JPH04173232A - 樹脂の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業−にの利用分野〕 本発明は、シーＩ・状、板状２管状、ライニング状等の
樹脂を重ね合わせて接合するだめの接合方法に関する。

〔従来の技術〕

シート状、板状、管状、ライニング状等の樹脂（以下樹
脂シートと総称する）の接合方法として、■溶剤型接着
剤によるもの４■反応硬化型接着剤によるもの。

■ホットメルト型接着剤によるもの、■樹脂シート・自
体を（必要に応じて同材質の補助部材共々）溶融させて
融合させるもの（即ち樹脂の溶接）が挙げられる。

この中、■、■は接合系の加熱を必須とするものであり
、■、■についても加熱を行った方が優れた接合品質を
得られる場合が多い。これらの場合、加熱が接合部に集
中的に行われることが品質、経済性の両面において好ま
しく、また、加熱を接合界面に集中させることができれ
ば更に好ましいところであり、このような加熱を利用し
たものとして、内部加熱接合法が知られている。

ごの内部加熱接合法の代表的なものとして、従来より（
ａ）超音波溶接法及び（ｂ）誘電加熱接着法がある。い
ずれも、基本的には溶接であることから接合の信頼１４
は高く、熱可塑性樹脂が本来の対象である。（ａ）は超
音波振動によって界面を摩擦発熱させるという点におい
て好ましく２設備も小型であるが、摩擦係数の小さい樹
脂や音波吸収の大きい軟質の樹脂には適用が困難である
。（ｂ）は接合部の樹脂全層を発熱させるものであるが
。

ネッキングも少なく、高能率である。し７かし１発熱が
樹脂の誘電損失に依存するものであることから、適用対
象が塩化ビニル、ポリニスデルなど誘電損失の犬な数種
の樹脂に限られる。因に、フッ素樹脂は周知のように耐
食性、耐熱性、耐候性等に優れ、シート状での用途も多
いが、上記内部加熱接合法の適用は困難であり、適当な
接着剤もないことから１外部からのアイロンヒーＩ・シ
ールや粘着接合によらざるを得す、用途の制約或いは折
角の性能の減殺につながっていることは。

従来技術の限界の例証となるものである。

そこで、」二連の従来法の限界に対する解決策として。

（Ｃ）直接通電発熱法とでも称すべき方法が最近登場し
た。

これは、接合すべく重層された樹脂ンートの間に抵抗発
熱性の金属フィラメントや箔等の条材を介在させ。

これに直接通電を行って発熱させ、溶接ないしはホット
メルト 方法は．条材に対して接触給電を行うものであることか
ら，給電のための接続端が必要であり，例えば、長尺品
の接合を片端から順に実施して行くのには適しておらず
，又，給電端設置の手数や接触抵抗によって過熱し易い
という問題もある。

この他，従来から登場していた（ｄ）誘導加熱接着法は
。

接着剤の中に金属粉体を充填した層を要接合面に介在さ
せ．近くから交番磁界を作用させて接着剤層を渦電流で
発熱させ接着を行うものである。これは、非接触で界面
加熱の行える優れた方法であるが，設備の大きさ等の問
題から未だ利用が限られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は，上記したような誘電加熱接着法や直接通電発
熱法における限界に鑑みてなされたもので，高周波電源
を誘電加熱よりも高い利用効率で使用しながら。

各種の樹脂シート材料に対して接合すべき界面を効果的
Ｃ；丁力計１熱するごとがてき．また、樹脂ノート重層
間に介在させた抵抗発熱体に対して直接接触することな
く通電を行うことの可能な樹脂シートの接合方法を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕 本発明者らは，上記課題を解決ずべく鋭意検耐の結果２
接合すべき樹脂シートの重層間に抵抗発熱体を配し２　
これに対して直接通電する代りに，この抵抗発熱体の上
に位置する樹脂シートの表面に電極を押し当゛Ｃること
により．樹脂シートを誘電媒質とするコンデンサが形成
されるとごろとなり．この電極に高周波交番電圧を印加
することによって」二足抵抗発熱体に通電できるとの着
想と，これの実現に必須の諸元限定を以て本発明を達成
した。

すなわち２本発明は，互いに接合すべき樹脂シートを重
層し，重層間に抵抗発熱体の層を介在させ，該発熱体層
に電流を流して発熱さ一〇，この発熱を利用して樹脂シ
ートを接合する方法であって，発熱体層を挟んで重層さ
れた樹脂シートの表面に電極対を当接し，これに１０５
〜１０ＩＩＩ（Ｚの高周波電圧を印加することによって
，発熱体層への通電を樹脂層を介して間接的に行い、且
つ、この際、上記電路における発熱体層の抵抗Ｒ（Ω）
及び電極の面積５（ａｆｌ）を。

ＲＳ　２＞　（−）　２Ｐ　　　　−−−−−−（＋）
Ｅ“ のように設定しておくことにより、電極部における樹脂
シートの絶縁破壊を伴うことなく通、電できるようにし
たことを特徴とする樹脂の接合方法を基本要旨とする。

ここで、Ｚは、樹脂シートを誘電媒質として電極部に形
成されるコンデンサの、単位面積当たりのインピーダン
ス（Ω・ｃＪ）、Ｅ”は、樹脂シートの全厚さについて
の絶縁耐圧（Ｖ）、Ｐは９発熱体層に供給しようとする
電力（Ｗ）である。

本発明の対象とする樹脂シートの材質は、前記■〜■の
いずれかによる加熱接合の可能な樹脂でさえあれば任意
である。従って、溶接のみならず接着にも適用し得る。

樹脂シートの形態としては５通常のシート状のものに限
らず、平板状、管状、ライニング状等任意であり、また
、その樹脂シートの接合部分の好適な厚さは０．０５〜
１０晒である。但しこれは限定するものではなく、小さ
過ぎては熱時定数が小となって界面発熱の妙味が低減し
、大き過ぎるとシート内の電流迷走に関して若干の配慮
を要するという観点からの目安である。

本発明において、抵抗発熱体への通電には３通りの態様
を採り得る。第一の態様は、細長い形の抵抗発熱体を用
い、該発熱体の長手方向に距離を隔てた２点に位置する
樹脂シートの表面に電極対を配置して２発熱体の長手方
向に通電を行うものであり、前記直接通電発熱法を発展
させた形である。第二の態様は抵抗発熱体を挟んで位置
する樹脂シートの表側表面と裏側表面に、接合部全域に
亘る電極対を配置して２発熱体層を貫通する方向に通電
を行うものであり５誘電加熱接着法に類催した形である
。第三の態様は、細長い形の抵抗発熱体を用い、該発熱
体の両側縁に２つの電極の片側縁がそれぞれ沿う位置関
係にて、樹脂の表面に電極対を配置して９発熱体の幅方
向に通電を行うものである。この態様は直接通電加熱法
にも、又、誘電加熱接着法における１形式（誘電損失の
大な発熱性樹脂層を被接合樹脂層間に介在させて２発熱
性樹脂層の両側縁に高周波給電を行う。高周波を用いる
ものの、直接通電法の一種と見ることもできる）と類似
点を有する。

