と同調させながら型締し、
   この型締が完了するまでに前記両型間の少なくとも前記
   折畳通箱内面のヒンジ部が形成される部位に内貼材を供
   給し、型締完了時にこの内貼材を少なくとも前記ヒンジ
   部に一体に貼着させることを特徴とする折畳通箱の製造
   方法。