JPH04188800A - Parts mounting device - Google Patents

Parts mounting device

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JPH04188800A
JPH04188800A JP2319340A JP31934090A JPH04188800A JP H04188800 A JPH04188800 A JP H04188800A JP 2319340 A JP2319340 A JP 2319340A JP 31934090 A JP31934090 A JP 31934090A JP H04188800 A JPH04188800 A JP H04188800A
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row
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crystal cell
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Fumiaki Takeuchi
文章 竹内
Tanemasa Harada
種真 原田
Toshimasa Hirate
利昌 平手
Junichi Kojima
純一 小嶋
Tsuyoshi Higuchi
強志 樋口
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Toshiba Corp
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    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

PURPOSE:To surely identify a lead, a terminal, or other marks, etc., by equipping it with an image pickup device, which picks up the object to be detected, and an identification means, which identifies each object to be detected based on investigating the interval between the fellow objects to be detected from the image information being gotten by this image pickup device. CONSTITUTION:When mounting the TAB part 11 carried to the vicinity of a liquid crystal cell 16, by a camera 20, the terminal row 15 part of the liquid crystal cell 16 and the lead row 12 part of the TAB part 11 are image, and by an image processor, for example, the center of the terminal row 15 and the center of the lead row 12 are detected, and from these, the quantity of relative slippage between both is calculated. And prior to the mounting work, the positions of the reference mark 30 as the object to be detected and the mark 31 are detected, and the image processor, by that software constitution, identifies these based on investigating the interval between the reference mark 30 and the mark 31. Hereby, the lead, the terminal, or other marks, etc., can be identified.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、T A B (Tape Automate
d Bondjng)部品などの電子部品を基板に自動
的に装着する部品実装装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is based on T A B (Tape Automate
The present invention relates to a component mounting apparatus that automatically mounts electronic components such as d Bondjng components onto a board.

(従来の技術) 近年、キャリアテープにTCチップを装着したTAB部
品を、例えば液晶セルなどの基板に自動的に装着する部
品実装装置が供されている。このものは、第11図に示
すように、複数の端子1aを並設して構成された端子列
1を周縁部に有する液晶セル2に対し、複数本のり一ド
3aからなるリード列3を有したTAB部品4を、異方
性導電膜5を介して各端子]aと各リード3aとの電気
的な接続状態で装着するようになっている。
(Prior Art) In recent years, a component mounting apparatus has been provided that automatically mounts a TAB component, in which a TC chip is mounted on a carrier tape, onto a substrate such as a liquid crystal cell. As shown in FIG. 11, this device has a lead row 3 consisting of a plurality of leads 3a for a liquid crystal cell 2 which has a terminal row 1 on its periphery, which is constructed by arranging a plurality of terminals 1a in parallel. The TAB component 4 is mounted with each terminal]a and each lead 3a electrically connected to each other via an anisotropic conductive film 5.

而して、近年のTAB部品4のリード3aピツチの狭小
化といった事情に伴い、装着作業の際の端子列]とリー
ド列3との正確な位置合わせを行うために、CCDカメ
ラを用いた視覚認識装置を組込んだ部品実装装置か開発
されてきている。この視覚認識装置は、第11図に示す
ように、液晶セル2の近傍に移送されたTAB部品4を
装着する際に、液晶セル2の端子列1部分及びTAB部
品4のリード列3部分を、光源6付きのCCDカメラ7
により撮影し、画像処理により例えば端子列1の中心及
びリード列3の中心を求めこれらから両者の相対的なず
れ量を算出するようになっている。そして、この算出結
果に基き、例えばTAB部品4側をずれがなくなるよう
に移動させて位置合わせが行われ、次いで装着か行われ
るようになっている。
Due to recent circumstances such as the narrowing of the lead 3a pitch of TAB parts 4, visual inspection using a CCD camera is required to accurately align the terminal row and lead row 3 during installation work. Component mounting devices incorporating recognition devices have been developed. As shown in FIG. 11, this visual recognition device removes the terminal row 1 part of the liquid crystal cell 2 and the lead row 3 part of the TAB part 4 when installing the TAB part 4 transferred to the vicinity of the liquid crystal cell 2. , CCD camera 7 with light source 6
For example, the center of the terminal row 1 and the center of the lead row 3 are determined by image processing, and the relative shift amount between the two is calculated from these. Then, based on this calculation result, for example, the TAB component 4 side is moved so that there is no deviation, positioning is performed, and then mounting is performed.

また、上記視覚認識装置を用いて、液晶セル2の基準位
置の補正及び異方性導電膜5の貼付位置の認識をも行わ
れることがある。この場合には、第12図に示すように
、液晶セル2の基準マーク8が、例えば液晶セル2の四
隅部分に位置して端部に位置する端子]aから直交方向
に突出するように形成され、これと共に、この基準マー
ク8と並んで貼付位置認識用のマーク9が形成される。
Further, the visual recognition device described above may also be used to correct the reference position of the liquid crystal cell 2 and to recognize the attachment position of the anisotropic conductive film 5. In this case, as shown in FIG. 12, the reference marks 8 of the liquid crystal cell 2 are formed so as to protrude in the orthogonal direction from the terminal a located at the end, for example, at the four corners of the liquid crystal cell 2. At the same time, a mark 9 for recognizing the attachment position is formed alongside this reference mark 8.

