JPH04197532A - 金型クリアランス測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はダイ、パンチによって構成される金型装置のス
トリッパとダイとのクリアランスの測定に関するもので
ある。

［従来の技術］ 第１図は本発明が適用される典型的金型装置の概略構造
を示している。図で１はパンチ、２はストリッパバッキ
ングプレート、３はストリッパ、４はダイバッキングプ
レート、５はダイ、６はパンチ、Ｗはワークである。金
型装置の精度を決めるのは金型のパンチとダイのクリア
ランスであるが、このクリアランスはストリッパとダイ
の芯の会い具合で決定される。

従来はストリッパとダイとのクリアランスはそれらの製
作時の精度と組立時の精度及びストリッパとダイを連結
するポスト１０の嵌合精度との複合誤差で与えられる。

［発明が解決しようとする技術上の問題］最終的には、
組立後の精度がクリアランスを決定することになるが、
組立後の精度は従来測定方法がないため、紙や薄いテー
プを打ち抜いて傾向を見たり、コウミョウタンを塗って
それへのあたり具合を見たり、さらには実際に材料を打
ち抜いて判断するのが実状であった。

従って、必要な精度を確保するためには、現状では各部
品の加工精度を高めることが最終精度を高めるという考
えにたち、一般には、加工を精度を高いものにするため
に、構成部品を分割したり、加工精度が高い加工機械を
追求したりしている。

また、単品の精度測定手段としては種々の測定器たとえ
ば電子マイクロメータやハイドゲージなどが使用されて
いる。さらに、あ乞程度のユニット化された段階に対し
ては、工具顕微鏡や三次元測定器、ジググラインダ、ジ
グポーラなどが使用されている。

しかしながら、金型の場合は組立後の精度が肝心である
にかかわらす、それ自体を測定できないため、部品段階
での測定、組立の途中の前述の各種測定器による測定が
可能な段階での測定など、最終精度を間接的に予想する
測定方法かとられていた。

その結果、必ずしも最終精度が確保できるとは限らない
ので、再調整のために金型装置の分解、再組立など作業
上のロスか生じる欠点があった。

また精度を確保するために組立作業者に高度の熟練が必
要とされ、そのような経験者を確保しなければならない
欠点があった。

［問題を解決するための手段］ ダイバッキングプレートに支持されたダイ、ストリッパ
バッキングプレートに支持されたストリッパ及びこれら
ダイバッキングプレート並びニストリッパバッキングプ
レートを軸支するガイドポストを備える金型装置の精度
測定装置において、組み立てられた。金型装置のダイの
方向からレーサー光線を投光し、その光かダイ及びスト
リッパに反射して返ってきた反射光を受光する投受光器
及び該投受光器からの前記反射光を視覚的に表示する表
示装置を備えたことを骨子とする。

［作用］ 本発明においては、金型装置を組み立てた状態で直接ダ
イ及びストリッパにレーサー光線を当て、その反射光を
表示させるようにしたので、金型装置の組立状態におけ
る組立精度を直接測定することが可能である。

［実施例］ 第１図は本′発明の一実施例になる金型装置及びクリア
ランス測定装置の概略構成を示している。

同図において、１はパンチ、ストリッパ３はストリッパ
バッキングプレート２により固定的に支持され、ダイ５
はダイバッキングプレート５により固定的に支持されて
いる。ダイバッキングプレート４及びストリッパバッキ
ングプレート２はストリッパガイドポスト１０によって
軸支されている。

６〜９は本発明によって設けられたクリアランス測定装
置を構成するものであり、６はレーザー光線の投受光器
であり、同役受光器から投光された光はダイ５及びスト
リッパ３によって反射され、投受光器６にはね返ってく
る。はね返された光は投受光器６に組み込まれた光素子
によって電圧に変換され、増幅器７により増幅され、さ
らに演算部８により演算処理され、オシログラフなどの
指示器９に表示される。

第２図はダイ５、ストリッパ３及び投受光器６の間の光
の往復を模式的に示したものである。

第３図はダイ５とストリッパ３のクリアランスに対して
反射光の電圧分布がとのように変化しているかをオシロ
グラフで示したものである。同図において、クリアラン
スの状態は１１と１２の幅で比較することかできる。第
３図の状態はストリッパが１１の方にずれていることを
表しており、これを是正するためにはダイまたはストリ
ッパを移動させる調整を行う。

［効果］ 本発明によれば、従来は金型の場合は組立後の精度が肝
心であるにかかわらす、それ自体を測定できないため、
部品段階での測定、組立の途中の前述の各種測定器によ
る測定が可能な段階での測定など、最終精度を間接的に
予想する測定方法がとられていたのに比べ、直接これを
高精度で測定できるので、再調整のために金型装置の分
解、再組立など作業上のロスが生じることがない。また
従来は精度を確保するために組立作業者に高度の熟練が
必要とされていたが、本発明によればそのような熟練者
でなくとも容易に可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になる装置の概略構成を示す一
部断面図並びに路線図、第２図は本発明の実施例におい
て用いられる要部の作用を説明する路線図、第３図は本
発明の実施例における測定状況の例を示す線図である。 １：パンチ、 ２、ストリッパバッキングプレート、 ３ニストリツパ、 ４、ダイバッキングプレート、 ５：ダイ、 ６：投受光器、 ７：増幅器、 ８＝演算器、 ９：指示器。 第　１１￥］ ８−１丙Ｖ、９・↑鴇木数 平成３年４月１１日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ダイバッキングプレートに支持されたダイ、ストリ
   ッパバッキングプレートに支持されたストリッパ及びこ
   れらダイバッキングプレート並びにストリッパバッキン
   グプレートを軸支するガイドポストを備える金型装置の
   精度測定装置において、組み立てられた金型装置のダイ
   の方向からレーザー光線を投光し、その光がダイ及びス
   トリッパに反射して返ってきた反射光を受光する投受光
   器及び該投受光器からの前記反射光を視覚的に表示する
   表示装置を備えたことを特徴とする金型クリアランス測
   定装置。