JPS6360085A - 三次元レ−ザ加工装置 - Google Patents
三次元レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6360085A JPS6360085A JP61203090A JP20309086A JPS6360085A JP S6360085 A JPS6360085 A JP S6360085A JP 61203090 A JP61203090 A JP 61203090A JP 20309086 A JP20309086 A JP 20309086A JP S6360085 A JPS6360085 A JP S6360085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- head
- work
- sensors
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
この発明は三次元レーザ加工装置、特に加工ヘッドをワ
ークの加工点に対して常に法線方向に保つ機構の改良に
関するものである。
ークの加工点に対して常に法線方向に保つ機構の改良に
関するものである。
［従来の技術Ｊ
第３図および第４図は従来の三次元レーザ加工装置を示
すもので、図中、（１）は加工ヘッド、（２）は加工ノ
ズル、（３）は作動トランスで、レーザ光の焦点位を制
御用として高さ方向の変位をアナログ出力する。
すもので、図中、（１）は加工ヘッド、（２）は加工ノ
ズル、（３）は作動トランスで、レーザ光の焦点位を制
御用として高さ方向の変位をアナログ出力する。
従来の三次元レーザ加工装置は上記のように構成され、
焦点位置制御用の高さ方向の変位をアナログ出力する作
動トランス（３）を用いて倣い制御を行なう。
焦点位置制御用の高さ方向の変位をアナログ出力する作
動トランス（３）を用いて倣い制御を行なう。
［発明が解決しようとする問題点］
上記のような従来の三次元レーザ加工装置では、加工ヘ
ッド（１）をワークの加工点に対し法線方向に維持し、
かつ加工ヘッド（１）とワークとの距離を一足に保つ必
要がある。ところが、従来の三次元レーザ加工装置は、
倣い制御のみであるので、高さの制御はできても法線方
向の位鐙決めは目視でやらざるを得す、したがってバラ
付きが多く高精度に加工することができないという問題
があった。
ッド（１）をワークの加工点に対し法線方向に維持し、
かつ加工ヘッド（１）とワークとの距離を一足に保つ必
要がある。ところが、従来の三次元レーザ加工装置は、
倣い制御のみであるので、高さの制御はできても法線方
向の位鐙決めは目視でやらざるを得す、したがってバラ
付きが多く高精度に加工することができないという問題
があった。
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、加工ヘッドの加工点に対して常に法線方向に維持
することができるとともＫ、加工ヘッドとワークとの間
の距離を常に一定にもたつことができる三次元レーザ加
工装置を得ることを目的とする。
ので、加工ヘッドの加工点に対して常に法線方向に維持
することができるとともＫ、加工ヘッドとワークとの間
の距離を常に一定にもたつことができる三次元レーザ加
工装置を得ることを目的とする。
Ｅ問題点を解決するための手段］
この発明に係る三次元レーザ加工装置は、加工ヘッドの
外周部に、レーザ光によるワークの加工点までの距離を
測定するセンサを１周方向に間隔を置いて３個以上設け
るようにしたものである。
外周部に、レーザ光によるワークの加工点までの距離を
測定するセンサを１周方向に間隔を置いて３個以上設け
るようにしたものである。
［作用］
この発明においては、加工ヘッドの外周部に周方向に間
隔を置いて３個以上設けられた各センサにより、レーザ
光によるワークの加工点までの距離がそれぞれ測定され
る。そして、各センサにより測定した距離がすべて等し
い時、加工ヘッドはワークに対して法線方向に位置する
ことになり、かつこの測定距離を一定にすることにより
、加工ヘッドとワークとの間の距離が一定に保たれる。
隔を置いて３個以上設けられた各センサにより、レーザ
光によるワークの加工点までの距離がそれぞれ測定され
る。そして、各センサにより測定した距離がすべて等し
い時、加工ヘッドはワークに対して法線方向に位置する
ことになり、かつこの測定距離を一定にすることにより
、加工ヘッドとワークとの間の距離が一定に保たれる。
［実施例］
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
、図中、第３図および第４図と同一符号は同−又は相当
部分を示す、（４）は加工ヘッド（１）の加工ノズル（
２）から照射されるレーザ光により加工されるワーク、
（５）は加工ヘッド（１）の周囲に１２０度の等間隔で
３個設けられた超音波等のセンサで、ワーク（４）のレ
ーザ光による加工点（８）までの距離をそれぞれ測定す
る。
、図中、第３図および第４図と同一符号は同−又は相当
部分を示す、（４）は加工ヘッド（１）の加工ノズル（
２）から照射されるレーザ光により加工されるワーク、
（５）は加工ヘッド（１）の周囲に１２０度の等間隔で
３個設けられた超音波等のセンサで、ワーク（４）のレ
ーザ光による加工点（８）までの距離をそれぞれ測定す
る。
上記のように構成された三次元レーザ加工装置において
は、加工ヘッド（１）の周囲に設けた各センサ（５）に
より、ワーク（４）の加工点（８）までの距離がそれぞ
れ測定される。これら各センサ（５）で測定した距離が
、すべて等しくなるようにすることにより、加工ヘッド
（１〕がワーク（４）の加工点（６）に対して法線方向
になり、かつ上記Ｉｓ定距離が一定になるようにするこ
とにより、加工ヘッド（１）とワーク（４）との間の距
離が一定に保たれる。そしてこれにより、三次元加工の
ティーチング笠を正確に行なうことができ、高精度の加
工が可能となる。
は、加工ヘッド（１）の周囲に設けた各センサ（５）に
より、ワーク（４）の加工点（８）までの距離がそれぞ
れ測定される。これら各センサ（５）で測定した距離が
、すべて等しくなるようにすることにより、加工ヘッド
（１〕がワーク（４）の加工点（６）に対して法線方向
になり、かつ上記Ｉｓ定距離が一定になるようにするこ
とにより、加工ヘッド（１）とワーク（４）との間の距
離が一定に保たれる。そしてこれにより、三次元加工の
ティーチング笠を正確に行なうことができ、高精度の加
工が可能となる。
なお、上記実施例では、センサ（５）を３個設けるもの
を示したが、４個以上設けるようにしてもよい、また各
センサ（５）の間隔は、必ずしも等間隔である必要はな
い。
を示したが、４個以上設けるようにしてもよい、また各
センサ（５）の間隔は、必ずしも等間隔である必要はな
い。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、加工ヘッドの外周部に
、レーザ光によるワークの加工点までの距離を測定する
センサを、周方向に間隔をｔいて３個以上設けるように