カメラ7によりこれらを撮影し、画像処理によりそれら
の位置を求めることにより、液晶セル20基準位置の補
正及び異方性導電膜5の貼付位置の認識がなされるので
ある。
By photographing these with the camera 7 and determining their positions through image processing, the reference position of the liquid crystal cell 20 is corrected and the position where the anisotropic conductive film 5 is attached is recognized.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述のように液晶セル2の基準位置の補
正のために基準マーク8を撮影する場合、その近傍にマ
ーク9か形成されているため、同一のカメラ7視野に同
等な形状の2つのマーク8.9が存在することになり、
従来のものでは、誤ってマーク9の方を基準マーク8と
して認識してしまう虞があった。
(Problem to be Solved by the Invention) However, when photographing the reference mark 8 for correcting the reference position of the liquid crystal cell 2 as described above, since the mark 9 is formed in the vicinity, the same camera 7 There will be two marks 8.9 of the same shape in the field of view,
In the conventional method, there was a risk that the mark 9 would be mistakenly recognized as the reference mark 8.

また、第13図に示すように、製造工程の関係で液晶セ
ル2の端子列1の近傍に、端子1aとは異なるいわば疑
似電極10が数本存在する場合がある。このような場合
には、視覚認識装置にて端子列1を認識する際にあって
も、疑似電極10を端子1aと判断してしまう虞かあり
、誤認識などが起こる問題点かあった。
Further, as shown in FIG. 13, due to the manufacturing process, several pseudo electrodes 10 different from the terminals 1a may exist near the terminal row 1 of the liquid crystal cell 2. In such a case, even when the terminal row 1 is recognized by the visual recognition device, there is a risk that the pseudo electrode 10 will be determined to be the terminal 1a, and there is a problem that erroneous recognition may occur.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、リード、端子あるいは他のマークなどを確実に識別す
ることが可能な部品実装装置を提供するにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a component mounting apparatus that can reliably identify leads, terminals, or other marks.

[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明の部品実装装置は、リード列と端子列との位置合
わせのために各リード、各端子あるいは他のマーク等の
複数個が並設された被検出物を撮影する撮像器と、この
撮像器により得られた撮影画像情報から被検出物同士間
の間隔を調べることに基いて各被検出物を識別する識別
手段とを具備したところに特徴を有する。
[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems) The component mounting apparatus of the present invention includes a plurality of leads, terminals, or other marks arranged in parallel in order to align the lead row and the terminal row. and an identification means for identifying each detected object based on checking the distance between the detected objects from the captured image information obtained by the image capturing device. It has the following characteristics.

(作用) 上記手段によれば、撮像器により撮影された被検出物の
撮影画像情報から、識別手段により各検出物が識別され
る。この場合、複数の被検出物は、それら被検出物同士
間の間隔を調べることにより識別されるので、類似の被
検出物が近接して複数個存在する場合でも、各被検出物
を特定することができ、ひいては正確な識別が可能とな
る。
(Operation) According to the above means, each detected object is identified by the identification means from the photographed image information of the detected object photographed by the imager. In this case, multiple detected objects are identified by checking the distance between them, so even if multiple similar detected objects exist in close proximity, each detected object can be identified. This makes accurate identification possible.

(実施例) 以下本発明を液晶セルにTAB部品を実装する部品実装
装置に適用した第1の実施例について、第1図乃至第6
図を参照して説明する。
(Example) Below, a first example in which the present invention is applied to a component mounting apparatus for mounting TAB components on a liquid crystal cell will be described in FIGS. 1 to 6.
This will be explained with reference to the figures.

まず、TAB部品11について簡単に述べるに、第4図
及び第5図に示すように、TAB部品11は、多数本の
り−ド12aから構成されるリード列12を予め形成し
たキャリアテープ13に、ICチップ14を装着して構
成されている。このTAB部品11は、−本の長尺なキ
ャリアテープ13に多数個が形成され、例えば打抜きに
より個々に分離されて装着されるようになっている。一
方、基板たる液晶セル16は、縁辺部に多数本の端子1
5aからなる端子列15が形成されており、前記TAB
部品11は、その−辺部のリード列12と前記端子列1
5とが、異方性導電膜17を介して電気的な接続状態で
装着されるようになっている。
First, to briefly describe the TAB component 11, as shown in FIG. 4 and FIG. It is configured by mounting an IC chip 14 thereon. A large number of TAB parts 11 are formed on a long carrier tape 13, and are separated into individual parts by punching, for example, and mounted. On the other hand, the liquid crystal cell 16, which is a substrate, has many terminals 1 on its edges.
A terminal row 15 consisting of TAB 5a is formed.
The component 11 has a lead row 12 on its negative side and the terminal row 1.
5 are attached in an electrically connected state through an anisotropic conductive film 17.

ここで、前記TAB部品]1を液晶セル16に装着する
部品実装装置の概略的な構成について簡単に述べる。詳
しく図示はしないが、この部品実装装置は、ベース上に
、前記液晶セル16が位置決め状態にセットされる作業
台、部品供給部から供給されるTAB部品11を例えば
吸着により取得して前記液晶セル16への装着作業を行
なう装着ヘッド、この装着ヘッドをX、Y方向に移送す
る移送装置などを備えて構成されている。そして、前記
部品供給部は、TAB部品11を多数有したキャリアテ
ープ13を巻回したリールからキャリアテープ13を引
出し、キャリアテープ13からTAB部品11を打抜き
、打抜かれたTAB部品11を位置決め状態にて供給位
置に供給するように構成されている。以上の各機構は、
マイクロコンピュータを主体とした制御装置18(第1
図参照)により所定のプログラムに従って制御され、こ
れにて、TAB部品11の装着作業が自動的に行われる
ようになっている。
Here, the general structure of a component mounting apparatus for mounting the TAB component 1 on the liquid crystal cell 16 will be briefly described. Although not shown in detail, this component mounting apparatus includes a workbench on which the liquid crystal cell 16 is set in a positioned state on a base, a TAB component 11 supplied from a component supply section, which is acquired by suction, for example, and the liquid crystal cell 16 is mounted on the base. The apparatus is configured to include a mounting head for performing mounting work on the mounting head 16, a transfer device for transporting the mounting head in the X and Y directions, and the like. Then, the component supply unit pulls out the carrier tape 13 from the reel wound with the carrier tape 13 having a large number of TAB components 11, punches out the TAB components 11 from the carrier tape 13, and positions the punched TAB components 11. and is configured to feed the feed to the feed position. Each of the above mechanisms is
Control device 18 (first
(see figure) according to a predetermined program, so that the mounting work of the TAB component 11 is automatically performed.

