JPH0418025B2 - - Google Patents
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- JPH0418025B2 JPH0418025B2 JP59259676A JP25967684A JPH0418025B2 JP H0418025 B2 JPH0418025 B2 JP H0418025B2 JP 59259676 A JP59259676 A JP 59259676A JP 25967684 A JP25967684 A JP 25967684A JP H0418025 B2 JPH0418025 B2 JP H0418025B2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910018134 Al-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018467 Al—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Description
産業上の利用分野
本発明は、各種のワイヤ、音響装置や半導体装
置等の電気装置のリード線やボンデイングワイヤ
等に使用するのに適した特性を有するAl合金製
の極細線（以下アルミニウム極細線と称する）の
製造方法に係わり、特にボンデイングワイヤとし
て使用した場合に引張強度、伸び特性に加えて、
特にボンデイング後のテール部でのカツテイング
性を向上させたアルミニウム極細線の製造方法に
関する。
従来の技術
例えば半導体装置に使用されるボンデイングワ
イヤは、通常直径が10〜60μｍ程度の非常に細い
極細線である。導電性および耐蝕性の点からボン
デイングワイヤとして金線が使用されていたが、
近年は前述の性質に加えて、低価格であることに
よつてアルミニウム線を使用するようになつて来
た。
また一方で、半導体装置は信頼性の向上、装置
の小型化、配線の高密度化に加えて、配線作業の
高速化による生産性の向上が求められている。
ところで、アルミニウム極細線を例えばボンデ
イングワイヤとして使用する場合には、その引張
強度並びに伸び特性に加えて、さらに極細線のカ
ツテイング性が半導体装置の信頼性および生産性
に大きな影響を与えるのである。こゝでカツテイ
ング性とは、テール部における極細線の切断面の
平滑性を言うのであつて、この切断面に凹凸部が
発生すると、電気的シヨートの原因となる他、次
の接続作業において安定した接続面積を得られな
い等の不具合が生じるのである。また上述の引張
強度が小さ過ぎると、配線作業を行う場合、或い
はボンデイングワイヤによつてボンデイングを行
つた半導体装置の使用中に、応力により断線し易
くなり、また半導体装置の使用時に発生するジユ
ール熱によつて軟化して変形を生じ、端部シヨー
トを生じる危険性が高くなるのである。伸び特性
が小さ過ぎると、ボンデイング作業における接合
力が小さくなり、また使用時に応力を受けた時に
断線し易くなる。またボンデイング後の望ましい
ループ形状を得難くなつて高速高密度配線作業が
困難になるのである。従つて、このような極細線
には引張強度、伸び特性が充分に大きいととも
に、さらにカツテイング性が良好であることが要
求されるのである。
従来提案されているAl−Mg合金からなる極細
線は、Si、Fe、Mn等の不純物が各々0.005〜0.01
重量％程度含有されているAl−0.5〜５重量％Mg
合金であるが、このような組成の極細線は引張強
度が10Kg／mm2、伸びが2.5％程度から引張強度が
30Kg／mm2、延びが１％程度の範囲である。こゝ
で、伸びが小さいのは、従来極細線が金型で鋳造
された等軸晶組織の鋳塊を伸線加工して製造され
る際に、この伸線加工によつて加工硬化を生じ、
以後の伸線加工を困難にするために、加工の中間
段階で焼鈍を施して軟化させる必要があり、その
ために引張強度との兼ね合いからこの程度の伸び
特性しか得られなかつたのであつて、実際は伸び
特性がさらに大きいことが望ましいのである。
本出願人は先に新規なアルミニウム極細線の製
造方法に関する特許願（特願昭59−92994号（特
公平３−30462号公報参照））を出願したが、この
出願において提案された製造方法は、Alまたは
Al合金の溶湯を一方向性凝固鋳造して柱状晶組
織から成る鋳造体を作り、この鋳造体を溶体化処
理した後、中間段階で焼鈍処理を施すことなく、
伸線加工によつて最終線径の線材にまで塑性加工
することを特徴とするものである。すなわち、一
方向に指向された柱状晶組織のAl系材料を使用
することによつて中間段階の焼鈍処理を行わない
で最終線径の線材にまで塑性加工することを可能
にし、これによつて引張強度を保持ながら伸び特
性を増大させるとともに加工工程が大幅に減少さ
れることによつてコストを節減し得る、性能の優
れたアルミニウム極細線の製造を可能にしたので
ある。
しかしながら、本出願人は前記製造方法の研究
をさらに発展させた結果、一方向に指向された柱
状晶組織から成る或る種の組成のAl合金材を伸
線加工の中間段階で焼鈍することなく、最終線径
の極細線まで伸線すると、焼鈍による引張強度の
低下がそれ程大きくない約350℃以下の或る温度
での焼鈍処理によつて、軟化曲線上にて伸びがピ
ーク状に著しく増大する特性を発現することを見
出し、これに基づいて、このような延び特性を有
するアルミニウム合金材を使用し、それに適した
温度で最終的な焼鈍を実施すると、引張強度が優
れているのみならず、さらに延び特性の著しく優
れたアルミニウム極細線の製造が可能になること
を見出すとともに、不可避的不純物の含有量を
