JPH04199691A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、印刷配線板の製造方法、特に、銅張積層板に
感光性樹脂フィルムをラミネートした後、パターン露光
までの工程の改善に関する。

「従来の技術」 一般に印刷配線板の回路は、内層板、外層板いずれも、
感光性ａ＋脂フィルム（ドライフィルム）を銅張積層板
上にラミネートし、所定の回路パターンを有するマスク
原稿を用いて露光・現像を行って原稿に対応するレノス
トを形成しく写真焼付法と称する）、該レノストを利用
して銅をエツチングもしくは銅にメツキする工程を経て
作ｒ＆される。

この際、ドライフィルムをラミネートされた銅張積層板
は、ラミネート直後に露光・現像されるとは限らず、相
当の期間この状態で放置しておきたい場合がある。然る
に、経時するにつれて銅表面へのドライフィルムの密着
性が増大して現像性が不十分となり、ｍｉ面にドライフ
ィルムが残る様になる。その結果表面が赤色を呈しく赤
変）、エツチング不良、メツキネ良を起こすので、ドラ
イフィルムをラミネートした後はできるだけ早く露光・
現像処理をしなげけばならなかった。

印刷配線板が多種多様になり、量も増大した近年におい
ては、このようなラミネートから露光・現像処理までの
時間の制約は、作業工程上大きな障害となる。

「発明が解決しようとする課題Ｊ 本発明の目的は、銅張積層板にドライフィルムをラミネ
ートしてから露光・現像するまで相当の期間経時しでも
現像不良が生ぜず、作業工程を大幅に改善できる印刷配
線板の製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段」 本発明の目的は、ドライフィルムがラミネートされた銅
張Ｍ４層板を、１５℃以下の暗所に保存することにより
達成された。

以下に、本発明の詳細な説明する。

本発明に使用する銅張積層板は、紙７エ／−ルもしくは
ガラスエポキシ基板の片面あるいは両面に＃ｆ箔を張り
合わせたいわゆるリジッドタイプの銅張積層板、ポリエ
ステルフィルムもしくはポリイミドフィルム等の片面も
しくは両面に銅箔を張り合わせたいわゆるフレキシブル
銅張８２ＷＪ板、セラミックを基板としだ銅張Ｓ層板等
、プリント配線板を作成するために用いる一般的な銅張
積層板である。

本発明に使用するドライフィルムは、ポリエステルテレ
７タレート等のフィルム上に、数ミクロン−数十ミクロ
ンの厚さに７オトレシスト材料を塗布し、その上に保！
１！１層としてポリエチレンフィルムをラミネートした
もので、プリント配線板を作成するときに一般的に用い
られるドライフィルムて゛ある。

銅張積層板にドライフィルムをラミネートするには、保
ａｌｆｆｉのポリエチレンフィルムを剥離しなから銅張
積層板と重ねて過熱ローラーの開を加圧しながら通すこ
とにより行われる。好ましいラミネート条件は、ホット
ロールラミネーターを用いた場合、ロール温度４０〜１
５０℃、ロール圧力０．５−５　Ｋｇ／ｃｍ’であり、
特に９０−１　ｊ　０℃、１〜３Ｋｇ／ｃ踵２が好まし
１％。

本発明において回路パターンを露光するには、銅張積層
板にドライフィルムをラミネートした基板に回路パター
ンの７オトマスクを重ね、圧力もしくは吸引によってド
ライフィルムと７オトマス、りを良く密着させ、マスク
を通して露光する。

露光には、紫外線、Ｘ線、電子線等を用いることができ
、主として紫外線が用いられている。Ｔ：外線の光源と
しては低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハσデ
ンランブ等が挙げられ、これらの中で、超高圧水銀灯が
好適である。

露光されたドライフィルムの現像は、例えば炭酸ソーダ
等の希釈水溶液の様な弱アルカリ液に浸し、もしくはス
プレー状に吹き付けて行う、０゜７〜１．５重量％の炭
酸ソーダ水溶液が好ましい現像液である。

本発明で用いる銅のエツチング液としては、塩化鉄水溶
液、塩化銅水溶液、アンモニア性アルカリ銅水溶液、硫
酸、過酸化水素混合水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液
等が挙げられる。

本発明で用いるメツキのうち、銅メツキとしては硫酸＠
浴、ホウ７ツ化銅裕、シアン化＠浴、ビロリン酸銅浴等
を用いた電気メツキであり、半田メツキとしてはホウ７
ツ化牛田浴等による電気メツキである。

「実施例」 以下に、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１ 銅張積層板（投下電工製Ｒ−１７０（ｉ）を＃６００番
バフ０−ル（角田ブラシ製）で整面・乾燥した後、７ノ
バンクスドライフイルムＡ−８４０をグイナケムラミネ
ーターモデル３００でラミネートし、温度条件を変えて
暗所に保存した。２０日日間時後パターン露光を行い、
３０℃の１％ＮＪ１２ＣＯ３溶液で現像したところ、１
５℃以下で保存した試料は赤変がほとんど見られなかっ
た。更にこれを５０℃の塩化銅エツチング液を用いてエ
ツチングしたところ、エツチング不良はほとんど見られ
なかつｔこ、待に、７“Ｃ以下で保存した試料は劣化が
全く無かった。

実施例２ 銅張積層板（投下電工ＭＲ−１，７０６）を＃１０００
番バフ０−ル（角田ブラシＶ）で整面・乾燥した後、７
ジバンクスドライフイルムＡ−６４０をグイナケム２ミ
ネーターモデル３００でラミネートし、温度条件を変え
て暗所に保存した。２０日日間時後パターン露光を行い
、３０℃の１％Ｎａ２Ｃ０，３溶液で現像したところ、
１５℃以下で保存した試料は赤変がほとんど見られなか
った。更にこれに銅のパターンメツキを行い３０μ部厚
の銅パターンを付け、２％ＮａＯＨ水溶液でレジストパ
ターンを剥離した。１５℃以下で保存した試料はメツキ
のつき回りが良く、また、メツキ剥がれも見られなかっ
た。特に、７℃以下で保存した試料は、劣化が全く無か
った。

実施例３ フレキシブル銅張積層板にツカン工業Ｆ−３０Ｔ５０Ｃ
）を整面・乾燥後フジバンクストライフィルムＡ−８４
０を、グイナケムモデル３００ラミネーターでラミネー
トし、温度条件を変えて暗所に保存した。２０日日間時
後パターン露光・現像を行ったが、１５°Ｃ以下で保存
した試料は赤変の発生がほとんど無かった。特に７℃以
下で保存した試料では、赤変は全く見られなかった。

以上の結果を、表−１に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅張積層板に感光性樹脂フイルムをラミネートし、写
   真焼き付け法により回路パターンに対応したエツチング
   レジスト又はメツキレジストを形成し、エツチング又は
   メツキをし、該エツチングレジスト又はメツキレジスト
   を剥離液により除去する印刷配線板の製造方法において
   、該感光性樹脂フイルムがラミネートされた銅張積層板
   を１５℃以下の暗所に保存することを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。