そして、以上のように構成された部品実装装置には、前
記リード列12と端子列15との位置合わせなどのため
に、視覚認識装置が組込まれている。以下、本実施例に
係る視覚認識装置について説明する。
The component mounting apparatus configured as described above is equipped with a visual recognition device for positioning the lead row 12 and the terminal row 15. The visual recognition device according to this embodiment will be described below.

第1図に示すように、この視覚認識装置は、前記作業台
の近傍に配設された撮像器たる光源19付のカメラ20
、このカメラ20からの画像情報を処理する画像処理装
fiF21、前記カメラ20の撮影画像を表示するモニ
タ22を備えて構成されている。前記画像処理装置21
は、前記カメラ20からの画像信号(アナログ信号)を
多階調のデジタル信号に変換するA/D変換回路23、
変換された多階調の画像信号を記憶しておく画像メモリ
24、多階調のデジタル信号をモニタ22への映像信号
(アナログ信号)に変換するD/A変換回路25、制御
および処理を実行するCPU26、プログラム等が記憶
されているROM27、RAM28、前記制御装置18
とのインターフェースを行うI 1029から構成され
ている。
As shown in FIG. 1, this visual recognition device includes a camera 20 with a light source 19 as an imager disposed near the workbench.
, an image processing device fiF 21 that processes image information from the camera 20, and a monitor 22 that displays images taken by the camera 20. The image processing device 21
is an A/D conversion circuit 23 that converts an image signal (analog signal) from the camera 20 into a multi-gradation digital signal;
An image memory 24 that stores the converted multi-gradation image signal, a D/A conversion circuit 25 that converts the multi-gradation digital signal into a video signal (analog signal) to the monitor 22, and executes control and processing. CPU 26, ROM 27 and RAM 28 in which programs and the like are stored, and the control device 18
The I 1029 interfaces with the I 1029.

さて、第6図に示すように、本実施例では、液晶セル1
6の所定位置に、基準マーク30が端部に位置する端子
15aから直交方向に突出するように形成され、これと
共に、この基準マーク30と並んで異方性導電膜17の
貼付位置認識用のマーク31が形成されている。
Now, as shown in FIG. 6, in this embodiment, the liquid crystal cell 1
A reference mark 30 is formed at a predetermined position of 6 so as to protrude perpendicularly from the terminal 15a located at the end. A mark 31 is formed.

本実施例に係る視覚認識装置は、詳しい説明は省略する
が、液晶セル16の近傍に移送されたTAB部品11を
装着する際に、前記カメラ20により、液晶セル16の
端子列15部分及びTAB部品11のリード列12部分
を撮影し、画像処理装置21により例えば端子列15の
中心及びリード列12の中心を検出してこれらから両者
の相対的なずれ量を算出するようになっている。制御装
置18は、この結果を受けて例えばTAB部品11を移
動させて端子列15とリード列12との位置合わせを実
行するようになっている。
Although a detailed explanation will be omitted, the visual recognition device according to this embodiment, when mounting the TAB component 11 transferred to the vicinity of the liquid crystal cell 16, uses the camera 20 to detect the terminal row 15 portion of the liquid crystal cell 16 and the TAB component 11. A portion of the lead row 12 of the component 11 is photographed, and an image processing device 21 detects, for example, the center of the terminal row 15 and the center of the lead row 12, and from these, the relative shift amount between the two is calculated. In response to this result, the control device 18 moves, for example, the TAB component 11 to align the terminal row 15 and the lead row 12.

そして、後述するように、視覚認識装置は゛、装着作業
に先立ち、被検出物としての基準マーク30及びマーク
31の位置を検出するようになっている。この場合、前
記画像処理装置21は、そのソフトウェア構成により、
基準マーク30とマーク31との間隔を調べることに基
づいてそれらを識別するようになっており、以て、本発
明にいう識別手段として機能するものである。
As will be described later, the visual recognition device detects the positions of the reference mark 30 and mark 31 as objects to be detected prior to the mounting operation. In this case, the image processing device 21 has the following software configuration:
The reference mark 30 and the mark 31 are identified based on checking the distance between them, and thus function as an identification means according to the present invention.

次に、上記構成の作用について述べる。Next, the operation of the above configuration will be described.

液晶セル15が作業台上にセットされると、TAB部品
11の装着作業に先立ち、視覚認識装置による基準マー
ク30の位置検出が実行される。
When the liquid crystal cell 15 is set on the workbench, the position of the reference mark 30 is detected by a visual recognition device prior to the mounting work of the TAB component 11.

この検出作業は、カメラ20により基準マーク30部分
を撮影しく第3図のモニタ22画面■参照)、その撮影
画像情報に基づいて画像処理装置21により第2図のフ
ローチャートに示す手順の処理が行われることによりな
される。このとき、画像処理装置21のRAM28には
、基準マーク30及びマーク31の幅a1並びにそれら
の間の間隔(液晶セル16の地の部分の幅)bが予め記
憶されている。
In this detection work, the reference mark 30 portion is photographed using the camera 20 (see screen 22 of the monitor 22 in Fig. 3), and based on the photographed image information, the image processing device 21 performs the processing shown in the flowchart of Fig. 2. It is done by being done. At this time, the RAM 28 of the image processing device 21 stores in advance the width a1 of the reference mark 30 and the mark 31 and the interval b between them (width of the base portion of the liquid crystal cell 16).