各々0.001重量％以下に制限したAl−CU合金がこ
のような特性を充分に発現するものであることを
見出したのである。
しかしながら、延び特性をただ単に高めたボン
デイングワイヤを使用して通常のボンデイングマ
シンで配線作業を行う場合、ボンデイング後のル
ープ形状は望ましい形状を得られるが、次のボン
デイングのためのワイヤ切断部分すなわちテール
部にバリやダレ状の突出部が形成されて切断面の
平滑性を失うようになつて好ましくないことが見
出されたのである。
本発明者等はこのようなカツテイング性の欠点
を解決するために種々研究した結果、不可避的不
純物の含有量を各々0.001重量％以下に制限した
Al−Mg合金にSiまたは（および）Mnの適当量
を添加した場合に、上述の欠点が解決され、良好
なカツテイング性が得られることを見出した。
発明の目的
本発明の目的は、上述のカツテイング性の問題
に鑑みて、引張強度および延び特性が優れている
上に、さらにテール部におけるカツテイング性を
向上したボンデイングワイヤとして使用可能の導
電性、耐蝕性の良好なアルミニウム極細線を簡単
な工程で安価に製造できる製造方法を提供するこ
とである。
発明の構成
上述の目的を達成するために、本発明は0.5〜
６重量％のMgと、0.002〜１重量％のSiを含有
し、残部がAlおよび各々0.001重量％以下の不可
避的不純物からなる柱状晶組織の鋳塊を伸線加工
の中間段階で焼鈍することなく、最終線径60μｍ
以下の極細線に伸線加工し、然る後に350℃以下
の温度で最終焼鈍を施すことを特徴とするアルミ
ニウム極細線の製造方法を提供するものである。
作 用
本発明においては、不可避的不純物の含有量を
各々0.001重量％以下に制限したAl−Mg合金にSi
の適当量を添加することにより、本出願人が提案
した前述の製造方法すなわち一方向に指向された
柱状晶組織の素材から、中間焼鈍を行わないで極
細線に伸線加工して所定の温度で最終的焼鈍を施
すことによつて、特に好ましい効果、すなわち良
好な引張強度、延び特性およびカツテイング性を
発揮できるアルミニウム極細線を製造できるので
ある。換言すれば、特に延び特性を高めることに
よつて生じるテール部でのカツテイング性の劣化
を、本発明の特徴とする組成によつて、延び特性
を損なわないで防止して、良好なカツテイング性
が得られるようになすのである。
こゝで、本発明の方法によりアルミニウム極細
線を製造するためのAl合金の組成についてさら
に詳しく説明すると、Alは高純度（99.99％以上）
のものが望ましい。このことは、不純物元素によ
る金属間化合物の晶出が、たとえ極く少量の存在
であつても、本発明の目的とする数10μｍ程度の
線径を有する超極細線の伸線加工を阻害し、また
このような晶出物の存在が本発明により製造され
た極細線をボンデイングワイヤとして用いる場合
のボンデイング性を著しく阻害するからである。
本発明者等の研究によれば、上述の特性を完全
に満足させるためには、本発明における合金中に
含まれる不可避的不純物の量は各々0.001重量％
以下にしなければならないことが判つた。
また、本発明における合金中にMgを含有させ
るのは、このMgの含有によつて引張強度の低下
がそれ程大きくないようになし得る約350℃以下
の或る温度での最終的な焼鈍処理によつて延び特
性がピーク状に著しく増大する性質を発現できる
との知見によるものであつて、Mgの含有量が0.5
重量％以下になるとワイヤとして求められる充分
な強度を得ることができなくなり、また６重量％
を超えると固溶体化が不完全になり、伸線加工に
困難を生じることの知見からMgの含有量の範囲
が定められているのである。また、延びおよび伸
線加工の容易さ、腐蝕の点から好ましくは0.8〜
４重量％になされるのである。
さらに、カツテイング性に係わるSiの含有量の
範囲は、0.002重量％以下では所望の効果が得ら
れず、Siが１重量％を超えると、延び特性の低下
を来たすとともに、固溶温度が高くなつて固溶し
難くなることの知見から範囲が定められたのであ
る。
実施例
第１表に示す合金組成（不可避的不純物が各々
0.001重量％以下）からなる溶湯を加熱鋳型（実
体温度680℃）を用いて一方向性凝固を行わせ、
これにより20mmのワイヤバーを鋳造（鋳造速度20
mm／分）した。このワイヤバーを固溶化処理
（520℃×24時間）した後で面削し、伸線加工によ
つて直径30μｍの極細線まで塑性加工した。この
塑性加工の段階の中間で焼鈍処理を一切施さなか
つた。すなわち、30μｍの直径の極細線まで、焼
鈍処理しないで断線等の不具合を生じることなく
伸線加工を行うことができたのである。
次にこのようにして製造された直径30μｍの極
細線に２時間にわたる最終的な焼鈍処理を施し
た。この極細線から試験片を10本づつ切出し、引
張強度および延び特性を測定した。測定機は東洋
ボールドウイン社製万能引張試験機を使用した。
また引張試験条件は、標点間距離が50mm、引張速
度が10mm／分であつた。この測定結果を第１表に
示してある。
第１表に示された実施例Ａ〜Ｌの内、Ａ〜Ｊが
本発明の実施例である。
比較例としてＫ、Ｌは一方向に指向させた柱状
晶組織の素材ではあるが本発明には含まれていな
い組成のものを使用して、実施例Ａ〜Ｊと同様に
製造したアルミニウム極細線である。