３つの態様の原理は前記基本要旨に照らして共通であり
、共に第３図（−第１８図）の等価回路によって示され
る。そこで、各態様の詳細は後述するものとして。

とりあえず、第一の態様をモデルとして基本要旨に述べ
た構成及び諸元限定の意義を説明する。

第１図〜第３図は第一態様による樹脂シートの接合方法
の外観、断面及び等価回路をそれぞれ示すものである。

第１図、第２図において、接合すべき樹脂シートＩＡ、
ＩＢを重層し、その重層間に抵抗発熱体２を介在させ、
この抵抗発熱体２に対する通電を行うため。

抵抗発熱体２の長手方向に離れた部分２ａ、２ｂに位置
する樹脂シー）ＩＡの表面に電極３Ａ、３Ｂからなる電
極対を配置し、この電極３Ａ、３Ｂに高周波電源４を接
続している。第３図はこの系の等価回路を示すものであ
り、５ば抵抗発熱体２の部分２ａ、２ｂ間の抵抗、６Ａ
、６Ｂは各電極３Ａ、３Ｂとそれに対向する抵抗発熱体
２の部分２ａ、２ｂとその間の樹脂シートＩＡとで形成
されるコンデンサである。第２図において、高周波電源
４から発した電流は、樹脂シート１Ａを誘電媒質として
電極３Ａと抵抗発熱体２の電極３Ａと対向する部分とを
両極板として構成されるコンデンサ（第３図における６
Ａ）を通り２次いで抵抗発熱体２（第３図における５）
を通り、更にもう片方のコンデンサ（第３図における６
Ｂ）を通って高周波電源４に戻り、この間抵抗発熱体２
を電流が流れることにより、抵抗発熱体２が発熱して樹
脂シー）ＩＡ、ＩＢの界面を加熱して接着させる。

このようにして抵抗発熱体２に所定の電流を流して発熱
させようとするとき１通電周波数ｆが１０５Ｈｚ（１０
０ＫＨｚ）未満では、他の諸条件を調整したとしても、
上記コンデンサ６Ａ、６Ｂのインピーダンスが十分率と
ならず、その結果コンデンサの両極間に生じる電圧が過
大となって樹脂シートの絶縁が破壊する危険性が生ずる
。一方、ｌｏ”Ｈｚを越える周波数帯は上記インピーダ
ンスは十分以上に低いものの１本発明方法のように構成
した系に対しては給電をはじめとして通電そのものが困
難である。よって２１０″′〜１０”Ｈｚの周波数を用
いるものである。

次に９本発明方法は、界面加熱を本旨とするものである
から接合界面の智温は十分ゑ速であることが望ましく、
従って発熱体への供給電力Ｐ　（Ｗ）は一定値以上を確
保することが一つの前提となる。ここで一定の供給電力
Ｐを得るには、直接通電ならば高抵抗−低電流、低抵抗
−高電流のいずれのモードも採用可能であるが３本発明
方法を実施するには高抵抗−低電流モードによることが
必須の要件であることが判った。すなわち１発熱体の抵
抗値Ｒを特性値段」二に設定することにより電流ｉが一
定値以下に維持されれば、前記コンデンサに生じる電圧
が一定値以下となるので、これが樹脂シートの絶縁耐圧
以下となるように設定してはじめて本発明の指向する間
接通電発熱が可能となるものである。

電極部に形成されるコンデンサのインピーダンスＺ（Ω
）は、その容量をＣ（Ｆ）　、通電周波数をｆ（１−Ｉ
　Ｚ　）として、Ｚ＝］、／２πｆＣの関係にある。し
かして、容量Ｃはコンデンサの極板の面積をＳ　（ｃ請
）。

極板単位面積当たりの容量をｃ（Ｆ／ｃｆｆｌ）として
、近似的に、Ｃ＝ｃＳと表し得る。よって、コンデンサ
のインピーダンスは極板の面積に反比例し、極板単位面
積当たりのインピーダンスをＺ　（Ω・（苗）と定義す
れば。

Ｚ　−ｚ　／　Ｓ と表すことができる。

ここで、抵抗Ｒ（Ω）の抵抗発熱体に、　　ｐ　（ｗ）
の電力を供給する場合、電流１　（Ａ）は、１＝ｎ−７
下−である。よって、上記コンデンサに生しる電圧Ｅ　
（Ｖ）は、Ｅ＝ｉ　Ｚ＝ｉ　ｚ／Ｓ、　これを樹脂シー
Ｉ・全厚Ｇこついての絶縁耐圧Ｅ″′　（■）より小と
するだめの条件は。

ｉｚ／ＳＥＥ“ これらを整理して。

Ｒ８２〉（−−−−−）２Ｐ　　　−（］）Ｅ” が導かれる。すなわち、１−式は２　（父］／ｆ）、Ｅ
”。

Ｐを固定条件として、絶縁破壊の）・ラブルを生じるこ
となく通電を行うための、Ｒ及びＳの設定指ｔ１を示す
ものである。

ここで、絶縁耐圧Ｅ”を算定する基となる単位厚さ当た
りの絶縁耐圧の通常知られている値は、多くの樹脂つい
て約２ＱｋＶ／ｍｍである。しかし、耐圧むらの存在或
いは樹脂シートの損傷回避を考慮すると１．０　ｋＶ　
／　ｍｍ程度と見なしておくのが無難である。

」二足Ｚは樹脂シートの厚さに比例するので、−見。

樹脂シートは薄い方が有利であるように思われるが。

Ｅ“も樹脂シートの厚さに比例するため無関係である。

但し、樹脂シー１−が厚ければＺは大となり、そのまま
では電源の電圧９荷を高める。しかし１本発明方法にお
いては、第３図の等価回路から判るように、コンデンサ
６Ａ、６Ｂによるインピーダンスは、このインピーダン
スに見合うインダクタンスを回路に直列挿入することに
よって、概ね相殺することができるので。

これも問題とはならない。

本発明方法においては、抵抗発熱体中の導電材料には常
時或いは接合操作の途中から樹脂が接することとなるの
で、樹脂の容量による高周波電流のバイパスについても
考慮を要する。この容量に基づくインピーダンスの体積
固有値ａは。

ｄ−・１／２πｆε。ε。

１１、、Ｗ、なずごとができる。ここで、ε。は絶対誘
電率−０，０８８５ＰＦ／印、ε、は樹脂の比誘電率−
２である。ｆ＝１０５〜１０°Ｈｚにおいて、ａ−１０
７〜１０４Ω・ｃｍとなる。導電材料の体積固有抵抗ρ
がこれを上回ると、樹脂による容量をバイパス電流が流
れ。