まず、ステップS1にて、スキャンラインLの設定がな
される。第3図に示すように、このスキャンラインLは
、基準マーク30及びマーク31の両者を直交方向に横
切るように設定される。ここで、そのスキャンラインL
に沿う画像レベルは、基準マーク30及びマーク31に
て高レベルとなり、液晶セル16の地の部分(以下「マ
ージン部」という)にて中間レベルとなる。また、液晶
セル16上に異方性導電膜]7(第3図で便宜上斜線を
付して示す)が存在する場合には、基準マーク30及び
マーク31部分が中間レベルとなり、マージン部にて低
レベルとなる。なお、この場合、異方性導電膜17の位
置は、第3図に(a)。
First, in step S1, a scan line L is set. As shown in FIG. 3, this scan line L is set to cross both the reference mark 30 and the mark 31 in the orthogonal direction. Here, that scan line L
The image level along the line becomes a high level at the reference mark 30 and the mark 31, and becomes an intermediate level at the ground part of the liquid crystal cell 16 (hereinafter referred to as "margin part"). Furthermore, when an anisotropic conductive film] 7 (shown with diagonal lines in FIG. 3 for convenience) is present on the liquid crystal cell 16, the reference mark 30 and mark 31 portions are at an intermediate level, and the margin portion is at an intermediate level. Becomes a low level. In this case, the position of the anisotropic conductive film 17 is shown in FIG. 3(a).

(b)、(c)にて区別するように、マーク31の外側
(図で右側)の位置、縁部がマーク31の一部を覆う位
置1縁部がマーク31と基準マーク30との間のマージ
ン部まで来る位置、の3通りの場合がある。
As distinguished in (b) and (c), a position outside the mark 31 (on the right side in the figure), a position where the edge covers a part of the mark 31, and a position where the edge is between the mark 31 and the reference mark 30. There are three possible positions: a position that reaches the margin of .

スキャンラインLに沿って第3図で左から順に走査して
いくと、まず、画像レベルが中間レベルとなるマージン
部分の区間(前マージン)が検出される(ステップS2
)。ここでは、そのマージン部分の区間の幅か予め設定
されている基準マーク30とマーク31との間の間隔す
よりも広いときに(ステップS3にてNo)、前マージ
ンと認識し、このマージン区間が終了した位置を基準マ
ーク30の先頭位置と仮定する。
When scanning is performed sequentially from the left in FIG. 3 along the scan line L, first, a section of the margin part (previous margin) where the image level is at the intermediate level is detected (step S2
). Here, when the width of the section of the margin part is wider than the preset interval between the reference mark 30 and the mark 31 (No in step S3), it is recognized as the front margin, and this margin section is Assume that the position where the reference mark 30 ends is the starting position of the reference mark 30.

そして、次のステップS4にて、基準マーク30の検出
を行う。ここでは、高レベルの画像信号が続(区間を検
出して、その幅が、予め設定きれている基準マーク30
の幅aに等しいとき(ステップS5にてNO)、その区
間を基準マーク30部分であると仮定する。ここで、基
準マーク30部分を検出できなかったときには(ステッ
プS5にてYe s) 、再度前マージンの検出からや
り直す。
Then, in the next step S4, the reference mark 30 is detected. Here, a high-level image signal is continuously detected (a section is detected, and the width is determined by a reference mark 30 whose width is set in advance).
(NO in step S5), that section is assumed to be the reference mark 30 portion. Here, if the reference mark 30 portion cannot be detected (Yes in step S5), the process starts again from detecting the front margin.

次のステップS6では、基準マーク30とマーク31と
の間のマージン部分の区間(後マージン)の検出を行う
。ここで、第3図(a)及び(b)に示すように、次に
画像レベルの高い部分が検出されたときに、その低いレ
ベル(中間レベル)の区間を後マージン区間とし、その
幅が前記基準マーク30とマーク31との間の間隔すに
等しいときに(ステップS8にてYes)、前記基準マ
ーク30部分であると仮定した部分を基準マーク30部
分と認瓢し、この基準マーク300位置く中心位W)を
算出する(ステップS9)。一方、第3図(C)に示す
ように、基準マーク30とマーク31との間に異方性導
電膜17が存在すると、前記後マージン部分に、さらに
低レベルの信号が得られるが(ステップS7にてY e
 s ) 、このときにも、前記基準マーク30部分で
あると仮定した部分を基準マーク30部分と認識する。
In the next step S6, a margin section (back margin) between the reference mark 30 and the mark 31 is detected. Here, as shown in FIGS. 3(a) and (b), the next time a high image level area is detected, the low level (intermediate level) area is set as the rear margin area, and its width is When the distance between the reference mark 30 and the mark 31 is equal to 1 (Yes in step S8), the part assumed to be the reference mark 30 part is recognized as the reference mark 30 part, and this reference mark 300 The center position W) is calculated (step S9). On the other hand, as shown in FIG. 3(C), if the anisotropic conductive film 17 exists between the reference mark 30 and the mark 31, a lower level signal is obtained in the rear margin portion (step Y e at S7
s) At this time as well, the portion assumed to be the reference mark 30 portion is recognized as the reference mark 30 portion.

なお、後マージン区間を検出できなかったときには(ス
テップS8にてNo)、再度前マージンの検出からやり
直す。
Note that if the rear margin section cannot be detected (No in step S8), the process starts again from the front margin detection.

