JPH04175341A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04175341A JPH04175341A JP2298794A JP29879490A JPH04175341A JP H04175341 A JPH04175341 A JP H04175341A JP 2298794 A JP2298794 A JP 2298794A JP 29879490 A JP29879490 A JP 29879490A JP H04175341 A JPH04175341 A JP H04175341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- general formula
- tables
- formulas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 32
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 28
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 claims abstract description 12
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 11
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims abstract description 11
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 claims abstract description 10
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- -1 bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 17
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 abstract 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000047 product Substances 0.000 description 25
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWQGVRJTNLTVBP-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 XWQGVRJTNLTVBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfinylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSBOCPVKJMBWTF-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)ethyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(N)C=C1 HSBOCPVKJMBWTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical class FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- DGVMNQYBHPSIJS-UHFFFAOYSA-N dimagnesium;2,2,6,6-tetraoxido-1,3,5,7-tetraoxa-2,4,6-trisilaspiro[3.3]heptane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].O1[Si]([O-])([O-])O[Si]21O[Si]([O-])([O-])O2 DGVMNQYBHPSIJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G71/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a ureide or urethane link, otherwise, than from isocyanate radicals in the main chain of the macromolecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐熱性を損なうことなく、優れた機械的強度や
低吸水性を有し、保存安定性の良い熱硬化性樹脂組成物
に関する。
低吸水性を有し、保存安定性の良い熱硬化性樹脂組成物
に関する。
[従来の技術]
従来から、イミド構造を有する熱硬化性樹脂ニオ電気絶
縁性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れた性能を有す
るため、産業上広く利用されている。
縁性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れた性能を有す
るため、産業上広く利用されている。
しかしなから、芳香族系ビスマレイミド化合物単独を熱
重合して得られる熱硬化性樹脂は、・耐熱性に優れた素
材であるが極めて脆く、可撓性に乏しいという欠点があ
った。かかる欠点を改良する方法として、芳香族系ビス
マレイミド化合物と芳香族系ジアミン化合物よりなる熱
硬化性樹脂組成物を使用する試みがあり、例えば、N、
N’−4,4°−ジフェニルメタンビスマレイミドと4
.4−ジアミノジフェニルメタンとからなるポリアミノ
ビスマレイミド樹脂(ローヌブーラン社製、商品名ケル
イミド)が実用化され、含浸ワニス、積層板、成形品等
に広く用いられている(特公昭46−23250号参照
)。
重合して得られる熱硬化性樹脂は、・耐熱性に優れた素
材であるが極めて脆く、可撓性に乏しいという欠点があ
った。かかる欠点を改良する方法として、芳香族系ビス
マレイミド化合物と芳香族系ジアミン化合物よりなる熱
硬化性樹脂組成物を使用する試みがあり、例えば、N、
N’−4,4°−ジフェニルメタンビスマレイミドと4
.4−ジアミノジフェニルメタンとからなるポリアミノ
ビスマレイミド樹脂(ローヌブーラン社製、商品名ケル
イミド)が実用化され、含浸ワニス、積層板、成形品等
に広く用いられている(特公昭46−23250号参照
)。
しかしながら、これらの熱硬化性樹脂組成物は耐衝撃性
および可撓性について満足のいくものではなかった。
および可撓性について満足のいくものではなかった。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物を電気・電子部品の
基材等として用いる場合、成形加工性ならびにその電気
特性に悪影響をおよぼす吸水率が高いという欠点を有し
ていた。
基材等として用いる場合、成形加工性ならびにその電気
特性に悪影響をおよぼす吸水率が高いという欠点を有し
ていた。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物を積層板用に用いる
際、低沸点溶媒に対して溶解性が悪く、ガラス布等のプ
リプレグをつくる前の樹脂溶液の保存安定性が悪い等の
欠点があった。
際、低沸点溶媒に対して溶解性が悪く、ガラス布等のプ
リプレグをつくる前の樹脂溶液の保存安定性が悪い等の
欠点があった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、機械的強度(特に耐衝撃性)や靭性に
優れた硬化物を与えかつ低吸水性の熱硬化性樹脂組成物
を提供することにある。
優れた硬化物を与えかつ低吸水性の熱硬化性樹脂組成物
を提供することにある。
本発明の他の目的は、機械的強度に優れた硬化物を与え
かつ溶液状態での良好な保存安定性を有する熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
かつ溶液状態での良好な保存安定性を有する熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的は、以下の熱硬化性樹脂組成物およびその製造
方法により達成される。
方法により達成される。
一般式(I)
(式中1.RはHまたはCH,を意味する。)で表わさ
れるビスマレイミド化合物と、一般式(II) (式中、Xは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基、から成る群より選
ばれた基を表わし、Yは、直接結合、炭素数1〜10の
2価の炭化水素基、六フッ素化されたインプロピリデン
基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
ル基およびオキソ基からなる群より選ばれた基を表わす
。)にて表わされるジアミン化合物とを含む熱硬化性樹
脂組成物。
れるビスマレイミド化合物と、一般式(II) (式中、Xは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基、から成る群より選
ばれた基を表わし、Yは、直接結合、炭素数1〜10の
