JPH04186783A - 超伝導素子の作製方法 - Google Patents

超伝導素子の作製方法

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JPH04186783A
JPH04186783A JP2315392A JP31539290A JPH04186783A JP H04186783 A JPH04186783 A JP H04186783A JP 2315392 A JP2315392 A JP 2315392A JP 31539290 A JP31539290 A JP 31539290A JP H04186783 A JPH04186783 A JP H04186783A
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JP
Japan
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oxygen
intermediate layer
film
oxide superconductor
supplied
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Pending
Application number
JP2315392A
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English (en)
Inventor
Setsuya Iwashita
節也 岩下
Eiji Natori
栄治 名取
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、超伝導素子の作製方法に関する。
[従来の技術] 第1図は、上記の一般的なトンネル接合型の超伝導素子
の断面図である。図において、1は下部酸化物超伝導体
、2は中間層、3は上部酸化物超伝導体であり、酸化物
超伝導体が中間層を挟み込むようなトンネル型のジョセ
フソン接合を有する。
従来の超伝導素子の作製方法は、下部酸化物超伝導薄膜
形成後、その上に別のあるいは同一の成膜室内で中間層
を形成する。中間層としては、Mgo、5rTiCh、
Y2O3あるいはPrBa2Cu x O、等が用いら
れている。さらに中間層の上に上部酸化物超伝導体を成
膜しトンネル接合を形成する(特開平2−125672
)。
また、成膜は真空中で行われるので酸化物超伝導体を得
るためには酸素を供給する必要がある。
この時、酸素の供給が不十分であると酸化物超伝導体は
得られない。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら前述のような酸化物超伝導体と中間層とを
別の成膜室中で形成する方法では、酸化物超伝導体が水
分に敏感であるため、−旦成膜室から取り出し大気にさ
らすと特性が劣化する。さらに、アニールすると表面が
凸凹になってしまうという問題点を有する。
また、同一成膜室中で形成する方法においても中間層に
MgO,SrTiO3等のように酸化物超伝導体の構成
元素と異なる元素を含み、かつ、酸化物超伝導体と結晶
構造、格子定数、熱膨張係数等が異なる物質を用いる場
合、酸化物超伝導体と中間層の間で相互拡散や格子の不
整合が起こったりして、酸化物超伝導体の数A〜数十人
という短いコヒーレンス長と同程度の厚みを持った中間
層を形成することは困離であり良好なトンネル接合が得
られないという問題点を有する。さらに、元素数が多く
なるため制御因子も多くなり工程が複雑になるという問
題点を有する。
一方、酸化物超伝導体の構成元素から成るY 203等
を中間層として用いる場合、相互拡散により化学量論組
成からずれたり、結晶構造、格子定数が異なるため整合
性が悪いという問題点を有する。
さらに、酸化物超伝導体の構成元素の一つを他の元素で
置換したPrBa2CuzOvなどを中間層として用い
た場合、酸化物超伝導体と結晶構造が同じで格子定数も
ほぼ等しいが、相互拡散が起こったり制御因子が多くな
るなどの問題点を有する。
そこで本発明はこのような従来の問題点を解法するもの
で、その目的とするところは簡単な工程で良好なトンネ
ル接合を形成できる超伝導素子の作製方法を提供するこ
とにある。
C課題を解法するための手段] 本発明の超伝導素子の作製方法は、同一成膜室内で酸化
物超伝導体間に絶縁膜等の中間層を介して形成する超伝
導素子の作製方法において、成膜中マイクロ波パワーを
変えて酸素プラズマを制御することにより前記酸化物超
伝導体と中間層を連続形成することを特徴とする。
[実施例コ 以下、本発明の実施例について説明する。
酸化物超伝導体として、Y B a 2 Cu ao 
7−Xを用いる。YBa2Cu3O7−xは、X<0.
5のとき斜方晶の超伝導体となるがX≧0.5のとき正
方晶の非超伝導体となる。しかし、斜方晶と正方晶の違
いはあるものの、格子定数9組成、結晶構造ともほぼ等
しい。このような酸化物超伝導体を薄膜で得る場合、一
般に成膜は真空中で行なうので酸素の供給が必要になる
。基板温度や併給量などの条件が同じ場合、供給酸素と
してはただの酸素分子よりも酸素ラジカルや酸素イオン
のような活性な酸素を用いたほうが酸化には有効である
しかし、活性酸素をむやみに供給すれば良いというわけ
ではなく、平滑な表面を有する特性のよい超伝導薄膜を
得るためには、その供給量を適度にする必要がある。供
給量が多すぎると表面の平滑性が失われたり、逆に特性
が劣化してしまう恐れがある。一方、供給量が少なすぎ