これにて、基準マーク30とマーク31との間のマージ
ン部分の間隔を調べることに基づき、基準マーク30と
仮定した部分が真に基準マーク30であるかが識別され
るのである。従って、基準マーク30の近傍に同様なマ
ーク3]が存在していても、基準マーク30を確実に識
別することができるものである。
In this way, it is possible to identify whether the portion assumed to be the reference mark 30 is truly the reference mark 30, based on checking the interval of the margin portion between the reference mark 30 and the mark 31. Therefore, even if a similar mark 3 exists near the reference mark 30, the reference mark 30 can be reliably identified.

なお、本実施例では、液晶セル16の位置補正用の基準
マーク30と、異方性導電膜17の貼付位置認識用のマ
ーク31との識別を行うようにしたが、これに限らず、
例えば基準マーク3oと類似した他のマークあるいは配
線パターンなどとの識別を行うようにしても良い。
In this embodiment, the reference mark 30 for correcting the position of the liquid crystal cell 16 and the mark 31 for recognizing the attachment position of the anisotropic conductive film 17 are identified, but the present invention is not limited to this.
For example, the reference mark 3o may be distinguished from other marks or wiring patterns similar to the reference mark 3o.

次に、本発明の第2の実施例について、第7図及び第8
図を参照して説明する。尚、第1図並びに第4図、第5
図に示した構成は、本実施例にっいても共通するため、
新たな図示及び詳しい説明を省略し、符号も共通させる
ものとする。
Next, regarding the second embodiment of the present invention, FIGS.
This will be explained with reference to the figures. In addition, Fig. 1, Fig. 4, Fig. 5
The configuration shown in the figure is also common to this example, so
New illustrations and detailed explanations will be omitted, and the same reference numerals will be used.

本実施例では、第8図に示すように、液晶セル16に、
被検出物たる端子列15の近傍に位置して、被検出物と
しての2本の疑傭電極32が形成されている。この場合
、疑似電極32は、端子15aと同様の形状(幅)を有
しており、また、疑似電極32と端子列]5の端部に位
置する端子15aとの間のマージン幅が、端子15a同
土間の幅や疑似電極32同土間の幅に比べて十分広くな
るように形成されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 8, in the liquid crystal cell 16,
Two pseudo electrodes 32 as objects to be detected are formed near the terminal array 15, which is an object to be detected. In this case, the pseudo electrode 32 has the same shape (width) as the terminal 15a, and the margin width between the pseudo electrode 32 and the terminal 15a located at the end of the terminal row]5 is It is formed to be sufficiently wider than the width of the dirt floor 15a and the width of the pseudo electrode 32.

さて、本実施例に係る視覚認工装置は、液晶セル〕6の
近傍に移送されたTAB部品11を装着する際に、カメ
ラ20により、液晶セル16の端子列15部分及びTA
B部品11のリード列12部分を撮影し、画像処理装置
21により例えば端子列15の中心及びリード列12の
中心を検出してこれらから両者の相対的なずれ量を算出
するものである。このとき、撮影画像には、端子列15
の近傍に位置して疑似電極32が存在するものであるが
、画像処理装置21は、そのソフトウェア構成により、
端子列15と疑似電極32と間の間隔を調べることに基
づいてそれらを識別するようになっている。この端子列
15の中心位置の検出は、第7図のフローチャートに示
す手順にて行われる。なお、このとき、画像処理装置2
1のRAM28には、端子15a同土間あるいは疑似電
極同土間の間隔C1端子15a及び疑似電極32の幅d
1並びに端子列15の端子15aの本数が予め記憶され
ている。
Now, the visual recognition device according to this embodiment uses the camera 20 to detect the terminal row 15 portion of the liquid crystal cell 16 and the TAB part 11 when the TAB component 11 transferred to the vicinity of the liquid crystal cell [6] is attached.
A portion of the lead row 12 of the B component 11 is photographed, and the image processing device 21 detects, for example, the center of the terminal row 15 and the center of the lead row 12, and from these, the relative shift amount between the two is calculated. At this time, the photographed image includes terminal row 15.
Although the pseudo electrode 32 is located near the image processing device 21, due to its software configuration,
The terminal row 15 and the pseudo electrode 32 are identified based on examining the distance between them. Detection of the center position of the terminal row 15 is performed according to the procedure shown in the flowchart of FIG. Note that at this time, the image processing device 2
In the RAM 28 of No. 1, the distance C1 between the terminals 15a and the pseudo electrodes 32 is the width d of the terminals 15a and the pseudo electrodes 32.
1 and the number of terminals 15a in the terminal row 15 are stored in advance.

まず、ステップS 1.1にて、スキャンラインL′の
設定がなされる。第8図に示すように、このスキャンラ
インL′は、各端子15a及び各疑似電極32を直交方
向に横切るように設定される。
First, in step S1.1, scan line L' is set. As shown in FIG. 8, this scan line L' is set to cross each terminal 15a and each pseudo electrode 32 in the orthogonal direction.

図示はしないが、このスキャンラインL′に沿う画像レ
ベルは、各端子15a及び各疑似電極32部分にて高レ
ベルとなり、マージン部分にて低レベルとなる。
Although not shown, the image level along this scan line L' is at a high level at each terminal 15a and at each pseudo electrode 32 portion, and at a low level at a margin portion.

スキャンラインL′に沿って第8図で左から順に走査し
ていくと、まず、画像レベルが低レベルとなるマージン
部分の区間が検出される(ステップ512)。ここでは
、そのマージン部分の区間の幅が予め設定されている端
子15a同土間あるいは疑似電極同土間の間隔Cよりも
広いときに(ステップ813にてN o ) 、マージ
ン区間であると認識する。
When scanning is performed sequentially from the left in FIG. 8 along the scan line L', first, a section of the margin portion where the image level is low is detected (step 512). Here, when the width of the section of the margin part is wider than the preset interval C between the terminals 15a and the same earth or the pseudo electrodes and the same earth (No at step 813), it is recognized as a margin section.