従って発熱に寄与しない余分な電流が流れるところとな
り、前述のようにＲ３を限定しても必要な発熱を得ぬま
まに樹脂シートの絶縁破壊に至ることになる。

よって、ρ＜　ａ　＝　１　／　２πｆε。ε、を満た
ずための条件として。

ρｆく□−−−□丑１０１１ ２πε０　εｒ となるように、ρ、ｆを選定するのがよい。すなわち。

Ｒの値そのものには原理的な上限はないが、」＝記選定
の結果として有限の大きさに制約されることとなる。

上述のように本発明方法において、高周波電源にかかる
負荷は、殆ど発熱体の純抵抗分のみとなる。よっで、衆
知知見に基づき、電源の出力インピーダンスを発熱体の
抵抗値とほぼ等しくすることによって電源の利用効率が
最大となる。本発明方法における発熱体の抵抗値は、前
記下限設定の結果、高めの値となるので。

出力インピーダンスの高い誘電加熱接着用の電源は利用
に適したものと言える。

しかし、このインピーダンスとても通常１０にΩ以下で
あり、又これ以上の高インピーダンス化は電圧が１０ｋ
Ｖ以上の高圧となることにつながるので、安全上も好ま
しくない。よって、電源容量の利用効率を高める（電源
を小型化する）観点からはＲは１０にΩ以下に留めるの
が望ましい。このような配慮により２本発明方法は通常
のニクロム線電熱器と同様の軽便な電源にて実施できる
ことになる。

本発明方法に用いる抵抗発熱体層の厚さは、二つの観点
からなるべく薄い方がよい。一つは該層中の導電材料等
が接合後に残留するため、これの影響を僅少とするため
であり、もう一つは、界面加熱接合という本発明方法の
利点を生かすためには被接合シートに比べて十分薄いこ
とが望ましいことによる。しかし発熱体層の調製上の問
題もあるので、被接合シートの厚さに応して２０〜５０
０μが実用上の範囲となる。

次に１本発明方法の第一態様による樹脂シートの接合方
法を詳細に説明する。第１図、第２図は平坦な樹脂シー
）ＩＡ、ＩＢの端縁同志を重ねて直線状の接合線に沿っ
て接合する状態を示すものであり、その端縁の重層間に
抵抗発熱体２を介在させ、その両端の上に位置する樹脂
シー）ＬＡの表面に電極３Ａ、３Ｂからなる電極対を配
置し、この電極３Ａ、３Ｂに高周波電源４で高周波電圧
を印加することにより、抵抗発熱体２に長手方向に電流
を流し、その抵抗発熱体２を発熱させ樹脂シー）ＩＡ、
ＩＢの界面を加熱して接着を行っている。第３図はこの
時の等価回路を示すものである。

第４図は第１図、第２図に示す接合方法を若干変形した
例を示すものであり１重層した樹脂シートＩＡ。

１８間に介在させた抵抗発熱体２に沿った樹脂シートＩ
Ａ上に電極３Ａ、３Ｂからなる電極対を複数組配置し、
各電極対間の抵抗発熱体２に電流を流している。

この場合にも抵抗発熱体２の長手方向に電流が流れ。

抵抗発熱体２が発熱して樹脂シート界面の接着が行われ
る。

第５図は樹脂シー）ＬＡ、１８間の長尺に亘る接合線に
対する接合を行う方法を示している。樹脂シートＬＡ、
ＩＢの重層間に長尺の抵抗発熱体２を介在させておき、
まず、その一端近傍の樹脂シー）ＩＡ裏表面適当な間隔
を開けて電極３Ａ、３Ｂを配置し、高周波電源４による
通電を行う。これにより、電極３Ａ、３Ｂ間の抵抗発熱
体２に電流が流れ、その部分の接合線が接着される。次
に、電極対を未接合の部分に移動させ３例えば電極３Ａ
、３Ｂを二点鎖線３Ａ’　、３Ｂ’で示す位置に移動さ
せ、その電極対にはさまれた部分の抵抗発熱体２に電流
を流すことにより、その部分の接合が行われる。以下、
同様の動作を繰り返すことにより、長尺の接合線に沿っ
て次々と接合が行われる。

ここで、電極３Ａ、３Ｂは抵抗発熱体２に直接接触する
必要がなく、単に樹脂シートＩＡの表面に押し当てれば
よいので、上記の操作は極めて容易であり、従って本願
発明の第一態様は、長尺に亘る接合を行うのに特に適し
ている。

第６図は樹脂シー）ＬＡ、１８間の長尺に亘る接合線に
対する接合を連続的に行う方法を示している。この場合
にも、樹脂シー）ＩＡ、ＩＢの重層間に長尺の抵抗発熱
体２を介在させている。一方の樹脂シートＩＡの表面に
、ローラ形状の電極３ａ、３ｂが所定の間隔を開けて押
付けられ、高周波電源４による通電を行いながら、その
電極３ａ、３ｂが一定の間隔を保ちながら樹脂シートＩ
Ａに沿って移動する。これにより。

電極３ａ、３ｂ間に位置する抵抗発熱体２に電流が流れ
て発熱し１且つその発熱位置が抵抗発熱体２の長手方向
に移動することにより、長尺の接合線が連続的に接合さ
れる。

第７図は、金属基体８表面にライニングされるか或いは
置かれている樹脂シートＩＣに対して単体の樹脂シート
ＩＡを接合する場合を示すものである。この場合も樹脂
シー）ＩＣに抵抗発熱体２を介して樹脂シー）ＬＡを重
層し、その上に電極対３Ａ、３Ｂを配置し。

高周波電源４より通電することにより、抵抗発熱体２に
電流を流し９発熱させることができる。なお、この場合
には、第８図に等価回路を示すように、電極３Ａ。

３Ｂ位置に抵抗発熱体２の表側の樹脂シー）ＩＡを通る
コンデンサ６Ａ、６Ｂの他に、裏側の樹脂シートＩＣを
通るコンデンサ６Ｃ，６Ｄが形成され、抵抗発熱体２に
よる抵抗５と並列に金属基体８によるバイパス９が形成
される。しかしながら、後述するように、コンデンサ６
Ｃ，６Ｄのインピーダンスを抵抗発熱体２の抵抗値に比
べて大きくとることにより、バイパスによるエネルギー
損失を小さく抑えることができる。

以上はいずれも直線状の接合を行う場合を示したが。

本発明の第一態様は、第９図、第１Ｏ図に示すようなリ
ング状の接合にも適用できる。第９図、第１０図では円
筒状の樹脂シー１−　（樹脂パイプ）ＬＤ、ＩＥの端部
を互いに嵌合するテーパ状とし９両者の間に抵抗発熱体
２Ａを介在させ、外側の樹脂シー）ＩＤの外面の中心を
はさんで対向する位置に電極３Ａ、３Ｂを押付けている
。この場合には、電流は左右の両半円に別れて電極３八
〜３Ｂ間を流れる。