2価の炭化水素基、六フッ素化されたインプロピリデン
基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
ル基およびオキソ基からなる群より選ばれた基を表わす
。)にて表わされるジアミン化合物とを含む熱硬化性樹
脂組成物。
一般式(I)で表わされるビスマレイミド化合物と、一
般式([) (式中、nはO〜50の整数を示す。)で表わされる芳
香族アミンとを含む熱硬化性樹脂組成物。
般式([) (式中、nはO〜50の整数を示す。)で表わされる芳
香族アミンとを含む熱硬化性樹脂組成物。
一般式(I)で表わされるビスマレイミド化合物と、一
般式(II)または(III)にて表わされるアミン化
合物とを無溶媒下又は有機溶媒の存在下に混合した後、
70〜220℃の温度で加熱処理することによりプレポ
リマー化することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製
造方法。
般式(II)または(III)にて表わされるアミン化
合物とを無溶媒下又は有機溶媒の存在下に混合した後、
70〜220℃の温度で加熱処理することによりプレポ
リマー化することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製
造方法。
[実施態様]
一般式(I)で表わされるビスマレイミド化合物は一般
式(rV) (式中、RはHまたはCH3を意味する。)で表わされ
るジアミン化合物に無水マレイン酸との縮合・脱水反応
により製造される。かかるジアミン化合物は本出願人に
より先に出願(特願平l−275050号、特願平2−
119679号等)されたものであって、 1.4−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)−〇、α−ジメチル
ベンジル1ベンゼン、 1.3−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)−〇、α−ジメチルベンジル]ベンゼン
、 1.4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)−α
、α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1.3−ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)−〇、α−ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、 1.4−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−〇、α−ジメチルベンジ
ル1ベンゼン、 1.3−ビス[4−f4−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、a−ジメチルベンジ
ル1ベンゼン、 1.4−ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、a−ジメチルヘンシ
ル]ヘンセン、 1.3−ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、α−ジメチルヘンシ
ル]ベンゼンである。これらのジアミン化合物と無水マ
レイン酸との反応により得られるビスマレイミド化合物
についても本出願人により先に出@(特願平2−527
79号)されている。
式(rV) (式中、RはHまたはCH3を意味する。)で表わされ
るジアミン化合物に無水マレイン酸との縮合・脱水反応
により製造される。かかるジアミン化合物は本出願人に
より先に出願(特願平l−275050号、特願平2−
119679号等)されたものであって、 1.4−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)−〇、α−ジメチル
ベンジル1ベンゼン、 1.3−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)−〇、α−ジメチルベンジル]ベンゼン
、 1.4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)−α
、α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1.3−ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)−〇、α−ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、 1.4−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−〇、α−ジメチルベンジ
ル1ベンゼン、 1.3−ビス[4−f4−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、a−ジメチルベンジ
ル1ベンゼン、 1.4−ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、a−ジメチルヘンシ
ル]ヘンセン、 1.3−ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチル−α、α−ジメチルヘンシ
ル]ベンゼンである。これらのジアミン化合物と無水マ
レイン酸との反応により得られるビスマレイミド化合物
についても本出願人により先に出@(特願平2−527
79号)されている。
また、本発明においては、ビスマレイミド化合物(I)
として、下記一般式(V)で表されるビスマレイミド化
合物を代表的なものとして挙げることができる。
として、下記一般式(V)で表されるビスマレイミド化
合物を代表的なものとして挙げることができる。
上述したような一般式(I)で表されるビスマレイミド
化合物を用いることにより、耐衝撃性や靭性に優れた樹
脂組成物が得られる。
化合物を用いることにより、耐衝撃性や靭性に優れた樹
脂組成物が得られる。
一方、本発明で用いるアミン化合物は、ジアミン化合物
(II )または芳香族アミン(m)であるが、特にジ
アミン化合物(II)と、上記ビスマレイミド化合物(
I)とから成る樹脂組成物は、優れた耐熱性、耐衝撃性
および靭性を有しており、電気・電子部品、各種構造部
材、摺動部品など、広くその用途が期待され、産業上の
利用効果は大きい。
(II )または芳香族アミン(m)であるが、特にジ
アミン化合物(II)と、上記ビスマレイミド化合物(
I)とから成る樹脂組成物は、優れた耐熱性、耐衝撃性
および靭性を有しており、電気・電子部品、各種構造部
材、摺動部品など、広くその用途が期待され、産業上の
利用効果は大きい。
一般式(IF)で表されるジアミン化合物としては、特
に以下の(VI)又は(■)で表される化合物がある。
に以下の(VI)又は(■)で表される化合物がある。
(式中、Aは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたインプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基およびオキソ基から
なる群より選ばれた基を表わす。) る2価の基を表わし、Fは、直接結合、炭素数1〜】○
の2価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデ
ン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホ
ニル基およびオキソ基からなる群より選ばれた基を表わ
す。) 一般式(VI)で表わされるジアミン化合物としては、
4,4°−ジアミノジフェニルメタン、1.1−ビス(
4−アミノフェニル)エタン、1.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)エタン、4.4°−ジアミノジフェニルケ
トン、4.4−ジアミノジフェニルチオエーテル、4.
4°−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、2.2°−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミノフェニル
ヘキサフルオロ)プロパン等が挙げられる。
ッ素化されたインプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基およびオキソ基から
なる群より選ばれた基を表わす。) る2価の基を表わし、Fは、直接結合、炭素数1〜】○
の2価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデ
ン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホ
ニル基およびオキソ基からなる群より選ばれた基を表わ
す。) 一般式(VI)で表わされるジアミン化合物としては、
4,4°−ジアミノジフェニルメタン、1.1−ビス(
4−アミノフェニル)エタン、1.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)エタン、4.4°−ジアミノジフェニルケ
トン、4.4−ジアミノジフェニルチオエーテル、4.