そして、次のステップS14にて、先頭(左端)の端子
15aの検出を行う。ここでは、高レベルの画像信号が
続く区間の幅が、予め設定されている端子1.5 aの
幅dに等しいとき(ステップS15にてNO)、それを
先頭端子15aであると仮定する。ここで、先頭端子1
5aを検出できなかったときには(ステップS15にて
Yes)、再度マージン区間の検出からやり直す。
Then, in the next step S14, the first (leftmost) terminal 15a is detected. Here, when the width of the section where the high-level image signal continues is equal to the preset width d of the terminal 1.5a (NO in step S15), it is assumed that this is the leading terminal 15a. Here, first terminal 1
5a cannot be detected (Yes in step S15), the process starts again from detecting the margin section.

次のステップS16では、続けて次の端子15aの検出
を行う。これは、低レベルの画像信号が続く区間が所定
範囲内(間隔C)あった後、再び高レベルが所定区間(
幅d)続く (ステップS17にてNo)ことにより検
出される。ここで、低レベルの画像信号が所定範囲を越
えて連続すると(ステップS 1.7にてYes)、こ
の区間は疑似電極32と端子列15との間のマージン部
分であると考えられるから、今まで端子15aと仮定し
ていたものは、疑似電極32であったものと認識して、
再びマージン区間の検出からやり直す。
In the next step S16, the next terminal 15a is detected. This means that after a period in which a low-level image signal continues within a predetermined range (interval C), a high-level image signal continues in a predetermined period (interval C).
Width d) continues (No in step S17). Here, if the low-level image signal continues beyond the predetermined range (Yes in step S1.7), this section is considered to be a margin between the pseudo electrode 32 and the terminal row 15. Recognizing that what was previously assumed to be the terminal 15a was the pseudo electrode 32,
Start over from detecting the margin section again.

このような端子15aの検出を繰返し、予め設定された
端子15aの本数まで検出できたならば(ステップS1
8にてY e s ) 、それら全てを端子15aであ
ると認識し、ステップS19にて端子列15の中心位置
を算出するものである。
By repeating such detection of the terminals 15a, if a preset number of terminals 15a can be detected (step S1
8), all of them are recognized as terminals 15a, and the center position of the terminal row 15 is calculated in step S19.

これにて、端子15a同土間の間隔、及び、端子列15
と疑似電極32との間のマージン部分の間隔を調べるこ
とに基づき、端子15gと仮定した部分が真に端子15
aであるかが識別されるのである。従って、端子列15
の近傍に同様な疑似電極32が存在していても、各端子
15aを確実に識別することができるものである。
With this, the distance between the terminals 15a and the terminal row 15
Based on examining the spacing of the margin part between
It is determined whether it is a. Therefore, terminal row 15
Even if similar pseudo electrodes 32 exist in the vicinity of the terminals 15a, each terminal 15a can be reliably identified.

最後に、本発明の第3の実施例について、第9図及び第
10図を参照して説明する。なお、第1図並びに第4図
、第5図に示した構成は、やはり本実施例についても共
通するため、新たな図示及び詳しい説明を省略し、符号
も共通させるものとする。
Finally, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The configurations shown in FIG. 1, FIG. 4, and FIG. 5 are also common to this embodiment, so new illustrations and detailed explanations will be omitted, and the same reference numerals will be used.

本実施例では、第10図に示すように、液晶セル16に
形成された端子列15の端子15aが、長さが揃ってい
るものではなく、例えば左から3本目の端子から隅木お
きの端子の長さが他よりも長尺に形成されている。長尺
となっている端子をここでは符号r15bJを付して区
別することとする。製造工程の関係で、このような長さ
が不揃いの端子列15が形成されることもままあり、ま
た同図に示すように、スキャンラインL1がこの長尺な
端子15bの先端部分のみを横切るように設定せざるを
得ないケースがある。
In this embodiment, as shown in FIG. 10, the terminals 15a of the terminal row 15 formed on the liquid crystal cell 16 are not of the same length, but are spaced apart from the third terminal from the left. The length is longer than the others. Here, long terminals are designated by the symbol r15bJ to distinguish them. Due to the manufacturing process, such terminal rows 15 with irregular lengths are often formed, and as shown in the figure, the scan line L1 crosses only the tip portions of the long terminals 15b. There are cases where you have to set it as follows.

さて、本実施例に係る部品実装装置における視覚認識は
、かかるケースに対応して、端子列15とリード列12
との位置検出(両者の相対的なずれの検出)を行うよう
になっており、具体的には、第9図のフローチャートに
示す手順にて処理を実行する。
Now, the visual recognition in the component mounting apparatus according to the present embodiment corresponds to such a case, and the terminal row 15 and the lead row 12 are
The position detection (detection of relative displacement between the two) is performed, and specifically, the process is executed according to the procedure shown in the flowchart of FIG.

即ち、まず、ステップS21にて、カメラ20からの画
像信号を画像処理装置21に取込む。次のステップS2
2では、端子列15側の端子ピッチPi(第10図参照
)及び検出本数(左から何本の端子15bを検出するか
)が設定される。ここでは、端子ピッチP、は、本来の
端子15a間のピッチP。ではなく、スキャンラインL
1上のピッチ即ち隣合う端子15bのピッチとして設定
される。また、検出本数とは、端子15b何本の検出で
相対位置を求めるかを決めるもので、例えば2本(第1
0図に斜線を付して区別する)に設定される。
That is, first, in step S21, an image signal from the camera 20 is taken into the image processing device 21. Next step S2
2, the terminal pitch Pi (see FIG. 10) on the terminal row 15 side and the number of detections (how many terminals 15b to be detected from the left) are set. Here, the terminal pitch P is the original pitch P between the terminals 15a. instead of scan line L
1, that is, the pitch between adjacent terminals 15b. The number of detected terminals determines how many terminals 15b are detected to determine the relative position. For example, two terminals (the first
0 (distinguished by diagonal lines in the figure).

