JPH04181172A - J型リード半導体装置用ソケット - Google Patents
J型リード半導体装置用ソケットInfo
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- JPH04181172A JPH04181172A JP2309694A JP30969490A JPH04181172A JP H04181172 A JPH04181172 A JP H04181172A JP 2309694 A JP2309694 A JP 2309694A JP 30969490 A JP30969490 A JP 30969490A JP H04181172 A JPH04181172 A JP H04181172A
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- JP
- Japan
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- lead
- pin
- contact
- socket
- pusher
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はJ型リード半導体装置用ソケットに関し、特に
半導体装置の電気的特性を測定する際のJ型リード半導
体装置のソケットに関する。
半導体装置の電気的特性を測定する際のJ型リード半導
体装置のソケットに関する。
従来、この種のJ型す−ド半導体装W<以下JリードI
Cと記す)用ソケットは、第2図に示す如く、Jリード
5の外側面を、くの字形に成形されたコンタクトピン1
4で接触するか、あるいは、第3図に示す如く、Jリー
ド5の底面である湾曲部をポゴピン24て接触する方法
をとっていた。
Cと記す)用ソケットは、第2図に示す如く、Jリード
5の外側面を、くの字形に成形されたコンタクトピン1
4で接触するか、あるいは、第3図に示す如く、Jリー
ド5の底面である湾曲部をポゴピン24て接触する方法
をとっていた。
上述した従来のJリートIC用ソケットは、第2図の方
式の場合は、相対するコンタクトピン14をJリードI
C2のJリード5側面で押し広げながら挿入する為に、
JIJ−ド5外側面の半田めっきは、コンタクトピン1
4によりえぐられ、半田の屑となりコンタクトピン14
に付着し累積され、Jリード5表面に付着し、絶縁不良
等のへい害を生ずるという欠点がある。
式の場合は、相対するコンタクトピン14をJリードI
C2のJリード5側面で押し広げながら挿入する為に、
JIJ−ド5外側面の半田めっきは、コンタクトピン1
4によりえぐられ、半田の屑となりコンタクトピン14
に付着し累積され、Jリード5表面に付着し、絶縁不良
等のへい害を生ずるという欠点がある。
また、第3図の方式の場合は、ポゴピン24と接触する
Jリード24に傷つけられたJリード5の湾曲部表面の
半田めっきは、半田付性が劣化するという欠点がある。
Jリード24に傷つけられたJリード5の湾曲部表面の
半田めっきは、半田付性が劣化するという欠点がある。
本発明の目的は、半田屑の発生による絶縁不良等のへい
害がなく、半田付性のよいJリートIC用ソケットを提
供することにある。
害がなく、半田付性のよいJリートIC用ソケットを提
供することにある。
本発明のJリード用ソケットは、JリードICを搭載す
る円錐状にテーパのついた摺動ピンと、該摺動ピンに嵌
合し該摺動ピンの軸方向の移動により該軸と直角方向に
開閉するコンタクトピンと、該コンタクトピンを支持す
るブロックと、該ブロックに固定され前記摺動ピンを押
しあげるばねと、前記JリードICを押しつけ該Jリー
ドICを装着するプッシャとを有して構成されている。
る円錐状にテーパのついた摺動ピンと、該摺動ピンに嵌
合し該摺動ピンの軸方向の移動により該軸と直角方向に
開閉するコンタクトピンと、該コンタクトピンを支持す
るブロックと、該ブロックに固定され前記摺動ピンを押
しあげるばねと、前記JリードICを押しつけ該Jリー
ドICを装着するプッシャとを有して構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
第1図に示すように、本実施例のJリードIC用ソケッ
トは、JリードIC2を搭載する円錐状にテーパのつい
た摺動ピン3と、この摺動ピン3に嵌合し、摺動ピン3
の軸方向の移動により軸と直角方向に開閉するコンタク
トピン4と、このコンタクトピン4を支持するブロック
7と、このブロック7に固定され摺動ピン3を押しあげ
るはね6と、JリードIC2を押しつけこのJリードI
C2を装着するプッシャ1とを有して構成されている。
トは、JリードIC2を搭載する円錐状にテーパのつい
た摺動ピン3と、この摺動ピン3に嵌合し、摺動ピン3
の軸方向の移動により軸と直角方向に開閉するコンタク
トピン4と、このコンタクトピン4を支持するブロック
7と、このブロック7に固定され摺動ピン3を押しあげ
るはね6と、JリードIC2を押しつけこのJリードI
C2を装着するプッシャ1とを有して構成されている。
JリードIC2をJリードIC用ソケ・ントに装着する
場合には、まず、摺動ピン3上に搭載されたJリードI
C2をプッシャ1にて押しつける。
場合には、まず、摺動ピン3上に搭載されたJリードI
C2をプッシャ1にて押しつける。
押しつけられたJリードIC2は、摺動ピン3を軸方向
に押しつけ、摺動ピン3に形成されたテーパにより、コ
ンタクトピン4は、徐々に外側に押し広げられる。押し
広げられたコンタクトピン4は、JリードIC2のJリ
ード5の内側面に接触して装着される。
に押しつけ、摺動ピン3に形成されたテーパにより、コ
ンタクトピン4は、徐々に外側に押し広げられる。押し
広げられたコンタクトピン4は、JリードIC2のJリ
ード5の内側面に接触して装着される。
測定を終えたJリードIC2は、プッシャ1を上部に引
きあげることにより、ばね6により摺動ピン3は上部に
押しあけられ、これにともなってコンタクトピン4は、