4°−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、2.2°−ビス(4−アミノフ
ェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミノフェニル
ヘキサフルオロ)プロパン等が挙げられる。
一般式(■)で表わされるジアミン化合物としては、具
体的には、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ヘン
セン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]エタン、1.2−ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]エタン、2.2−ビス[4−(3
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、
2.2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
]−1゜1.1.3,3.3−ヘキサフルオロプロパン
、4,4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル
、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコケト
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコス
ルフイト、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]スルホキシド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル]エーテルなどが挙げられ、これらジアミ
ン化合物は単独または2種類以上混合して用いられる。
体的には、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ヘン
セン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]エタン、1.2−ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]エタン、2.2−ビス[4−(3
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビ
ス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、
2.2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
]−1゜1.1.3,3.3−ヘキサフルオロプロパン
、4,4°−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル
、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコケト
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコス
ルフイト、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル]スルホキシド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル]エーテルなどが挙げられ、これらジアミ
ン化合物は単独または2種類以上混合して用いられる。
一般式(I)のビスマレイミド化合物と一般式(VI)
のジアミン化合物とからなる組成物は、特に機械的強度
、耐衝撃性に優れた硬化物を与え、低吸水性の組成物で
ある。
のジアミン化合物とからなる組成物は、特に機械的強度
、耐衝撃性に優れた硬化物を与え、低吸水性の組成物で
ある。
また、一般式(I)のビスマレイミド化合物と一般式(
■)のジアミン化合物とからなる組成物は、特にイミド
構造を有する熱硬化性樹脂の優れた耐熱性を維持し、し
かも耐衝撃性および靭性に優れた硬化物を与える。
■)のジアミン化合物とからなる組成物は、特にイミド
構造を有する熱硬化性樹脂の優れた耐熱性を維持し、し
かも耐衝撃性および靭性に優れた硬化物を与える。
一方、一般式(m)で表わされる芳香族アミンは本出願
人により先に出願(特開平1−95125号、特開平1
−123828号)されたものであって、例えばアニリ
ンと一般式(■) G−CH2發CH2−G (■)(式中、G
はハロゲン、水酸基またはアルコキシ基を示す。) で表わされるアラルキル誘導体から製造できる。
人により先に出願(特開平1−95125号、特開平1
−123828号)されたものであって、例えばアニリ
ンと一般式(■) G−CH2發CH2−G (■)(式中、G
はハロゲン、水酸基またはアルコキシ基を示す。) で表わされるアラルキル誘導体から製造できる。
一般式(III)の芳香族アミンの平均分子量は、好ま
しくは288〜2200である。また、nの範囲は好ま
しくは0〜10である。
しくは288〜2200である。また、nの範囲は好ま
しくは0〜10である。
一般式(I)のビスマレイミド化合物と一般式(m)の
芳香族アミンとから成る組成物は、特に、優れた耐熱性
、耐衝撃性および可撓性を有する硬化物を与え、更には
溶液状態での良好な保存安定性を有し、電気・電子部品
、各種構造部材、摺動部品など、広くその用途が期待さ
れ、産業上の利用効果は大きい。
芳香族アミンとから成る組成物は、特に、優れた耐熱性
、耐衝撃性および可撓性を有する硬化物を与え、更には
溶液状態での良好な保存安定性を有し、電気・電子部品
、各種構造部材、摺動部品など、広くその用途が期待さ
れ、産業上の利用効果は大きい。
一般式(丁)のビスマレイミド化合物と一般式(II)
のジアミン化合物の使用割合は、ビスマレイミド化合物
1モルに対し、ジアミン化合物0.1〜1.2モル、好
ましくは02〜08モル使用する。ジアミン化合物の使
用割合が少すぎると硬化物にした場合、良好な耐衝撃性
及び可撓性を有するものが得られない。逆に多すぎると
硬化物の耐熱性に悪影響を与える。
のジアミン化合物の使用割合は、ビスマレイミド化合物
1モルに対し、ジアミン化合物0.1〜1.2モル、好
ましくは02〜08モル使用する。ジアミン化合物の使
用割合が少すぎると硬化物にした場合、良好な耐衝撃性
及び可撓性を有するものが得られない。逆に多すぎると
硬化物の耐熱性に悪影響を与える。
一般式(III)で表わされる芳香族アミンの配合量は
、一般式(I)で表わされるビスマレイミド化合物10
0重量部に対して、5〜50重量部、好ましくは5〜3
0重量部の割合である。芳香族アミンが少過ぎると硬化
物にした場合、極めて脆く満足な曲げ強度が得られず、
また多過ぎると硬化物の耐熱性が悪くなる。
、一般式(I)で表わされるビスマレイミド化合物10
0重量部に対して、5〜50重量部、好ましくは5〜3
0重量部の割合である。芳香族アミンが少過ぎると硬化
物にした場合、極めて脆く満足な曲げ強度が得られず、
また多過ぎると硬化物の耐熱性が悪くなる。
−M式(I)で表わされるビスマレイミド化合物と一般
式(II )又は(III)で表わされるアミン化合物
より熱硬化性樹脂組成物を得るが、この場合、以下に示
す各種の方法か使用できる。
式(II )又は(III)で表わされるアミン化合物
より熱硬化性樹脂組成物を得るが、この場合、以下に示
す各種の方法か使用できる。
■ ビスマレイミド化合物とアミン化合物を固体一固体
状で粉砕混合したもの、固体−液体で混合したもの、あ
るいはこれを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕
してベレットまたは粉状としたものがある。この場合の
加熱条件はプレポリマーの段階まで部分硬化させること
が好ましく、一般には70〜220℃の温度で5〜24
0分、望ましくは80〜200℃の温度で10〜180
分加熱処理するのが適当である。
状で粉砕混合したもの、固体−液体で混合したもの、あ
るいはこれを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕
してベレットまたは粉状としたものがある。この場合の
加熱条件はプレポリマーの段階まで部分硬化させること
が好ましく、一般には70〜220℃の温度で5〜24
0分、望ましくは80〜200℃の温度で10〜180
分加熱処理するのが適当である。
■、ビスマレイミド化合物とアミン化合物を有機溶媒に
溶解させ、次いで、貧溶媒中に排出し、析出物を濾別し
