JPH04190979A - 溶接方法 - Google Patents
溶接方法Info
- Publication number
- JPH04190979A JPH04190979A JP2319634A JP31963490A JPH04190979A JP H04190979 A JPH04190979 A JP H04190979A JP 2319634 A JP2319634 A JP 2319634A JP 31963490 A JP31963490 A JP 31963490A JP H04190979 A JPH04190979 A JP H04190979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- imaging device
- fume
- image pickup
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 44
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1423—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the flow carrying an electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴＩＣ，プラズマ、レーザ溶接などに使用され
る撮像装置を具備した溶接装置で溶接を行う溶接方法に
関する。
る撮像装置を具備した溶接装置で溶接を行う溶接方法に
関する。
（従来の技術〕
従来、センシングなどの目的により溶接に撮像装置が使
用されている。この撮像装置の使用により、遠隔操作に
よる溶接、ロボット等による溶接の自動化等に多大の効
果をあげてきている。
用されている。この撮像装置の使用により、遠隔操作に
よる溶接、ロボット等による溶接の自動化等に多大の効
果をあげてきている。
〔発明が解決しようとする課Ｈ］
しかしながら従来の溶接方法では、溶接によって発生す
るガス（ヒユーム）によって撮像装置のレンズなどが汚
れ、センシングに悪影響を及ぼす。
るガス（ヒユーム）によって撮像装置のレンズなどが汚
れ、センシングに悪影響を及ぼす。
そこで、撮像装置はガラスなどで保護されているが、ガ
ラスを頻繁に交換する必要がある。
ラスを頻繁に交換する必要がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、ＴＩＧ、プラズマ、レーザ溶接
などに使用される撮像装置を具備した溶接装置を用いて
溶接を行うとき、溶接によって発生するヒユームを撮像
装置、特にレンズ等に付着させない溶接方法を提供する
ことにある。
の目的とするところは、ＴＩＧ、プラズマ、レーザ溶接
などに使用される撮像装置を具備した溶接装置を用いて
溶接を行うとき、溶接によって発生するヒユームを撮像
装置、特にレンズ等に付着させない溶接方法を提供する
ことにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明の溶接方法は、
第１に、撮像装置の周囲にシールドガスを流すことによ
って、撮像装置をヒユームからシールドすることに特徴
を有する溶接方法であり、第２は、溶接治具に吸引ある
いは噴射装置を設け、溶接治具の穴からヒユームを吸引
して除去し、または吹き飛ばし、撮像装置にヒユームが
付着することを防ぐことに特徴を有する溶接方法であり
、そして第３は、溶接トーチに吸引あるいは噴射装置を
設け、ヒユームを吸引して除去し、または吹き飛ばし、
撮像装置にヒユームが付着することを防くことに特徴を
有する溶接方法である。
って、撮像装置をヒユームからシールドすることに特徴
を有する溶接方法であり、第２は、溶接治具に吸引ある
いは噴射装置を設け、溶接治具の穴からヒユームを吸引
して除去し、または吹き飛ばし、撮像装置にヒユームが
付着することを防ぐことに特徴を有する溶接方法であり
、そして第３は、溶接トーチに吸引あるいは噴射装置を
設け、ヒユームを吸引して除去し、または吹き飛ばし、
撮像装置にヒユームが付着することを防くことに特徴を
有する溶接方法である。
（作用）
本発明では、撮像装置と撮像装置を取り囲んでいる外壁
の間にシールドガスを流し、特に撮像管のレンズや保護
ガラス等をヒユームからシールドしている。
の間にシールドガスを流し、特に撮像管のレンズや保護
ガラス等をヒユームからシールドしている。
また、溶接治具に吸引装置あるいは噴射装置を設け、溶
接治具の複数の穴からヒユームを吸引除去あるいは吹き
飛ばし、撮像装置にヒユームが付着するのを防いでいる
。
接治具の複数の穴からヒユームを吸引除去あるいは吹き
飛ばし、撮像装置にヒユームが付着するのを防いでいる
。
さらに、溶接トーチに吸引装置や噴射装置を設け、ヒユ
ームを吸引除去あるいは吹き飛ばし、撮像装置にヒユー
ムが付着するのを防いでいる。
ームを吸引除去あるいは吹き飛ばし、撮像装置にヒユー
ムが付着するのを防いでいる。
〔実施例］
以下、第１の発明の第１実施例を第１図によって説明す
る。
る。
第１図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像装置３を具備する溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、撮像装置３の周辺にシールドガス
９を流すことによって、撮像装置４にヒユームが付着す
ることを防ぐ方法である。
いて溶接を行うとき、撮像装置３の周辺にシールドガス
９を流すことによって、撮像装置４にヒユームが付着す
ることを防ぐ方法である。
第１の発明の第２実施例を第２図によって説明する。
第２図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像袋Ｗ３を具備した溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、撮像に大きな影響を及ぼすレンズ
１０の周辺だけにシールドガス９を流すことによって、