第１１図、第１２図は広さのある面を接着する例を示す
ものであり、２枚の樹脂シー）ＩＦ、１Ｇが広い面を重
層させて配置されており２その重層間にらせん状の抵抗
発熱体２Ｂ（第１１図）或いはつづら折れ状の抵抗発熱
体２Ｃ（第１２図）が配置され、樹脂シートＩＦ上面に
は各抵抗発熱体２１３．２Ｃの両端に位置するように、
電極３Ａ、３Ｂが配置されている。この電極３Ａ、３Ｂ
に高周波電源より高周波電圧を印加ず】９ ることにより、抵抗発熱体２Ｂ、２Ｃの長手方向に電流
が流れて発熱し、広さのある面が接着される。

第１３図、第１４図は額縁形の接合を行う場合を示すも
のであり１重層した額縁状の樹脂シー）１．Ｈ，１１間
に抵抗発熱体２Ｄが配置され、各角部上に電極３Ａ、３
Ｂが押し当てられ、高周波電源４に接続されている。電
流は電極３Ａ、３Ｂ間の４つの電路を流れ。

額縁上の接着が行われる。

第一態様における電極面積は３発明要旨に述べたように
適宜設定すべきものであるが、限定に見合う限りにおい
ては、電極の長さにして１０〜５０ｍｍ程度が使用し易
い範囲である。

次に第一態様に使用する抵抗発熱体の特性について述べ
る。今、厚さ１．　ｍｍの樹脂シーＩ・について、〕Ｏ
ＭＨｚにおける単位面積当たりのインピーダンスを８に
Ω・ｃｒ＆、絶縁耐圧を１．０ｋＶ、接合幅を８ｍｍ、
長さを３００ｍｍとして、３ｋＷの通電を３秒間行って
溶接する例について考えると、電極面積を２Ｃ留（電極
長さ２５論）どした場合の発熱体抵抗値の限定は、前記
した（］）式より。

となる。これは３ｋＷの入力に対して抵抗は１にΩ程度
以上でよいことを示すものである。接合部の長さが増せ
ば上式において２所要電力Ｐの増大により抵抗Ｒは比例
的に大となり２幅が増せば電極面積Ｓが増すので、Ｐの
増大と相まってｌマは反比例的に低減する。そこで５発
熱体の長手方向の単位幅、単位長さ当たりの。

面に沿った抵抗の値（通常Ω／口で表される表面抵抗と
等＋ｉＩＦ＋）を規制しておしすば、接合部の幅、長さ
への対応が自ずと適うことになる。前述の諸条件を考慮
すると、上記沿面抵抗値の好適範囲は、１０°〜１０４
Ω／口となる。

本発明の第一態様に使用する抵抗発熱体２は上記した数
値範囲の沿面抵抗値を備えることが好適であるが。

このような沿面抵抗値を持った抵抗発熱体を得るには。

多少の工夫が必要である。導電材料として、ニクロム線
、ステンレス線、チタン線などの金属線或いは炭素繊維
トウなど、抵抗のさほど高くない材料を用いる場合には
、これらをジグザグに配するとよい。実際の形としでは
、これらの導電性フィラメントを横糸とし。

縦糸には被接合樹脂シートと同系或いは親和性のある樹
脂繊維やガラス繊維等の絶縁性繊維を弔独で或いは組み
合わせて使用して編織したテープ、同じく被接合樹脂シ
ートと同系或いは親和性のある樹脂フィルムに導電性フ
ィラメントをジグザグに縫いつけたテープ。

ジグザグ加工した導電性フィラメントを樹脂フィルムで
→Ｊ′ンドインチ封止し或いはシートに適合する接着側
で封止したテープなどを１重層樹脂ンート間に随時挿入
して用いる発熱体として例示できる。ジグザグフィラメ
ントは接合部形状に応して直線状或いは異形線状に配置
させる。ジグザグフィラメントに代えて、ジグザグに打
ち抜いた金属箔を用いるのもよい。

導電性材料として炭化珪素繊維トつ、５ｉ−Ｔｉ−Ｃ−
○繊維ｌ・つなど高抵抗のフィラメンＩ・を用いる場合
は、ジグザグとせず通電方向に沿って真直くに配し。

上記と同様に樹脂材料と複合すればよい。又、導電材料
は上記のような導電性フィラメントに限るものではなく
、インジウム・錫酸化物、カーボンプラン外導電性短繊
維などを樹脂フィルム、樹脂フィラメント。

ガラスクロス或いはガラス系などに蒸着、展着させる等
の形で用いてもよい。このほか、薄手の炭素フィルムに
多数の小穴を打ち抜いたものが有用である。

以上、抵、抗発熱体を被接合樹脂シートとは別に調製す
る態様を述べたが、第１５図に示すように、導電性材料
からなる抵抗発熱体２を樹脂シート１の要接合部に予め
付設しておけば接着作業が容易となり好ましい。

この場合も抵抗発熱体２は上記した沿面抵抗値を有する
ものとすることが良い。樹脂シート１に付設する抵抗発
熱体２は、樹脂シートとは別に所定の沿面抵抗値になる
ように調製した上記発熱体テープを熱圧着等によって樹
脂シートに接着させて形成してもよく、又。

ジグザグフィラメント等の発熱体を直接樹脂シート１に
熱圧着（圧入）或いは接着させて形成してもよく。

更には前記と同様の導電材の蒸着或いは展着を樹脂シー
トに直接行うことによって形成してもよい。

第一態様における１回の接合の長さは、長過ぎると波長
に関わる問題を生じる恐れがあるので１周波数にもよる
が、０．３〜１ｍが無難なところである。第一態様にお
いては、又、第７図に示すような裏側樹脂シートに近接
して金属基体が存在する系では、樹脂シートが薄い場合
、第８図の等価回路から判るように高周波電流が電極部
において裏側樹脂シートを貫通して金属基体をバイパス
する。しかし、この場合もバイパス経路のインピーダン
ス２ｚ／Ｓが抵抗発熱体の抵抗Ｒの１〜２〜３倍程度と
なるように発熱体長さ、電極面積或いは通電周波数を設
定すれば、上記比率に応じて５０〜８０〜９０％の電力
利用効率が確保される。因に。

第７図には１組の電極対を用いる例を示したが、第一態
様による接合は第４図に示したように複数の電極対を配
して行うこともできるので、これによって区間接合長さ
の低減を図るならば接合長さの生産性の低下を伴うこと
なく、上記バイパス問題への対策ができる。

バイパス問題としては２　この他、被接合系に接する絶
縁性の台座或いは治具類の接地点に向ってホット側の電
極から変位電流が絶縁材中をリークする場合がある。こ
のリークは発熱体にも一部流入し、ホット電極側の不均
一加熱ないしは過熱につながることがある。

