JPH04181172A - Ｊ型リード半導体装置用ソケット - Google Patents
Ｊ型リード半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH04181172A JPH04181172A JP2309694A JP30969490A JPH04181172A JP H04181172 A JPH04181172 A JP H04181172A JP 2309694 A JP2309694 A JP 2309694A JP 30969490 A JP30969490 A JP 30969490A JP H04181172 A JPH04181172 A JP H04181172A
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- JP
- Japan
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- lead
- pin
- contact
- socket
- pusher
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＪ型リード半導体装置用ソケットに関し、特に
半導体装置の電気的特性を測定する際のＪ型リード半導
体装置のソケットに関する。
半導体装置の電気的特性を測定する際のＪ型リード半導
体装置のソケットに関する。
従来、この種のＪ型す−ド半導体装Ｗ＜以下ＪリードＩ
Ｃと記す）用ソケットは、第２図に示す如く、Ｊリード
５の外側面を、くの字形に成形されたコンタクトピン１
４で接触するか、あるいは、第３図に示す如く、Ｊリー
ド５の底面である湾曲部をポゴピン２４て接触する方法
をとっていた。
Ｃと記す）用ソケットは、第２図に示す如く、Ｊリード
５の外側面を、くの字形に成形されたコンタクトピン１
４で接触するか、あるいは、第３図に示す如く、Ｊリー
ド５の底面である湾曲部をポゴピン２４て接触する方法
をとっていた。
上述した従来のＪリートＩＣ用ソケットは、第２図の方
式の場合は、相対するコンタクトピン１４をＪリードＩ
Ｃ２のＪリード５側面で押し広げながら挿入する為に、
ＪＩＪ−ド５外側面の半田めっきは、コンタクトピン１
４によりえぐられ、半田の屑となりコンタクトピン１４
に付着し累積され、Ｊリード５表面に付着し、絶縁不良
等のへい害を生ずるという欠点がある。
式の場合は、相対するコンタクトピン１４をＪリードＩ
Ｃ２のＪリード５側面で押し広げながら挿入する為に、
ＪＩＪ−ド５外側面の半田めっきは、コンタクトピン１
４によりえぐられ、半田の屑となりコンタクトピン１４
に付着し累積され、Ｊリード５表面に付着し、絶縁不良
等のへい害を生ずるという欠点がある。
また、第３図の方式の場合は、ポゴピン２４と接触する
Ｊリード２４に傷つけられたＪリード５の湾曲部表面の
半田めっきは、半田付性が劣化するという欠点がある。
Ｊリード２４に傷つけられたＪリード５の湾曲部表面の
半田めっきは、半田付性が劣化するという欠点がある。
本発明の目的は、半田屑の発生による絶縁不良等のへい
害がなく、半田付性のよいＪリートＩＣ用ソケットを提
供することにある。
害がなく、半田付性のよいＪリートＩＣ用ソケットを提
供することにある。
本発明のＪリード用ソケットは、ＪリードＩＣを搭載す
る円錐状にテーパのついた摺動ピンと、該摺動ピンに嵌
合し該摺動ピンの軸方向の移動により該軸と直角方向に
開閉するコンタクトピンと、該コンタクトピンを支持す
るブロックと、該ブロックに固定され前記摺動ピンを押
しあげるばねと、前記ＪリードＩＣを押しつけ該Ｊリー
ドＩＣを装着するプッシャとを有して構成されている。
る円錐状にテーパのついた摺動ピンと、該摺動ピンに嵌
合し該摺動ピンの軸方向の移動により該軸と直角方向に
開閉するコンタクトピンと、該コンタクトピンを支持す
るブロックと、該ブロックに固定され前記摺動ピンを押
しあげるばねと、前記ＪリードＩＣを押しつけ該Ｊリー
ドＩＣを装着するプッシャとを有して構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示すように、本実施例のＪリードＩＣ用ソケッ
トは、ＪリードＩＣ２を搭載する円錐状にテーパのつい
た摺動ピン３と、この摺動ピン３に嵌合し、摺動ピン３
の軸方向の移動により軸と直角方向に開閉するコンタク
トピン４と、このコンタクトピン４を支持するブロック
７と、このブロック７に固定され摺動ピン３を押しあげ
るはね６と、ＪリードＩＣ２を押しつけこのＪリードＩ
Ｃ２を装着するプッシャ１とを有して構成されている。
トは、ＪリードＩＣ２を搭載する円錐状にテーパのつい
た摺動ピン３と、この摺動ピン３に嵌合し、摺動ピン３
の軸方向の移動により軸と直角方向に開閉するコンタク
トピン４と、このコンタクトピン４を支持するブロック
７と、このブロック７に固定され摺動ピン３を押しあげ
るはね６と、ＪリードＩＣ２を押しつけこのＪリードＩ
Ｃ２を装着するプッシャ１とを有して構成されている。
ＪリードＩＣ２をＪリードＩＣ用ソケ・ントに装着する
場合には、まず、摺動ピン３上に搭載されたＪリードＩ
Ｃ２をプッシャ１にて押しつける。
場合には、まず、摺動ピン３上に搭載されたＪリードＩ
Ｃ２をプッシャ１にて押しつける。
押しつけられたＪリードＩＣ２は、摺動ピン３を軸方向
に押しつけ、摺動ピン３に形成されたテーパにより、コ
ンタクトピン４は、徐々に外側に押し広げられる。押し
広げられたコンタクトピン４は、ＪリードＩＣ２のＪリ
ード５の内側面に接触して装着される。
に押しつけ、摺動ピン３に形成されたテーパにより、コ
ンタクトピン４は、徐々に外側に押し広げられる。押し
広げられたコンタクトピン４は、ＪリードＩＣ２のＪリ
ード５の内側面に接触して装着される。
測定を終えたＪリードＩＣ２は、プッシャ１を上部に引
きあげることにより、ばね６により摺動ピン３は上部に
押しあけられ、これにともなってコンタクトピン４は、