撮像装置３にヒユームが付着することを防ぐ方法である
。
いて溶接を行うとき、撮像に大きな影響を及ぼすレンズ
１０の周辺だけにシールドガス９を流すことによって、
撮像装置３にヒユームが付着することを防ぐ方法である
。
以下、第２の発明の第１実施例を第３図によって説明す
る。
る。
第３図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像装置３を具備した溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、板材１．２の溶接治具５．６に吸
引装置あるいは噴射装置を設け、溶接治具の穴１１を介
してヒユームを吸引により取り除（か、あるいは噴射に
より吹き飛ばし、撮像装置４にヒユームが付着すること
を防ぐ方法である。
いて溶接を行うとき、板材１．２の溶接治具５．６に吸
引装置あるいは噴射装置を設け、溶接治具の穴１１を介
してヒユームを吸引により取り除（か、あるいは噴射に
より吹き飛ばし、撮像装置４にヒユームが付着すること
を防ぐ方法である。
以下、第３の発明の第１実施例を第４図よって説明する
。
。
第４図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像装置３を具備した溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａに設けた噴射装置
によりヒユームを吹き飛ばし、撮像装置３にヒユームが
付着することを防ぐ方法である。
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａに設けた噴射装置
によりヒユームを吹き飛ばし、撮像装置３にヒユームが
付着することを防ぐ方法である。
第３の発明の第２実施例を第５図によって説明する。
第５図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像袋Ｗ３を具備した溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａにヒユームを吹き
飛ばす噴射装置７を設け、溶接のシールドガス９を使用
しながら撮像装置３にヒユームが付着することを防ぐ方
法である。
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａにヒユームを吹き
飛ばす噴射装置７を設け、溶接のシールドガス９を使用
しながら撮像装置３にヒユームが付着することを防ぐ方
法である。
第３の発明の第３実施例を第６図によって説明する。
第６図において図中１および２は板材である。
この板材１．２を撮像装置３を具備した溶接装置４を用
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａに吸引装置８を設
け、吸引されるヒユーム１３を除去することによって撮
像袋Ｗ３にヒユームが付着することを防ぐ方法である。
いて溶接を行うとき、溶接トーチ４ａに吸引装置８を設
け、吸引されるヒユーム１３を除去することによって撮
像袋Ｗ３にヒユームが付着することを防ぐ方法である。
以上のように本発明の溶接方法によれば、撮像装置の周
囲にシールドガスを流すようにしたので、溶接するとき
に発生するヒユームから撮像装置をシールドすることが
できる。
囲にシールドガスを流すようにしたので、溶接するとき
に発生するヒユームから撮像装置をシールドすることが
できる。
また、溶接治具に設けられた吸引、噴射装置を用いて、
溶接するときに発生するヒユームを吸引させ、または吹
き飛ばすようにしたので、撮像装置にヒユームが付着す
ることがない。
溶接するときに発生するヒユームを吸引させ、または吹
き飛ばすようにしたので、撮像装置にヒユームが付着す
ることがない。
さらに、溶接トーチに設けられた吸引、噴射装置を用い
て、溶接するときに発生するヒユームを吸引させ、また
は吹き飛ばすようにしたので、撮像装置にヒユームが付
着することがない。
て、溶接するときに発生するヒユームを吸引させ、また
は吹き飛ばすようにしたので、撮像装置にヒユームが付
着することがない。
このように、ＴＩＧ、プラズマ、レーザ溶接すどに使用
される撮像装置を具備した溶接装置で溶接を行うとき、
溶接によって発生するヒユームが撮像装置に付着するこ
とを防止することができ、常に良好な撮像状態が得られ
る。また、撮像装置のレンズや保護ガラスの清掃や交換
をする必要がなくなる。
される撮像装置を具備した溶接装置で溶接を行うとき、
溶接によって発生するヒユームが撮像装置に付着するこ
とを防止することができ、常に良好な撮像状態が得られ
る。また、撮像装置のレンズや保護ガラスの清掃や交換
をする必要がなくなる。
第１図は第１発明の第１実施例における撮像装置の周囲
にシールドガスを流す説明図、第２図は第１発明の第２
実施例における撮像装置のレンズの周辺にシールドガス
を流す説明図、第３図は第２発明の第１実施例における
溶接治具の穴からの吸引、噴射の説明図、 第４図は第３の発明の第１実施例における溶接トーチの
噴射装置から噴射させる説明図、第５図は第３発明の第
２実施例における溶接トーチの噴射装置からのシールド
ガスにより撮像装置の前面からヒユームを吹き飛ばす説
明図、第６図は第３の発明の第３実施例における溶接ト
ーチに吸引装置を設けてヒユームを吸引する説明図であ
る。 １・・板材 ２・・板材 ３・・撮像装置 ４・・溶接装置 ４ａ・溶接トーチ ５・・溶接治具 ６ ・溶接治具 ７・・噴射装置 ８ ・吸引装置 ９・・シールドガス １０・・レンズ エト・穴 １３・・吸引されるヒユーム 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
にシールドガスを流す説明図、第２図は第１発明の第２
実施例における撮像装置のレンズの周辺にシールドガス
を流す説明図、第３図は第２発明の第１実施例における
溶接治具の穴からの吸引、噴射の説明図、 第４図は第３の発明の第１実施例における溶接トーチの
噴射装置から噴射させる説明図、第５図は第３発明の第