、乾燥した後にペレットまたは粉状とするが、あるいは
有機溶媒に溶解し、加熱処理によりプレポリマーの段階
まで部分硬化させた後、貧溶媒中に排出し、析出物を濾
別し、乾燥して、その後ベレットまたは粉状としたもの
がある。有機溶媒の種類により加熱処理条件は多少異な
るが、本質的に■の加熱処理条件に準する。
溶解させ、次いで、貧溶媒中に排出し、析出物を濾別し
、乾燥した後にペレットまたは粉状とするが、あるいは
有機溶媒に溶解し、加熱処理によりプレポリマーの段階
まで部分硬化させた後、貧溶媒中に排出し、析出物を濾
別し、乾燥して、その後ベレットまたは粉状としたもの
がある。有機溶媒の種類により加熱処理条件は多少異な
るが、本質的に■の加熱処理条件に準する。
使用可能な有機溶媒としては、両成分と実質的に反応し
ない溶媒という点て制限を受けるが、この他に両成分の
良溶媒であることか望ましい。通常、用いられる溶媒は
塩化メチレン、ジクロロエタン、トリクロロエチレンな
とのハロゲン化炭化水素:アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ジイソプロピルケトンなとのケ
トン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルセロ
ソルブなどのエーテル類、ヘンセン、トルエン、クロロ
ベンゼンなどの芳香族化合物;アセトニトリル、N、N
−ジメチルホルムアミド、N。
ない溶媒という点て制限を受けるが、この他に両成分の
良溶媒であることか望ましい。通常、用いられる溶媒は
塩化メチレン、ジクロロエタン、トリクロロエチレンな
とのハロゲン化炭化水素:アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ジイソプロピルケトンなとのケ
トン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルセロ
ソルブなどのエーテル類、ヘンセン、トルエン、クロロ
ベンゼンなどの芳香族化合物;アセトニトリル、N、N
−ジメチルホルムアミド、N。
N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N
−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イ
ミダゾリジノンなどの非プロトン性極性溶媒などである
。
−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イ
ミダゾリジノンなどの非プロトン性極性溶媒などである
。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には必要に応じて、次の成
分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することがで
きる。
分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することがで
きる。
(イ)硬化促進剤、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物
などのラジカル重合開始剤、三級アミン類、四級アンモ
ニウム塩類、イミダゾール類、三フッ化ホウ素・アミン
塩などのイオン触媒などである。
などのラジカル重合開始剤、三級アミン類、四級アンモ
ニウム塩類、イミダゾール類、三フッ化ホウ素・アミン
塩などのイオン触媒などである。
(ロ)粉末状の補強剤や充填剤、例えば、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化アル
ミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウムなどの金属炭酸化物、ケイソウ土粉、塩基性
ケイ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融
シリカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、グラファイト、アスベスト、二
硫化モリブテン、三酸化アンチモンなどである。
ウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化アル
ミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウムなどの金属炭酸化物、ケイソウ土粉、塩基性
ケイ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融
シリカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、グラファイト、アスベスト、二
硫化モリブテン、三酸化アンチモンなどである。
さらに、繊維質の補強剤や充填剤、例えば、ガラス繊維
、ロックウール、セラミック繊維、アルミナ繊維、チタ
ン酸カリウム繊維などの無機質繊維や炭素繊維、芳香族
ポリアミドなどの有機質繊維などである。
、ロックウール、セラミック繊維、アルミナ繊維、チタ
ン酸カリウム繊維などの無機質繊維や炭素繊維、芳香族
ポリアミドなどの有機質繊維などである。
(ハ)最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品などにおける
樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を配合する
ことができる。例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂や
、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂などである。
樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を配合する
ことができる。例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂や
、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂などである。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、圧縮成形法、トランス
ファー成形法、押出成形法、射出成形法など公知の成形
法により成形され、実用に供される。
ファー成形法、押出成形法、射出成形法など公知の成形
法により成形され、実用に供される。
[実施例]
以下、本発明を合成例、実施例および比較例により詳細
に説明する。
に説明する。
なお、これらの例において、熱硬化性樹脂組成物などの
物性は、以下のような手法により測定した。
物性は、以下のような手法により測定した。
○GPC分析:
島津製作所製LC−6Aを使用する。
○曲げ強度、曲げ弾性率・
ASTM−D−790に準しる。
○アイゾツト衝撃値(ノツチ無し)
ASTM−D−256に準しる。
O熱分解開始温度・
TGA法により空気中、昇温速度10°C/minにお
いて重量減少の開始温度を測る。
いて重量減少の開始温度を測る。
O水分吸収率:
ASTM−D570−63に準じる。
○軟化点
JIS K−2548(環球軟化点測定法)に準じる。
○熱変形温度:
ASTM−D−648に準じる。
00.5%重重量減湿温・
TGA法により空気中、昇温速度10°C/minにお
いて重量減少が0,5重量%認められる温度を示す。
いて重量減少が0,5重量%認められる温度を示す。
○樹脂溶液の保存安定性:
加熱硬化前の樹脂組成物をN−メチル−2−ピロリドン
中に樹脂濃度か50重量%になるように溶解させ、この
樹脂溶液を室温にて保存する。
中に樹脂濃度か50重量%になるように溶解させ、この
樹脂溶液を室温にて保存する。
30日間経過した後の樹脂溶液の状態を目視にて観察す
る。
る。
ビスマレイミドイム物 ■ の合成
合成例1
攪拌機、温度計、水分離器付き還流冷却器および滴下漏
斗を備えた反応器に無水マレイン酸265 g (2,
7モル)、p−トルエンスルホン酸16gおよびトルエ
ン1500m I2を装入し、昇温しでトルエンの還流
状態を保った。これに予めl、3−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1−ベン
セン528g (1,0モル)をトルエン1000m
12に溶解させた溶液を滴下漏斗より滴下した。全量を
7時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに2時間熟成し