そして、ステップ523では、TAB部品11のリード
列12のリード12aのピッチP2が設定され(このピ
ッチP2は前記P。に等しい)、また、これと共に、上
記ステップS22の設定を受けて対応するTAB部品1
1のリード列12側のり−ド12aの検出本数が設定さ
れる。この検出本数は、第10図に示すように、前記検
出される本数における端子15bの中心位置01に対し
、左から何本のリード12gを検出すればその中心位置
02がそれに対応するかにより定められ、ここでは、同
図に斜線を付して区別するように7本と設定される。
Then, in step 523, the pitch P2 of the leads 12a of the lead row 12 of the TAB component 11 is set (this pitch P2 is equal to the above-mentioned P.). Part 1
The number of detected leads 12a on the lead row 12 side of 1 is set. As shown in FIG. 10, this number of detected leads is determined based on how many leads 12g must be detected from the left to correspond to the center position 02 of the terminal 15b in the number of detected leads. Here, seven lines are set as indicated by diagonal lines in the figure.

次いで、ステップS24では、リード列12側のスキャ
ンラインL2が設定され、ステップS25にてこのリー
ド列12の位置が検出される。詳しい説明は省略するが
、この位置の検出については、上記第2の実施例と略同
様にして行われ、左から7本のリード12aが検出され
たところで、それらの平均位置(中心位1102 )が
算出されるものである。この場合にも、リード12a同
土間の間隔を調べることにより、正確にリード】2aの
識別を行って位置の検出がなされるのである。
Next, in step S24, the scan line L2 on the lead row 12 side is set, and in step S25, the position of this lead row 12 is detected. Although a detailed explanation will be omitted, this position detection is performed in substantially the same manner as in the second embodiment, and when seven leads 12a are detected from the left, their average position (center position 1102) is detected. is calculated. In this case as well, by checking the distance between leads 12a and 12a, lead 2a can be accurately identified and its position detected.

そして、この中心位置02が検出されると(ステップS
26にてNO)、次に、端子列15側のスキャンライン
L1が設定され(ステップ527)、次いで、2本の端
子15bの平均位置(中心位置0、)が、上記リード1
2aの場合と同様に検出される(ステップ828)。こ
のときも、端子15b同土間の間隔を調べることに基づ
いて、正確な端子1.5 bの位置検出がなされるので
ある。この中心位置0.が検出されると(ステップS2
9にてNO)、ステップS30にて、中心位置O3と0
2とのずれ量が算出される。これに基づいて、位置ずれ
の補正が行われ、ひいては、正確な位置合わせ状態でT
AB部品11の装着作業が行われるものである。
Then, when this center position 02 is detected (step S
26), then the scan line L1 on the terminal row 15 side is set (step 527), and then the average position (center position 0,) of the two terminals 15b is set as the lead 1.
2a is detected (step 828). At this time as well, the position of the terminal 1.5b is accurately detected based on checking the distance between the terminals 15b and the ground. This center position is 0. is detected (step S2
9), and in step S30, center positions O3 and 0
The amount of deviation from 2 is calculated. Based on this, the positional deviation is corrected, and as a result, T
The AB component 11 is to be installed.

尚、上記実施例では、端子列15の左から3番目から1
本おきに長尺となる端子15bを検出する具体例で説明
したが、これを−膜化すると以下のようになる。
In the above embodiment, the first terminal from the third from the left in the terminal row 15
A specific example has been described in which long terminals 15b are detected every other book, but if this is converted into a film, the result will be as follows.

即ち、 Pt:液晶セルの端子及びTAB部品のリードのピッチ Pl:液晶セルのスキャンラインにおける端子のピッチ d :液晶セルのスキャンラインにおける端子の間隔(
何本間隔か) とすると、 PI−PtXd となり、 Nl:液晶セルのスキャンラインにおける検出端子数 LO:液晶セルの左端の端子の位置 Ls:液晶セルの長尺な端子の最初の位置C1:液晶セ
ルの端子の検出平均位置 とすると、 I− Lo+LsXPt+PIX (Nl−1)/2となる。
That is, Pt: pitch of the terminals of the liquid crystal cell and leads of the TAB component Pl: pitch of the terminals in the scan line of the liquid crystal cell d: pitch of the terminals in the scan line of the liquid crystal cell (
PI-PtXd, Nl: Number of detection terminals in the scan line of the liquid crystal cell LO: Position of the leftmost terminal of the liquid crystal cell Ls: First position of the long terminal of the liquid crystal cell C1: Liquid crystal If the detected average position of the cell terminal is I-Lo+LsXPt+PIX(Nl-1)/2.

一方、 Nt:TAB部品の検出リード数 Lt:TAB部品の左端のリードの位置Ct:TAB部
品のリードの検出平均位置とすると、 Ct−Lt十Ptx (Nl−1)/2となるので、L
omLt、C15=CtとしたときのTAB部品の検出
リード数Ntは、 Nt=2XLs+dX (Nl−1)+1と設定するこ
とによって、上記実施例と同様に処理を行うことができ
るものである。
On the other hand, if Nt: number of detected leads of TAB components Lt: position of leftmost lead of TAB components Ct: average detected position of leads of TAB components, then Ct-Lt×Ptx (Nl-1)/2, so L
By setting the number of detected leads Nt of the TAB component when omLt, C15=Ct as Nt=2XLs+dX (Nl-1)+1, the same process as in the above embodiment can be performed.