Industrial Application Field The present invention relates to an ultrafine wire made of an Al alloy (hereinafter referred to as an aluminum ultrafine wire) that has characteristics suitable for use as various wires, lead wires for electrical devices such as audio equipment and semiconductor devices, bonding wires, etc. In addition to the tensile strength and elongation properties, especially when used as a bonding wire,
In particular, the present invention relates to a method for manufacturing ultrafine aluminum wire that improves cutting properties at the tail portion after bonding. 2. Description of the Related Art For example, bonding wires used in semiconductor devices are very thin wires with a diameter of about 10 to 60 μm. Gold wire was used as bonding wire due to its conductivity and corrosion resistance, but
In recent years, aluminum wire has come to be used due to its low cost in addition to the above-mentioned properties. On the other hand, semiconductor devices are required to have improved reliability, smaller devices, higher wiring density, and improved productivity by increasing the speed of wiring work. By the way, when ultrafine aluminum wire is used, for example, as a bonding wire, in addition to its tensile strength and elongation properties, the cutting ability of the ultrafine wire has a great effect on the reliability and productivity of semiconductor devices. Cutting property here refers to the smoothness of the cut surface of the ultra-fine wire at the tail section. If unevenness occurs on this cut surface, it may cause electrical shoots and may also result in poor stability during the next connection operation. This causes problems such as not being able to obtain the desired connection area. Furthermore, if the above-mentioned tensile strength is too low, wires will easily break due to stress during wiring work or when using a semiconductor device bonded with a bonding wire, and the tensile strength generated during use of the semiconductor device will increase. This causes softening and deformation, increasing the risk of end shoots. If the elongation property is too small, the bonding force during bonding work will be low, and the wire will be likely to break when subjected to stress during use. Furthermore, it becomes difficult to obtain a desired loop shape after bonding, making high-speed, high-density wiring work difficult. Therefore, such ultrafine wires are required to have sufficiently high tensile strength and elongation properties, and also to have good cutting properties. The conventionally proposed ultrafine wire made of Al-Mg alloy contains impurities such as Si, Fe, and Mn of 0.005 to 0.01 each.
