JPH04199814A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04199814A JPH04199814A JP33614490A JP33614490A JPH04199814A JP H04199814 A JPH04199814 A JP H04199814A JP 33614490 A JP33614490 A JP 33614490A JP 33614490 A JP33614490 A JP 33614490A JP H04199814 A JPH04199814 A JP H04199814A
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- heat
- semiconductor manufacturing
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、反応管内での基板上への結晶成長を安定に
行うことができるようにした半導体製造装置に関するも
のである。
行うことができるようにした半導体製造装置に関するも
のである。
[従来の技術]
第2図は従来のこの種の半導体製造装置を示す概略構成
図である。第2図において、1は2重管を形成する外管
1aと内管1bとからなる石英反応管、2はその内壁、
3はこの石英反応管1を流れる反応ガス、4は前記外管
1aと内管1bとからなる2重管中を流れる冷却水、5
は基板、6は加熱されるカーボン製のサセプタである。
図である。第2図において、1は2重管を形成する外管
1aと内管1bとからなる石英反応管、2はその内壁、
3はこの石英反応管1を流れる反応ガス、4は前記外管
1aと内管1bとからなる2重管中を流れる冷却水、5
は基板、6は加熱されるカーボン製のサセプタである。
7は高周波加熱電源、8は前記石英反応管1の内壁2に
付着した反応生成物、9は外部に輻射される熱線を示す
。
付着した反応生成物、9は外部に輻射される熱線を示す
。
この動作は、サセプタ6を加熱することにより基板5を
加熱した状態で反応ガス3を石英反応管1内に流し、基
板5上で化学反応を起こして結晶を成長させる。この時
、石英反応管1を構成する2重管中に冷却水を還流させ
、その系を冷却する。この過程で、石英反応管1の内壁
2には、反応生成物8が付着する。
加熱した状態で反応ガス3を石英反応管1内に流し、基
板5上で化学反応を起こして結晶を成長させる。この時
、石英反応管1を構成する2重管中に冷却水を還流させ
、その系を冷却する。この過程で、石英反応管1の内壁
2には、反応生成物8が付着する。
[発明が解決しようとする課題]
従来の半導体製造装置は、以上のように構成されている
ので、結晶成長を重ねるごとに冷却されている石英反応
管1の内壁2に冷却された反応生成物8が付着し、外部
に赤外線等により放射される熱エネルギー(熱線9)が
減衰し、基板5を一定温度に加熱するためには高周波加
熱電源7の入力を変動させねばならず、また、石英反応
管1全体の熱系が徐々に変化して(るという問題点があ
った・ この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、系が変動することなく安定して結晶成長が
継続できる半導体製造装置を得ることを目的とする。
ので、結晶成長を重ねるごとに冷却されている石英反応
管1の内壁2に冷却された反応生成物8が付着し、外部
に赤外線等により放射される熱エネルギー(熱線9)が
減衰し、基板5を一定温度に加熱するためには高周波加
熱電源7の入力を変動させねばならず、また、石英反応
管1全体の熱系が徐々に変化して(るという問題点があ
った・ この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、系が変動することなく安定して結晶成長が
継続できる半導体製造装置を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段1
この発明に係る半導体製造装置は、冷却水が流れている
反応管の冷却水と接する内壁側に、熱線をしゃへいする
熱放射防止膜を形成したものである。
反応管の冷却水と接する内壁側に、熱線をしゃへいする
熱放射防止膜を形成したものである。
[作用]
この発明においては、反応管の冷却水と接する内壁側に
熱放射防止膜を形成したことから、反応生成物の付着に
より熱線の反応管外への輻射量の経時変化が抑制され、
経時的、熱的に安定する。
熱放射防止膜を形成したことから、反応生成物の付着に
より熱線の反応管外への輻射量の経時変化が抑制され、
経時的、熱的に安定する。
[実施例]
以下、この発明の一実施例を第1図について説明する。
第1図において、第2図と同一符号は同一構成部分を示
し、10は前記石英反応管1の冷却水4が接する内管1
b側に形成された熱に不透明の皮膜、例えば窒化膜から
なる熱放射防止膜である。
し、10は前記石英反応管1の冷却水4が接する内管1
b側に形成された熱に不透明の皮膜、例えば窒化膜から
なる熱放射防止膜である。
このように、熱放射防止膜10の形成により石英反応管
1から外部へ輻射する熱線の経時変化が抑制され、熱系
全体として安定したものとなる。
1から外部へ輻射する熱線の経時変化が抑制され、熱系
全体として安定したものとなる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明は、反応管内の冷却水と
接する内壁側に熱放射防止膜を形成したので、経時的な
熱変化がおさえられ、熱系全体が安定することから、結
晶成長が安定して行われ、高品質の結晶成長膜が得られ
る。
接する内壁側に熱放射防止膜を形成したので、経時的な
熱変化がおさえられ、熱系全体が安定することから、結
晶成長が安定して行われ、高品質の結晶成長膜が得られ
る。
第1図はこの発明の半導体製造装置の一実施例を示す構
成断面図、第2図は従来の半導体製造装置の構成断面図
である。 図において、1は2重管で構成された石英反応管、2は
内壁、3は反応ガス、4は冷却水、5は基板、6はサセ
プタ、7は高周波加熱電源、8は反応生成物、10は熱
放射防止膜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
成断面図、第2図は従来の半導体製造装置の構成断面図
である。 図において、1は2重管で構成された石英反応管、2は
内壁、3は反応ガス、4は冷却水、5は基板、6はサセ
プタ、7は高周波加熱電源、8は反応生成物、10は熱
放射防止膜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 周辺部を冷却水が還流する反応管内にて、加熱されたサ
セプタ上に載置された基板上に化学変化をおこさせて結
晶成長を行うMOCVD装置において、前記反応管内の
冷却水と接する内壁側に熱放射防止膜を形成したことを
特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33614490A JPH04199814A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33614490A JPH04199814A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04199814A true JPH04199814A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18296150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33614490A Pending JPH04199814A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04199814A (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33614490A patent/JPH04199814A/ja active Pending
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