CN214953932U - 一种半导体光学芯片封装测试台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体光学芯片封装测试台，涉及测试装置技术领域。该装置包括操作台，操作台的上表面固定安装有C形座，C形座的内部装配有固定机构，操作台的上表面装配有翘起机构，操作台的一侧装配有压块。该测试台在使用时，半导体光学芯片放置在翘板的上表面，但拿取芯片时，此时可按压操作台一侧的压块，使得在压块的压力作用下，弧形插块移出凹槽内侧壁的孔槽中，使得翘板在弹簧的弹力作用下向上移动，使得翘板一端翘起，此时芯片一端与操作台之间成一定夹角，方便拿取，减少检测人员的多次拿取操作。

Description

一种半导体光学芯片封装测试台

技术领域

本实用新型涉及测试装置技术领域，具体为一种半导体光学芯片封装测试台。

背景技术

电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

在进行芯片封装测试时，现有的测试方式大多通过将芯片直接放置在测试台上，然后固定进行测试，但芯片一般体积较小，且与测试台桌面贴合，一般的测试台在芯片检测后缺乏有效的芯片翘起措施，不能快速便捷的将芯片从台面拿起，使得检测人员需要进行多次拿取操作，比较繁琐，且传统测试台上装配的挤压板在挤压芯片时，容易因机械误差，出现芯片表面外壳劈裂，影响后续芯片实用，缺乏有效的防护测试措施，针对上述问题，我们提出一种半导体光学芯片封装测试台。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装测试台，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体光学芯片封装测试台，包括：

操作台，所述操作台的上表面固定安装有C形座，所述C形座的内部装配有固定机构，所述操作台的内部开设有凹槽，所述凹槽的上表面装配有翘起机构，所述操作台的一侧装配有压块；

翘起机构，所述翘起机构包括翘板，所述翘板的一端活动铰接在凹槽的内侧壁。

优选的，所述固定机构包括活动杆、第一螺纹杆和第二螺纹杆，所述C形座的一侧转动连接有活动杆，所述活动杆的一端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆远离活动杆的一端固定连接有第二螺纹杆，另一组所述活动杆的一端转动连接在C形座的内部，另一组所述活动杆的另一端固定安装在第二螺纹杆的侧面。

优选的，所述固定机构还包括螺纹环和L形杆，所述第一螺纹杆和第二螺纹杆的外表面均螺纹连接有螺纹环，所述螺纹环的一侧固定连接有L形杆。

优选的，所述翘板的上表面开设有连接槽，所述L形杆的下表面固定连接有连接块，所述连接块滑动连接在连接槽的内部。

优选的，所述翘起机构还包括球形杆、弧形插块和压杆，所述翘板的侧面固定安装有球形杆，所述球形杆的一端活动铰接在凹槽的内侧壁，所述翘板的下表面固定连接有压杆，所述压杆的一侧装配有弧形插块。

优选的，所述凹槽的内底部固定安装有套筒，所述套筒的内部装配有弹簧，所述压杆的一端滑动连接在套筒的内部，所述压杆的下表面与弹簧相抵。

本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装测试台，其具备的有益效果如下：

1、该测试台在使用时，半导体光学芯片放置在翘板的上表面，但拿取芯片时，此时可按压操作台一侧的压块，使得在压块的压力作用下，弧形插块移出凹槽内侧壁的孔槽中，使得翘板在弹簧的弹力作用下向上移动，使得翘板一端翘起，此时芯片一端与操作台之间成一定夹角，方便拿取，减少检测人员的多次拿取操作。

2、该测试台在使用时，通过将芯片放置在测试台上，然后转动活动杆，使得其带动第一螺纹杆和第二螺纹杆转动，使得两组滑块同时向中间移动，使得芯片被限位固定在测试台上，减少传统装置中挤压芯片造成的芯片损坏的情况出现。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型固定机构示意图；

图3为本实用新型翘起机构示意图。

图中：1、操作台；2、C形座；3、固定机构；301、活动杆；302、第一螺纹杆；303、第二螺纹杆；304、螺纹环；305、L形杆；4、连接块；5、翘起机构；501、翘板；502、球形杆；503、弧形插块；504、压杆；6、连接槽；7、压块；8、凹槽；9、套筒；10、弹簧。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种半导体光学芯片封装测试台，如图1-3所示，包括：

参照附图1、3，操作台1，操作台1的上表面固定安装有C形座2，C形座2的内部装配有固定机构3，操作台1的内部开设有凹槽8，凹槽8的上表面装配有翘起机构5，操作台1的一侧装配有压块7。