Al containing approximately 0.5 to 5% Mg by weight
Although it is an alloy, the ultrafine wire with this composition has a tensile strength of 10Kg/mm 2 and an elongation of about 2.5%.
The weight is 30Kg/mm 2 and the elongation is approximately 1%. The reason for the small elongation is that when ultrafine wires are conventionally manufactured by drawing an ingot with an equiaxed crystal structure cast in a mold, this wire drawing process causes work hardening. ,
In order to make the subsequent wire drawing process difficult, it was necessary to soften the wire by annealing at an intermediate stage of the process, and for this reason, due to the balance with the tensile strength, only this level of elongation property could be obtained. It is desirable that the elongation properties be even greater. The present applicant previously filed a patent application (Japanese Patent Application No. 59-92994 (see Japanese Patent Publication No. 3-30462)) regarding a new method for manufacturing ultra-fine aluminum wire, but the manufacturing method proposed in this application is , Al or
Molten Al alloy is unidirectionally solidified and cast to produce a cast body with a columnar crystal structure, and after this cast body is solution-treated, without annealing at an intermediate stage,
It is characterized by plastic working to the final wire diameter by wire drawing. In other words, by using an Al-based material with a columnar crystal structure oriented in one direction, it is possible to plastically process the wire to the final diameter without performing an intermediate annealing treatment. This has made it possible to produce ultra-fine aluminum wires with excellent performance, which can increase elongation properties while maintaining tensile strength and reduce costs by significantly reducing processing steps. However, as a result of further research into the manufacturing method, the present applicant has developed an Al alloy material with a certain composition consisting of a columnar crystal structure oriented in one direction without annealing in the intermediate stage of wire drawing. When the wire is drawn to the final wire diameter of ultra-fine wire, the elongation increases significantly to a peak on the softening curve by annealing at a certain temperature below about 350℃, where the decrease in tensile strength due to annealing is not so large. Based on this finding, if an aluminum alloy material with such elongation properties is used and final annealing is performed at an appropriate temperature, it not only has excellent tensile strength but also Furthermore, they discovered that it was possible to manufacture ultrafine aluminum wires with extremely superior elongation properties, and also discovered that an Al-CU alloy with the content of unavoidable impurities limited to 0.001% by weight or less fully exhibited these properties. I discovered that there is something to be done. However, when wiring is carried out using a normal bonding machine using a bonding wire with simply enhanced elongation properties, the desired loop shape after bonding can be obtained, but the wire cut part or tail for the next bonding process is difficult to achieve. It was discovered that burrs and sag-like protrusions are formed on the cut surface, which causes the cut surface to lose its smoothness, which is undesirable. The inventors of the present invention have conducted various studies to solve these shortcomings in cutting properties, and as a result, they have limited the content of each unavoidable impurity to 0.001% by weight or less.