自身が持つはね性により、摺動ピン３に追従して徐々に
内側に移動し、Ｊリード５との接触が解除される。
きあげることにより、ばね６により摺動ピン３は上部に
押しあけられ、これにともなってコンタクトピン４は、
自身が持つはね性により、摺動ピン３に追従して徐々に
内側に移動し、Ｊリード５との接触が解除される。
以上説明したように本発明は、ＪリードＩＣ用ソケット
外側に向い可動なコンタクトピンを摺動ピンにより相対
するコンタクトピンの間隔を広げ、ＪリードＩＣのＪリ
ードとコンタクトピンを接触させ摺動ピンの押し込み量
によりその接触の圧力を調整することが可能となり、Ｊ
リードＩＣのＪリード表面の半田めっきに大きな傷をつ
けることなく、けずりとられた半田の屑による絶縁不良
等のへい害を減じることができる効果がある。
外側に向い可動なコンタクトピンを摺動ピンにより相対
するコンタクトピンの間隔を広げ、ＪリードＩＣのＪリ
ードとコンタクトピンを接触させ摺動ピンの押し込み量
によりその接触の圧力を調整することが可能となり、Ｊ
リードＩＣのＪリード表面の半田めっきに大きな傷をつ
けることなく、けずりとられた半田の屑による絶縁不良
等のへい害を減じることができる効果がある。
又、ＪリードＩＣのボードへの実装の際に半田付けされ
るＪリードの湾曲部の表面のめつきに傷をつけることな
く、半田付性を劣化させることがないという効果がある
。
るＪリードの湾曲部の表面のめつきに傷をつけることな
く、半田付性を劣化させることがないという効果がある
。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のＪ
リートＩＣ用ソケットの一例の断面図、第３図は従来の
ＪリードＩＣ用ソケットの他の例の断面図である。 １・・・プッシャ、２・・・ＪリードＩＣｌ３・・・摺
動ピン、４，１４・・・コンタクトピン、５・・・Ｊリ
ード、６・・・ばね、７・・・ブロック、２４・・・ポ
ゴピン。
リートＩＣ用ソケットの一例の断面図、第３図は従来の
ＪリードＩＣ用ソケットの他の例の断面図である。 １・・・プッシャ、２・・・ＪリードＩＣｌ３・・・摺
動ピン、４，１４・・・コンタクトピン、５・・・Ｊリ
ード、６・・・ばね、７・・・ブロック、２４・・・ポ
ゴピン。
Claims (1)
- ＪリードＩＣを搭載する円錐状にテーパのついた摺動ピ
ンと、該摺動ピンに嵌合し該摺動ピンの軸方向の移動に
より該軸と直角方向に開閉するコンタクトピンと、該コ
ンタクトピンを支持するブロックと、該ブロックに固定
され前記摺動ピンを押しあげるばねと、前記ＪリードＩ
Ｃを押しつけ該ＪリードＩＣを装着するプッシャとを有
することを特徴とするＪ型リード半導体装置用ソケット
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309694A JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｊ型リード半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309694A JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｊ型リード半導体装置用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181172A true JPH04181172A (ja) | 1992-06-29 |
| JP2735378B2 JP2735378B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=17996160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309694A Expired - Lifetime JP2735378B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | Ｊ型リード半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735378B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997006585A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Advantest Corporation | Prise femelle de circuit integre pour conducteurs en forme de j |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56135172U (ja) * | 1980-03-14 | 1981-10-13 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309694A patent/JP2735378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56135172U (ja) * | 1980-03-14 | 1981-10-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997006585A1 (fr) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Advantest Corporation | Prise femelle de circuit integre pour conducteurs en forme de j |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2735378B2 (ja) | 1998-04-02 |
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