た。滴下開始から熟成までの間、反応で生成する水を還
流冷却器によって補集した。反応終了後、70℃まで冷
却した後、温水1000m Aを加えて同温度で30分
攪拌を行なった。
斗を備えた反応器に無水マレイン酸265 g (2,
7モル)、p−トルエンスルホン酸16gおよびトルエ
ン1500m I2を装入し、昇温しでトルエンの還流
状態を保った。これに予めl、3−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)−α、α−ジメチルベンジル1−ベン
セン528g (1,0モル)をトルエン1000m
12に溶解させた溶液を滴下漏斗より滴下した。全量を
7時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに2時間熟成し
た。滴下開始から熟成までの間、反応で生成する水を還
流冷却器によって補集した。反応終了後、70℃まで冷
却した後、温水1000m Aを加えて同温度で30分
攪拌を行なった。
静置後、2層に分離した下層の部分(水層)を抜き取り
、再び1000m f;!、を加えて同様な洗浄分液操
作を行なった。
、再び1000m f;!、を加えて同様な洗浄分液操
作を行なった。
この上層のトルエン溶液を最終的に130℃を越えない
温度範囲で真空濃縮して目的物である赤褐色透明な樹脂
状の粗1.3−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ
)−〇、α−ジメチルペンジルコヘンセン680gを得
た。収率は定量的、HLCによる純度は91%であった
。このものから再結晶精製して淡黄色粉末状の純品を得
た。
温度範囲で真空濃縮して目的物である赤褐色透明な樹脂
状の粗1.3−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ
)−〇、α−ジメチルペンジルコヘンセン680gを得
た。収率は定量的、HLCによる純度は91%であった
。このものから再結晶精製して淡黄色粉末状の純品を得
た。
融 点 72〜75℃
元素分析(C44H38N206)
合成例2
攪拌機、温度計、水分離器付き還流冷却器および滴下漏
斗を備えた反応器に無水マレイン酸26゜5g (0,
27モル)、p−トルエンスルホン酸1.6gおよびト
ルエン150m I2を装入し、昇温しでトルエンの還
流状態を保った。これに予め1.3−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)−〇、a−ジメチルベンジル1−ベ
ンセン52.8g (0,1モル)をトルエン100+
nJ2に溶解させた溶液を滴下漏斗より滴下した。全量
を7時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに2時間熟成
した。滴下開始から熟成終了までの間、反応で生成する
水を還流冷却器に備え付けである水分離器によって補集
した。反応終了後、70℃まで冷却した後、温水100
m 12を加えて同温度で30分攪拌を行なった。静置
後、2層に分離した下層の部分(水層)を抜き取り、再
び温水100mf2を加えて同様な洗浄、分液を行なっ
た。
斗を備えた反応器に無水マレイン酸26゜5g (0,
27モル)、p−トルエンスルホン酸1.6gおよびト
ルエン150m I2を装入し、昇温しでトルエンの還
流状態を保った。これに予め1.3−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)−〇、a−ジメチルベンジル1−ベ
ンセン52.8g (0,1モル)をトルエン100+
nJ2に溶解させた溶液を滴下漏斗より滴下した。全量
を7時間かけて滴下し、滴下終了後、さらに2時間熟成
した。滴下開始から熟成終了までの間、反応で生成する
水を還流冷却器に備え付けである水分離器によって補集
した。反応終了後、70℃まで冷却した後、温水100
m 12を加えて同温度で30分攪拌を行なった。静置
後、2層に分離した下層の部分(水層)を抜き取り、再
び温水100mf2を加えて同様な洗浄、分液を行なっ
た。
この上層のトルエン溶液を、最終的に130℃を越えな
い温度範囲で真空濃縮して目的物である赤褐色透明な樹
脂状の粗1.3−ビス[4−(3−マレイミドフェノキ
シ)−α、α−ジメチルペンジルコベンゼン68.2g
を得た。収率は定量的、HLCによる純度は96.3%
であった。このものをカラムクロマト法により精製して
淡黄色粉末状の純品を得た。
い温度範囲で真空濃縮して目的物である赤褐色透明な樹
脂状の粗1.3−ビス[4−(3−マレイミドフェノキ
シ)−α、α−ジメチルペンジルコベンゼン68.2g
を得た。収率は定量的、HLCによる純度は96.3%
であった。このものをカラムクロマト法により精製して
淡黄色粉末状の純品を得た。
元素分析(C44H3,N20s )
マススペクトル
M/Z 、 M” 688 、’ 673 、408
合成例3〜5 合成例1および2の手法に従い、以下のビスマレイミド
化合物を合成した。各ビスマレイミド化合物の融点およ
び元素分析値の値を第1表にまとめて示す。
合成例3〜5 合成例1および2の手法に従い、以下のビスマレイミド
化合物を合成した。各ビスマレイミド化合物の融点およ
び元素分析値の値を第1表にまとめて示す。
実施例1〜3および比較例1
攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製反応容器に合成例1で得られたl、3−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)−〇、a−ジメチルベン
ジル1−ベンゼンと第2表に示したアミン化合物を第2
表に示したモル比で装入して、180℃で20分加熱溶
融し、さらに、150℃で減圧下(l O〜15mmH
g) 、 30分脱泡を行なった後、室温まで冷却し、
褐色透明なガラス状に固化した樹脂組成物を得た。この
組成物を、180℃に熱した金型に加熱溶融させながら
充填した後、50kg/cm2.200℃で30分保持
し、圧縮成形して成形物を取り出し、さらに、250℃
のオーブン中で4時間ポストキュアーして硬化物の試験
片(縦127mm、横12、7mm、厚さ6.4mm)
を得た。
ス製反応容器に合成例1で得られたl、3−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)−〇、a−ジメチルベン
ジル1−ベンゼンと第2表に示したアミン化合物を第2
表に示したモル比で装入して、180℃で20分加熱溶
融し、さらに、150℃で減圧下(l O〜15mmH
g) 、 30分脱泡を行なった後、室温まで冷却し、
褐色透明なガラス状に固化した樹脂組成物を得た。この
組成物を、180℃に熱した金型に加熱溶融させながら
充填した後、50kg/cm2.200℃で30分保持
し、圧縮成形して成形物を取り出し、さらに、250℃
のオーブン中で4時間ポストキュアーして硬化物の試験
片(縦127mm、横12、7mm、厚さ6.4mm)
を得た。
この試験片のアイゾツト衝撃値、曲げ強度、弾性率およ
び熱分解開始温度等を測定し、その結果を第2表に示し
た。
び熱分解開始温度等を測定し、その結果を第2表に示し
た。
比較例2
N、N”、4,4°−ジフェニルメタンビスマレイミド
と4.4°−ジアミノジフェニルメタンを各々第2表に
示す組成(モル比2/1)で用い、以下実施例1〜3と
同様の操作を行なって第2表の結果を得た。
と4.4°−ジアミノジフェニルメタンを各々第2表に
示す組成(モル比2/1)で用い、以下実施例1〜3と
同様の操作を行なって第2表の結果を得た。
比較例3
樹脂組成物としてケルイミド−60】(日本ポリイミド
■製)を使用し、以下、実施例1〜3と同様の操作を行
なって第2表の結果を得た。
■製)を使用し、以下、実施例1〜3と同様の操作を行
なって第2表の結果を得た。
実施例4〜8
攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製容器に合成例1〜5で得られたビスマレイミド化合
物と第3表に示したアミン化合物を各々、第3表に示し
た仕込みモル比で装入し、これに樹脂濃度が55重量%
になる量のN−メチル−2−ピロリドンを注入して、1
50℃で50分加熱した。得られたワニス状溶液を水中
に排出し、析出物を濾別後、水洗し、80℃で15時時
間風乾した。
ス製容器に合成例1〜5で得られたビスマレイミド化合
物と第3表に示したアミン化合物を各々、第3表に示し
た仕込みモル比で装入し、これに樹脂濃度が55重量%
になる量のN−メチル−2−ピロリドンを注入して、1