It has been found that when an appropriate amount of Si or (and) Mn is added to the Al--Mg alloy, the above-mentioned drawbacks can be overcome and good cutting properties can be obtained. Purpose of the Invention In view of the above-mentioned problems in cutting performance, the object of the present invention is to provide a bonding wire that not only has excellent tensile strength and elongation properties but also has conductivity and corrosion resistance that can be used as a bonding wire with improved cutting performance at the tail portion. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of manufacturing ultrafine aluminum wires with good properties at low cost through simple steps. Structure of the Invention In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a
Annealing an ingot with a columnar crystal structure containing 6% by weight of Mg, 0.002 to 1% by weight of Si, and the remainder consisting of Al and unavoidable impurities of 0.001% by weight or less each at an intermediate stage of wire drawing. No, final wire diameter 60μm
The present invention provides a method for producing an ultra-fine aluminum wire, which is characterized by drawing the following ultra-fine wire and then subjecting it to final annealing at a temperature of 350° C. or lower. Function In the present invention, Si
By adding an appropriate amount of By carrying out the final annealing, it is possible to produce ultrafine aluminum wires that exhibit particularly favorable effects, namely good tensile strength, elongation properties, and cutting properties. In other words, the composition of the present invention prevents the deterioration of cutting performance at the tail portion caused by increasing the elongation properties without impairing the elongation properties, thereby achieving good cutting properties. Do what you can to get it. Now, to explain in more detail the composition of the Al alloy for producing ultrafine aluminum wires by the method of the present invention, Al has a high purity (99.99% or more).
Preferably. This means that even if the crystallization of intermetallic compounds caused by impurity elements exists in a very small amount, it will inhibit the drawing process of ultra-fine wires having a wire diameter of several tens of micrometers, which is the objective of the present invention. Moreover, the presence of such crystallized substances significantly impedes bonding properties when the ultrafine wire produced according to the present invention is used as a bonding wire. According to research conducted by the present inventors, in order to completely satisfy the above characteristics, the amount of unavoidable impurities contained in the alloy of the present invention is 0.001% by weight.
I found that I had to do the following. Furthermore, the inclusion of Mg in the alloy of the present invention is due to the final annealing treatment at a certain temperature of approximately 350°C or less, which can prevent the tensile strength from decreasing significantly due to the inclusion of Mg. This is based on the knowledge that it is possible to express a property in which the elongation properties significantly increase in a peak shape.
If it is less than 6% by weight, it will not be possible to obtain the sufficient strength required for the wire, and if it is less than 6% by weight.
The Mg content range has been determined based on the knowledge that if the Mg content exceeds the Mg content, solid solution formation becomes incomplete and wire drawing becomes difficult. In addition, from the viewpoint of ease of elongation and wire drawing processing, and corrosion resistance, it is preferably 0.8~
4% by weight. Furthermore, the range of Si content related to cutting properties is such that if it is less than 0.002% by weight, the desired effect cannot be obtained, and if Si exceeds 1% by weight, the elongation properties deteriorate and the solid solution temperature increases. The range was determined based on the knowledge that it becomes difficult to form a solid solution. Examples Alloy compositions shown in Table 1 (each with unavoidable impurities)
0.001% by weight or less) is unidirectionally solidified using a heating mold (actual temperature 680℃).
This casts a 20mm wire bar (casting speed 20
mm/min). This wire bar was subjected to solution treatment (520° C. x 24 hours), face milled, and plastically worked to an ultra-fine wire with a diameter of 30 μm by wire drawing. No annealing treatment was performed in the middle of this plastic working stage. In other words, it was possible to draw ultrafine wires up to a diameter of 30 μm without annealing and without causing problems such as wire breakage. Next, the thus produced ultrafine wire with a diameter of 30 μm was subjected to a final annealing treatment for 2 hours. Ten test pieces were cut out from this ultra-fine wire and their tensile strength and elongation properties were measured. The measuring machine used was a universal tensile testing machine manufactured by Toyo Baldwin.