しているので、加工ヘッドをワークの加工点に対して常
に法線方向に維持することができるとともに、加工ヘッ
ドとワークとの間の距離を常に一定に持つことができる
。このため、三次元加工のティーチング等を正確に行な
うことができ、高精度の加工が可能となる等の効果があ
る。
、レーザ光によるワークの加工点までの距離を測定する
センサを、周方向に間隔をｔいて３個以上設けるように
しているので、加工ヘッドをワークの加工点に対して常
に法線方向に維持することができるとともに、加工ヘッ
ドとワークとの間の距離を常に一定に持つことができる
。このため、三次元加工のティーチング等を正確に行な
うことができ、高精度の加工が可能となる等の効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す三次元レーザ加工装
置の正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来の
三次元レーザ加工装置を示す第１図相当図、第４図は第
３図の■部拡大図である。 図において （１）は加工ヘッド、 （４）はワーク、（５）は
センサ、 （８）は加工点。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第 １ 図 第３図 ■ 第２図 第４図
置の正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来の
三次元レーザ加工装置を示す第１図相当図、第４図は第
３図の■部拡大図である。 図において （１）は加工ヘッド、 （４）はワーク、（５）は
センサ、 （８）は加工点。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第 １ 図 第３図 ■ 第２図 第４図
Claims (1)
- 加工ヘッドから照射されるレーザ光によりワークを加工
する三次元レーザ加工装置において、上記加工ヘッドの
外周部に、レーザ光によるワークの加工点までの距離を
測定するセンサを、周方向に間隔を置いて３個以上設け
たことを特徴とする三次元レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61203090A JPS6360085A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 三次元レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61203090A JPS6360085A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 三次元レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360085A true JPS6360085A (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=16468201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61203090A Pending JPS6360085A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 三次元レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6360085A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041473A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | El.En S.P.A. | Lasere machining device with ultrasound system for controlling the distance between the laser head and the workpiece |
| DE102004045408A1 (de) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung |
| DE102008038119A1 (de) * | 2008-08-17 | 2010-02-18 | Du, Keming, Dr. | Kompakte und intelligente Laserbearbeitungsköpfe |
| JP2011085508A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Toshiba Corp | 遠隔溶接装置および遠隔溶接方法 |
| CN104959735A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-07 | 金陵科技学院 | 大功率数控激光切割机床用z轴浮动控制装置及控制方法 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61203090A patent/JPS6360085A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041473A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | El.En S.P.A. | Lasere machining device with ultrasound system for controlling the distance between the laser head and the workpiece |
| DE102004045408A1 (de) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung |
| DE102004045408B4 (de) * | 2004-09-14 | 2008-01-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung |
| DE102008038119A1 (de) * | 2008-08-17 | 2010-02-18 | Du, Keming, Dr. | Kompakte und intelligente Laserbearbeitungsköpfe |
| JP2011085508A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Toshiba Corp | 遠隔溶接装置および遠隔溶接方法 |
| CN104959735A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-07 | 金陵科技学院 | 大功率数控激光切割机床用z轴浮动控制装置及控制方法 |
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