50℃で50分加熱した。得られたワニス状溶液を水中
に排出し、析出物を濾別後、水洗し、80℃で15時時
間風乾した。
これを110℃で20分間、更に130℃で30分間乾
燥した後、乳鉢で粉砕して、60メツシユのフルイに通
し、ポリアミノビスマレイミド型熱硬化性樹脂組成物を
得た。以下、実施例1〜3と同様の操作をして第3表の
結果を得た。
燥した後、乳鉢で粉砕して、60メツシユのフルイに通
し、ポリアミノビスマレイミド型熱硬化性樹脂組成物を
得た。以下、実施例1〜3と同様の操作をして第3表の
結果を得た。
実施例9〜11
攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製容器に1.3−ビス[4−(4−マレイミドフェノ
キシ)−〇、α−ジメチルベンジル]ベンゼン(以下、
p−BAC−M−BMIと略す)と1.3−ビス(3−
アミノフェノキシ)ベンゼンを各々第4表に示した仕込
みモル比で予め混合した粉末を装入し、180”Cで2
0分加熱溶融反応した。その後、室温まで冷却し、褐色
透明なガラス状に固化した反応生成物を粉砕して、部分
硬化した熱硬化性樹脂組成物の黄色微粉末を得た。
ス製容器に1.3−ビス[4−(4−マレイミドフェノ
キシ)−〇、α−ジメチルベンジル]ベンゼン(以下、
p−BAC−M−BMIと略す)と1.3−ビス(3−
アミノフェノキシ)ベンゼンを各々第4表に示した仕込
みモル比で予め混合した粉末を装入し、180”Cで2
0分加熱溶融反応した。その後、室温まで冷却し、褐色
透明なガラス状に固化した反応生成物を粉砕して、部分
硬化した熱硬化性樹脂組成物の黄色微粉末を得た。
該組成物を180”Cに熱した金型(10x80x4m
m)に加熱溶融させながら充填した後、圧力50kg/
cm” 、200℃で30分保持し、圧縮成形した。そ
の後室温まで冷却した後、金型内より成形物を取り出し
、さらに250℃熱風オーブン中で4時間ポストキュア
ーして、アイゾツト衝撃試験片および曲げ試験片を得た
。アイゾツト衝撃試験(ノツチ無し)曲げ試験はJIS
K−6911に準じて行ない、あわせて空気中、昇温速
度10℃/minにおける熱分解開始温度を測定したと
ころ第4表の結果を得た。
m)に加熱溶融させながら充填した後、圧力50kg/
cm” 、200℃で30分保持し、圧縮成形した。そ
の後室温まで冷却した後、金型内より成形物を取り出し
、さらに250℃熱風オーブン中で4時間ポストキュア
ーして、アイゾツト衝撃試験片および曲げ試験片を得た
。アイゾツト衝撃試験(ノツチ無し)曲げ試験はJIS
K−6911に準じて行ない、あわせて空気中、昇温速
度10℃/minにおける熱分解開始温度を測定したと
ころ第4表の結果を得た。
実施例12
攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にp−BAC−M−BM Iと、1.3−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼンを各々第4表に示した仕込み
モル比で装入し、これに樹脂濃度が55重量%になる量
のN−メチル−2−ピロリドンを注入して、両成分を溶
解したのち、130℃で50分間加熱反応した。得られ
た褐色透明ワニスを攪拌している水中に滴下した後、析
出した沈殿を濾過、水洗し80℃15時間熱風乾燥した
。
にp−BAC−M−BM Iと、1.3−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼンを各々第4表に示した仕込み
モル比で装入し、これに樹脂濃度が55重量%になる量
のN−メチル−2−ピロリドンを注入して、両成分を溶
解したのち、130℃で50分間加熱反応した。得られ
た褐色透明ワニスを攪拌している水中に滴下した後、析
出した沈殿を濾過、水洗し80℃15時間熱風乾燥した
。
これを110℃で20分、さらに130℃で20分乾燥
した後、粉砕して熱硬化性樹脂組成物を得た。
した後、粉砕して熱硬化性樹脂組成物を得た。
以下実施例9〜11と同様の操作をして第4表の結果を
得た。
得た。
実施例13〜16および比較例4〜5
第4表に示したジアミン化合物とビスマレイミド化合物
を各々第4表に示した仕込みモル比で混合し、以下実施
例9〜11と同様の操作をして第4表の結果を得た。
を各々第4表に示した仕込みモル比で混合し、以下実施
例9〜11と同様の操作をして第4表の結果を得た。
アミン m のA
合成例3
水分離器を備えた反応器にアニリン1490g(16m
ol)、α、α゛−ジクロローp−キシレン280.2
g (’1.6mol)および35%塩酸水溶液175
.2g (4,8mol)を装入し、窒素ガスを通しな
がら攪拌状態で昇温した。
ol)、α、α゛−ジクロローp−キシレン280.2
g (’1.6mol)および35%塩酸水溶液175
.2g (4,8mol)を装入し、窒素ガスを通しな
がら攪拌状態で昇温した。
途中、留出してくる水を水分離器により除去し、アニリ
ンの還流点まで昇温した。この状態で15時間熟成して
反応を終了した6次に、この反応液を140℃まで冷却
し、18%苛性ソーダ水溶液1600g中へ投入した。
ンの還流点まで昇温した。この状態で15時間熟成して
反応を終了した6次に、この反応液を140℃まで冷却
し、18%苛性ソーダ水溶液1600g中へ投入した。
攪拌しながらトルエン1000gを加え、中和を完結さ
せた。静置したところ、二層に分離したので分液により
下層を抜き去り、さらに、水洗分液を繰り返し行なった
。
せた。静置したところ、二層に分離したので分液により
下層を抜き去り、さらに、水洗分液を繰り返し行なった
。
得られた油層を真空濃縮してトルエンと未反応のアニリ
ンを回収し、この残渣として淡黄色透明で油状の芳香族
アミン(III−a)を得た。
ンを回収し、この残渣として淡黄色透明で油状の芳香族
アミン(III−a)を得た。
○収 量: 442g
0GPC分析による組成ニー船蔵(III)のn値n=
o : 76%、 n=1:19%n=2
4%、 n=3 、 1%O平均分子量: 35Q 07ミン価 0.65eq/loog合成例4 水分離器を備えた反応器にアニリン558g(6mol
)を装入し、窒素ガスを通しながら昇温した。内温が1
50℃に達した時点で、a。
o : 76%、 n=1:19%n=2
4%、 n=3 、 1%O平均分子量: 35Q 07ミン価 0.65eq/loog合成例4 水分離器を備えた反応器にアニリン558g(6mol
)を装入し、窒素ガスを通しながら昇温した。内温が1
50℃に達した時点で、a。
α′−ジクロローp−キシレン350.2g(2mol
)を内温か急上昇しないように分割装入した。装入後、
内温を210°Cに保ち、10時間熟成を行なって反応
を終了した。反応後の後処理は合成例3と同様に中和、
水洗分液および濃縮を行ない淡黄色透明の芳香族アミン
(m−b)を得た。
)を内温か急上昇しないように分割装入した。装入後、
内温を210°Cに保ち、10時間熟成を行なって反応
を終了した。反応後の後処理は合成例3と同様に中和、
水洗分液および濃縮を行ない淡黄色透明の芳香族アミン
(m−b)を得た。
O収 量: 460g
○GPC分析による組成ニー船蔵(III)のn値n=
o : 36%、n=1:22%。
o : 36%、n=1:22%。
n=2:14%、n=3:9%。
n=4・ 6%、 n=513%
○平均分子量= 650
0軟化点= 56℃
○アミン価: 0.61eq/100g実施例16〜
20および比較例6 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製反応容器に合成例1で得られたp −BAC−M−
BMIと第5表に示した芳香族アミンを各々、第5表に
示した重量部で装入して180℃で20分加熱溶融し、
さらに、150℃で減圧下(10〜15mmHg)、3
0分説泡を行なった後、室温まで冷却し、褐色透明なガ
ラス状に固化した樹脂組成物を得た。
20および比較例6 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製反応容器に合成例1で得られたp −BAC−M−
BMIと第5表に示した芳香族アミンを各々、第5表に
示した重量部で装入して180℃で20分加熱溶融し、
さらに、150℃で減圧下(10〜15mmHg)、3
0分説泡を行なった後、室温まで冷却し、褐色透明なガ
ラス状に固化した樹脂組成物を得た。
該組成物を180℃に熱した金型に加熱溶融させながら
充填した後、50 k g / c m 2.200℃
で30分間保持し、圧縮成形して成形物を取り出し、さ
らに、250℃のオーブン中で4時間ポストキュアーし