このようなリークへの対策としては、接合長さの短縮が
、従って上記電極対の複数化も、有用で、ある。この他
９発熱体に給電するための電極対とは別に、上記電極対
と極性方向の一致したガード電極対を接合系外に設ける
ことも有効な対策となる。又、たとえば円柱状対象物の
一部位を長手方向に接合しようとする場合などには、上
記ガード電極対は、給電用電極対が接合部を越えて円周
状に延長された形で給電用電極対と一体化されていても
よい。更には、上記絶縁台座に対して。

リーク方向と並列に９台座等の容量性アドミタンスを相
殺するためのインダクタンスを一括して、或いは分布定
数的に配する方法も、対象物の状況に応じては有用とな
る。

第一態様は電極面積が小さく、電極部容量が小となるの
で、電極部のインピーダンスＺ　＝　ｚ　／　Ｓを小と
する観点から通電周波数は高めが適する。

次に本発明の第二態様による接合方法について詳述する
。

第１６図、第１７図は平坦な樹脂シー）１１Ａ、１１Ｂ
の端縁同志を重ねて直線状の接合線に沿って接合する状
態を示すものであり、その端縁の重層間に抵抗発熱体１
２を介在させ、その重層部の表裏両側の樹脂シートＩＩ
Ａ、ＩＩＢの上に、接合面をほぼ覆う大きさの電極１３
Ａ、１３Ｂからなる電極対を配置し、この電極１３Ａ、
１３Ｂに高周波電源１４で高周波電圧を印加することに
より、抵抗発熱体１２に厚み方向に電流を流し、その抵
抗発熱体１２を発熱させ樹脂シー）１１Ａ、ＩＩＢの界
面を加熱して接着を行っている。

第１８図はこの時の等価回路を示すものであり、符号１
５は抵抗発熱体１２の厚さ方向の抵抗を、符号１６Ａ、
１’６Ｂはそれぞれ電極１３Ａと抵抗発熱体１２とによ
る樹脂シー）１１Ａを媒質とするコンデンサ、電極１３
Ｂと抵抗発熱体１２とによる樹脂シー）１１Ｂを媒質と
するコンデンサを示している。この第二態様は、細長い
接合部に樹脂シートの両側表面から通電を行ってワンシ
ョツトの接合を行うものであり、広さのある面を一気に
接合するのに適している。

なお、第二態様においても、第１９図に示すように。

抵抗発熱体１２を介して重層した樹脂シー）１１Ａ。

１１Ｂの両側にローラ状の電極１３ａ、１３ｂを配置し
、その電極と樹脂シートとを相対的に移動させることに
より、連続的に接着を行うこ七もできる。

第二態様においても、金属基体にライニングしている樹
脂シート或いは単に金属基体上に置いている樹脂シート
に対して単体の樹脂シートを接合することが可能である
。この場合、第２０図に示すように金属基体１８が一方
の電極として作用する。金属基体への通電は、第２１図
〜第２７図に示すような形で行うことができる。

第２１図は、金属基体１８上の樹脂シー１−１１　Ｃ（
樹脂ライニング層であっても単に置いただけのものであ
ってもよい）上に、抵抗発熱体１２Ａ、１２Ｂを介して
樹脂シート１１Ａを重層し、その」二に、双子状の電極
１３Ａ、１３Ｂを設けている。この場合には。

二つの電極１３Ａ、１３Ｂに高周波電圧を印加すること
により、破線２０で示すように電流が流れ、従って。

各電極１３Ａ、１３Ｂに対向する部分の抵抗発熱体１２
Ａ、］、２Ｂが発熱し、２箇所の接合を同時に行うこと
ができる。第２２図はこの時の等価回路を示すものであ
り、１５Ａ、１５Ｂは抵抗発熱体１２Ａ、１．２Ｂの厚
さ方向の抵抗を、１６Ｃ，１６Ｃ’　は電極１３Ａ。

１３Ｂと抵抗発熱体１２Ａ、１．２Ｂとによる表側樹脂
ソート１１Ａを媒質とするコンデンサを、１６Ｄ、１６
Ｄ’　は抵抗発熱体１．２Ａ、１．２Ｂと金属基体１８
とによる裏側樹脂シートＩＩＣを媒質とするコンデンサ
を、１９は金属基体１８による導通路を示している。

第２３図は、接合すべき位置に互いに切り離した樹脂シ
ート１１Ａ、ｌＩＡ’　を配置した以外は第２１図と同
様の構成であり、同様に、電極１３Ａ、１３Ｂに対向す
る２箇所の接合を同時に行うことができる。

第２４図は、金属基体１８−にの樹脂シー１−１１．Ｃ
，Ｊ二に、抵抗発熱体１．２Ａを介して樹脂シー１−１
１　Ａを重層し、その上に一方の電極１３Ａを配置し、
他方の電極を樹脂シート１．］、ｃＪ二に配置したもの
であり、この場合には１破綿２ＯＡで示すように電流が
流れる。第２５図はこの場合の等価回路を示すものであ
り、符号１、６　Ｅは電極１．３　Ｂと金属基体１８と
による樹脂シート１１Ｃを媒質とするコンデンサである
。また、第２６図は、金属基体１８上の樹脂ノート１．
　Ｉ　Ｃ上に、抵抗発熱体１２Ａを介して樹脂シート１
．　Ｌ　Ａを重層し。

その上に一方の電極１３Ａを配置し、他方の電極を金属
基体１８に直接接触するように配置したものであり。

この場合には、破線２０Ｂで示すように電流が流れる。

第２７図はこの場合の等価回路を示すものである。第２
４図、第２６図では、いずれも電極１３Ａに対向する部
分の抵抗発熱体１．２Ａに厚み方向に電流が流れ。

発熱する。

第二態様に適する抵抗発熱体の仕様は第一態様とはかな
り異なる。周波数をＩＭＨｚ、電極面積を２４ｃｍ１（
接合部全域）とする他は前記と同じ条件とする例につい
て見ると、前記した（１）式から５となる。接合面積の
増大はＰとＳを共に増大させるので１反比例的にＲを小
にする。よって２面積に反比例する面積抵抗値（Ω・ｃ
ｆｆｌ）を規制すればよい。諸条件を考慮すると、好適
な面積抵抗の範囲は、１０３〜１０７Ω・ｃＴｆｌとな
る。

上記のような高い面積抵抗値は４通常の導電材では実現
されず、炭化珪素繊維、　　５ｉ−Ｔｉ　−Ｃ−０繊維
。

セラミンク半導体などの利用が必須である。繊維類はｌ
・つを接合面に対して角度をつけて配向するのがよいの
で、上記トウと樹脂繊維を混繊した層状体或いは樹脂ク
ロス、ガラスクロスなどの支持体に高抵抗の導電材を蒸
着、展着させた層状体は好適な発熱体となる。