その他、本発明は上記し且つ図面に示した各実施例に限
定されるものではなく、基板としては液晶セル16に限
らずプリント配線基板などの電子部品か装着されるもの
全般に適用することができるなど、要旨を逸脱しない範
囲内で適宜変更して実施し得るものである。
In addition, the present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and can be applied not only to the liquid crystal cell 16 but also to any electronic component such as a printed wiring board. The present invention may be modified and implemented as appropriate without departing from the gist of the invention.

[発明の効果] 以上の説明にて明らかなように、本発明の部品実装装置
によれば、被検出物部分を撮影する撮像器と、この撮像
器により得られた撮影画像情報から被検出物同士間の間
隔を調べることに基いて各被検出物を識別する識別手段
とを設けたので、リード、端子あるいは他のマークなど
を確実に識別することが可能となるという優れた効果を
奏するものである。
[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the component mounting apparatus of the present invention includes an imager that photographs a portion of an object to be detected, and a photographic image information obtained by the imager that identifies the object to be detected. Since an identification means for identifying each detected object based on checking the interval between them is provided, it has an excellent effect of making it possible to reliably identify leads, terminals, or other marks. It is.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図乃至第6図は本発明の第1の実施例を示すもので
、第1図は全体構成を概略的に示す図、第2図は基準マ
ークの検出の手順を示すフローチャート、第3図(a)
、(b)、(c)は夫々異方性導電膜の位置が異なった
状態のモニタ画面とそれに対応する画像レベルとを並べ
て示す図、第4図は要部の拡大斜視図、第5図は液晶セ
ルへのTAB部品の装着の様子を示す縦断面図、第6図
は液晶セルの要部の拡大平面図である。そして、第7図
及び第8図は本発明の第2の実施例を示すもので、第7
図は端子位置検出の手順を示すフローチャート、第8図
は第6図相当図である。また、第9図及び第10図は本
発明の第3の実施例を示すもので、第9図は端子列とリ
ード列とのずれ検出の手順を示すフローチャート、第1
0図は液晶セル及びTAB部品の部分的な拡大平面図で
ある。 さらに、第11図乃至第13図は従来例を示すもので、
第11図は第4図相当図、第12図は第6図相当図、第
13図は第8図相当図である。 図面中、11はTAB部品(電子部品)、12はリード
列、12aはリード(被検出物)、15は端子列、15
a及び15bは端子(被検出物)、16は液晶セル(基
板)、17は異方性導電膜、18は制御装置、20はカ
メラ(撮像器)、21は画像処理装置(識別手段)、2
2はモニタ、23はA/D変換回路、24は画像メモリ
、25はD/A変換回路、26はCPU、27はROM
。 28はRAM、29はIlo、30は基準マーク(被検
出物)、31はマーク(被検出物)、32は疑偏電極(
被検出物)を示す。 代理人 弁理士  佐 藤  強 第1図 第8図 第9 [jU
1 to 6 show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a diagram schematically showing the overall configuration, FIG. 2 is a flowchart showing the procedure for detecting a reference mark, and FIG. Diagram (a)
, (b) and (c) are views showing the monitor screens with the anisotropic conductive film in different positions and the corresponding image levels side by side, FIG. 4 is an enlarged perspective view of the main part, and FIG. 5 6 is a vertical sectional view showing how the TAB parts are attached to the liquid crystal cell, and FIG. 6 is an enlarged plan view of the main parts of the liquid crystal cell. 7 and 8 show a second embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a flowchart showing the procedure for terminal position detection, and FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 6. 9 and 10 show a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a flowchart showing the procedure for detecting misalignment between the terminal row and the lead row,
FIG. 0 is a partially enlarged plan view of a liquid crystal cell and TAB components. Furthermore, FIGS. 11 to 13 show conventional examples,
11 is a diagram equivalent to FIG. 4, FIG. 12 is a diagram equivalent to FIG. 6, and FIG. 13 is a diagram equivalent to FIG. 8. In the drawing, 11 is a TAB component (electronic component), 12 is a lead row, 12a is a lead (detected object), 15 is a terminal row, 15
a and 15b are terminals (objects to be detected), 16 is a liquid crystal cell (substrate), 17 is an anisotropic conductive film, 18 is a control device, 20 is a camera (imaging device), 21 is an image processing device (identification means), 2
2 is a monitor, 23 is an A/D conversion circuit, 24 is an image memory, 25 is a D/A conversion circuit, 26 is a CPU, and 27 is a ROM
. 28 is a RAM, 29 is Ilo, 30 is a reference mark (object to be detected), 31 is a mark (object to be detected), 32 is a pseudo-polarized electrode (
(object to be detected). Agent Patent Attorney Tsuyoshi Sato Figure 1 Figure 8 Figure 9 [jU

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.端子列が形成された基板に対し、リード列を有する
電子部品をそのリード列と前記端子列とが接続されるよ
うに装着する部品実装装置において、前記リード列と端
子列との位置合わせのために各リード,各端子あるいは
他のマーク等の複数個が並設された被検出物を撮影する
撮像器と、この撮像器により得られた撮影画像情報から
被検出物同士間の間隔を調べることに基いて各被検出物
を識別する識別手段とを具備したことを特徴とする部品
実装装置。
1. In a component mounting apparatus that mounts an electronic component having a lead row on a board on which a terminal row is formed so that the lead row and the terminal row are connected, for positioning the lead row and the terminal row. An imager that photographs an object to be detected in which a plurality of leads, terminals, or other marks are arranged in parallel, and a distance between the objects to be detected is determined from image information obtained by this imager. What is claimed is: 1. A component mounting apparatus comprising: identification means for identifying each object to be detected based on.
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