２実施例における溶接トーチの噴射装置からのシールド
ガスにより撮像装置の前面からヒユームを吹き飛ばす説
明図、第６図は第３の発明の第３実施例における溶接ト
ーチに吸引装置を設けてヒユームを吸引する説明図であ
る。 １・・板材 ２・・板材 ３・・撮像装置 ４・・溶接装置 ４ａ・溶接トーチ ５・・溶接治具 ６ ・溶接治具 ７・・噴射装置 ８ ・吸引装置 ９・・シールドガス １０・・レンズ エト・穴 １３・・吸引されるヒユーム 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）ＴＩＧ、プラズマ、レーザ溶接などに使用される
撮像装置を具備した溶接装置で溶接を行う溶接方法にお
いて、 溶接によって発生するヒュームが前記撮像装置に付着す
るのを防ぐために、前記撮像装置の周囲にシールドガス
を流すことを特徴とする溶接方法。 - （２）溶接治具に設けられた吸引装置あるいは噴射装置
から前記溶接治具の穴を介してヒュームを吸引あるいは
吹き飛ばすことを特徴とする請求項１記載の溶接方法。 - （３）溶接トーチに設けられた吸引装置あるいは噴射装
置により、ヒュームを吸引あるいは吹き飛ばすことを特
徴とする請求項１記載の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319634A JPH04190979A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319634A JPH04190979A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190979A true JPH04190979A (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=18112486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319634A Pending JPH04190979A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190979A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152573A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ光状態検査方法及び装置、レーザ加工方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2319634A patent/JPH04190979A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152573A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ光状態検査方法及び装置、レーザ加工方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5811055A (en) | Torch mounted gas scavaging system for manual and robotic welding and cutting torches | |
| US5442155A (en) | Welding position detector with cooling and cleaning means | |
| US9744622B2 (en) | Moving a laser processing head relative to a clamping claw | |
| US4642445A (en) | Shielding apparatus for metal processing operations | |
| JP2637501B2 (ja) | 自動溶接制御用視覚ヘツド | |
| KR20110038627A (ko) | 레이저 마이크로 가공을 위한 파편 캡쳐 및 제거 | |
| JPH11155885A (ja) | 歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置 | |
| JP2003168405A (ja) | 封口溶接方法 | |
| KR20050007588A (ko) | 클린 조립 모듈 장치, 이것에 의해 구성한 생산 시스템,산업용 로봇 및 오염 전파 방지 시스템 | |
| JP3007855B2 (ja) | ノズル部にヒューム捕集フードを付設した溶接トーチ | |
| JPH04190979A (ja) | 溶接方法 | |
| JP3287209B2 (ja) | レンズ汚れ防止装置 | |
| JP3036687B2 (ja) | レーザｃｖｄ装置 | |
| JP3186507B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH01107994A (ja) | レーザ溶接方法および装置 | |
| JPH0788692A (ja) | 溶接スラグ除去装置 | |
| JP3182737B2 (ja) | レーザ加工ヘッド | |
| JP3741070B2 (ja) | 溶融めっき浴用スナウト内部観察装置 | |
| KR102357042B1 (ko) | 선박 용접 장치용 카메라 모듈 및 용접 방법 | |
| JPH06163344A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH11239889A (ja) | レーザ加工装置のレーザ溶接ヘッド | |
| JP2902571B2 (ja) | 溶接ヒューム吸引除去方法 | |
| JPH04322893A (ja) | レーザ加工装置及び加工ヘッド | |
| JPH08252686A (ja) | 熱切断加工機の集塵ダクト装置 | |
| JP2003140322A (ja) | レチクル清浄化装置 |