この場合、第一態様と異なり１層を貫通ずる方向の通電
性さえ確保されればよいので、広幅の編織体から必要な
形状３寸法を切り出して使用することができる。

樹脂クロス、ガラスクロスなどの支持体に上記導電性繊
維の短繊維状のものを静電植毛などの方法で起立状に着
設させて発熱体を製作することもできる。

第二態様の実施に当たっても、第１５図の樹脂シート１
と同様に、樹脂シートの要接合部に抵抗発熱体を予め付
設しておくことが好ましい。この場合２　当然樹脂シー
トに付設する抵抗発熱体の面積抵抗の範囲は１０３〜１
０７Ω・ｃｆとすることが好ましい。樹脂シートの要接
合部に抵抗発熱体を配設する手段としては。

上記層状体の融着、接着、短繊維の直接静電植毛（接着
剤使用）、セラミックス半導体の奈着、展着などを例示
できる。

第二態様は電極面積が犬であるため２周波数が低くても
Ｚ　＝　ｚ　／　Ｓは過大とならない。

次いで２本発明の第三の態様について説明する。第２８
図、第２９図は本態様の外観及び断面をそれぞれ示すも
のである。等価回路は第一、第二の態様と同様である。

第２８図−９第２９図に示す実施例は、樹脂シー）２１
Ａ、２１Ｂの端縁同志を発熱体２２を介して重ね、直線
状の接合を行う状況を例示したものであり、接合部の形
状に僚た電極２３Ａ、２３Ｂからなる電極対を発熱体２
２の両側縁に沿う形で配置し、電極対に高周波電源２４
からの高周波電圧を印加することにより１発熱体の幅方
向に通電を行うものである。この場合、電極２３Ａ、２
３Ｂの縁と発熱体２２の縁とは２両者の間に形成される
コンデンサの容量を確保するために若干の重なりを持た
せてもよい。第２８図。

第２９図では、電極対を樹脂シー）２ＬＡ、２１Ｂの表
側表面と裏側表面に振り分けて配置する例を示したが１
片側表面に並列配置しても無論差し支えない。

第三の態様は発熱体中の電気の流れが第一の態様と同じ
く沿面方向であり、又、電極面積についても、長さは長
くなるが幅が小となるため殆ど変わらない。

従って、第三の態様には比較的高い周波数が適しておす
、又、前述のＲの下限値も第一の態様と同様１例えば５
００Ωと言った値になる。但し、このレベルの抵抗を得
るにしても、第三の態様における発熱体の幾何学因子は
縦と横とが逆転する。よって上記レベルのＲを得るため
には１０３〜１０７Ω／口の沿面抵抗値が好ましいとこ
ろとなる。この結果、第三の態様に用いる発熱体の導電
材料としては、第二の態様に近い高体積固有抵抗を備え
た半導体が適するところとなる。

本発明方法における接合のための所要入熱は溶接或いは
加熱接着のために必要な昇温によって異なるものであり
、樹脂シートの材質にも依存するが、概ね１００〜１０
０ＯＪ／ｃ＋ｆｌの範囲にある。このエネルギーを１〜
１０秒程度の時間で入力するのが好ましいので。

例えば３０Ｃｍｌの面積の接合には３〜１０ｋＷ程度の
電源があれば事足りる。

本発明方法は低パワー、長時間の入熱にて実施してもよ
いが、これは本発明の本章ではない。よって本発明を反
応硬化型接着剤による接合に適用するときは。

接着剤のゲルタイムを短か目に設定するのがよい。

本発明は接合界面の発熱手段に特徴を有するものであり
、被接合面の清浄、接合時の加圧、若干の冷却時間の設
定等の接合一般に関わる諸事項は、他の接合方法と同様
に考慮すべきである。

〔作用〕

本発明方法は上述のように、樹脂シート間に介在させた
抵抗発熱体に直接通電するのではなく、高周波交番電流
を用いることにより、樹脂シートの表面から間接的に通
電を行って発熱させることを指向し、これを通電系諸元
の限定によって実現したものである。

本発明方法により、従来の誘電加熱接着法と同程度の設
備を用いて、又、同じような短時間で、誘電加熱接着法
では対象となり得なかった広範囲の樹脂の内部加熱接合
が可能となった。溶接への適用は信頼性の面から特に有
用であるが１本発明方法が界面の集中加熱によっている
ことは、ネッキング回避という観点から信頼性を倍加す
るものある。これらは第３０図に断面図で示した誘電加
熱接着法（樹脂シー）３１Ａ、３１Ｂを重層し、それを
はさむように一対の電極３３Ａ。

３３Ｂを配置し、その電極に高周波電源３４から高周波
電圧を印加し、誘電加熱する方法）が、第３１図の等価
回路（同図において、３５Ａ、３５Ｂは樹脂シー）３ｊ
Ａ、３１Ｂを媒質とする電極３３Ａ、３３Ｂによるコン
デンサ、３６Ａ、３６Ｂは樹脂シートの誘電損失）に示
したように、樹脂シートの誘電損失３６Ａ。

３６Ｂに依存した加熱であり、従って、樹脂層全体の加
熱となり、又、誘電損失率の低い樹脂には適用できなか
ったのに対して１本発明においては、誘電損失と同様の
役を果たすべき発熱層を新たに導入したことによって実
現できたものである。本発明方法では第３図。

第１８図に示したように樹脂を誘電媒質とするコンデン
サと上記発熱体とが直列に配されているため、該コンデ
ンサのインピーダンスと同等のインダクタンスによる相
殺が実用的に容易であり、この結果、比較的低い周波数
の利用が可能になると共に、電源容量の利用効率も誘電
加熱接着法より大となる。

本発明方法の第一態様、第三態様は、又、第二態様の応
用形は、樹脂シートの表側表面のみに電極を配置すれば
よく３　この点も誘電加熱接着にない利点である。

裏側に電極を配置しなくてよいことから、長尺条体に樹
脂シートを巻イ」けて行うライニングや、樹脂被覆金属
材に樹脂シートを当てがって行う補修が可能となるもの
であり、又、樹脂シートによるシーム管の作成などもを
利に行える。

第二態様の基本形ば誘電加熱接着に極めて類似した形で
あり、又、誘電加熱接着装置をそのまま用いて。

誘電加熱接着法では不可能であった樹脂種の接合が短時
間で行える。

誘電加熱接合では等価回路的に見ると、第３１図に示さ
れるように５発熱源である誘電損失３６Ａ、３６Ｂに並
列に樹脂シートの容量３５Ａ、３５Ｂが存在するため、
該容量に実効電流の］　／　ｔ　ａ　ｎ６倍の電流がバ
イパスし、このため余分な電流容量を要するとごろとな
り、又、ｔａｎδの小さい樹脂には適用できなかった。

これに対して１本発明方法は、樹脂の容量性インピーダ
ンスとの関係において下限を限定した抵抗分を別途に導
入するものであり、前述のように抵抗発熱体に用いる導
電性材料の体積固有抵抗を配慮すれば上記バイパスを小
とすることができ１発熱に必要な電流のみが供給されれ
ばよいことどなるので、その分電源が小さくて済むこと
となる。