The tensile test conditions were as follows: gauge distance was 50 mm, and tensile speed was 10 mm/min. The measurement results are shown in Table 1. Among Examples A to L shown in Table 1, A to J are examples of the present invention. As a comparative example, K and L are materials with columnar crystal structures oriented in one direction, but aluminum ultrafine wires manufactured in the same manner as in Examples A to J using materials with compositions not included in the present invention. It is.
【表】【table】
【表】
こゝで、カツテイング性の判定は、実際にボン
デイングマシンを使用して第１図に示されるよう
にこれらのアルミニウム極細線１で試験片２に対
するボンデイングを実施し、二次側のワイヤ端
部、すなわちテール部１Ａにおける切断端を顕微
鏡により目視検査して、この端部にバリまたはダ
レが殆ど認められない場合を「良」、明らかにバ
リまたはダレが認められる場合を「悪」とし、こ
れらの中間と認められる場合を「中」として表示
してある。
この結果、本発明のアルミニウム極細線は、そ
の最終的焼鈍温度を適当に選定することによつて
引張強度および延び特性が優れるとともに、カツ
テイング性の良い線材になされることが明らかに
判る。これに反して、比較例Ｋ、Ｌに示されてい
るように、素材の組成が異なると、引張強度およ
び延び特性を高くする製造方法によつて製造した
場合、カツテイング性が延び特性の向上によつて
阻害される結果になつていることが判る。
すなわち、本発明の方法により製造されたアル
ミニウム極細線は、明らかに引張強度および延び
特性を向上させることができ、しかも特に延び特
性の向上に伴うカツテイング性の劣化が防止で
き、従つて延び特性を犠牲にせずに、充分大きい
延び特性を保有して良好なカツテイング性を得る
ことができることが理解される。
発明の効果
(1) 従来のアルミニウム極細線よりも著しく大き
い延び特性を有するカツテイング性の優れたア
ルミニウム極細線を得ることができる。
(2) カツテイング性が優れているので、ボンデイ
ングワイヤとして使用する場合、そのテール部
におけるダレ、バリの発生を防止でき、シヨー
ト等の事故を防止できる。
(3) 延び特性が大きいので、ボンデイング後のル
ープを好ましい形状にできる。
(4) 従つて、本発明によつて製造されたアルミニ
ウム極細線をボンデイングワイヤとして使用す
ると、高速高密度の配線が可能になり、生産性
が向上し、半導体装置等の信頼性を著しく向上
することができる。
(5) 本発明の方法によれば、中間の焼鈍工程を総
て省略できるから、最終的焼鈍と相挨つて延び
特性を大幅に向上でき、従来は最終製品におけ
る延び特性を保持するために回避できなかつた
引張強度の全体的な劣化を防止して、しかも中
間の焼鈍工程の省略により伸線工程も大幅に簡
略化できて、製造コストを節減することができ
る。[Table] Here, the cutting property was determined by actually bonding the test piece 2 with these ultra-fine aluminum wires 1 using a bonding machine as shown in Figure 1, and then measuring the secondary wire. The end, that is, the cut end of the tail portion 1A, is visually inspected using a microscope. If there are almost no burrs or sagging on this end, it is judged as "good", and when burrs or sagging are clearly observed, it is judged as "bad". , cases that are considered to be in between these are indicated as "medium". The results clearly show that the ultrafine aluminum wire of the present invention has excellent tensile strength and elongation properties, and can be made into a wire with good cutting properties by appropriately selecting the final annealing temperature. On the other hand, as shown in Comparative Examples K and L, when the materials have different compositions and are manufactured using a manufacturing method that increases tensile strength and elongation properties, the cutting properties are improved and the elongation properties are improved. It can be seen that this results in an obstruction. In other words, the ultrafine aluminum wire produced by the method of the present invention can clearly improve tensile strength and elongation properties, and in particular can prevent deterioration in cutting properties that accompanies improvement in elongation properties. It is understood that good cutting properties can be obtained by retaining sufficiently large elongation properties without sacrificing. Effects of the Invention (1) It is possible to obtain an ultra-fine aluminum wire that has significantly greater elongation properties and excellent cutting properties than conventional ultra-fine aluminum wires. (2) Since it has excellent cutting properties, when used as a bonding wire, it can prevent sagging and burrs from occurring at the tail part, and accidents such as shoots can be prevented. (3) Since the elongation property is large, the loop can be formed into a desired shape after bonding. (4) Therefore, when the ultrafine aluminum wire produced according to the present invention is used as a bonding wire, high-speed, high-density wiring becomes possible, productivity is improved, and the reliability of semiconductor devices, etc. is significantly improved. be able to. (5) According to the method of the present invention, all intermediate annealing steps can be omitted, so together with the final annealing, the elongation properties can be significantly improved. It is possible to prevent the overall deterioration of the tensile strength that otherwise would have occurred, and also to greatly simplify the wire drawing process by omitting the intermediate annealing process, thereby reducing manufacturing costs.
