JPH04174542A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH04174542A JPH04174542A JP30219990A JP30219990A JPH04174542A JP H04174542 A JPH04174542 A JP H04174542A JP 30219990 A JP30219990 A JP 30219990A JP 30219990 A JP30219990 A JP 30219990A JP H04174542 A JPH04174542 A JP H04174542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- marked
- alphanumerics
- ions
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 abstract 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のパッケージに関し、特にパッケー
ジ捺印としてパッケージに注入したイオンを利用する事
を特徴とする。
ジ捺印としてパッケージに注入したイオンを利用する事
を特徴とする。
パッケージに注入したイオンを利用する捺印は、パッケ
ージ表面の元素を分析する事により判読は可能だが、パ
ッケージ外観を目視するだけでは判読できないという機
密保持を目的としたパッケージ捺印に関する。
ージ表面の元素を分析する事により判読は可能だが、パ
ッケージ外観を目視するだけでは判読できないという機
密保持を目的としたパッケージ捺印に関する。
従来、この種の半導体装置はパッケージ捺印として有色
（白や黒）のインクのみを使用していた。
（白や黒）のインクのみを使用していた。
上述した従来の半導体装置はパッケージ捺印として有色
のインクのみを使用しているので、半導体装置メーカー
がユーザーに知られたくない情報をパッケージに捺印す
る事が出来なかった。
のインクのみを使用しているので、半導体装置メーカー
がユーザーに知られたくない情報をパッケージに捺印す
る事が出来なかった。
本発明の半導体装置は、パッケージに注入したイオンを
パッケージ捺印として利用するため、パッケージ表面の
元素を分析する事により捺印の判読は可能だが、パッケ
ージ外観を目視するだけでは判読できないという機密保
持性を有している。
パッケージ捺印として利用するため、パッケージ表面の
元素を分析する事により捺印の判読は可能だが、パッケ
ージ外観を目視するだけでは判読できないという機密保
持性を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の作製概略図である。
集束イオンビーム装置１により、イオン２（例としてＡ
Ｉ２＋やＧａ＋等の金属イオン）を半導体装置用樹脂パ
ッケージ３上に、英数字型の軌跡を描くように注入する
。（集束イオンビーム装置の加速電圧はおよそ２００Ｋ
Ｖ以上とする。）第２図は本発明の一実施例のパッケー
ジ表面図である。半導体装置用樹脂パッケージ３上には
、従来から使用している有色インクで捺印された英数字
４と、パッケージに注入したイオンで捺印された目視で
は判読出来ない英数字５が混在している。
Ｉ２＋やＧａ＋等の金属イオン）を半導体装置用樹脂パ
ッケージ３上に、英数字型の軌跡を描くように注入する
。（集束イオンビーム装置の加速電圧はおよそ２００Ｋ
Ｖ以上とする。）第２図は本発明の一実施例のパッケー
ジ表面図である。半導体装置用樹脂パッケージ３上には
、従来から使用している有色インクで捺印された英数字
４と、パッケージに注入したイオンで捺印された目視で
は判読出来ない英数字５が混在している。
第３図は本発明の他の実施例のパッケージ表面図である
。半導体装置用樹脂パッケージ３上には、従来から使用
している有色インクで捺印された英数字４と、パッケー
ジに注入したイオンで捺印された目視では判読出来ない
バイナリ−（２進）コード化された英数字のドツト６が
混在している。
。半導体装置用樹脂パッケージ３上には、従来から使用
している有色インクで捺印された英数字４と、パッケー
ジに注入したイオンで捺印された目視では判読出来ない
バイナリ−（２進）コード化された英数字のドツト６が
混在している。
以上説明したように本発明は、パッケージに注入したイ
オンをパッケージ捺印として利用するため、パッケージ
表面の元素を分析する事により捺−印の判読は可能だが
、パッケージ外観を目視するだけでは判読できないとい
う機密保持の効果がある。
オンをパッケージ捺印として利用するため、パッケージ
表面の元素を分析する事により捺−印の判読は可能だが
、パッケージ外観を目視するだけでは判読できないとい
う機密保持の効果がある。
第１図は本発明の一実施例の作製概略図、第２図は本発
明の一実施例１のパッケージ表面図、第３図は本発明の
他の実施例のパッケージ表面図である。 １・・・・・・集束イオンビーム装置、２・・団・イオ
ン（例としてＡＩ！“やＧａ＋等の金属イオン）、３・
・・・・・半導体装置用樹脂パッケージ、４・川・・従
来から使用している有色で捺印された英数字、５・・・
・・・パッケージに注入したイオンで捺印された英数字
、６・・・・・・パッケージに注入したイオンで捺印さ
れたパイナシ−コード化された英数字のドツト。 代理人 弁理士 内 原 音
明の一実施例１のパッケージ表面図、第３図は本発明の
他の実施例のパッケージ表面図である。 １・・・・・・集束イオンビーム装置、２・・団・イオ
ン（例としてＡＩ！“やＧａ＋等の金属イオン）、３・
・・・・・半導体装置用樹脂パッケージ、４・川・・従
来から使用している有色で捺印された英数字、５・・・
・・・パッケージに注入したイオンで捺印された英数字
、６・・・・・・パッケージに注入したイオンで捺印さ
れたパイナシ−コード化された英数字のドツト。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 半導体装置のパッケージ捺印としてパッケージに注入し
たイオンを利用することを特徴とした半導体装置用パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30219990A JPH04174542A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30219990A JPH04174542A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174542A true JPH04174542A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17906133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30219990A Pending JPH04174542A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04174542A (ja) |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30219990A patent/JPH04174542A/ja active Pending
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