本発明方法は界面発熱によるものであることから。

対象とする樹脂シーＩ・の厚さについて、誘電加熱接着
法のような制約を受けないことも作用面での特徴と言え
る。

本発明方法、特にその第一態様は、前記直接通電発熱法
と外見的に酷似している。しかし、前述の通り。

接触給電端を要する該法によってシ」９本発明方法のよ
うに長尺の接合線を逐次接合して行くという作業を行う
ことは至難であり、あえて実施した場合にも１本発明方
法におけるような発熱体の完全埋め殺しはままならない
筈である。

残る誘導加熱接着法は１間接入力、界面発熱の両面で本
発明に類似している。しかし２本発明方法は、上記方法
のようにエネルギーを磁気の形で伝達するものではなく
、従って、そのための誘導コイルも必要としないので、
設備的により簡易である。又１本発明方法には、その単
純な構成に由来して、電流値の規制によって発熱を容易
に制御できるという利点もある。

〔実施例〕

実施例１ 横糸として７０μのニクロム線と１００μのフッ素樹脂
（Ｅ　Ｔ　Ｆ　Ｂ　）モノフィラメントを併用し、縦糸
には上記フッ素樹脂モノフィラメントのみを配して編織
し３本発明方法の第一態様に適するＳｍｍ幅の抵抗発熱
・　性テープを製作した。このものの抵抗特性は約５０
Ω／ｃｍ（４０Ω／口）であった。

次に、厚さ０．４ｍｍ、幅３００ｍｍのフッ素樹脂（Ｅ
ＴＦ　Ｅ　）の長尺シートを、絶縁被覆を施した円筒状
の支持型に沿って丸め、ソートの両方の縁を重層さゼで
。

重層間に上記テープを介在させ、該重層部の３００ｍｍ
長さ分を要接合部としてこれの両端部に幅８ｍｍ、長さ
２５ｍｍの電極を配して、要接合部を加圧しながら上記
電極対に４０　Ｍ　ｔ−１ｚの高周波電圧を印力ｌして
接合を行った。約１．５Ａの通電を３秒行ったところ重
層部は強固に融着し１円周方向に関して２０ｋｇ／ｃｍ
幅以上（材料破断）の剪断強度が得られた。この操作を
長手方向に逐次進め、連続的に製管を行うことができた
。

この実施形態はバイブやケーブルなどの長尺体の外周面
のう・イ−ング、或いは熱収縮性樹脂シートのスリーブ
化に有用となるものである。

なお、横糸に樹脂フィラメントを、縦糸にニクロム線を
用いて製作した０、　５Ω／　ｃｍのテープでは、電極
部にアークが発生して樹脂シートを損傷し、安定な通電
が実施できなかった。

因に、上記例における電極部のインピーダンスは約４０
０Ωであり、］、５Ａの通電では樹脂シートにががる電
圧は約６００Ｖ　（１，５ｋＶ／ｍｍ）となるので、こ
れの１０倍の通電は絶縁破壊に通し得るところである。

実施例２ 横糸として炭化珪素繊維のトつ（商品名二カロン。

日本カーボン■製）と１００μのポリエヂレンモノフィ
ラメントを併用し、縦糸には上記ポリエチレンモノフィ
ラメントのみを配して編織し１本発明方法の第二態様の
実施に適する１００ｍｍ幅の抵抗発熱性テープを製作し
た。抵抗特性は約１００にΩ・ｃｆとなった。

厚さ２ｍｍ、１５０ｍｍ角のポリエチレンシート２枚の
間に上記テープから切り出した１、　ＯＯｍｍ角の抵抗
発熱体をシートの中央部に位置させて挿入し、該積層体
の表側表面と裏側表面に］、　ＯＯｍｍ角の電極板を当
てがい。

加圧しながら画電極に４００　ｋ　Ｈｚの高周波電圧を
印加して接合を行った。約３Ａの通電を４秒間行い、実
施例１と同様の強固な接合ができた。

この場合、ポリエチレンシートには約１２ｋＶ（５ｋＶ
／ｍｍ）の電圧がかかったことになるが、アーク発生の
トラブルはなかった。

実施例３ 実施例２の積層体２組を銅板上に第２３図の如く双子状
に配し、夫々の表面に当接した電極対から３ＡＸ６秒の
通電を行った結果、２組共良好に接合していた。

この形態はライニング面の補修或いはビード着設に存用
である。

実施例４ 直径６０ｍｍ、肉厚５ｍｍのポリエチレンパイプの管端
を第９図に示すパイプＩＥのようにテーパー加工し。

この部分に５ｉ−Ｔｉ−Ｃ−０繊維のトウ（商品名チラ
ノ繊維、宇部興産■製）を、加熱しながら薄く巻付けて
融着させ、抵抗発熱体付きパイプを作成した。巻付は方
向の見掛は沿面抵抗は約２に０７口２円周上に対向する
２点から測定した抵抗値は約１０にΩであっ次に、第９
図のパイプＩＤのようなポリエチレン製ソケットを上記
発熱体付設部に第９図のような位置関係で挿入し、第９
図、第１０図の３Ａ、３Ｂのように電極対（各面積が１
ｃｆｆｌ）を設置し、これに４ＭＨｚの高周波電圧を印
加して、パイプの軸方向に力を加えながら通電し５本発
明方法による接合を行った。０．３５Ａの通電を３秒行
い１次いで、電極対を９０°回転させた位置に移設して
更に１０秒の通電を行ったところ。

強固な接合と優れた止水性が得られた。

上記例において電極部の樹脂シートにかかる電圧は１４
　ｋＶ　（７ｋＶ／ｍｍの前後）であるが２問題ハ生じ
なかった。発熱体はソケット側に付設しても、或いはリ
ング状に整形したものを接合作業時に取付けても。

更には、ドーナツ型のポリエチレンディスクに埋め込ん
だガスケットタイプとし、これを突き合わせ溶接のイン
サート材として用いてもよいことは言うまでもない。

実施例５ 実施例４のパイプを架橋ポリエチレン製のものに代え、
管端のテーパー加工部には導電性繊維を巻いた後１変形
ポリエチレン系のホントメルト接着剤を含浸させ。

又９周波数を１３．５　Ｍ　Ｈｚとする他は、実施例４
と同じ条件で本発明方法による接合を同しく１０秒の通
電によって行い、同様に良好な接合ができた。

実施例６ 実施例５のパイプをガラス繊維強化樹脂製のものに代え
、導電性繊維に含浸させる接着剤をエボギシ樹脂系の速
硬化性のものに代え、３秒おきに３秒間の通電を３回行
って樹脂を加熱硬化させ、良好な接合状態を得た。