第１図はアルミニウム極細線をボンデイングワ
イヤとして結線した状態、特にテール部における
切断による好ましくない形状を示す概略的図。
１……ボンデイングワイヤ、１Ａ……テール
部、２……試験片。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a state in which ultra-fine aluminum wires are connected as bonding wires, particularly showing an unfavorable shape due to cutting at the tail portion. 1...Bonding wire, 1A...Tail part, 2...Test piece.
Claims (1)
Siを含有し、残部がAlおよび各々0.001重量％以
下の不可避的不純物からなる柱状晶組織の鋳塊を
伸線加工の中間段階で焼鈍することなく、最終線
径60μｍ以下の極細線に伸線加工し、然る後に
350℃以下の温度で最終焼鈍を施すことを特徴と
するアルミニウム極細線の製造方法。1 0.5-6% by weight of Mg and 0.002-1% by weight
An ingot with a columnar crystal structure containing Si, the balance being Al and unavoidable impurities of less than 0.001% by weight is drawn into an ultra-fine wire with a final wire diameter of 60 μm or less without annealing in the intermediate stage of wire drawing. After processing,
A method for producing ultrafine aluminum wire, characterized by final annealing at a temperature of 350°C or lower.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25967684A JPS61136653A (en) | 1984-12-08 | 1984-12-08 | Hyperfine aluminum wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25967684A JPS61136653A (en) | 1984-12-08 | 1984-12-08 | Hyperfine aluminum wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136653A JPS61136653A (en) | 1986-06-24 |
| JPH0418025B2 true JPH0418025B2 (en) | 1992-03-26 |
Family
ID=17337354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25967684A Granted JPS61136653A (en) | 1984-12-08 | 1984-12-08 | Hyperfine aluminum wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136653A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389640A (en) * | 1986-10-01 | 1988-04-20 | Sky Alum Co Ltd | Conductive parts material for electronic and electrical equipment |
| JPH0674479B2 (en) * | 1986-10-09 | 1994-09-21 | スカイアルミニウム株式会社 | Conductive rolled material for leadframes, connectors or switches |
| JPH0717982B2 (en) * | 1986-10-09 | 1995-03-01 | スカイアルミニウム株式会社 | Conductive rolled material for leadframes, connectors or switches |
Citations (5)
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| JPS4943047A (en) * | 1972-05-26 | 1974-04-23 | ||
| JPS5199611A (en) * | 1975-01-24 | 1976-09-02 | Southwire Co | |
| JPS5376114A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Manufacture of high strength aluminum alloy wire for electroconductive use |
| JPS547493A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-20 | Asahi Organic Chem Ind | Preparation of phenol resin |
| JPS61117258A (en) * | 1984-11-13 | 1986-06-04 | Kobe Steel Ltd | Manufacture of aluminum wire for bonding |
-
1984
- 1984-12-08 JP JP25967684A patent/JPS61136653A/en active Granted
Patent Citations (5)
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| JPS4943047A (en) * | 1972-05-26 | 1974-04-23 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136653A (en) | 1986-06-24 |
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