ると酸化が十分に行なわれず上記のような正方晶の非超
伝導体になる。そこでこのことを利用して、上記の非超
伝導体を中間層として用い、超伝導薄膜と中間層を連続
形成する。活性酸素の供給量を変える方法として、供給
酸素(酸素分子を意味する)量を変えるものとマイクロ
波パワーを変えるものとがあるが、ここでは後者の方法
をとる。
ここでは成層方法としてMBE法を用い、超伝導体およ
び中間層を同一成膜室で形成する。蒸着物質としてY、
BaおよびCuの各金属を選び、原子層レベルの制御を
するためにそれぞれクヌードセン・セルを用いて三元蒸
着する。中間層もこれらの物質を用いるので、これ以上
蒸着源を増やす必要はない。基板には5rTiO3(1
10)を用い、基板温度は下部超伝導体、中間層、上部
超伝導体の全ての成膜において相転移温度以下の550
℃とする。蒸着前の成膜室中の初期真空度は10−’T
orr台である。
第2図に本発明の一実施例である超伝導素子の作製工程
を断面図を用いて具体的に示す0図において4は基板を
示す、まず第2図(a)において、下部酸化物超伝導体
を成膜する。成膜速度は0゜5人/S、  膜厚は10
00人とした。成膜中ECR酸素プラズマにより酸素ラ
ジカルの活性な酸素を基板付近に供給する。RF酸素プ
ラズマを用いても良いが、RFよりECHの方がプラズ
マ密度が大きく酸化効率がよいので、ここではECR酸
素プラズマを用いる。酸素の供給口と基板との距離は5
cmである。供給酸素の流量はlO105cとした。こ
の時、成膜室中の真空度は1.o*10−’Torrで
あり、基板付近ではこれよりさらに1桁程度低い。マイ
クロ波パワーは150.Wとした、これらの条件で形成
した膜は配向し、ゼロ抵抗を示す温度は85に以上であ
ることを予め確認している。なお、膜表面をRHEED
で観察したところストリークパターンを示し非常に滑ら
かであった。
続いて第2図(b)において中間層を形成する。
中間層の膜厚は30Aとした。下部酸化物超伝導薄膜が
所定の膜厚になったら基板直下のシャッターを閉じ、成
膜室を大気にさらすことなく中間層を形成するためのメ
タルマスク5を挿入する。その直後酸素流量はそのまま
でマイクロ波パワーを20Wまで下げ、プラズマ密度を
調整する。それ以外は下部酸化物超伝導薄膜を成膜した
ときとすべて同じ条件とした。プラズマが安定したら再
びシャッターを開ける。このパワーにおけるプラズマ密
度では活性酸素の供給量は不十分であり、従って非超伝
導体のYB a2c u3c)r−v  (V2C。
5)を生じる。実際、この膜は配向した正方品であり、
ゼロ抵抗を示さないことを予め確認している。中間層の
成膜中、RHEEDで表面の観察をしたところスポット
も見られるがほぼストリークパターンを示し、表面の滑
らかさをほぼ維持していることが判る。
最後に第2図(c)において、上部酸化物超伝導薄膜を
形成する。膜厚は800人とした。中間層が所定の膜厚
に達したら、メタルマスクはそのままでシャッターを閉
じる。さらに酸素流量は変えずにマイクロ波パワーを再
び150Wに上げる、その他の条件も、下部超伝導薄膜
を形成したときと同じにする。プラズマが安定したらシ
ャッターを開ける。成膜後RHEEDで観察したところ
ストリークパターンを示し表面は滑らかであった。
この膜も配向し、Tcは85に以上を示す。
このようにして作製した超伝導素子を液体窒素温度(7
7K)でマイクロ波を照射して評価したところ、シャピ
ロステップが確認できた。
さらに、蒸着源を一つ増やすだけで電極も1n−sit
uで連続形成できる。
ここに埜げた実施例はあくまでも一実施例にすぎず、酸
化物超伝導体としてB15rCaCuO系、あるいはT
IBaCaCuo系を用いてもよい。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によ゛れば、成膜中マイクロ波
パワーを変えて酸素プラズマを制御することにより、作
製工程の簡略化が図れるとともに、極めて薄い中間層を
形成することが可能となり、液体窒素温度でジョセフソ
ントンネル接合特性を示す超伝導素子を提供できるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、一般的なトンネル型のジョセフソン接合を有
する超伝導素子の断面図。 第2図は、本発明の一実施令である断面図を用いた超伝
導素子の作製工程を示す図。 1・・・下部酸化物超伝導体、2・・・中間層、3・・
・上部酸化物超伝導体、4・・・基板5・・・メタルマ
スク 以  上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部 他1名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 同一成膜室内で酸化物超伝導体間に絶縁膜等の中間層を
    介して形成する超伝導素子の作製方法において、成膜中
    マイクロ波パワーを変えて酸素プラズマを制御すること
    により前記酸化物超伝導体と中間層を連続形成すること
    を特徴とする超伝導素子の作製方法。
JP2315392A 1990-11-20 1990-11-20 超伝導素子の作製方法 Pending JPH04186783A (ja)

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JPH04186783A true JPH04186783A (ja) 1992-07-03

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