て、硬化物の試験片(縦127mm、横12.7mm、
厚さ6.4mm)を得た。
充填した後、50 k g / c m 2.200℃
で30分間保持し、圧縮成形して成形物を取り出し、さ
らに、250℃のオーブン中で4時間ポストキュアーし
て、硬化物の試験片(縦127mm、横12.7mm、
厚さ6.4mm)を得た。
この試験片の熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率および
熱分解開始温度などを測定し、また、樹脂溶液の状態を
目視にて観察し、その結果を第5表に示した。
熱分解開始温度などを測定し、また、樹脂溶液の状態を
目視にて観察し、その結果を第5表に示した。
比較例7
N、N’−4,4°−ジフェニルメタンビスマレイミド
と4.4°−ジアミノジフェニルメタンを各々、第5表
に示した組成(重量比1o○/30)で用い、以下、実
施例16〜2oと同様の操作を行なって第5表の結果を
得た。
と4.4°−ジアミノジフェニルメタンを各々、第5表
に示した組成(重量比1o○/30)で用い、以下、実
施例16〜2oと同様の操作を行なって第5表の結果を
得た。
比較例8
樹脂組成物としてケルイミド−1050(日本ポリイミ
ド側製)を使用し、以下、実施例16〜2゜と同様の操
作を行なって第5表の結果を得た。
ド側製)を使用し、以下、実施例16〜2゜と同様の操
作を行なって第5表の結果を得た。
[発明の効果1
以上説明した本発明によれば、機械的強度(特に耐衝撃
性)や靭性に優れた硬化物を与えかつ低吸水性の熱硬化
性樹脂組成物を提供することができる。
性)や靭性に優れた硬化物を与えかつ低吸水性の熱硬化
性樹脂組成物を提供することができる。
また、機械的強度に優れた硬化物を与えかつ溶液状態で
の良好な保存安定性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供
することができる。
の良好な保存安定性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供
することができる。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (13)
- (1)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、RはHまたはCH_3を意味する。)で表わさ
れるビスマレイミド化合物と、 一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Xは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基、オキソ基、▲数式
、化学式、表等があります▼および▲数式、化学式、表
等があります▼ から成る群より選ばれた基を表わし、Yは、直接結合、
炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フッ素化された
イソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィ
ニル基、スルホニル基およびオキソ基からなる群より選
ばれた基を表わす。)にて表わされるジアミン化合物と
を含む熱硬化性樹脂組成物。 - (2)一般式(II)で表わされるジアミン化合物が、下
記一般式(VI) ▲数式、化学式、表等があります▼(VI) (式中、Aは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基およびオキソ基から
なる群より選ばれた基を表わす。)で表わされるジアミ
ン化合物である請求項1記載の組成物。 - (3)一般式(VI)で表わされるジアミン化合物が、4
,4−ジアミノジフェニルメタンである請求項2記載の
組成物。 - (4)一般式(II)で表わされるジアミン化合物が、下
記一般式(VII) ▲数式、化学式、表等があります▼(VII) (式中、Eは▲数式、化学式、表等があります▼または
▲数式、化学式、表等があります▼よりな る2価の基を表わし、Fは、直接結合、炭素数1〜10
の2価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデ
ン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホ
ニル基およびオキソ基からなる群より選ばれた基を表わ
す。)で表わされるジアミン化合物である請求項1記載
の組成物。 - (5)一般式( I )で表わされるビスマレイミド化合
物が下記一般式(V) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) で表わされるビスマレイミド化合物である請求項1記載
の組成物。 - (6)ジアミン化合物の含有量がビスマレイミド化合物
1モルに対し0.1〜1.2モルである請求項1記載の
組成物。 - (7)ジアミン化合物の含有量がビスマレイミド化合物
1モルに対し、0.2〜0.8モルである請求項1記載
の組成物。 - (8)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、RはHまたはCH_3を意味する。)で表わさ
れるビスマレイミド化合物と、 一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、nは0〜50の整数を示す。) で表わされる芳香族アミンとを含む熱硬化性樹脂組成物
。 - (9)芳香族アミンの含有量が、ビスマレイミド化合物
100重量部に対して5〜50重量部である請求項8記
載の組成物。 - (10)芳香族アミンの含有量がビスマレイミド化合物
100重量部に対して5〜30重量部である請求項8記
載の組成物。 - (11)芳香族アミンの平均分子量が288〜2200
の範囲内である請求項8記載の組成物。 - (12)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、RはHまたはCH_3を意味する。)で表わさ
れるビスマレイミド化合物と、 一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Xは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基、オキソ基、▲数式
、化学式、表等があります▼および▲数式、化学式、表
等があります▼ から成る群より選ばれた基を表わし、Yは、直接結合、
炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フッ素化された
イソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィ
ニル基、スルホニル基およびオキソ基からなる群より選
ばれた基を表わす。)にて表わされるジアミン化合物と
を無溶媒下又は有機溶媒の存在下に混合した後、70〜
220℃の温度で加熱処理することによりプレポリマー
化することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法
。 - (13)一般式(II)で表わされるジアミン化合物が、
下記一般式(VI) ▲数式、化学式、表等があります▼(VI) (式中、Aは炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六フ
ッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ
基、スルフィニル基、スルホニル基またはオキソ基から
なる群より選ばれた基を表わす。)で表わされるジアミ
ン化合物である請求項12記載の製造方法。(14)一
般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、RはHまたはCH_3を意味する。)で表わさ
れるビスマレイミド化合物と、 一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、nは0〜50の整数を示す。) で表わされる芳香族アミンとを無溶媒下又は有機溶媒の
存在下に混合した後、70〜220℃の温度で加熱処理
することによりプレポリマー化することを特徴とする熱
硬化性樹脂組成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-94153 | 1990-04-11 | ||
JP2-94154 | 1990-04-11 | ||
JP9415490 | 1990-04-11 | ||