実施例７ 実施例１と同し被接合系に対して１本発明方法の第三の
態様による接合を実施した。ここで、抵抗発熱性テープ
としては実施例２と同様の編織体で、導電材料の抵抗特
性グレードを代えて製した。沿面抵抗値が約５０にΩ／
口のものを用いた。また、電極対は第２８図、第２９図
のように配したが、裏側表面に当てる電極は実施例１に
おける円筒状支持体上に一体化配設した。

上記系の電極対に対して実施例１と同様の通電を行い、
同しく良好な接合状態を得ることができた。

〔発明の効果〕

本発明は１重層接合しようとする樹脂シートの重層間に
抵抗発熱体を介在させた上で、樹脂シート表面に配置し
た電極により高周波通電を行い、この時通電周波数１発
熱体の抵抗、電極面積を規制しておくという構成により
、従来の誘電加熱接着法との比較においては、適用の対
象となり得る樹脂種及びシート厚さの制約を大幅に緩和
すると共に、電源の利用効率の面でも向上をもたらした
。又、直接通電発熱法との比較では。

給電の間接化によって逐次ないしは連続接合を、ひいて
は長尺に亘る接合を可能にすると共に、接触給電に伴う
トラブルの回避という利益をもたらし、誘導加熱接着法
との対比では設備の簡易さに利点が見出されるところと
なった。

本発明の適用対象はほとんど全ての樹脂並びに加熱を伴
う接合法に亘ることがら、樹脂利用業界にもたらす利益
は絶大である。上記諸利益が本発明によってはじめても
たらされたことは１本発明が従来技術の単なる＆”ｄの
合わせでないことを間接的に証明するものと言える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の第一態様で樹脂シートを接合する
状態を示す概略斜視図、第２図はその断面図２第３図は
その等価回路を示す回路図、第４図、第５図はそれぞれ
第一態様による接合方法の変形例を示す概略断面図、第
６図は第一態様によって樹脂シートを連続的に接合する
状態を示す概略断面図、第７図は金属基体上にライニン
グされた或いは置かれた樹脂シートに対して第一態様で
樹脂シートを接合する状態を示す概略断面図、第８図は
その等価回路を示す回路図、第９図は円筒状の樹脂シー
１−　（樹脂パイプ）を第一態様によって接合する状態
を示す概略断面図、第１０図は第９図を直角方向に切断
して示す概略断面図、第１１図２第１２図はそれぞれ広
い面積部分を第一態様によって接合する状態を示す概略
平面図、第１３図は第一態様によって額縁状の接合を行
う状態を示す概略平面図。 第１４図はその概略断面図、第１５図は第一態様の実施
に好適な複合樹脂シーＩ・の例を示す斜視図、第１６図
ＧＪ本発明方法の第二態様で樹脂シートを接合する状態
を示す概略斜視図、第１７図はその断面図、第１８図は
その等価回路を示す回路図、第１９図は第二態様によっ
て樹脂シー１−を連続的に接合する状態を示す概略断面
図、第２０図は金属基体上にライニングされた或いは置
かれた樹脂シートに対して第一態様で樹脂シートを接合
する状態を示す概略断面図、第２１図は金属基体上の樹
脂シートに対して第二態様で樹脂シートを接合する状態
の他の例を示す概略断面図、第２２図はその等価回路を
示す回路図、第２３図、第２４図はそれぞれ第２１図の
変形例を示す概略断面図、第２５図は第２４図の等価回
路を示す回路図、第２６図しま第２１図の更に他の変形
例を示す概略断面図、第２７図は第２６図の等価回路を
示す回路図、第２８図は本発明方法の第三態様で樹脂シ
ーＩ・を接合する状態を示す概略斜視図、第２９図はそ
の断面図、第３０図は従来の誘電加熱接着法を実施する
状態を示す概略断面図。 第３１図はその等価回路を示す回路図である。 １、　　ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ，ＩＤ、ＩＥ、ＩＦ、１Ｇ。 ＩＨ，１１−樹脂シーｈ、２．２Ａ、２Ｂ、２Ｃ，２Ｄ
−−−抵抗発熱体、３Ａ、３Ｂ　　電極、３ａ、３ｂ−
１：］−ラ状の電極、４−　　高周波電源、１１Ａ、１
．１Ｂ。 １１Ｃ−樹脂ソート、１２．１２Ａ、１２Ｂ−抵抗発熱
体、１３Ａ、１３Ｂ−電極、　　１３　ａ、　　１３　
ｂ−Ｏ−ラ状の電極、１４−　　高周波電源、　　２１
Ａ、　　２１　Ｂ−＝樹脂シート、２２−　抵抗発熱体
、２３Ａ、２３Ｂ−電極。 ２４−　　高周波電源。 代理人　弁理士　乗　松　恭　三 く丁　ｎ）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに接合すべき樹脂を重層し、重層間に抵抗発
   熱体の層を介在させ、該発熱体層に電流を流して発熱さ
   せ、この発熱を利用して樹脂を接合する方法であって、
   発熱体層を挟んで重層された樹脂の表面に電極対を当接
   し、これに１０＾５〜１０＾８Ｈｚの高周波電圧を印加
   することによって、発熱体層への通電を樹脂層を介して
   間接的に行い、且つ、この際、上記電路における発熱体
   層の抵抗Ｒ（Ω）及び電極の面積Ｓ（ｃｍ＾２）を、Ｒ
   Ｓ＾２＞（ｚ／Ｅ＾＊）＾２Ｐ ただし、ｚ：樹脂を誘電媒質として電極部に形成される
   コンデンサの、単位面積当たりのインピーダンス（Ω・
   ｃｍ＾２） Ｅ＾＊：樹脂の全厚さについての絶縁耐圧（Ｖ） Ｐ：発熱体層に供給しようとする電力（Ｗ）のように設
   定しておくことにより、電極部における樹脂の絶縁破壊
   を伴うことなく通電できるようにしたことを特徴とする
   樹脂の接合方法。
2. （２）細長い形の抵抗発熱体を用い、該発熱体上の長手
   方向に距離を隔てた２点に位置する樹脂の表面に電極対
   を配置して、発熱体の長手方向に通電を行うことを特徴
   とする請求項１記載の樹脂の接合方法。
3. （３）抵抗発熱体を挟んで位置する樹脂の表側表面と裏
   側表面に、接合部全域に亘る電極対を配置して、発熱体
   層を貫通する方向に通電を行うことを特徴とする請求項
   １記載の樹脂の接合方法。
4. （４）樹脂被覆金属材の樹脂被覆層及び金属基体を、そ
   れぞれ、抵抗発熱体の裏側に配すべき樹脂及び電極とし
   て用いる、請求項３に記載の樹脂の接合方法。
5. （５）細長い形の抵抗発熱体を用い、該発熱体の両側縁
   に２つの細長い電極の片側縁がそれぞれ沿う位置関係に
   て、樹脂の表面に電極対を配置して、発熱体の幅方向に
   通電を行うことを特徴とする請求項１記載の樹脂の接合
   方法。