参照附图1、2，固定机构3，固定机构3包括活动杆301、第一螺纹杆302、第二螺纹杆303、螺纹环304和L形杆305，C形座2的一侧转动连接有活动杆301，活动杆301的一端固定连接有第一螺纹杆302，第一螺纹杆302远离活动杆301的一端固定连接有第二螺纹杆303，另一组活动杆301的一端转动连接在C形座2的内部，另一组活动杆301的另一端固定安装在第二螺纹杆303的侧面。

参照附图1、2，第一螺纹杆302和第二螺纹杆303的外表面均螺纹连接有螺纹环304，螺纹环304的一侧固定连接有L形杆305，翘板501的上表面开设有连接槽6，L形杆305的下表面固定连接有连接块4，连接块4滑动连接在连接槽6的内部。

参照附图3，翘起机构5，翘起机构5包括翘板501，翘板501的一端活动铰接在凹槽8的内侧壁，翘起机构5还包括球形杆502、弧形插块503和压杆504，翘板501的侧面固定安装有球形杆502，球形杆502的一端活动铰接在凹槽8的内侧壁，翘板501的下表面固定连接有压杆504，压杆504的一侧装配有弧形插块503，凹槽8的内底部固定安装有套筒9，套筒9的内部装配有弹簧10，压杆504的一端滑动连接在套筒9的内部，压杆504的下表面与弹簧10相抵。

工作原理：

本实用新型在初始状态时，翘板501与操作台1的上表面相齐平，翘板501底端的压杆504位于套筒9的内部，且套筒9内部的弹簧10处于压缩状态，两组连接块4位于连接槽6的两端。

在使用该操作台1对芯片进行测试时，首先将芯片放置在操作台1上，此时芯片的一端位于翘板501的上方，然后此时在转动活动杆301，带动第一螺纹杆302和第二螺纹杆303转动，第一螺纹杆302和第二螺纹杆303外表面的螺纹方向相反，从而使得两组连接块4在螺纹环304和L形杆305的作用下同时向中间移动，使得芯片被限位固定在两组连接块4之间。

当该操作台1对芯片测试完成后，此时可按压操作台1一侧的压块7，使得在压块7的压力作用下，使得弧形插块503移出凹槽8内侧壁的孔槽中，此时翘板501处于不固定状态，使得翘板501下表面暗转固定压杆504对弹簧10的压力作用逐渐减小，使得翘板501在弹簧10的弹力作用下向上移动，使得翘板501的一端翘起，从而使得芯片一端与操作台1之间成一定夹角，方便拿取。

当芯片被取走后，此时可按压翘板501，使得翘板501下表面安装的压杆504逐渐对弹簧10进行压缩，且同时压杆504一侧的弧形插块503在弹性组件的作用下插接在凹槽8内侧壁开设的卡槽中，与压块7的一侧相抵，使得翘起机构5恢复原位，方便下次进行使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于，包括：

操作台(1)，所述操作台(1)的上表面固定安装有C形座(2)，所述C形座(2)的内部装配有固定机构(3)，所述操作台(1)的内部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的上表面装配有翘起机构(5)，所述操作台(1)的一侧装配有压块(7)；

翘起机构(5)，所述翘起机构(5)包括翘板(501)，所述翘板(501)的一端活动铰接在凹槽(8)的内侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于：所述固定机构(3)包括活动杆(301)、第一螺纹杆(302)和第二螺纹杆(303)，所述C形座(2)的一侧转动连接有活动杆(301)，所述活动杆(301)的一端固定连接有第一螺纹杆(302)，所述第一螺纹杆(302)远离活动杆(301)的一端固定连接有第二螺纹杆(303)，另一组所述活动杆(301)的一端转动连接在C形座(2)的内部，另一组所述活动杆(301)的另一端固定安装在第二螺纹杆(303)的侧面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于：所述固定机构(3)还包括螺纹环(304)和L形杆(305)，所述第一螺纹杆(302)和第二螺纹杆(303)的外表面均螺纹连接有螺纹环(304)，所述螺纹环(304)的一侧固定连接有L形杆(305)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于：所述翘板(501)的上表面开设有连接槽(6)，所述L形杆(305)的下表面固定连接有连接块(4)，所述连接块(4)滑动连接在连接槽(6)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于：所述翘起机构(5)还包括球形杆(502)、弧形插块(503)和压杆(504)，所述翘板(501)的侧面固定安装有球形杆(502)，所述球形杆(502)的一端活动铰接在凹槽(8)的内侧壁，所述翘板(501)的下表面固定连接有压杆(504)，所述压杆(504)的一侧装配有弧形插块(503)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体光学芯片封装测试台，其特征在于：所述凹槽(8)的内底部固定安装有套筒(9)，所述套筒(9)的内部装配有弹簧(10)，所述压杆(504)的一端滑动连接在套筒(9)的内部，所述压杆(504)的下表面与弹簧(10)相抵。

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