JP9415390 | 1990-04-11 | ||
JP2-210245 | 1990-08-10 | ||
JP21024590 | 1990-08-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04175341A true JPH04175341A (ja) | 1992-06-23 |
JP2695524B2 JP2695524B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=27307488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2298794A Expired - Fee Related JP2695524B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-11-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5106937A (ja) |
EP (1) | EP0451404B1 (ja) |
JP (1) | JP2695524B2 (ja) |
KR (1) | KR910018437A (ja) |
CA (1) | CA2028312C (ja) |
DE (1) | DE69012795T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010043254A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5248757A (en) * | 1989-07-17 | 1993-09-28 | The Dow Chemical Company | Mesogenic cyanate functional maleimides and thermosets thereof |
US5248758A (en) * | 1989-07-17 | 1993-09-28 | The Dow Chemical Company | Mesogenic cyanate functional maleimides and thermosets thereof |
US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
TW260682B (ja) * | 1992-10-28 | 1995-10-21 | Sumitomo Chemical Co | |
JP2932052B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-08-09 | 株式会社巴川製紙所 | 新規なポリイミド及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945322A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
EP0311387B1 (en) * | 1987-10-08 | 1993-08-11 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Aromatic amine resins, their production process and thermosetting resin compositions making use of the same |
JPH075737B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1995-01-25 | 三井東圧化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-10-23 CA CA002028312A patent/CA2028312C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-23 US US07/601,358 patent/US5106937A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-24 EP EP90311675A patent/EP0451404B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-24 DE DE69012795T patent/DE69012795T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-24 KR KR1019900017065A patent/KR910018437A/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-11-06 JP JP2298794A patent/JP2695524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010043254A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2695524B2 (ja) | 1997-12-24 |
CA2028312A1 (en) | 1991-10-12 |
US5106937A (en) | 1992-04-21 |
EP0451404A1 (en) | 1991-10-16 |
DE69012795T2 (de) | 1995-05-11 |
CA2028312C (en) | 1996-03-12 |
DE69012795D1 (de) | 1994-10-27 |
KR910018437A (ko) | 1991-11-30 |
EP0451404B1 (en) | 1994-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2930695B2 (ja) | 芳香族ジアミン化合物、ビスマレイミド化合物並びにこれらを用いた硬化性樹脂組成物及び樹脂並びにこれらの製造方法 | |
KR910004043B1 (ko) | 열경화성 수지조성물 | |
KR910008334B1 (ko) | 방향족 아민수지, 그 제법 및 그것을 사용한 열경화성 수지조성물 | |
JPH04175341A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2633908B2 (ja) | ポリマレイミド化合物およびその製造方法 | |
US4959443A (en) | Thermosetting resin composition from bis maleimide and aromatic amine resin | |
EP0372775B1 (en) | Thermosetting-resin-forming compositions | |
US5104962A (en) | Thermosetting resin composition from pentaphenylene diamine | |
JP2545622B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2545604B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2545621B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
CA2192394C (en) | Thermosetting resin forming compositions, resins therefrom and methods for their preparation | |
KR940006438B1 (ko) | 열경화성수지조성물 및 그 제조방법 | |
JPH01152129A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0680116B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH072842B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS6348334A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH02173066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |