JPH04179144A - 半導体ウェハの搬送方法 - Google Patents
半導体ウェハの搬送方法Info
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- JPH04179144A JPH04179144A JP30246890A JP30246890A JPH04179144A JP H04179144 A JPH04179144 A JP H04179144A JP 30246890 A JP30246890 A JP 30246890A JP 30246890 A JP30246890 A JP 30246890A JP H04179144 A JPH04179144 A JP H04179144A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は゛１′−導体ウエバの搬送方法に関する。
従来、半導体ウェハを出荷する際の搬送方法としては以
下のような方法が用いられている。すなわち、クリーン
ルーム内で半導体ウェハを専用ケースに収納し、この専
用ケースをポリ塩化ビニル製の袋又はアルミニウムと合
成樹脂とを層状に重ねた複合相の袋に入れ袋を溶融」二
・１止して密封した後、クリーンルーム外て段ホールか
らなる外装箱に収納して搬送している。アルミニウムと
合成樹脂とを層状に重ねた複合材の袋としては、例えば
ＰＥＴ／ＰＥ／Ａρ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥという構造を有
するものか知られている。この複合材の袋は、ポリ塩化
ビニル製の袋よりも、強度及び密封性に優れている。
下のような方法が用いられている。すなわち、クリーン
ルーム内で半導体ウェハを専用ケースに収納し、この専
用ケースをポリ塩化ビニル製の袋又はアルミニウムと合
成樹脂とを層状に重ねた複合相の袋に入れ袋を溶融」二
・１止して密封した後、クリーンルーム外て段ホールか
らなる外装箱に収納して搬送している。アルミニウムと
合成樹脂とを層状に重ねた複合材の袋としては、例えば
ＰＥＴ／ＰＥ／Ａρ／ＰＥ／ＬＬＤＰＥという構造を有
するものか知られている。この複合材の袋は、ポリ塩化
ビニル製の袋よりも、強度及び密封性に優れている。
専用ケースを更に袋に入れるのは以下のような理由によ
る。専用ケースを袋に入れないと、外気中の不純物が専
用ケース内に侵入する。また、ケースをじかに外装箱に
収納した場合、ケースの外周に塵埃か付着し、クリーン
ルーム内へ塵埃か持ぢ込まれてしまう。これに対して、
専用ケースを袋に入れることにより、外気中の不純物の
侵入を防止することができる。また、専用ケースを袋に
入れることにより、ケースへの塵埃の何首を防止でき、
クリーンルーム内へ搬入する前に袋からケースを取り出
すようにすればクリーンルーム内へ塵埃か持ち込まれる
のを防ＩＬすることかてきる。
る。専用ケースを袋に入れないと、外気中の不純物が専
用ケース内に侵入する。また、ケースをじかに外装箱に
収納した場合、ケースの外周に塵埃か付着し、クリーン
ルーム内へ塵埃か持ぢ込まれてしまう。これに対して、
専用ケースを袋に入れることにより、外気中の不純物の
侵入を防止することができる。また、専用ケースを袋に
入れることにより、ケースへの塵埃の何首を防止でき、
クリーンルーム内へ搬入する前に袋からケースを取り出
すようにすればクリーンルーム内へ塵埃か持ち込まれる
のを防ＩＬすることかてきる。
しかし、前述した従来の方法では、ウェハの専用ケース
か収納された外装箱を航空機などで搬送する場へ、貨物
室の温度の低下に伴ってケース内の水蒸気かウェハ表面
で結露することかあった。
か収納された外装箱を航空機などで搬送する場へ、貨物
室の温度の低下に伴ってケース内の水蒸気かウェハ表面
で結露することかあった。
一方、専用ケースには、クリーンルーム内で使用される
薬品を起源とするＮＯｘ 、ＳＯｘ 、ＮＨ３などが付
むしている。ウェハ表面で結露が起きると、ＮＯｘ ５
ＳＯｘ 、ＮＨ３なとが水滴に溶解してウェハかエツチ
ングされるため、いわゆる「くもり現象」 （ウェハ表
面かくもったように見える現象）が発生する。特に、冬
季において、室内と室外との温度差か大きい場合には、
以上の現象が顕著になっていた。
薬品を起源とするＮＯｘ 、ＳＯｘ 、ＮＨ３などが付
むしている。ウェハ表面で結露が起きると、ＮＯｘ ５
ＳＯｘ 、ＮＨ３なとが水滴に溶解してウェハかエツチ
ングされるため、いわゆる「くもり現象」 （ウェハ表
面かくもったように見える現象）が発生する。特に、冬
季において、室内と室外との温度差か大きい場合には、
以上の現象が顕著になっていた。
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
り、ウェハのくもり現象を防止することかできる半導体
ウェハの搬送方法を提供することをＩＩ的とする。
り、ウェハのくもり現象を防止することかできる半導体
ウェハの搬送方法を提供することをＩＩ的とする。
本究明の半導体ウェハの搬送方法は、クリーンルーム内
で半導体ウェハを専用ケースに収納し、樹脂製又は調合
材製の袋に入れて密封した後、クリーンルーム外で密封
された専用ケースを断熱性を有する外装箱に収納して搬
送することを特徴とするものである。
で半導体ウェハを専用ケースに収納し、樹脂製又は調合