自身が持つはね性により、摺動ピン3に追従して徐々に
内側に移動し、Jリード5との接触が解除される。
きあげることにより、ばね6により摺動ピン3は上部に
押しあけられ、これにともなってコンタクトピン4は、
自身が持つはね性により、摺動ピン3に追従して徐々に
内側に移動し、Jリード5との接触が解除される。
以上説明したように本発明は、JリードIC用ソケット
外側に向い可動なコンタクトピンを摺動ピンにより相対
するコンタクトピンの間隔を広げ、JリードICのJリ
ードとコンタクトピンを接触させ摺動ピンの押し込み量
によりその接触の圧力を調整することが可能となり、J
リードICのJリード表面の半田めっきに大きな傷をつ
けることなく、けずりとられた半田の屑による絶縁不良
等のへい害を減じることができる効果がある。
外側に向い可動なコンタクトピンを摺動ピンにより相対
するコンタクトピンの間隔を広げ、JリードICのJリ
ードとコンタクトピンを接触させ摺動ピンの押し込み量
によりその接触の圧力を調整することが可能となり、J
リードICのJリード表面の半田めっきに大きな傷をつ
けることなく、けずりとられた半田の屑による絶縁不良
等のへい害を減じることができる効果がある。
又、JリードICのボードへの実装の際に半田付けされ
るJリードの湾曲部の表面のめつきに傷をつけることな
く、半田付性を劣化させることがないという効果がある
。
るJリードの湾曲部の表面のめつきに傷をつけることな
く、半田付性を劣化させることがないという効果がある
。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来のJ
リートIC用ソケットの一例の断面図、第3図は従来の
JリードIC用ソケットの他の例の断面図である。 1・・・プッシャ、2・・・JリードICl3・・・摺
動ピン、4,14・・・コンタクトピン、5・・・Jリ
ード、6・・・ばね、7・・・ブロック、24・・・ポ
ゴピン。
リートIC用ソケットの一例の断面図、第3図は従来の
JリードIC用ソケットの他の例の断面図である。 1・・・プッシャ、2・・・JリードICl3・・・摺
動ピン、4,14・・・コンタクトピン、5・・・Jリ
ード、6・・・ばね、7・・・ブロック、24・・・ポ
ゴピン。
Claims (1)
- JリードICを搭載する円錐状にテーパのついた摺動ピ
ンと、該摺動ピンに嵌合し該摺動ピンの軸方向の移動に
より該軸と直角方向に開閉するコンタクトピンと、該コ
ンタクトピンを支持するブロックと、該ブロックに固定
され前記摺動ピンを押しあげるばねと、前記JリードI
Cを押しつけ該JリードICを装着するプッシャとを有
することを特徴とするJ型リード半導体装置用ソケット
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2309694A JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | J型リード半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2309694A JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | J型リード半導体装置用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04181172A true JPH04181172A (ja) | 1992-06-29 |
JP2735378B2 JP2735378B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=17996160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2309694A Expired - Lifetime JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | J型リード半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2735378B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997006585A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Advantest Corporation | Prise femelle de circuit integre pour conducteurs en forme de j |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56135172U (ja) * | 1980-03-14 | 1981-10-13 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309694A patent/JP2735378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56135172U (ja) * | 1980-03-14 | 1981-10-13 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997006585A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Advantest Corporation | Prise femelle de circuit integre pour conducteurs en forme de j |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2735378B2 (ja) | 1998-04-02 |
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