材製の袋に入れて密封した後、クリーンルーム外で密封
された専用ケースを断熱性を有する外装箱に収納して搬
送することを特徴とするものである。
本発明において、断熱性を有する外装箱としては、例え
ば発泡スチロール製のものが挙げられる。
ば発泡スチロール製のものが挙げられる。
本発明の方法を用いれば、密封された専用ケースが断熱
性を有する外装箱に収納されて搬送されるので、専用ケ
ース内の温度低下を防ｆ１−シて結露を防止することか
できる。この結果、半導体ウェハのくもり現象を防止す
ることかできる。
性を有する外装箱に収納されて搬送されるので、専用ケ
ース内の温度低下を防ｆ１−シて結露を防止することか
できる。この結果、半導体ウェハのくもり現象を防止す
ることかできる。
以下、本発明の詳細な説明する。
まず、搬送する前に、以下のような手順で包装する。ク
リーンルーム内にてウェハを専用ケースに収納する。専
用ケースをポリ塩化ビニル製の袋又はアルミニウムと合
成樹脂とを層状に重ねた複合４イの袋に入れ溶融封止し
て密封する。密封された専用ケースをクリーンルームか
ら搬出し、発泡スチロール製の外装箱に収納する。
リーンルーム内にてウェハを専用ケースに収納する。専
用ケースをポリ塩化ビニル製の袋又はアルミニウムと合
成樹脂とを層状に重ねた複合４イの袋に入れ溶融封止し
て密封する。密封された専用ケースをクリーンルームか
ら搬出し、発泡スチロール製の外装箱に収納する。
次に、発泡スチロール製の外装箱を航空機その他の適宜
な搬送手段により搬送する。
な搬送手段により搬送する。
次いで、搬送した後に、以下のような手順で包装を解く
。発泡スチロール製の外装箱から専用ケースを取り出す
。通常の室内又はクリーンルームの前室において袋から
専用ケースを取り出す。専用ケースをクリーンルーム内
へ搬入し、専用ケースから半導体ウェハを取り出す。
。発泡スチロール製の外装箱から専用ケースを取り出す
。通常の室内又はクリーンルームの前室において袋から
専用ケースを取り出す。専用ケースをクリーンルーム内
へ搬入し、専用ケースから半導体ウェハを取り出す。
このような方法で半導体ウェハを搬送することにより、
くもり現象の発生が大幅に減少した。
くもり現象の発生が大幅に減少した。
以上詳述したように本発明の方法を用いれば、半導体ウ
ェハを搬送する際にウェハのくもり現象を大幅に減少す
ることができる。
ェハを搬送する際にウェハのくもり現象を大幅に減少す
ることができる。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
＝ ５ −
Claims (1)
- クリーンルーム内で半導体ウェハを専用ケースに収納
し、樹脂製又は複合材製の袋に入れて密封した後、クリ
ーンルーム外で密封された専用ケースを断熱性を有する
外装箱に収納して搬送することを特徴とする半導体ウェ
ハの搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246890A JPH04179144A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体ウェハの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30246890A JPH04179144A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体ウェハの搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179144A true JPH04179144A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17909312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30246890A Pending JPH04179144A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 半導体ウェハの搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241436A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその梱包体 |
| JP2015062975A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド運搬用ボックス、研磨パッド収容部材及び研磨パッドの運搬方法 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP30246890A patent/JPH04179144A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241436A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその梱包体 |
| JP2015062975A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド運搬用ボックス、研磨パッド収容部材及び研磨パッドの運搬方法 |
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